CN213521980U - 麦克风组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种麦克风组件及电子设备，该麦克风组件包括：金属外壳，所述金属外壳与主板其中一侧面形成密闭空间；第一接地焊盘，环状设置在所述主板的另一侧面上，且所述第一接地焊盘与所述金属外壳的接地引脚电性连接；电路模块，所述电路模块位于所述金属外壳与所述主板形成的所述密闭空间之内；第二接地焊盘，与所述第一接地焊盘同向设置，并位于所述第一接地焊盘所围成的环状区域内，所述第二接地焊盘与所述电路模块的接地引脚电性连接。本公开的技术方案可增强金属外壳对电磁波的屏蔽效果，从而可取消现有技术中的屏蔽罩，不仅节省了麦克风占据的空间还节省了屏蔽罩的成本。

Description

麦克风组件及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及麦克风组件及电子设备。

背景技术

随着时代的发展，人们越来越普遍的使用具有上网功能的智能终端来进行语音沟通，例如智能手机的广泛应用。但是，智能手机中的麦克风通常处于顶部或底部，这里的环境往往存在着复杂的电磁波干扰，导致通信时会对麦克风造成一定的干扰。在常规的技术手段中，在主板上为麦克风增加独立的屏蔽罩来实现抗电磁波的干扰。但是若增加屏蔽罩，必然会导致所占据的空间增大；若保持占据空间基本不变，必然会导致压缩麦克风的所占据的空间从而带来音质的降低。可见，常规技术手段不仅会增加成本还可能会导致降低音质。如何妥善的解决上述问题，就成为了业界亟待解决的课题。

实用新型内容

本公开实施例提供麦克风组件及电子设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，麦克风组件，应用于具有通讯模块的电子设备上，其特征在于，所述麦克风组件包括：

金属外壳，所述金属外壳与主板其中一侧面形成密闭空间；

第一接地焊盘，环状设置在所述主板的另一侧面上，且所述第一接地焊盘与所述金属外壳的接地引脚电性连接；

电路模块，所述电路模块位于所述金属外壳与所述主板形成的所述密闭空间之内；

第二接地焊盘，与所述第一接地焊盘同向设置，并位于所述第一接地焊盘所围成的环状区域内，所述第二接地焊盘与所述电路模块的接地引脚电性连接。

在一个实施例中，包括：

所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘之间分开设置。

在一个实施例中，包括：

所述第一接地焊盘通过引线与无干扰的地平面电性连接。

在一个实施例中，包括：

所述金属外壳通过锡膏焊接在主板上，通过主板的走线与所述第一接地焊盘电性连接，所述主板的走线的路径宽度的上限与所述环状区域之外的主板面积正相关，所述主板的走线的路径距离的最小值为所述主板的厚度。

在一个实施例中，包括：

所述第一接地焊盘环状区域与所述主板接触的位置设有打地孔，所述打地孔的直径在0.2mm-0.4mm之间，所述打地孔的数量与所述麦克风组件的屏蔽效果正相关。

在一个实施例中，包括：

在所述封闭空间内还设置有传感器，所述电路模块和所述传感器之间存在电性连接，所述电路模块的信号引脚位于所述第一接地焊盘所围成所述环状区域之内。

环状区域环状区域根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：如上述的任一种麦克风组件。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种麦克风组件应用在电子设备中的结构图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种麦克风组件应用在电子设备中的结构图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种麦克风组件应用在电子设备中的结构图，本实施例提供的麦克风组件应用于具有通讯模块的电子设备上，如图1所示，图1是该电子设备10的纵切图，该电子设备10中的金属外壳101设置在电路板102的一侧上，金属外壳101与主板102可形成密闭空间。第一接地焊盘103位于电路板102的另一侧，第一接地焊盘103与金属外壳101的接地引脚电性连接，第一接地焊盘103的形状为与金属外壳101边缘相对应的环形形状。电路模块105位于该金属外壳101与该主板102形成密闭空间之内，该金属外壳101和该电路模块105位于主板102的同侧。电路模块105的接地引脚与该第二接地焊盘104电性连接，该第二接地焊盘104位于该第一接地焊盘103所围成的环状区域之内。该第一接地焊盘103与该第二接地焊盘104之间分开设置，可达到物理分离该第一接地焊盘103中的第一接地信号与该第二接地焊盘104中的第二接地信号的技术效果。该第一接地焊盘103通过引线与无干扰的地平面电性连接，以保护该电路模块105中的低电平电路信号不受干扰。该金属外壳101通过锡膏焊接在主板102上，通过主板102的走线与该第一接地焊盘103电性连接。该环状区域所覆盖在主板102的位置上存在任意数量个打地孔，该打地孔的数量与该麦克风组件的电磁屏蔽效果正相关，打地孔的直径在0.2mm-0.4mm之间，在较佳的实施例中为0.4mm。进一步的，打地孔的直径也与麦克风组件的电磁屏蔽效果正相关。该主板102的走线的路径宽度与该第一接地焊盘103的电磁屏蔽效果成正比，且主板102的走线的路径宽度的上限与该环状区域之外的主板面积正相关。该主板102的走线的路径距离与该第一接地焊盘103的电磁屏蔽效果成反比，所述主板102的走线的路径距离的最小值为所述主板102的厚度。该金属外壳101与该主板102形成封闭空间，在该封闭空间内设置有该电路模块105和传感器，该电路模块105和该传感器之间存在电性连接，该电路模块105的信号引脚位于该第一接地焊盘103所围成该环状区域之内。

图2是根据一示例性实施例示出的一种麦克风组件应用在电子设备中的结构图，图2是该电子设备10的底面视图，该第一接地焊盘103、该第二接地焊盘104和该信号引脚的信号焊盘106的具体形状并不局限于图2中的形状，可根据金属外壳101和电路模块105的具体情况，也可结合用户的设计意图来设计成任意的形状。传感器中信号引脚的数量可以为任意正整数，每一个信号引脚对应一个信号焊盘，在本实施例中的信号引脚的数量以4个为例。该第一接地焊盘103与该第二接地焊盘104之间分开设置，可达到将第一接地焊盘103中的接地信号与第二接地焊盘104的接地信号进行区分的技术效果。为了保护第二接地焊盘104中的低电平信号不受到干扰，将第二接地焊盘104中的接地信号引至无干扰的地平面进行连接，达到了保护麦克风中的信号不受干扰的技术效果。通过增大第一接地焊盘103的面积，并在主板102上增加打地孔的数量的方式，可以使得接地效果更加充分，从而更加有效的屏蔽电磁干扰，而且第一接地焊盘103可将其余信号包围起来，在物理上起到了保护麦克风中的信号的技术效果。还有，使用本申请中的技术方案可无须使用现有技术中的屏蔽罩，节省了空间和屏蔽罩的成本，还可以达到良好电磁屏蔽效果。

实施例还提供一种电子设备，图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图，该电子设备300可以是移动电话，游戏控制台，电脑、平板设备，个人数字助理等。

电子设备300可以包括以下一个或多个组件：处理组件301，存储器302，电源组件303，多媒体组件304，音频组件305，输入/输出(I/O)接口303，传感器组件307，以及通信组件308。

处理组件301通常控制电子设备300的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件301可以包括一个或多个处理器320来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件301可以包括一个或多个模块，便于处理组件301和其他组件之间的交互。例如，处理组件301可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件304和处理组件301之间的交互。

存储器302被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备300的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备300上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器302可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件303为电子设备300的各种组件提供电力。电源组件303可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备300生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件304包括在所述电子设备300和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件304包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备300处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件305被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件305包括一个麦克风(MIC)，当电子设备300处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器302或经由通信组件308发送。在一些实施例中，音频组件305还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O的接口306为处理组件301和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件307包括一个或多个传感器，用于为电子设备300提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件307可以检测到电子设备300的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备300的显示器和小键盘，传感器组件307还可以检测电子设备300或电子设备300一个组件的位置改变，用户与电子设备300接触的存在或不存在，电子设备300方位或加速/减速和电子设备300的温度变化。传感器组件307可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件307还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件307还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件308被配置为便于电子设备300和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备300可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件308经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件308还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备300可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器302，上述指令可由装置300的处理器320执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种麦克风组件，应用于具有通讯模块的电子设备上，其特征在于，所述麦克风组件包括：

金属外壳，所述金属外壳与主板其中一侧面形成封闭空间；

第一接地焊盘，环状设置在所述主板的另一侧面上，且所述第一接地焊盘与所述金属外壳的接地引脚电性连接；

电路模块，所述电路模块位于所述金属外壳与所述主板形成的所述封闭空间之内；

第二接地焊盘，与所述第一接地焊盘同向设置，并位于所述第一接地焊盘所围成的环状区域内，所述第二接地焊盘与所述电路模块的接地引脚电性连接。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，包括：

所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘之间分开设置。

3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，包括：

所述第一接地焊盘通过引线与无干扰的地平面电性连接。

4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，包括：

所述金属外壳通过锡膏焊接在主板上，通过主板的走线与所述第一接地焊盘电性连接，所述主板的走线的路径宽度的上限与所述环状区域之外的主板面积正相关，所述主板的走线的路径距离的最小值为所述主板的厚度。

5.根据权利要求4所述的麦克风组件，其特征在于，包括：

所述第一接地焊盘环状区域与所述主板接触的位置设有打地孔，所述打地孔的直径在0.2mm-0.4mm之间，所述打地孔的数量与所述麦克风组件的屏蔽效果正相关。

6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，包括：

在所述封闭空间内还设置有传感器，所述电路模块和所述传感器之间存在电性连接，所述电路模块的信号引脚位于所述第一接地焊盘所围成所述环状区域之内。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至6中任一项所述的麦克风组件。

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