CN219144497U - 电子设备 - Google Patents

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CN219144497U CN202320385841.3U CN202320385841U CN219144497U CN 219144497 U CN219144497 U CN 219144497U CN 202320385841 U CN202320385841 U CN 202320385841U CN 219144497 U CN219144497 U CN 219144497U
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郝卫东
董翔宇
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Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种电子设备,包括壳体组件、导电片以及线路板,壳体组件设有背面以及与背面相邻接的侧面,壳体组件包括金属边框,金属边框包括设置于侧面的边框天线以及与边框天线连接的连接体,连接体包括承载面,承载面朝远离边框天线的方向延伸,并与背面沿壳体组件的厚度方向间隔设置。导电片与承载面电连接。线路板靠近背面设置,边框天线通过导电片与线路板馈电连接。

Description

电子设备
技术领域
本公开涉及电子技术领域,特别是涉及一种电子设备。
背景技术
手机、平板电脑、通信手表等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着通信技术的发展,越来越多的电子设备通过在金属边框上设置边框天线来进行通信,能够充分利用电子设备的内部空间。
在相关技术中,边框天线通过导电件与线路板馈电配合。而电子设备的结构越来越轻薄,导电件的连接结构缺陷,导致传统的边框天线的净空空间不足,不利于提高边框天线的辐射性能。
实用新型内容
本公开提供一种电子设备。该电子设备通过优化导电片的承载结构,以满足边框天线的净空空间,有利于提高边框天线的辐射性能。
其技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供一种电子设备,包括壳体组件、导电片以及线路板,壳体组件设有背面以及与背面相邻接的侧面,壳体组件包括金属边框,金属边框包括设置于侧面的边框天线以及与边框天线连接的连接体,连接体设置于金属边框的内侧,连接体包括承载面,承载面朝远离边框天线的方向延伸,并与背面沿壳体组件的厚度方向间隔设置。导电片与承载面电连接。线路板靠近背面设置,边框天线通过导电片与线路板馈电连接。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
该电子设备将边框天线设置于侧面,并将连接体设置于金属边框的内侧。连接体包括朝承载面,导电片与承载面以及线路板电连接,实现边框天线与线路板馈电连接。而承载面远离边框天线的方向延伸,并与背面沿壳体组件的厚度方向间隔设置。也即,承载面沿宽度方向以及长度方向的空间展开,便于利用电子设备在宽度方向和长度方向的空间来安装导电片,进而能够减少该导电片对电子设备的厚度方向的空间的占用,以满足边框天线的净空空间,且有利于电子设备的轻薄化发展。如此,该电子设备通过优化导电片的承载结构,以满足边框天线的净空空间,有利于提高边框天线的辐射性能。
下面进一步对本公开的技术方案进行说明:
在其中一个实施例中,导电片与承载面焊接固定。
在其中一个实施例中,连接体还包括与承载面相邻接的连接面,连接面与承载面之间的夹角为A,30°≤A≤150°。导电片包括第一片体以及与第一片体弯折连接的第二片体,第一片体的至少部分与承载面电连接,第二片体的至少部分与连接面电连接。
在其中一个实施例中,第一片体的至少部分与承载面焊接固定,第二片体与连接面焊接固定。
在其中一个实施例中,第一片体与承载面之间至少具有多个第一焊点。
和/或,第二片体与连接面之间至少具有多个第二焊点。
在其中一个实施例中,壳体组件还包括与金属边框连接形成中框的绝缘支撑体,第一片体的部分凸出承载面设置,并夹设于绝缘支撑体与线路板之间。
在其中一个实施例中,电子设备还包括设置于壳体组件的显示屏,导电片的至少部分夹设于显示屏与线路板之间。
在其中一个实施例中,连接体呈板状,并远离背面设置。
在其中一个实施例中,金属边框还设有出音孔,出音孔设置于连接体与背面之间。
在其中一个实施例中,电子设备还包括与线路板电连接的发音器件,发音器件设置于线路板与背面之间,并与出音孔连通。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
附图说明用于帮助理解本实用新型的提供的附图文件,本实用新型的示意性的附图实施例及其说明用于解释本实用新型的技术方案,并不构成对本实用新型的保护范围的不当限定。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。
图2为图1所示的电子设备的局部结构示意图。
图3为图1所示的电子设备的剖视示意图。
图4为另一实施例中的电子设备的局部结构剖视示意图。
附图标记说明:
10、电子设备;11、处理组件;12、存储器;13、电源组件;14、多媒体组件;15、音频组件;16、输入/输出的接口;17、传感器组件;18、通信组件;100、壳体组件;101、背面;102、侧面;110、金属边框;111、边框天线;112、连接体;103、承载面;104、连接面;113、出音孔;120、绝缘支撑体;200、导电片;210、第一片体;211、第一焊点;220、第二片体;221、第二焊点;300、线路板;310、导电弹片;400、显示屏;500、发音器件。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开,并不限定本公开的保护范围。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本公开。
手机、平板电脑、通信手表等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备功能的多样化的发展,电子设备的种类繁多,品牌繁多,使得可供消费者选择电子设备也很多,如何获得消费者的青睐,成了电子设备厂家越来越重视的问题。
目前,随着电子设备的发展,电子设备的集成化越来越高,同时为了适应小型化,电子设备内部的电子元器件之间的间隙越来越小,布局越来越紧凑。
在相关技术中,电子设备的结构越来越紧凑,导致不同频段或不同作用的天线之间容易产生互扰,而不利于提高电子设备的通信性能。而边框天线通过导电件与线路板馈电配合。而电子设备的结构越来越轻薄,导电件的连接结构缺陷,导致传统的边框天线的净空空间不足,不利于提高边框天线的辐射性能。
基于此,有必要提供一种电子设备通过优化导电片的承载结构,以满足边框天线的净空空间,有利于提高边框天线的辐射性能。
为了更好地理解本公开的电子设备,下面结合附图文件进行阐述说明。
如图1至图3所示,在本公开的一些实施例中,电子设备10包括壳体组件100、导电片200以及线路板300。壳体组件100设有背面101以及与背面101相邻接的侧面102,壳体组件100包括金属边框110,金属边框110包括设置于侧面102的边框天线111以及与边框天线111连接的连接体112。连接体112设置于金属边框110的内侧,连接体112包括承载面103。承载面103朝远离边框天线111的方向延伸,并与背面101沿壳体组件100的厚度方向间隔设置。导电片200与承载面103电连接。线路板300靠近背面101设置,边框天线111通过导电片200与线路板300馈电连接。
该电子设备10将边框天线111设置于侧面102,并将连接体112设置于金属边框110的内侧。连接体112包括朝承载面103,导电片200与承载面103以及线路板300电连接,实现边框天线111与线路板300馈电连接。而承载面103远离边框天线111的方向延伸,并与背面101沿壳体组件100的厚度方向间隔设置。也即,承载面103沿宽度方向以及长度方向的空间展开,便于利用电子设备10在宽度方向和长度方向的空间来安装导电片200,进而能够减少该导电片200对电子设备10的厚度方向的空间的占用,以满足边框天线111的净空空间,且有利于电子设备10的轻薄化发展。如此,该电子设备10通过优化导电片200的承载结构,以满足边框天线111的净空空间,有利于提高边框天线111的辐射性能。
本公开的电子设备10可以包括测距设备、扫描设备、拍摄设备、手持设备、车载设备、可穿戴设备、监控设备、蜂窝电话、智能手机、平板型电脑、手提电脑、膝上型电脑、摄像机、录像机、照相机、无人机、车载电脑等等。
可以理解地,该电子设备10为手机或平板电脑,与外部设备电连接可靠,提高电子设备10的可靠性,为用户带来更好地体验,更能获得消费者青睐,进而提高了本公开的电子设备10的产品竞争力。
此外,电子设备10为手机或平板电脑,背面101与显示面相对设置。
需说明的的是,导电片200与承载面103的固定方式包括但不限于,螺栓固定、卡扣固定、铆接固定等等。
在上述任一实施例的基础上,一些实施例中,导电片200与承载面103焊接固定。如此,可以保证导电片200与承载面103电连接可靠,而且有利于减少装配零件,有利于电子设备10的轻量化发展。
在上述任一实施例的基础上,如图2以及图3所示,一些实施例中,连接体112还包括与承载面103相邻接的连接面104,连接面104与承载面103之间的夹角为A,30°≤A≤150°。导电片200包括第一片体210以及与第一片体210弯折连接的第二片体220,第一片体210的至少部分与承载面103电连接,第二片体220的至少部分与连接面104电连接。如此,通过第一片体210的至少部分与承载面103电连接,第二片体220的至少部分与连接面104电连接,连接面104以及承载面103呈夹角设置,使得导电片200与连接体112的连接可以充分利用电子设备10的板面空间以及部分厚度空间,有利于增大二者的导电面积,进而减少阻抗,能够提高边框天线111的辐射性能。
可选地,一些实施例中,60°≤A≤120°。
可选地,一些实施例中,85°≤A≤95°。
可选地,一些实施例中,A=30°、40°、45°、50°、55°、58°、60°、65°、70°、75°、80°、83°、85°、88°、89°、90°、91°、92°、95°、100°、105°、110°、110°、115°、120°、130°、140°、145°、150°等等。
可选地,一些实施例中,A=90°。
在上述任一实施例的基础上,一些实施例中,第一片体210的至少部分与承载面103焊接固定,第二片体220与连接面104焊接固定。如此,能够保证导电片200与承载面103电连接可靠,而且有利于减少装配零件,有利于电子设备10的轻量化发展。
在上述任一实施例的基础上,如图2所示,一些实施例中,第一片体210与承载面103之间至少具有多个第一焊点211。如此,通过多个第一焊点211使得第一片体210与承载面103焊接牢靠,保证第一片体210与承载面103电性接触牢靠,提高边框天线111馈电的可靠性。
可选地,第一片体210与承载面103之间至少排列设置的四个第一焊点211。如此,便于利用点焊技术实现第一片体210与承载面103焊接固定。
在上述任一实施例的基础上,如图2所示,一些实施例中,第二片体220与连接面104之间至少具有多个第二焊点221。如此,通过多个第二焊点221使得第二片体220与连接面104焊接牢靠,保证第二片体220与连接面104电性接触牢靠,提高边框天线111馈电的可靠性。
此外,与前述的第一焊点211相结合,使得导电片200与连接体112之间具有足够的拉拔力和可靠的导电性。
可选地,第二片体220与连接面104之间至少排列设置的四个第二焊点221。如此,便于利用点焊技术实现第二片体220与连接面104焊接固定。
需要说明的是,该“第一片体210”可以为“导电件的一部分”,即“第一片体210”与“导电件的其他部分,例如第二片体220”一体成型制造;也可以与“导电件的其他部分,例如第二片体220”可分离的一个独立的构件,即“第一片体210”可以独立制造,再与“导电件的其他部分,例如第二片体220”组合成一个整体。
等同的,“某体”、“某部”可以为对应“构件”的一部分,即“某体”、“某部”与该“构件的其他部分”一体成型制造;也可以与“构件的其他部分”可分离的一个独立的构件,即“某体”、“某部”可以独立制造,再与“构件的其他部分”组合成一个整体。本公开对上述“某体”、“某部”的表达,仅是其中一个实施例,为了方便阅读,而不是对本公开的保护的范围的限制,只要包含了上述特征且作用相同应当理解为是本公开等同的技术方案。
在上述任一实施例的基础上,如图3所示,一些实施例中,壳体组件100还包括与金属边框110连接形成中框的绝缘支撑体120,第一片体210的部分凸出承载面103设置,并夹设于绝缘支撑体120与线路板300之间。如此,利用绝缘支撑体120与金属边框110连接形成可靠地支撑结构来支撑线路板300。同时,利用绝缘支撑体120能够进一步增加第一片体210在厚度方向的净空空间,提高边框天线111的辐射性能。
需要说明的是,该“绝缘支撑体120”可以为“壳体组件100”这一模块的其中一个零件,即与“壳体组件100的其他构件”组装成一个模块,再进行模块化组装;也可以与“壳体组件100的其他构件”相对独立,可分别进行安装,即可在本装置中与“壳体组件100的其他构件”构成一个整体。
等同的,本公开“组件”以及“设备”所包含的构件亦可灵活进行组合,即可根据实际进行模块化生产,作为一个独立的模块进行模块化组装;也可以分别进行组装,在本装置中构成一个模块。本公开对上述构件的划分,仅是其中一个实施例,为了方便阅读,而不是对本公开的保护的范围的限制,只要包含了上述构件且作用相同应当理解是本公开等同的技术方案。
可选地,绝缘支撑体120与金属边框110二次注塑一体成型。
在上述任一实施例的基础上,如图1所示,一些实施例中,电子设备10还包括设置于壳体组件100的显示屏400,导电片200的至少部分夹设于显示屏400与线路板300之间。如此,该线路板300远离显示屏400设置,并通过多种手段与导电片200电连接。
如图3所示,一些实施例中,线路板300通过导电弹片310与导电片200弹性挤压配合。如此,可以提高线路板300组装的便利性,又能够保证边框天线111的馈电稳定性。
在上述任一实施例的基础上,如图2以及图3所示,一些实施例中,连接体112呈板状,并远离背面101设置。如此,有利于形成足够大面积的承载面103,以增大导电片200与承载面103的导电面积。
进一步地,如图3所示,一些实施例中,金属边框110还设有出音孔113,出音孔113设置于连接体112与背面101之间。如此,该出音孔113的设置不受显示屏400安装的限制,也能够远离出音孔113设置,减少互扰。
更进一步地,如图3所示,一些实施例中,电子设备10还包括与线路板300电连接的发音器件500,发音器件500设置于线路板300与背面101之间,并与出音孔113连通。如此,发音器件500设置线路板300与背面101之间,能够充分利用连接体112省出来的厚度空间来安装发音器件500,有利于增大发音器件500的体积,提高电子设备10的发音质量。
可选地,一些实施例中,线路板300为控制主板。
参照图4所示,一些实施例中,电子设备10还可以包括以下一个或多个组件:处理组件11,存储器12,电源组件13,多媒体组件14,音频组件15,输入/输出的接口16,传感器组件17,以及通信组件18。
处理组件通常控制电子设备的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件可以包括一个或多个处理器来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件可以包括一个或多个模块,便于处理组件和其他组件之间的交互。例如,处理组件可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件和处理组件之间的交互。
存储器被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备的操作。这些数据的示例包括被构造成在电子设备上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
控制主板包括处理组件以及存储器。
电源组件为电子设备的各种组件提供电力。电源组件可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为电子设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件包括本公开的显示模组,便于进行人机交互。如果显示模组包括触摸面板,显示模组可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件包括一个麦克风(M IC),当电子设备处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器或经由通信组件发送。在一些实施例中,音频组件还包括一个扬声器,被构造成输出音频信号。
输入/输出的接口为处理组件和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件包括一个或多个传感器,被构造成为电子设备提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件可以检测到电子设备的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如组件为电子设备的显示器和小键盘,传感器组件还可以检测电子设备或电子设备一个组件的位置改变,用户与电子设备接触的存在或不存在,电子设备方位或加速/减速和电子设备的温度变化。传感器组件可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件还可以包括光敏元件,如CMOS或CCD图像传感器,被构造成在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件被配置为便于电子设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备可以接入基于通信标准的无线网络,如Wi F i,2G、3G、4G或6G等,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,通信组件还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RF I D)技术,红外数据协会(I rDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在本公开的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本公开中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本公开中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地,当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件,二者可以是可拆卸连接方式的固定,也可以不可拆卸连接的固定,例如套接、卡接、一体成型固定、焊接等,在传统技术中可以实现,在此不再累赘。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本公开的实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体组件,设有背面以及与背面相邻接的侧面,所述壳体组件包括金属边框,所述金属边框包括设置于所述侧面的边框天线以及与边框天线连接的连接体,所述连接体设置于所述金属边框的内侧,所述连接体包括承载面,所述承载面朝远离所述边框天线的方向延伸,并与所述背面沿所述壳体组件的厚度方向间隔设置;
导电片,所述导电片与所述承载面电连接;以及
线路板,所述线路板靠近所述背面设置,所述边框天线通过所述导电片与所述线路板馈电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述导电片与所述承载面焊接固定。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述连接体还包括与所述承载面相邻接的连接面,所述连接面与所述承载面之间的夹角为A,30°≤A≤150°;所述导电片包括第一片体以及与所述第一片体弯折连接的第二片体,所述第一片体的至少部分与所述承载面电连接,所述第二片体的至少部分与所述连接面电连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一片体的至少部分与所述承载面焊接固定,所述第二片体与所述连接面焊接固定。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一片体与所述承载面之间至少具有多个第一焊点;和/或,所述第二片体与所述连接面之间至少具有多个第二焊点。
6.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述壳体组件还包括与所述金属边框连接形成中框的绝缘支撑体,所述第一片体的部分凸出所述承载面设置,并夹设于所述绝缘支撑体与所述线路板之间。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括设置于所述壳体组件的显示屏,所述导电片的至少部分夹设于所述显示屏与所述线路板之间。
8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备,其特征在于,所述连接体呈板状,并远离所述背面设置。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述金属边框还设有出音孔,所述出音孔设置于所述连接体与所述背面之间。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括与所述线路板电连接的发音器件,所述发音器件设置于所述线路板与所述背面之间,并与所述出音孔连通。
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