CN107547997B - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电路板组件及电子设备，包括：主电路板、副电路板、扬声器模组以及弹片；所述主电路板与所述副电路板电性连接；所述扬声器模组用于将电信号转换为声音信号，且所述扬声器模组通过所述弹片与所述副电路板电性连接。本申请提供的电路板组件及电子设备可以将扬声器设置在副电路板上，并通过弹片将扬声器与副电路板连接，由于弹片自身的扁平特性，减小了空间占用，且容易装配，降低了电子设备中各器件的布局难度，同时还节约了制作成本。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着电子设备的处理能力和存储能力的迅猛发展，海量的应用得到了迅速传播和使用，提高了用户的生活质量、使用电子设备的频率以及使用中的娱乐感。扬声器是电子设备中的重要部件，是一种能量转换器件，通常用于完成电信号与声音信号之间的转换。通常，扬声器包括外壳，外壳内收容有磁路部分和振动部分。磁路部分为振动部分提供磁场。振动部分包括音圈和振膜。当电子设备中产生的音频电信号流经音圈时，音圈带动振膜在磁场中发生振动，从而产生声音。

目前的电子设备，如手机、平板等智能终端，其扬声器在机体内的放置位置通常是跟随扬声器出音孔的位置设计而定的。如在手机壳体的底部设计一系列贯通壳体的通孔作为扬声器的出音孔，扬声器发将声音自该通孔传递到外界，以实现发声的目的。扬声器的位置一般也都设置在该出音孔处，这种设置方法限制了扬声器在机体内的放置位置，而由于壳体侧面往往还需设置麦克风、充电接口等等，使得电子设备中各器件的布局难度较高。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，可以灵活地设置扬声器在电子设备内的放置位置，降低了电子设备中各器件的布局难度。

本申请实施例提供一种电路板组件，包括主电路板、副电路板、扬声器模组以及弹片；

所述主电路板与所述副电路板电性连接；

所述扬声器模组用于将电信号转换为声音信号，且所述扬声器模组通过所述弹片与所述副电路板电性连接。

本申请还提供一种电子设备，包括电路板组件和壳体，所述电路板组件为上述电路板组件；

所述壳体包括底板和侧壁，所述侧壁围绕所述底板边缘凸起设置，形成凹槽，所述壳体内部开设有与外界连通的导音通道，所述导音通道的一端延伸至所述壳体的内表面，形成入音口，所述导音通道的另一端延伸至所述壳体的外表面，形成出音口，所述导音通道通过所述出音口与外界连通；

所述电路板组件中的扬声器模组，通过所述壳体上的入音口与所述导音通道连通，以将转换的声音信号通过所述导音通道传输至外界。

本申请提供的电路板组件及电子设备可以将扬声器设置在副电路板上，并通过弹片将扬声器与副电路板连接，由于弹片自身的扁平特性，减小了空间占用，且容易装配，降低了电子设备中各器件的布局难度，同时还节约了制作成本。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。

图5为图1所示电子设备的壳体沿线P-P的第一种截面图。

图6为图1所示电子设备的壳体沿线P-P的第二种截面图。

图7为图1所示电子设备的壳体沿线P-P的第三种截面图。

图8为图1所示电子设备的壳体沿线P-P的第四种截面图。

图9为图1所示电子设备的壳体沿线P-P的第五种截面图。

图10为图1所示电子设备的壳体沿线P-P的第六种截面图。

图11是本申请实施例提供的挡板的一种结构示意图。

图12为本申请实施例提供的一种扬声器模组的结构示意图。

图13为本申请实施例提供的扬声器模组与壳体的一种组合结构示意图。

图14为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。

图15为本申请实施例提供的电路板组件的第一种结构示意图。

图16为本申请实施例提供的电路板组件的第二种结构示意图。

图17为本申请实施例提供的电子设备的第六种结构示意图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本申请的原理是以实施在一适当的环境中来举例说明。以下的说明是基于所示例的本申请的具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。

本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”，除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1，电子设备100包括盖板101、显示屏102、主电路板103、壳体21以及扬声器模组22。其中，扬声器模组22、显示屏102与主电路板103电性连接。

具体的，盖板101安装到显示屏102上，以覆盖显示屏102。盖板101可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板101可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

显示屏102安装在壳体21上，以形成电子设备100的显示面。显示屏102可以包括显示区域102A、非显示区域102B以及非显示区域102C。显示区域102A用于显示图像、文本等信息。非显示区域102B不显示信息。非显示区域102B的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。非显示区域102C的底部可以设置光接近传感器、环境光传感器、摄像头、受话器等器件。

主电路板103安装在壳体21内部。主电路板103可以为电子设备100的主板。主电路板103上可以集成有摄像头、光接近传感器以及处理器等功能组件。同时，显示屏102可以电连接至主电路板103。比如，主电路板103与非显示区域102C对应的位置集成有摄像头、光接近传感器等。

在一些实施例当中，主电路板103上设置有射频(RF，Radio Frequency)电路。射频电路可以通过无线网络与网络设备(例如，服务器、基站等)或其他电子设备(例如，智能手机等)通信，以完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。

在一些实施例当中，如图2所示，该电子设备还包含后置摄像头105、闪光灯106以及天线107。其中，该摄像头105可以为单摄像头，比如分别为1600万像素广角摄像头或者2000万像素长焦摄像头。通过该摄像头105电子设备可以拍摄图像。在一些实施例中，该后置摄像头105还可以为双摄像头，比如广角摄像头和长焦摄像头。

其中，天线107可以与主电路板103上的射频电路连接，用于收发射频信号。

在一些实施例当中，如图3所示，该电子设备还包括：SIM卡的卡槽108、锁屏按键109等等。卡槽108用于放置SIM卡，并且通过卡槽108内的弹片与主电路板103电连接；该卡槽108和锁屏按键109设置在壳体21内。锁屏按键109用于实现显示屏102锁定和解锁，比如，当用户按下锁屏按键109时，显示屏102锁定熄灭。实际应用中，该电子设备100还可以包括第一音量调节键和第二音量调节键，分别用于调大音频播放的音量或调小音频播放的音量。

在一些实施例当中，参考图4，该电子设备还可以包括：设置在壳体内的USB接口110、音频接口111。

参考图5～图7，图5～图7皆为图1所示壳体21沿线P-P的截面示意图。如图该壳体21包括底板211和侧壁212，其中，侧壁212围绕底板211边缘凸起设置，形成凹槽。壳体21内开设有与外界连通的导音通道213，导音通道213位于底板211和/或侧壁212的内部。导音通道213的一端延伸至壳体21的内表面，形成入音口214，导音通道213的另一端延伸至壳体21的外表面，形成出音口215，导音通道213通过出音口215与外界连通。

在本申请实施例中，所扬声器模组22用于将电信号转换为声音信号，扬声器模组22通过壳体21上的入音口214与导音通道213连通，以使声音信号可通过导音通道213传输至外界。

继续参考图7，在一些实施例中，导音通道213包括位于底板211内部的第一子通道2131和位于侧壁内部的第二子通道2132，第一子通道2131和第二子通道2132相连通。在一些实施例中，参考图8，第一子通道2131的外壁面2133从底板211的内表面凸起设置。该凸起部位可以作为机体内各电子元器件之间的隔绝挡板使用，从而无需专门在机身内部设置凹槽，解约降低了电子设备100的制作成本。

在一些实施例中，参考图9，第一子通道2131的内壁面从底板211的内表面所在平面凸起设置。相对于图8所示壳体，其降低了制作难度。

在一些实施例中，参考图10和图11，壳体21还可包括挡板216。底板211的内表面开设有安装槽，该挡板216覆盖在安装槽的槽口处，以形成导音通道213。挡板216可以是以粘胶的方式安装在安装槽的槽口处。具体实施时，挡板216对应于导音通道213的一端处设置有通孔，以该通孔作为导音通道213的入音口214。其中，该通孔的形状可以为圆形、椭圆形、方形等等，具体可根据扬声器模组22的实际情况进行设定。

在一实施例当中，导音通道213的横截面积不小于0.5mm²，以保证扬声器模组22所转换的声音信号通过入音口214进入导音通道213内、并在导音通道213内很好的传播，经出音口215输出至外界。

在一些实施例中，导音通道213的横截面可以呈扁平状。继续参考图4，在一些实施例中，出音口215处覆盖有镂空挡件217，镂空挡件217与出音口215相契合。在一些实施方式中，该镂空挡件217可与侧壁212一体成型。入音口214的横截面积可以大于或者等于导音通道213的横截面积，以保证扬声器模组22转换的声音信号可全部进入导音通道213内传输。同时也缩减外壳21的侧壁211凸起的高度，以减薄电子设备100的整体厚度。

在本申请实施例中，导音通道213延伸形成的轨迹可根据实际情况进行设计。比如，该导音通道213可以为直线形通道、曲线形通道(如弧形通道、S形通道)等。

参考图12和图13，在一些实施例中，电子设备100还可包括导音件23，导音件23件具有一通孔。扬声器模组22可包括扬声器221和音腔222，其中，音腔222具有一腔口2221，扬声器221设置在音腔222内。导音件23具有通孔的一端A连接该腔口2221，导音件23具有通孔的另一端B连接入音口214，以使音腔222与导音通道213连通。

在一些实施例中，参考图14和图15，电子设备100还可包括副电路板24和弹片25，且副电路板24与主电路板103电性连接，扬声器221通过弹片25与副电路板221电性连接，以使扬声器221与主电路板103电性连接。其中，该弹片25可为金属弹片，形状可为长条形、扁平状。本申请实施例中，副电路板24可为柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)。副电路板24上具有天线触点，天线107的一端可连接至副电路板24的天线触点，天线107的另一端可连接至主电路板103的触点。

继续参考图15，在一些实施例中，副电路板24具有第一连接部241，扬声器221具有第二连接部2211，弹片25的一端连接第一连接部241，弹片25的另一端连接第二连接部2211，以使扬声器221与副电路板24电性连接。其中，第二连接部2211可为排线，即FPC。具体实施时，主电路板103可将信号传递给副电路板24，然后副电路板24通过弹片25将信号传递给FPC，FPC将信号转接给扬声器221，基于接收到的信号产生相应的振动，进而转换成相应的声音信号。该声音信号依次通过音腔222、导音件23后，经入音口214传输至导音通道213中，然后从出音口215传输至外界。

本申请实施例中采弹片连接扬声器模组22和副电路板24，相对于板对板(boardto board，简称BTB)的连接方式，节约了制作成本。

参考图16，在一些实施例中，电子设备100还可包括固定件26。副电路板24上设置有卡扣242，固定件26与卡扣242相契合，音腔222通过固定件26固定在副电路板24上。

在一些实施例中，音腔222与副电路板24上之间可以采用胶粘的方式密封连接，也可以通过螺钉锁紧的方式固定连接，均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本申请的设计思想，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。

参考图17，图17本申请实施例提供的电子设备100的又一结构示意图。电子设备100包括天线装置10、存储器20、显示单元30、电源40、处理器50以及传感器模块60。本领域技术人员可以理解，图17中示出的电子设备100的结构并不构成对电子设备100的限定。电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，天线装置10可以通过无线网络与网络设备(例如，服务器)或其他电子设备(例如，智能手机)通信，完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。其中，天线装置10可以包括本申请实施例任一提供的保护电路200。

存储器20可用于存储应用程序和数据。存储器20存储的应用程序中包含有可执行程序代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器50通过运行存储在存储器20的应用程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。

显示单元30可用于显示由用户输入到电子设备100的信息或提供给用户的信息以及电子设备100的各种图形用户接口。这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元30可包括显示面板。

电源40用于给电子设备100的各个部件供电。在一些实施例中，电源40可以通过电源管理系统与处理器50逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

处理器50是电子设备100的控制中心。处理器50利用各种接口和线路连接整个电子设备100的各个部分，通过运行或执行存储在存储器20内的应用程序，以及调用存储在存储器20内的数据，执行电子设备100的各种功能和处理数据，从而对电子设备100进行整体监控。

传感器模块60用于感应外界信号，如光信号等，传感器60可以包括光接近传感器、环境光传感器等。

此外，电子设备100还可以包括摄像头模块、蓝牙模块等，在此不再赘述。

综上所述，本申请提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件包括：主电路板、副电路板、扬声器模组以及弹片；所述主电路板与所述副电路板电性连接；所述扬声器模组用于将电信号转换为声音信号，且所述扬声器模组通过所述弹片与所述副电路板电性连接。本申请提供的电路板组件及电子设备可以将扬声器设置在副电路板上，并通过弹片将扬声器与副电路板连接，由于弹片自身的扁平特性，减小了空间占用，且容易装配，降低了电子设备中各器件的布局难度，同时由于弹片的造价便宜，节约了制作成本。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种电路板组件，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括导音通道，所述导音通道包括入音口，所述入音口的横截面积大于或等于所述导音通道的横截面积，所述电路板组件包括：

主电路板；

副电路板，所述副电路板与所述主电路板电性连接；

扬声器模组，所述扬声器模组设置在所述副电路板上，所述扬声器模组的侧部通过弹片与所述副电路板电性连接以将电信号转换为声音信号，所述扬声器模组的出音孔的朝向与所述入音口的朝向不同；以及

导音件，包括相互连接的平直部和弯折部，所述弯折部相对于所述平直部弯折设置，所述平直部与所述扬声器模组的出音孔连接，所述弯折部与所述入音口连接。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述扬声器模组包括音腔和扬声器，所述扬声器固定在所述音腔内；

所述副电路板具有第一连接部，所述扬声器具有第二连接部，所述弹片的一端连接所述第一连接部，所述弹片的另一端连接所述第二连接部，以使所述扬声器与所述副电路板电性连接。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括固定件，所述副电路板上设置有卡扣，所述固定件与所述卡扣相契合，所述音腔通过所述固定件固定在所述副电路板上。

4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述音腔通过粘胶或螺丝固定在所述副电路板上。

5.如权利要求2-4任一项所述电路板组件，其特征在于，所述音腔具有一腔口，所述腔口与所述导音件连接，所述腔口用于作为所述扬声器模组的出音孔，所述声音信号通过所述腔口和所述导音件传输至外界。

6.如权利要求1-4任一项所述电路板组件，其特征在于，所述副电路板为柔性线路板。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板组件和壳体，所述电路板组件为权利要求1-6任一项所述的电路板组件；

所述壳体包括底板和侧壁，所述侧壁围绕所述底板边缘凸起设置，形成凹槽，所述壳体内部开设有与外界连通的导音通道，所述导音通道的一端延伸至所述壳体的内表面，形成入音口，所述导音通道的另一端延伸至所述壳体的外表面，形成出音口，所述导音通道通过所述出音口与外界连通；

所述电路板组件中的扬声器模组，通过所述壳体上的入音口与所述导音通道连通，以将转换的声音信号通过所述导音通道传输至外界。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导音件具有一通孔；所述导音件具有所述通孔的一端连接所述扬声器模组，所述导音件具有所述通孔的另一端连接所述入音口，以使所述扬声器模组与所述导音通道连通。

9.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述导音通道包括位于所述底板内部的第一子通道和位于所述侧壁内部的第二子通道，所述第一子通道和所述第二子通道相连通，所述第一子通道的外壁面从所述底板的内表面凸起设置。

10.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述出音口处覆盖有镂空挡件，所述镂空挡件与所述出音口相契合。

11.如权利要求7-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导音通道的横截面积不小于0.5mm²。

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