CN117377190A - 电路板装置以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板装置以及电子设备。该电路板装置包括第一电路板、接地层以及转接电路板。第一电路板设有第一焊接区以及设置于第一焊接区内的至少一个磁泄露部，第一电路板包括外露于第一焊接区的多个第一过孔，至少部分第一过孔与磁泄露部错开设置，并形成避让区。接地层设有避让避让区的避让缺口以及用于屏蔽磁泄露部的屏蔽体。转接电路板与多个第一过孔电连接。该电路板装置通过结构优化能够减少枝晶现象造成的性能不良，提高电路板装置的良品率，有利于降低电子设备的生产成本。

Description

电路板装置以及电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板装置以及电子设备。

背景技术

手机、平板电脑、通信手表等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着通信技术的发展，电子设备上集成多种不同功能的天线，以满足电子设备的各种通信要求，例如定位通信、移动通信等等。

在相关技术中，为了提高空间利用率，将至少两块电路板焊接形成电路板装置来集成更多的元器件，也便于进行避让。为了减少对天线性能的不利于影响，电路板上也需要设置屏蔽层。但在至少两块电路板焊接形成电路板装置的过程中，容易因为枝晶现象造成的性能不良。

发明内容

本公开提供一种电路板装置以及电子设备。该电路板装置通过结构优化至少能够减少枝晶现象造成的性能不良，提高电路板装置的良品率，有利于降低电子设备的生产成本。

其技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板装置，包括第一电路板、接地层以及转接电路板。第一电路板设有第一焊接区以及设置于第一焊接区内的至少一个磁泄露部，第一电路板包括外露于第一焊接区的多个第一过孔，至少部分第一过孔与磁泄露部错开设置，并形成避让区。接地层设有避让避让区的避让缺口以及用于屏蔽磁泄露部的屏蔽体。转接电路板与多个第一过孔电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该电路板装置通过在接地层上设置屏蔽磁泄露部的屏蔽体，可以良好屏蔽第一电路板上的磁泄露，减少电磁干扰。同时通过避让缺口来避让避让区内的第一过孔，使得第一电路板与转接电路板在焊接的过程中，可以减少因枝晶现象造成的信号不良和/或信号短路和/或接地不良等问题，保证第一电路板的性能，提高电路板装置的良品率。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，屏蔽体呈环形状，并包围磁泄露部设置；和/或，屏蔽体呈板面状，并覆盖磁泄露部设置。

在其中一个实施例中，第一电路板还包括设置于第一焊接区内的非磁泄露区，避让区设置于非磁泄露区，避让缺口至少避让非磁泄露区的部分。

在其中一个实施例中，第一过孔包括接地过孔和信号过孔，部分接地过孔以及部分信号过孔设置于非磁泄露区。沿电路板装置的厚度方向的正投影面上，避让缺口大于或等于非磁泄露区。

在其中一个实施例中，接地层设有通孔，沿电路板装置的厚度方向的正投影面上，通孔设置于第一焊接区内。部分第一过孔设置于第一焊接区，并与通孔相对应，第一过孔的孔径小于通孔的孔径。

在其中一个实施例中，转接电路板设有与第一焊接区相对应的第二焊接区；转接电路板包括外露于第二焊接区的多个第二过孔，多个第二过孔与多个第一过孔一一对应，并焊接固定。

在其中一个实施例中，第一电路板为控制电路板和/或射频电路板。

在其中一个实施例中，第一电路板为控制电路板，电路板装置还包括射频电路板，转接电路板夹固于控制电路板与射频电路板之间。

在其中一个实施例中，射频电路板或控制电路板之间至少一者设有磁干扰器件，电路板装置还包括第一屏蔽件，第一屏蔽件包围磁干扰器件设置。

根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种电子设备，包括壳体组件以及上述任一实施例中的电路板装置，电路板装置设置于壳体组件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该电子设备应用了上述电路板装置，该电路板装置生产的过程中，能够避免或减少因焊接过程中产生枝晶现象，进而可以避免或减少因枝晶现象造成的信号不良和/或信号短路和/或接地不良等问题，保证第一电路板的性能，提高电路板装置的良品率。进而有利于降低电子设备的生产成本。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，电子设备还包括天线辐射体、功能器件、第二屏蔽件以及接地板体，接地层与接地板体接地配合，功能器件设置于天线辐射体与电路板装置之间，第二屏蔽件与接地板体接地配合，并设置于磁泄露部与功能器件之间。

在其中一个实施例中，第二屏蔽件的宽度、功能器件的宽度以及磁泄露部的宽度沿天线辐射体的长度方向设置，且第二屏蔽件的宽度大于功能器件的宽度和/或磁泄露部的宽度。

在其中一个实施例中，功能器件与电路板装置间隔设置形成第一耦合间隙，第二屏蔽组件的至少部分设置于第一耦合间隙。

在其中一个实施例中，电子设备还包括金属支架，金属支架与功能器件间隔设置形成第二耦合间隙，第二屏蔽组件的至少部分设置于第二耦合间隙，并包围功能器件的部分设置。

在其中一个实施例中，电子设备还包括与金属支架电连接的金属装饰件，金属装饰件设置于壳体组件，第二屏蔽组件的部分与金属支架电连接。

在其中一个实施例中，第二屏蔽件包括与接地板体电连接的第一连接体、设置于第一耦合间隙的第一屏蔽体以及设置于第二耦合间隙的第二屏蔽体，第一屏蔽体分别与第一连接体和第二屏蔽体连接，第二屏蔽体与金属支架电连接。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。

图2为一实施例中所示的电子设备的在宽度方向局部剖视示意图。

图3为图2所示的电路板装置的配合示意图。

图4为图3所示的第一电路板与接地层的配合示意图。

图5为另一实施例中所示电连接板装置的爆炸示意图。

图6为另一实施例中所示的电子设备的在宽度方向局部剖视示意图。

图7为一实施例中的电子设备的内部硬件结构的示意图。

附图标记说明：

10、电子设备；11、处理组件；12、存储器；13、电源组件；14、多媒体组件；15、音频组件；16、输入/输出的接口；17、传感器组件；18、通信组件；100、壳体组件；110、金属中框；111、天线辐射体；200、电连接装置；210、第一电路板；201、第一焊接区；202、避让区；211、磁泄露部；212、第一过孔；220、接地层；221、避让缺口；222、屏蔽体；223、通孔；230、转接电路板；231、第二焊接区；232、第二过孔；240、射频电路板；250、第一屏蔽件；300、接地板体；400、功能器件；401、第一耦合缝隙；500、第二屏蔽件；510、第一连接体；520、第一屏蔽体；530、第二屏蔽体；600、金属支架；601、第二耦合缝隙；700、金属装饰件。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开，并不限定本公开的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。

手机、平板电脑、通信手表等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备功能的多样化的发展，电子设备的种类繁多，品牌繁多，使得可供消费者选择电子设备也很多，如何获得消费者的青睐，成了电子设备厂家越来越重视的问题。

目前，随着电子设备的发展，电子设备的集成化越来越高，同时为了适应小型化，电子设备内部的电子元器件之间的间隙越来越小，布局越来越紧凑。

在相关技术中，为了提高空间利用率，将至少两块电路板焊接形成电路板装置来集成更多的元器件，也便于进行避让。为了减少对天线性能的不利于影响，电路板上也需要设置屏蔽层。但在至少两块电路板焊接形成电路板装置的过程中，容易因为枝晶现象导致过孔与屏蔽层连接，造成的信号不良和/或信号短路和/或接地不良等问题，造成的电路板的性能不良或者报废。

基于此，有必要提供一种电路板装置，通过结构优化至少能够减少枝晶现象造成的性能不良，提高电路板装置的良品率，有利于降低电子设备的生产成本。

为了更好地理解本公开的电路板装置，下面结合应用了该电路板装置的电子设备进行阐述说明。

如图1至图4所示，在本公开的实施例中，提供了一种电子设备10，包括壳体组件100以及上述的电路板装置，电路板装置设置于壳体组件100。

其中，电路板装置包括第一电路板210、接地层220以及转接电路板230。第一电路板210设有第一焊接区201以及设置于第一焊接区201内的至少一个磁泄露部211，第一电路板210包括外露于第一焊接区201的多个第一过孔212，至少部分第一过孔212与磁泄露部211错开设置，并形成避让区202。接地层220设有避让避让区202的避让缺口221以及用于屏蔽磁泄露部211的屏蔽体222。转接电路板230与多个第一过孔212电连接。如此，该电路板装置通过屏蔽体222可以良好屏蔽第一电路板210上的磁泄露，减少电磁干扰。同时通过避让缺口221来避让避让区202内的第一过孔212，使得第一电路板210与转接电路板230在焊接的过程中，可以减少因枝晶现象造成的信号不良和/或信号短路和/或接地不良等问题，保证第一电路板210的性能，提高电路板装置的良品率。

而该电子设备10应用了上述电路板装置，通过合理的减少接地层220的面积，既能够保证电子设备10的性能，又有利于降低电子设备10的生产成本。

具体地，该电路板装置组装时，根据第一电路板210与转接电路板230的连接位置，在第一电路板210上划分出第一焊接区201，并通过检测获得在第一焊接区201的磁泄露部211。将设置于第一焊接区201内并与磁泄露部211错开的至少部分第一过孔212所在区域设定为避让区202。然后在接地层220上设置避让避让缺口221以及屏蔽磁泄露部211的屏蔽体222。然后通过焊接工艺将转动电路板与第一过孔212电连接，实现信号连接和/或接地连接，既可以满足接地功能，又具有良好的屏蔽效果(减少电磁噪声)且良品率高。

为了提高定位速度和定位精度，传统的电子设备通常会集成有AGPS天线(Assisted Global Positioning System，辅助全球卫星定位系统)，AGPS天线是一种利用基站辅助定位的定位方式，具有定位速度快，精度高的特点，广泛应用于电子设备的定位。但该AGPS容易受到低频噪声的影响，而不利于保证或提高其天线性能，进而不利于提高电子设备。而利用本申请的电路板装置时，既有利于电子设备的小型化，使得电子设备的内部器件更加紧凑，又可以利用屏蔽体有效屏蔽磁泄露部对AGPS天线，还可以保证第一电路板的性能，提高电路板装置的良品率，降低电子设备的生产成本。进而可以为用户提供高性价比的电子设备，使得本公开的电子设备更具竞争力。

需要说明的是，第一电路板的磁泄露部可以通过多种手段检测获得。例如，在耦合箱中进行测试，并利用频谱仪和探针查找第一电路板的磁泄露部。

此外，该接地层可以在第一电路板制造完成后，根据需要粘接于第一电路板或转接电路板上，实现相关功能。此时，可以根据设计好的第一电路板灵活进行调整。

当然在其他实施例中，可以通过第一电路板的样品来测试得到磁泄露部，然后调整在原接地层制造出避让缺口以及屏蔽体，然后进行批量生产后，即可与转接电路板焊接固定。

需要说明的是，第一过孔与转接电路板可以通过多种焊接工艺实现连接，例如锡焊等。此外，第一过孔可以为一种焊点，包括但不限于信号过孔或接地过孔等中的至少一种。

需要说明的是，该磁泄露部的具体结构可以有多种，包括但不限于电源线、功能器件等等。

在上述任一实施例的基础上，如图4所示，一些实施例中，屏蔽体222呈环形状，并包围磁泄露部211设置。如此，通过至少一个接地片围设磁泄露部211形成呈环状的屏蔽体222，通过环形状的屏蔽体222还可以避让设置于磁泄露部211区域的第一过孔212，进一步减少枝晶现象。

在上述任一实施例的基础上，如图5所示，屏蔽体222呈板面状，并覆盖磁泄露部211设置。如此，可以提高屏蔽效果。

可以理解地，磁泄露部在第一焊接区会形成磁泄露区，屏蔽体屏蔽在第一焊接区形成的泄露区即可实现对磁泄露部的屏蔽。

在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，第一电路板还包括设置于第一焊接区内的非磁泄露区，避让区设置于非磁泄露区，避让缺口至少避让非磁泄露区的部分。如此，利用非磁泄露区可以更好地规划避让区，降低电路板装置的设计难度。

进一步地，如图4以及图5所示，一些实施例中，第一过孔212包括接地过孔和信号过孔，部分接地过孔以及部分信号过孔设置于非磁泄露区；沿电路板装置的厚度方向的正投影面上，避让缺口221大于或等于非磁泄露区。如此，利用避让缺口221可以避让设置于非磁泄露区接地过程以及信号过孔，避免该区域因枝晶现象造成的信号不良和/或信号短路和/或接地不良。

可以理解地，第一焊接区＞非泄露区＞避让区。

一些实施例中，第一焊接区等于非泄露区+磁泄露部。

在上述任一实施例的基础上，如图4所示，一些实施例中，接地层220设有通孔223，沿电路板装置的厚度方向的正投影面上，通孔223设置于第一焊接区201内。部分第一过孔212设置于第一焊接区201，并与通孔223相对应，第一过孔212的孔径小于通孔223的孔径。如此，第一电路板210与转接电路板230焊接过程中，第一过孔212能够与转接电路板230焊接固定，此过程中，第一通孔223可以避让第一过孔212在焊接过程的枝晶变化，避免或减少因枝晶现象造成的信号不良和/或信号短路和/或接地不良等问题，保证第一电路板210的性能。

进一步地，如图5所示，一些实施例中，磁泄露部211在第一焊接区201形成泄露区，部分第一过孔212设置于泄露区内，并与通孔223相对应，第一过孔212的孔径小于通孔223的孔径。如此，即使泄露区设置有第一过孔212，屏蔽体222设置于泄露区时，也可以利用通孔223来避让第一过孔212，使得第一过孔212能够与转接电路板230连接。

在一些实施例中，接地层220也可以不用设置第一通孔223，例如磁泄露部211没有第一过孔212，第一焊接区201的第一过孔212均设置于避让缺口221处。

需要说明的是，避让缺口221可以呈封闭的镂空孔状，也可以呈镂空槽状，在此不做过多限定。

在上述任一实施例的基础上，如图5所示，一些实施例中，转接电路板230设有与第一焊接区201相对应的第二焊接区231；转接电路板230包括外露于第二焊接区231的多个第二过孔232，多个第二过孔232与多个第一过孔212一一对应，并焊接固定。如此，通过第一过孔212与第二过孔232在焊接过程中焊接固定，实现将转接电路板230固定在第一电路板210上。

在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，第一电路板为控制电路板。如此，利用接地层实现对控制电路板上的磁泄露屏蔽，又能够减少和避免因枝晶现象造成的性能不良。

或者，一些实施例中，第一电路板为射频电路板。如此，利用接地层实现对控制电路板上的磁泄露屏蔽，又能够减少和避免因枝晶现象造成的性能不良。

或者，一些实施例中，其中一个第一电路板为射频电路板，另一个第一电路板为控制电路板。转接电路板夹设于射频电路板和控制电路板之间，

再另一些实施例中，如图3所示，第一电路板210为控制电路板，电路板装置还包括射频电路板240，转接电路板230夹固于控制电路板与射频电路板240之间。如此，利用接地层220实现对控制电路板上的磁泄露屏蔽，又能够减少和避免因枝晶现象造成的性能不良；而射频电路板240可以直接与转接电路板230焊接固定，提高生产效率。

进一步地，如图2所示，一些实施例中，射频电路板240或控制电路板之间至少一者设有磁干扰器件，电路板装置还包括第一屏蔽件250，第一屏蔽件250包围磁干扰器件设置。如此，还可以利用第一屏蔽件250来对磁干扰器件进行屏蔽，以提高电连接装置200磁屏蔽效果。

该磁泄露部包括磁干扰器件。

第一屏蔽件的具体实现形式可以有多种，包括但不限于金属层、导电布、导电胶等具有电磁波屏蔽效果的构件。

在上述任一实施例的基础上，如图2以及图6所示，一些实施例中，电子设备10还包括天线辐射体111、功能器件400、第二屏蔽件500以及接地板体300，接地层220与接地板体300接地配合，功能器件400设置于天线辐射体111与电路板装置之间，第二屏蔽件500与接地板体300接地配合，并设置于磁泄露部211与功能器件400之间。如此，通过将第二屏蔽件500与接地板体300接地配合，并设置于磁泄露部211与功能器件400之间，既可以增强对磁泄露部211的屏蔽效果，还可以切断耦合路径，可以避免因磁泄露部211耦合至功能器件400而造成功能器件400影响天线辐射体111的性能。进而可以提高电子设备10的天线性能，提高电子设备10的性能。

需要说明的是，壳体组件100的具体实现方式可以有多种，包括但不限于后盖、中框等。

一些实施例中，壳体组件100包括金属中框110，金属中框110包括天线辐射体111。

一些实施例中，接地板体包括部分金属中框。

一些实施例中，接地板体包括其他金属接地层。

需要说明的是，功能器件包括MIC器件、扬声器、电源等容易影响天线性能的器件。

在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，第二屏蔽件的宽度、功能器件的宽度以及磁泄露部的宽度沿天线辐射体的长度方向设置，且第二屏蔽件的宽度大于功能器件的宽度和/或磁泄露部的宽度。如此，第二屏蔽件的宽度至少大于功能器件的宽度和磁泄露部的宽度的至少一者，可以进一步提高屏蔽效果。

在上述任一实施例的基础上，如图6所示，一些实施例中，功能器件400与电路板装置间隔设置形成第一耦合间隙，第二屏蔽组件的至少部分设置于第一耦合间隙。如此，可以通过在耦合测试箱对电子设备10进行测试，并利用频谱仪和探针查找功能器件400与电路板装置之间的第一耦合间隙，然后将第二屏蔽组件的至少部分设置于第一耦合间隙，可以阻挡功能器件400与电路板装置通过第一耦合缝隙401进行耦合，提高屏蔽的可靠性以及精准性。

在上述任一实施例的基础上，如图6所示，一些实施例中，电子设备10还包括金属支架600，金属支架600与功能器件400间隔设置形成第二耦合间隙，第二屏蔽组件的至少部分设置于第二耦合间隙，并包围功能器件400的部分设置。如此，可以通过在耦合测试箱对电子设备10进行测试，并利用频谱仪和探针查找功能器件400与金属支架600之间的第二耦合间隙，然后将第二屏蔽组件的至少部分设置于第二耦合间隙，可以阻挡功能器件400与金属支架600通过第一耦合缝隙401进行耦合，提高屏蔽的可靠性以及精准性。

该金属支架600可以用做地或支撑结构，在此不做过多限定。

在上述任一实施例的基础上，如图6所示，一些实施例中，电子设备10还包括与金属支架600电连接的金属装饰件700，金属装饰件700设置于壳体组件100，第二屏蔽组件的部分与金属支架600电连接。既可以利用金属支架600来支撑金属装饰件700，有利于利用金属支架600、第二屏蔽组件以及接地板体300进行接地，减少对天线辐射体111的影响。

可选地，金属装饰件700为摄像模组在电子设备10外壳上的安装件。如此，即使金属装饰件700与天线辐射体111之间的间隙很小，也可以利用第二屏蔽组件来减少金属装饰件700对天线辐射体111的影响。

可选地，天线辐射体111用做AGPS天线，也能够保证天线性能。

在上述任一实施例的基础上，如图6所示，一些实施例中，第二屏蔽件500包括与接地板体300电连接的第一连接体510、设置于第一耦合间隙的第一屏蔽体520222以及设置于第二耦合间隙的第二屏蔽体530222，第一屏蔽体520222分别与第一连接体510和第二屏蔽体530222连接，第二屏蔽体530222与金属支架600电连接。如此，通过第一屏蔽体520222对第一耦合缝隙401进行隔断，利用第二屏蔽体530222对第二耦合缝隙601的隔断，以保证屏蔽效果。而且通过第一连接体510实现接地，便于将第二屏蔽件500可靠地接地，并设置于所需耦合路径上，不会轻易发生偏移而影响屏蔽效果。

需要说明的是，第二屏蔽件500包括金属片、导电布、导电胶等具有电磁波屏蔽效果的构件。

该电子设备10可以包括手持设备、车载设备、蜂窝电话(cellular phone)、智能手机(smart phone)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)电脑、平板型电脑、手提电脑、膝上型电脑(laptop computer)、车载电脑以及其他内置后电池的电子设备10。

参照图7所示，一些实施例中，电子设备10还可以包括以下一个或多个组件：处理组件11，存储器12，电源组件13，多媒体组件14，音频组件15，输入/输出的接口16，传感器组件17，以及通信组件18。

处理组件通常控制电子设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件可以包括一个或多个处理器来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件可以包括一个或多个模块，便于处理组件和其他组件之间的交互。例如，处理组件可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件和处理组件之间的交互。

存储器被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备的操作。这些数据的示例包括被构造成在电子设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

控制主板包括处理组件以及存储器。

电源组件为电子设备的各种组件提供电力。电源组件可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件包括本公开的显示模组，便于进行人机交互。如果显示模组包括触摸面板，显示模组可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件包括一个麦克风(MIC)，当电子设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器或经由通信组件发送。在一些实施例中，音频组件还包括一个扬声器，被构造成输出音频信号。

输入/输出的接口为处理组件和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件包括一个或多个传感器，被构造成为电子设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件可以检测到电子设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备的显示器和小键盘，传感器组件还可以检测电子设备或电子设备一个组件的位置改变，用户与电子设备接触的存在或不存在，电子设备方位或加速/减速和电子设备的温度变化。传感器组件可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件还可以包括光敏元件，如CMOS或CCD图像传感器，被构造成在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件被配置为便于电子设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G、3G、4G或6G等，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅被构造成描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，能够实现二者的固定即可。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开的发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。

Claims (16)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括：

第一电路板，设有第一焊接区以及设置于所述第一焊接区内的至少一个磁泄露部，所述第一电路板包括外露于所述第一焊接区的多个第一过孔，至少部分所述第一过孔与所述磁泄露部错开设置，并形成避让区；

接地层，设有避让所述避让区的避让缺口以及用于屏蔽所述磁泄露部的屏蔽体；以及

转接电路板，与多个所述第一过孔电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述屏蔽体呈环形状，并包围所述磁泄露部设置；和/或，所述屏蔽体呈板面状，并覆盖所述磁泄露部设置。

3.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板还包括设置于所述第一焊接区内的非磁泄露区，所述避让区设置于所述非磁泄露区，所述避让缺口至少避让所述非磁泄露区的部分。

4.根据权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，所述第一过孔包括接地过孔和信号过孔，部分所述接地过孔以及部分所述信号过孔设置于所述非磁泄露区；沿所述电路板装置的厚度方向的正投影面上，所述避让缺口大于或等于所述非磁泄露区。

5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述接地层设有通孔，沿所述电路板装置的厚度方向的正投影面上，所述通孔设置于所述第一焊接区内；

部分所述第一过孔设置于所述第一焊接区，并与所述通孔相对应，所述第一过孔的孔径小于所述通孔的孔径。

6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述转接电路板设有与所述第一焊接区相对应的第二焊接区；所述转接电路板包括外露于所述第二焊接区的多个第二过孔，多个所述第二过孔与多个所述第一过孔一一对应，并焊接固定。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板为控制电路板和/或射频电路板。

8.根据权利要求1至6任一项所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板为控制电路板，所述电路板装置还包括射频电路板，所述转接电路板夹固于所述控制电路板与所述射频电路板之间。

9.根据权利要求8所述的电路板装置，其特征在于，所述射频电路板或所述控制电路板之间至少一者设有磁干扰器件，所述电路板装置还包括第一屏蔽件，所述第一屏蔽件包围所述磁干扰器件设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体组件以及权利要求1至9任一项所述的电路板装置，所述电路板装置设置于所述壳体组件。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括天线辐射体、功能器件、第二屏蔽件以及接地板体，所述接地层与所述接地板体接地配合，所述功能器件设置于所述天线辐射体与所述电路板装置之间，所述第二屏蔽件与所述接地板体接地配合，并设置于所述磁泄露部与所述功能器件之间。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第二屏蔽件的宽度、所述功能器件的宽度以及所述磁泄露部的宽度沿所述天线辐射体的长度方向设置，且所述第二屏蔽件的宽度大于所述功能器件的宽度和/或所述磁泄露部的宽度。

13.根据权利要求11至12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述功能器件与所述电路板装置间隔设置形成第一耦合间隙，所述第二屏蔽组件的至少部分设置于所述第一耦合间隙。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括金属支架，所述金属支架与所述功能器件间隔设置形成第二耦合间隙，所述第二屏蔽组件的至少部分设置于所述第二耦合间隙，并包围所述功能器件的部分设置。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述金属支架电连接的金属装饰件，所述金属装饰件设置于所述壳体组件，所述第二屏蔽组件的部分与所述金属支架电连接。

16.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第二屏蔽件包括与所述接地板体电连接的第一连接体、设置于所述第一耦合间隙的第一屏蔽体以及设置于所述第二耦合间隙的第二屏蔽体，所述第一屏蔽体分别与所述第一连接体和所述第二屏蔽体连接，所述第二屏蔽体与所述金属支架电连接。