CN216566131U - 均热板和终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种均热板和终端设备，该均热板包括第一盖板；第二盖板，与所述第一盖板层叠设置，且所述第一盖板和所述第二盖板之间围成密闭区域；所述第二盖板具有搭接区域；所述搭接区域，位于所述第一盖板和所述第二盖板围成的密闭区域外。本公开实施例中第二盖板的搭接区域，并不在均热板中第一盖板和第二盖板围成的密封区域内，不占用均热板的空间，能够增加均热板的有效散热面积，提高均热板的均热效果。

Description

均热板和终端设备

技术领域

本公开涉及一种均热技术领域，尤其涉及一种均热板和终端设备。

背景技术

随着智能终端设备的发展，终端设备的中央处理器(central processing unit，CPU)的核心数越来越多、摄像头的像素越来越大、第五代移动通信技术(5th GenerationMobile Communication Technology，5G)的应用以及对高清游戏及高清视频的追求，导致终端设备的发热量越来越大。在终端设备中，通常采用均热板散热来降低终端设备的发热。为了适用终端设备的轻薄化需求，该均热板需要越做越薄。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种均热板和终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种均热板，至少包括：

第一盖板；

第二盖板，与所述第一盖板层叠设置，且所述第一盖板和所述第二盖板之间围成密闭区域；

所述第二盖板具有搭接区域；所述搭接区域，位于所述第一盖板和所述第二盖板围成的所述密闭区域外。

在一些实施例中，所述第一盖板和所述第二盖板之间设置有连接区域，所述第一盖板和所述第二盖板通过所述连接区域围成所述密闭区域；所述连接区域向所述搭接区域的投影，至少部分与所述搭接区域重合。

在一些实施例中，所述搭接区域位于所述第二盖板的至少一个侧边的边缘处，所述第二盖板的搭接区域设置有缺口，所述缺口位于所述第二盖板背离所述第一盖板的一侧。

在一些实施例中，所述第一盖板通过激光焊或者扩散焊连接所述第二盖板。

在一些实施例中，所述搭接区域的搭接宽度在1.8毫米到3毫米之间。

在一些实施例中，所述第一盖板和所述第二盖板之间的连接区域的连接宽度在1.8毫米到2.5毫米之间。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，至少包括：

承载件；

如上述一种或多种实施例中所述的均热板；

所述均热板的第二盖板搭接在所述承载件上，其中，所述第二盖板搭接在所述承载件上的区域形成所述第二盖板的搭接区域。

在一些实施例中，所述承载件向背离所述均热板的方向凹陷形成具有开口的凹槽；

所述第二盖板的缺口搭接在所述凹槽处，所述第二盖板的密闭区域位于所述开口外。

在一些实施例中，所述开口的宽度，与所述第二盖板的宽度正相关。

在一些实施例中，所述终端设备还包括：显示屏和与所述显示屏间隔设置的供电模组；

所述均热板，位于所述显示屏和所述承载件之间；

和/或，

所述均热板，位于所述供电模组和所述终端设备的背壳之间。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例的均热板中第二盖板，与第一盖板层叠设置，且第二盖板的搭接区域位于第一盖板和第二盖板围成的密闭区域外。也就是说，第二盖板一边连接第一盖板，第二盖板另一边搭接在承载件上，该第二盖板的搭接区域，并不在均热板中第一盖板和第二盖板围成的密闭区域内，不占用均热板的空间，能够增加均热板的有效散热面积，提高均热板的均热效果。并且，相对于现有第二区域增加均热板的焊接边厚度，本公开实施例的搭接区域不在焊接边的范围内，不会影响焊接边厚度，能够减少均热板的厚度，适应终端设备轻薄化需求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1a是根据一示例性实施例示出的一种均热板的结构示意图一。

图1b是根据一示例性实施例示出的均热板的制作步骤图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种均热板的结构示意图二。

图3是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图一。

图4是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图二。

图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开实施例提供一种均热板，如图1a所示，该均热板包括：

第一盖板101；

第二盖板102，与所述第一盖板101层叠设置，且所述第一盖板101和所述第二盖板102之间围成密闭区域；

所述第二盖板102具有搭接区域105；所述搭接区域105，位于所述第一盖板101和所述第二盖板102围成的密闭区域外。

本公开实施例中，该均热板用于给终端设备的热源器件散热。由于终端设备内产热的热源器件具有体积小和功耗高的性能特点，而功耗高会产生大量的热，因此，为了减少热源器件自身产热导致的宕机等现象，可以通过均热板的设置减少热源器件的高温烧毁情况。本公开实施例中，所述热源器件包括但不限于终端设备内执行各种预定功能的功能结构，例如，中央处理器(CPU)、图像处理器、电源模组及存储器等。

上述第一盖板和第二盖板可为形状和尺寸相同的盖板。上述第二盖板与第一盖板层叠设置，包括：第一盖板对齐放置在第二盖板上。如此，通过连接第一盖板和第二盖板的对齐边缘，可实现第一盖板和第二盖板之间围成密闭空间。

上述第一盖板和第二盖板可形成具有密闭空间的真空腔体。在制作腔体的过程中，可以通过抽气组件对该腔体进行抽气以得到真空腔体。

这里，当热源器件的热量传导至均热板时，均热板真空腔体内的铜网微状蒸发器吸收热量。此时真空腔体内的冷却液(例如，纯净水或冷媒)受热快速蒸发为气相冷却介质。该气相冷却介质在铜网微状结构内流通，当气相冷却介质受热上升，遇到均热板上部冷源后散热并凝结。此时凝结后的冷却液通过铜网微状结构中毛细管道回流入均热板底部蒸发源处。回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化吸热、铜网微状结构导热、凝结散热，如此反复作用，能够实现热源器件的散热。

本公开实施例中，在制作均热板前，可先检查盖板原材料是否符合进料检测需求，在符合进料检测需求的情况下通过以下步骤制作均热板。如图1b所示，制作均热板的步骤包括：1、贴网或者贴线；2、烧结；3、冲除尾口；4、点胶；5、装夹；6、焊接；7、注水；8、一除；9、二除；10、整形；11、老化；12、清洗；13、氦压；14、全面测试；15、包装。

其中，在焊接后通过氦检检测第一盖板和第二盖板连接形成的真空腔体，如果氦检符合要求后进入步骤7，否则重新执行步骤6。在全面测试后，如果测试后的均热板满足测试需求进入步骤15，否则报废测试的均热板。

上述第一盖板和第二盖板可均为由合金铜材料或者不锈钢材料形成的，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，第二盖板可通过焊接连接第一盖板。在一些实施例中，所述第一盖板通过激光焊或者扩散焊连接所述第二盖板。

这里，通过激光焊或者扩散焊能够减少焊接对均热板焊接边的厚度的影响。

上述第二盖板搭接在承载件上的区域形成第二盖板的搭接区域。该承载件用于承载该均热板。

本公开实施例中，当均热板应用在终端设备如智能手机上时，该承载件可为智能手机上的中框，该第二盖板通过搭接装配在中框上；当均热板应用在家用电器如空调器时，该承载件可为空调器中的基座。除此之外，承载件还可以为电池盖等，例如将均热板嵌设在电池盖上来对电路板或电池进行散热。

在均热板搭接在承载件上时，如图1a，第二盖板102位于第一盖板101和承载件103之间，且第二盖板102搭接在承载件103上。也就是说，该第一盖板不连接承载件，第二盖板一边连接第一盖板，第二盖板另一边搭接在承载件上。

示例性地，如图2所示，第一盖板101通过焊接连接第二盖板102，且第一盖板101向承载件103的方向延伸，该第一盖板101的延伸部分搭接在承载件上。这样该均热板存在两个区域，第一区域为第一盖板101和第二盖板102的区域，该第一区域没有蒸汽通道，不能相变传热；第二区域为第一盖板101的延伸部分作为搭接边搭接在承载件103上的区域，该第二区域也不能相变传热。由于上述第一区域和第二区域均占用均热板空间，又不能散热，因此存在均热有效区域少影响散热效果的问题。

基于此，本公开实施例提出一种均热板，该均热板的第二盖板与第一盖板层叠设置，且第二盖板的搭接区域位于第一盖板和第二盖板围成的密闭区域外。也就是说，第二盖板一边连接第一盖板，第二盖板另一边搭接在承载件上，该第二盖板的搭接区域，并不在均热板中第一盖板和第二盖板围成的密闭区域内，不占用均热板的空间，能够增加均热板的有效散热面积，提高均热板的均热效果。并且，相对于第二区域增加均热板的焊接边厚度，本公开实施例的第二盖板搭接在承载件上的搭接区域不在焊接边的范围内，不会影响焊接边厚度，能够减少均热板的厚度，适应终端设备轻薄化需求。

示例性地，第一盖板和第二盖板的厚度可以均为0.06毫米，第一盖板和第二盖板之间的焊接区域的焊接厚度为0.03毫米，因此，本公开实施例的均热板的焊接边的总厚度为0.15毫米，焊接宽度为2毫米。通过将0.15毫米的焊接边搭接在承载件上，经验证该均热板的可靠性能够满足要求。

这里，在均热板的面积为3500平方毫米时，相对于将第一盖板的延伸部分搭接在承载件上，本公开实施例将第二盖板搭接在承载件上能够有效增加600平方毫米的面积，厚度能够节省0.06毫米。

在一些实施例中，如图1a所示，所述第一盖板101和所述第二盖板102之间设置有连接区域104，所述第一盖板101和所述第二盖板102通过所述连接区域104围成所述密闭区域；所述连接区域104向所述搭接区域105的投影，至少部分与所述搭接区域105重合。

上述连接区域，为第一盖板与第二盖板之间相连接的区域。该连接区域、第一盖板和第二盖板围成密闭区域。

本公开实施例中，搭接区域和连接区域位于第二盖板的同一侧。

上述连接区域向搭接区域的投影至少部分与搭接区域重合，包括：连接区域向搭接区域的投影全部与搭接区域重合；或者，连接区域向搭接区域的投影部分与搭接区域重合，本公开实施例不作限制。

这里，在投影全部与搭接区域重合时，连接区域的宽度等于搭接区域的宽度。在承载均热板的过程中，连接区域和搭接区域可对齐设置，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，在第二盖板搭接在承载件上时，通过设置连接区域向搭接区域的投影至少部分与搭接区域重合，能够使得均热板更可靠的安装在承载件上。

在一些实施例中，所述搭接区域位于所述第二盖板的至少一个侧边的边缘处，所述第二盖板的搭接区域设置有缺口，所述缺口位于所述第二盖板背离所述第一盖板的一侧。

本公开实施例中，搭接区域位于第二盖板的至少一个侧边的边缘处，包括：搭接区域可位于第二盖板的一个侧边的边缘处，还可位于第二盖板的多个侧边的边缘处。例如，当第二盖板为矩形时，该搭接区域可位于第二盖板的长边边缘处，还可位于第二盖板的短边边缘处；当第二盖板为圆形时，该搭接区域可位于第二盖板的整个圆形侧边的边缘处，本公开实施例不作限制。

上述缺口可为第二盖板的搭接区域在朝向第一盖板的设置方向凹陷形成的。在均热板搭接在承载件上，承载件可遮盖该缺口，且部分位于该缺口处。

本公开实施例中，相对于将第二盖板整体设置在承载件上，本公开实施例的均热板在搭接区域设置缺口，能够使得第二盖板的缺口能够搭接在承载件的凹槽处，实现承载件更好的限位均热板，使得均热板的安装更加稳定。

在一些实施例中，如图1a所示，所述搭接区域105的搭接宽度在1.8毫米到3毫米之间。

示例性地，可设置搭接宽度为2毫米，本公开实施例不作限制。

这里，将搭接宽度设置在1.8毫米到3毫米之间，能够使得第二盖板更好的搭接在承载件上，提高均热板的安装可靠性。

在一些实施例中，如图1a所示，所述连接区域104的连接宽度在1.8毫米到2.5毫米之间。

本公开实施例中，当第一盖板通过焊接连接第二盖板时，该连接区域为对应的焊接区域。在一些实施例中，所述第一盖板通过激光焊或者扩散焊连接所述第二盖板。

示例性地，可设置连接宽度为2毫米，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，连接宽度设置在1.8毫米到2.5毫米之间，能够提高第一盖板和第二盖板之间的连接可靠性。

在一些实施例中，所述第二盖板为通过冲压或者蚀刻形成的。

这里，可通过冲压或者蚀刻形成第二盖板，能够在搭接区域设置缺口的过程中更好的控制第二盖板的厚度，使得第二盖板更好的搭接在承载件上。

本公开实施例还提供一种终端设备，如图3所示，所述终端设备1000包括：

承载件1002；

如上述一种或多种实施例中的所述均热板1001；

所述均热板1001的第二盖板搭接在所述承载件1002上，其中，所述第二盖板搭接在所述承载件1002上的区域形成所述第二盖板的搭接区域。

本公开实施例中，终端设备可以为可穿戴式电子设备、移动终端和家用电器；该移动终端包括手机、笔记本以及平板电脑；该可穿戴式电子设备包括智能手表或者智能手环；该家用电器包括空调器或者冰箱，本公开实施例不作限制。

上述承载件用于承载均热板，当均热板应用在终端设备如智能手机上时，该承载件可为智能手机上的中框，该第二盖板通过搭接装配在中框上；当均热板应用在家用电器如空调器时，该承载件可为空调器中的基座，该第二盖板通过搭接装配在基座上。除此之外，承载件还可以为终端的电池盖等，例如将均热板嵌设在电池盖上来对电路板或电池进行散热。

这里，终端设备包括上述一种或多种实施例中的所述均热板，该均热板的第二盖板与第一盖板层叠设置，且第二盖板的搭接区域位于第一盖板和第二盖板围成的密闭区域外。也就是说，第二盖板一边连接第一盖板，第二盖板另一边搭接在承载件上，该第二盖板的搭接区域，并不在均热板中第一盖板和第二盖板围成的密闭区域内，不占用均热板的空间，能够增加均热板的有效散热面积，提高均热板的均热效果。并且，相对于第二区域增加均热板的焊接边厚度，本公开实施例的第二盖板搭接在承载件上的搭接区域不在焊接边的范围内，不会影响焊接边厚度，能够减少均热板的厚度，适应终端设备轻薄化需求。

在一些实施例中，所述承载件向背离所述均热板的方向凹陷形成具有开口的凹槽；

所述第二盖板的缺口搭接在所述凹槽处，所述第二盖板的密闭区域位于所述开口外。

本公开实施例中，该凹槽的开口与第二盖板的缺口可为相匹配的，例如，缺口可为正向阶梯状，开口中与缺口相接触的表面可为反向阶梯状，通过缺口和开口相匹配，实现第二盖板能够更稳定的搭接在凹槽处。

这里，第二盖板一部分位于凹槽内，另一部分通过开口显露。如此在均热板搭接承载件上时能够减少均热板高出承载件的高度，进而能够减薄终端设备的厚度。

在一些实施例中，所述开口的宽度，与所述第二盖板的宽度正相关。

这里，均热板中第二盖板的宽度越宽，对应的开口的宽度也越宽。如此，可依据第二盖板的宽度设置开口的宽度，使得第二盖板更好的搭接在承载件上。

在一些实施例中，所述终端设备还包括：

热源器件；

所述均热板，靠近所述热源器件设置，用于给所述热源器件散热。

本公开实施例中，热源器件可为至少一个，均热板用于给至少一个热源器件散热。

需要说明的是，均热板不仅可以给一个热源器件散热，还可以同时给多个热源器件散热。当均热结构给多个热源器件散热时，均热板可与多个热源器件的散热面接触。

示例性地，如果均热板安装在第四代移动通信技术(4th generation mobilenetworks，4G)的移动终端中，对应的热源器件可以是一个，如CPU；如果均热板安装在5G移动终端中，对应的热源器件可以是2个或者2个以上，如CPU、天线模块和电源模块。

在一些实施例中，所述终端设备还包括：显示屏和与所述显示屏间隔设置的供电模组；

所述均热板，位于所述显示屏和所述承载件之间；

和/或，

所述均热板，位于所述供电模组和所述终端设备的背壳之间。

本公开实施例中，均热板既可以为显示屏散热，还可为供电模组散热。通过设置均热板位于显示屏和承载件之间和/或均热板位于供电模组和终端设备背壳之间，实现了均热板能够灵活的给终端设备内的不同功能器件散热。

在一些实施例中，如图4所示，所述终端设备还包括：

第一线路板1003；

第二线路板1004，与第一线路板1003不同；

均热板1001，位于所述第一线路板1003和第二线路板1004之间。

上述第一线路板可为主板，为终端设备内的产热器件，如CPU、电源模块或者显示屏处理芯片提供电气承载。

上述第二线路板可为相对于主板的小板，为终端设备中设置在与第二线路板位于同一侧的产热器件，如扬声器或者天线模组提供电气承载。

本公开实施例中，将均热板设置在第一线路板和第二线路板之间，可使得均热板能够同时为第一线路板和第二线路板上的各热源器件散热。

需要说明的是，本公开实施例中的“第一”和“第二”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。

图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构框体。例如，终端设备1000可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图5，终端设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件806为终端设备800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述终端设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备800或终端设备800一个组件的位置改变，用户与终端设备800接触的存在或不存在，终端设备800方位或加速/减速和终端设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由终端设备800的处理器820执行。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种均热板，其特征在于，包括：

第一盖板；

第二盖板，与所述第一盖板层叠设置，且所述第一盖板和所述第二盖板之间围成密闭区域；

所述第二盖板具有搭接区域；所述搭接区域，位于所述第一盖板和所述第二盖板围成的所述密闭区域外。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一盖板和所述第二盖板之间设置有连接区域，所述第一盖板和所述第二盖板通过所述连接区域围成所述密闭区域；所述连接区域向所述搭接区域的投影，至少部分与所述搭接区域重合。

3.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述搭接区域位于所述第二盖板的至少一个侧边的边缘处，所述第二盖板的搭接区域设置有缺口，所述缺口位于所述第二盖板背离所述第一盖板的一侧。

4.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第一盖板通过激光焊或者扩散焊连接所述第二盖板。

5.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述搭接区域的搭接宽度在1.8毫米到3毫米之间。

6.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述连接区域的连接宽度在1.8毫米到2.5毫米之间。

7.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：

承载件；

如权利要求1至6任一项所述的均热板；

所述均热板的第二盖板搭接在所述承载件上，其中，所述第二盖板搭接在所述承载件上的区域形成所述第二盖板的搭接区域。

8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述承载件向背离所述均热板的方向凹陷形成具有开口的凹槽；

所述第二盖板的缺口搭接在所述凹槽处，所述第二盖板的密闭区域位于所述开口外。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述开口的宽度，与所述第二盖板的宽度正相关。

10.根据权利要求7至9任一项所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括：显示屏和与所述显示屏间隔设置的供电模组；

所述均热板，位于所述显示屏和所述承载件之间；

和/或，

所述均热板，位于所述供电模组和所述终端设备的背壳之间。

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