CN215773927U - 装配电路板组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开了一种装配电路板组件以及电子设备。该装配电路板组件包括第一电路板、第一电子元件、垫高电路板以及第二电子元件；第一电路板包括第一连接区、与第一连接区错开设置的第二连接区、设置于第一连接区的第一连接部以及设置于第二连接区的第二连接部；第一电子元件设置于第一连接区，第一电子元件与第一连接部电连接，并与第二连接部相错开；至少部分垫高电路板设置于第二连接区，垫高电路板与第二连接部电连接，垫高电路板包括第三连接部以及避让部，避让部用于避让第一电子元件；第二电子元件设置于垫高电路板，并通过垫高电路板与第一电路板电连接。该装配电路板组件的结构更加紧凑，有利于电子设备小型化或轻薄化。

Description

装配电路板组件以及电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种装配电路板组件以及电子设备。

背景技术

手机和平板电脑等电子设备，在人们生活中占据着重要位置，也为人们的生活带来诸多便利及乐趣。目前，为了满足不同电子器件之间的间距要求，又便于某一类电子器件集成到电路板中形成装配电路板组件，常常需要使用垫高电路板来垫高某些电子器件，使其与相配合的另一电子器件之间的间距更加合理。

但传统的装配电路板组件使用垫高电路板后，占用电路板(如主板)的空间较大，不利于电子设备小型化或轻薄化发展。

实用新型内容

本公开提供一种装配电路板组件以及电子设备。该装配电路板组件的结构更加紧凑，应用于电子设备中，有利于电子设备小型化或轻薄化。

其技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种装配电路板组件，包括第一电路板、第一电子元件、垫高电路板以及第二电子元件；第一电路板包括第一连接区、与第一连接区错开设置的第二连接区、设置于第一连接区的第一连接部以及设置于第二连接区的第二连接部；第一电子元件设置于第一连接区，第一电子元件与第一连接部电连接，并与第二连接部相错开；至少部分垫高电路板设置于第二连接区，垫高电路板与第二连接部电连接，垫高电路板包括第三连接部以及避让部，避让部朝向第一电路板设置，用于避让第一电子元件，第三连接部远离第一电路板设置，并设置于避让部的外侧壁；第二电子元件设置于垫高电路板，第二电子元件与第三连接部电连接，并通过垫高电路板与第一电路板电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该装配电路板组件通过在垫高电路板上设置避让部来在第一电路板与垫高电路板之间形成避让空间，进而可以将第一电子元件设置于避让空间内，充分利用第一电路板的板面空间，使得本公开的装配电路板更加紧凑，有利于缩小装配电路板的尺寸。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，避让部包括避让腔或避让槽。

在其中一个实施例中，第二电子元件通过垫高电路板与第一电路板相对间隔设置。

在其中一个实施例中，垫高电路板包括基板以及设置于基板的第一金属过孔，第三连接部通过第一金属过孔与第二连接部电连接。

在其中一个实施例中，第一金属过孔与第二连接部焊接固定。

在其中一个实施例中，垫高电路板还包括设置于基板的第一导电层，第三连接部通过第一导电层与第一金属过孔电连接。

在其中一个实施例中，第二连接区为两个，并间隔设置于第一连接区的两侧，每个第二连接区设有第二连接部；基板包括与第二连接部一一对应的两个连接凸起，两个连接凸起间隔设置形成避让部，连接凸起与对应的第一连接部固定连接，连接凸起设有第一金属过孔。

在其中一个实施例中，第一电子元件与第一连接部焊接固定，第二电子元件与第三连接部焊接固定。

根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种电子设备，包括壳体以及上述任一实施例中的装配电路板组件，装配电路板组件固设于壳体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该电子设备采用了上述的装配电路板组件，由于该装配电路板组件装配电路板的结构紧凑，使得装配电路板的尺寸小，进而有利于电子设备小型化或轻薄化。

在其中一个实施例中，电子设备包括显示屏，显示屏设置于壳体，并与第二电子元件间距设置；第二电子元件为发光元件。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示的电子设备在A-A方向的局部剖视示意图。

图3为图2所示的装配电路板组件的剖视示意图。

图4为一实施例中所示的垫高电路板的结构示意图。

图5为一实施例中所示的电子设备的内部硬件结构的示意图。

附图标记说明：

10、电子设备；11、处理组件；12、存储器；13、电源组件；14、多媒体组件；15、音频组件；16、输入/输出的接口；17、传感器组件；18、通信组件；100、壳体；110、前壳；120、中框；200、显示屏；300、装配电路板组件；301、第一连接区；302、第二连接区；310、第一电路板；311、第一连接部；312、第二连接部；320、第一电子元件；330、垫高电路板；331、第三连接部；332、避让部；333、基板；303、连接凸起；334、第一金属过孔；335、第一导电层；340、第二电子元件。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开，并不限定本公开的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。

为方便理解，下面先对本公开实施例中所涉及的技术术语进行解释和描述。

电路板，又称印制板、线路板等，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为印刷电路板。

基板，制造PCB的基本材料。一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，至少具有绝缘、导电和支撑的功能。常见的基材原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。

一些实施例中，基板以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成形成。

金属过孔，也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通基板内各线路层之间的印制导电体，在各线路层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共导电孔，即金属过孔。

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，方便将电子元件焊接到电路板上。焊盘的形状与电子元件上的引脚形状相适配。

装配电路板组件，也叫印刷电路板装配，常使用英文缩写PCBA(Printed CircuitBoard Assembly)。一般是指在电路板上装配好电子元件后为装配电路板组件。

而手机和平板电脑等电子设备，在人们生活中占据着重要位置，也为人们的生活带来诸多便利及乐趣。而目前电子设备种类繁多，品牌繁多，使得可供消费者选择电子设备产品很多，如何获得消费者的青睐，提升产品竞争力。在功能或性能相近的电子设备产品中，电子设备越轻薄或越小巧，越能吸引消费者进行购买。因此如何提升电子设备的轻薄化或小型化，成了电子设备厂家越来越重视的问题。

为了满足不同电子器件之间的间距要求，又便于某一类电子器件集成到电路板中形成装配电路板组件，常需要使用垫高电路板来垫高某些电子器件，使其与相配合的另一电子器件之间的间距能够满足要求。如，具有显示功能等消费类电子设备，由于避让其他结构的原因，主板和显示屏之间需要一定的间隙。但如果直接将发光元件焊接到主板上，会存在较大的视场角，不利于提高显示屏的亮度性能。故，需要将发光元件焊接到垫高电路板上，垫高电路板作为转接板再焊接到主板上，从而使发光元件与显示屏之间的间距更加合理，保证显示屏的亮度性能。

但传统的装配电路板组件使用垫高电路板后能够加高器件的高度，但是同时也带来一个问题，就是占用电路板(如主板)的空间较大，不利于电子设备小型化或轻薄化发展。

基于此，本公开提供一种装配电路板组件，其结构紧凑，尺寸小；应用于电子设备中，有利于电子设备小型化或轻薄化。

为了更好地理解本公开的装配电路板组件，通过应用了该装配电路板组件的电子设备进行阐述。

如图1至图4所示，一些实施例中所示的电子设备及其装配电路板组件的结构示图。其中，图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。图2为图1所示的电子设备在A-A方向的局部剖视示意图。图3为图2所示的装配电路板组件的剖视示意图。图4为一实施例中所示的垫高电路板的结构示意图。

如图1及图2所示，在本公开实施例中，提供了一种电子设备10，包括壳体100、显示屏200以及装配电路板组件300，装配电路板组件300固设于壳体100。

如图2及图3所示，其中，装配电路板组件300包括第一电路板310、第一电子元件320、垫高电路板330以及第二电子元件340；第一电路板310包括第一连接区301、与第一连接区301错开设置的第二连接区302、设置于第一连接区301的第一连接部311以及设置于第二连接区302的第二连接部312；第一电子元件320设置于第一连接区301，第一电子元件320与第一连接部311电连接，并与第二连接部312相错开；至少部分垫高电路板330设置于第二连接区302，垫高电路板330与第二连接部312电连接，垫高电路板330包括第三连接部331以及避让部332，避让部332朝向第一电路板310设置，用于避让第一电子元件320，第三连接部331远离第一电路板310设置，并设置于避让部332的外侧壁；第二电子元件340设置于垫高电路板330，第二电子元件340与第三连接部331电连接，并通过垫高电路板330与第一电路板310电连接。

如此，装配电路板组件300组装时，第一电子元件320设置于第一连接区301，而至少部分垫高电路板330设置于第二连接区302。通过在垫高电路板330上设置避让部332来在第一电路板310与垫高电路板330之间形成避让空间，进而可以将第一电子元件320设置于避让空间内，充分利用第一电路板310的板面空间，使得本公开的装配电路板更加紧凑，有利于缩小装配电路板的尺寸。

进而，本公开的电子设备10采用了上述的装配电路板组件300，由于该装配电路板组件300装配电路板的结构紧凑，使得装配电路板的尺寸小，进而有利于电子设备10小型化或轻薄化。

此外，将第一电子元件320设置于避让空间内，还可以提高对第一电子元件320的防护能力。也即，利用垫高电路板330的避让部332来防护第一电子元件320，既使得第一电子元件320可以更加可靠地集成在第一电路板310上，又可以无需单独设置用来防护第一电子元件320的防护元件，有利于进一步缩小装配电路板的尺寸。

如图2所示，在本实施例中，电子设备10包括显示屏200，显示屏200设置于壳体100，并与第二电子元件340间距设置；第二电子元件340为发光元件。如此，利用垫高电路板330，可以将发光元件集成到第一电路板310中，并使得发光元件与显示屏200之间的间距合理，以保证显示屏200的显示效果；同时还可以在垫高电路板330内的避让部332来设置第一电子元件320，如陀螺仪传感器等。

第一电子元件320包括但不限于陀螺仪传感器、重力传感器、温度传感器等。如将温度传感器设置于避让空间内，进而能够更好地获得第一电路板310的温度变化，提高检测准确性。

一些实施例中，电子设备10可以不包括显示屏200。

如电子设备10还具有拍摄功能，第二电子元件340为摄像模组或测距模组，电子设备10包括透光窗。进而利用垫高电路板330，可以将摄像模组或测距模组集成到第一电路板310中，并使与透光窗之间的间距合理，以获得良好拍摄效果或测距效果；同时还可以在垫高电路板330内设置第一电子元件320，如陀螺仪传感器等。

一些实施例中，第一电路板310为电子设备10的主控电路板，也叫主板。如此，便于将更多电子元件集成到主控电路板中，提高电子设备10的集成度，进一步有利于电子设备10小型化或轻薄化。

一些实施例中，壳体100包括前壳110以及中框120，显示屏200设置于前壳110，装配电路板组件300固定在中框120上。如此，便于利用显示屏200与前壳110和中框120配合形成防护装配电路板组件300的防护空间，提高装配电路板组件300的防护性能。

一示例性中，避让部332包括避让腔或避让槽。如此，该避让部332可以通过腔体结构实现，也可以通过槽孔形状实现，便于根据实际需要进行选择。

在上述任一实施例的基础上，如图2或图3所示，在本实施例中，第二电子元件340通过垫高电路板330与第一电路板310相对间隔设置。如此，便于充分利用垫高电路板330的厚度空间来形成避让部332的高度，以适应不同类型的第一电子元件320的集成。

在上述任一实施例的基础上，如图3所示，在本实施例中，垫高电路板330包括基板333以及设置于基板333的第一金属过孔334，第三连接部331通过第一金属过孔334与第二连接部312电连接。如此，利用基板333便于形成第一金属过孔334以及第三连接部331，同时利用第一金属过孔334来电连接第三连接部331以及第二连接部312，有利于减少装配工序，使得垫高电路板330的集成度更高。

在上述实施例的基础上，一些实施例中，第一金属过孔334与第二连接部312焊接固定。如此，利用焊接技术将第一金属过孔334与第二连接部312焊接固定，即可以将垫高电路板330固定在第一电路板310上，又能够保证第一金属过孔334与第二连接部312电连接可靠。

一示例性中，第一金属过孔334以及第二连接部312均设有焊盘(未示出)。如此，利用焊盘可以提高二者焊接的接触面积，使得垫高电路板330可靠地固定在第一电路板310上。

此外，如图3及图4所示，一些实施例中，垫高电路板330还包括设置于基板333的第一导电层335，第三连接部331通过第一导电层335与第一金属过孔334电连接。如此，利用第一导电层335使得第三连接部331与第一金属过孔334之间的位置可以灵活调整，便于第二电子元件340灵活设置于垫高电路板330上。

在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，第一电子元件与第一连接部焊接固定。如此，利用焊接技术将第一电子元件与第一连接部焊接固定，即可以将第一电子元件固定在第一电路板上，又能够保证第一电子元件与第一电路板电连接可靠。

一示例性中，第一电子元件设有引脚，第二连接部设有与引脚焊接固定的焊盘。如此，利用焊盘与引脚焊接固定，使得第一电子元件可靠地固定在第一电路板上，且电连接可靠。

在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，第二电子元件与第三连接部焊接固定。如此，利用焊接技术将第二电子元件与第三连接部焊接固定，即可以将第二电子元件固定在垫高电路板上，又能够保证第二电子元件与垫高电路板电连接可靠。

一示例性中，第二电子元件设有引脚，第三连接部设有与引脚焊接固定的焊盘。如此，利用焊盘与引脚焊接固定，使得第二电子元件可靠地固定在垫高电路板上，且电连接可靠。

一些实施例中，第一电路板亦可设置金属过孔以及导电层，以集成更多的电子元件。

如图2至图4所示，具体到本实施例中，第二连接区302为两个，并间隔设置于第一连接区301的两侧，每个第二连接区设有第二连接部312为两个；基板333包括与第一连接部311一一对应的两个连接凸起303，两个连接凸起303间隔设置形成避让部332，连接凸起303与对应的第一连接部311固定连接，连接凸起303设有第一金属过孔334。如此，利用连接凸起303来形成避让部332，易于制造；同时，利用两个第二连接部312分别与至少一个第一金属过孔334连接，使得垫高电路板330与第一电路板310连接更加可靠，且导电走线更加灵活。

一些实施例中，连接凸起设有至少两个第一金属过孔。如此，对应的第二连接部312与两个第一金属过孔，有利于提高导电面积，进而降低损耗，同时有利于提高连接强度。

本公开的电子设备可以包括手持设备、车载设备、可穿戴设备、监控设备、蜂窝电话(cellularphone)、智能手机(smart phone)、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)电脑、平板型电脑、手提电脑、膝上型电脑(laptop computer)、摄像机、录像机、照相机、智能手表(smart watch)、智能手环(smart wristband)、车载电脑以及其他具有成像功能的电子设备。

可以理解地，应用本公开的装配电路板组件使电子设备更加小型化或轻薄化，可以减少包装材料，进而降低包装成本；此外，体积越小，越能够降低搬运难度，进而能够提高用户体验；再者，占用空间小，在同等存储空间情况下，可以存储更多的电子设备，降低仓储成本及运输成本，有利于降低电子设备的运营成本，进而能够提高本公开的电子设备的产品竞争力。

如该电子设备10为手持设备(手机或平板电脑等)，该显示屏可以为柔性显示屏时，可以在中框的两侧形成曲面显示效果，带来无边框显示的显示效果，整体显示质量更好。同时，用户的手掌会经常接触该曲面，能够带来更好的握持体验。

参照图5所示，一些实施例中，电子设备10还可以包括以下一个或多个组件：处理组件11，存储器12，电源组件13，多媒体组件14，音频组件15，输入/输出的接口16，传感器组件17，以及通信组件18。

处理组件11通常控制电子设备10的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件11可以包括一个或多个处理器来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件11可以包括一个或多个模块，便于处理组件11和其他组件之间的交互。例如，处理组件11可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件14和处理组件11之间的交互，如控制板。

存储器12被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备10的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备10上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器12可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器12(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器12(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器12(EPROM)，可编程只读存储器12(PROM)，只读存储器12(ROM)，磁存储器12，快闪存储器12，磁盘或光盘。

电源组件13为电子设备10的各种组件提供电力。电源组件13可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备10生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件14包括本公开的显示屏200，便于进行人机交互。如果显示屏200包括触摸面板，显示屏200可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件14包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备10处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件15被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件15包括一个麦克风(MIC)，当电子设备10处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器12或经由通信组件18发送。在一些实施例中，音频组件15还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

输入/输出的接口16为处理组件11和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件17包括一个或多个传感器，用于为电子设备10提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件17可以检测到电子设备10的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备10的小键盘，传感器组件17还可以检测电子设备10或电子设备10一个组件的位置改变，用户与电子设备10接触的存在或不存在，电子设备10方位或加速/减速和电子设备10的温度变化。传感器组件17可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件17还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件17还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件18被配置为便于电子设备10和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备10可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件18经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件18还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种装配电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，包括第一连接区、与所述第一连接区错开设置的第二连接区、设置于所述第一连接区的第一连接部以及设置于所述第二连接区的第二连接部；

第一电子元件，设置于所述第一连接区，所述第一电子元件与所述第一连接部电连接，并与所述第二连接部相错开；

垫高电路板，至少部分所述垫高电路板设置于所述第二连接区，所述垫高电路板与所述第二连接部电连接，所述垫高电路板包括第三连接部以及避让部，所述避让部朝向所述第一电路板设置，用于避让所述第一电子元件，所述第三连接部远离所述第一电路板设置，并设置于所述避让部的外侧壁；以及

第二电子元件，设置于所述垫高电路板，所述第二电子元件与所述第三连接部电连接，并通过所述垫高电路板与所述第一电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的装配电路板组件，其特征在于，所述避让部包括避让腔或避让槽。

3.根据权利要求1所述的装配电路板组件，其特征在于，所述第二电子元件通过所述垫高电路板与所述第一电路板相对间隔设置。

4.根据权利要求1所述的装配电路板组件，其特征在于，所述垫高电路板包括基板以及设置于所述基板的第一金属过孔，所述第三连接部通过所述第一金属过孔与所述第二连接部电连接。

5.根据权利要求4所述的装配电路板组件，其特征在于，所述第一金属过孔与所述第二连接部焊接固定。

6.根据权利要求4所述的装配电路板组件，其特征在于，所述垫高电路板还包括设置于所述基板的第一导电层，所述第三连接部通过所述第一导电层与所述第一金属过孔电连接。

7.根据权利要求4所述的装配电路板组件，其特征在于，所述第二连接区为两个，并间隔设置于所述第一连接区的两侧，每个所述第二连接区设有所述第二连接部；所述基板包括与所述第二连接部一一对应的两个连接凸起，两个所述连接凸起间隔设置形成所述避让部，所述连接凸起与对应的所述第二连接部固定连接，所述连接凸起设有所述第一金属过孔。

8.根据权利要求1至7任一项所述的装配电路板组件，其特征在于，所述第一电子元件与所述第一连接部焊接固定，所述第二电子元件与所述第三连接部焊接固定。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及权利要求1至8任一项所述装配电路板组件，所述装配电路板组件固设于所述壳体。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括显示屏，所述显示屏设置于所述壳体，并与所述第二电子元件间距设置；所述第二电子元件为发光元件。

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