CN105611011A - Mic导音路径结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种MIC导音路径结构及移动终端，所述MIC导音路径结构包括：MIC器件，所述MIC器件具有工作孔；壳体，所述壳体内部成型有导音通道，所述导音通道的出口与所述工作孔相连通，且所述壳体与所述MIC器件密封连接；电池盖，与所述壳体配合连接，所述电池盖上设有进音孔；独立胶套，所述独立胶套内部成型有导音通孔，所述导音通孔的第一端与所述进音孔相连通，且所述独立胶套与所述电池盖通过挤压干涉密封，所述导音通孔的第二端与所述导音通道的入口相连通，且所述独立胶套与所述壳体密封连接。该技术方案提高了MIC导音路径密封的可靠性，并可避免因胶套冲击MIC器件，导致MIC器件脱焊的问题发生。

Description

MIC导音路径结构及移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，更具体而言，涉及一种MIC导音路径结构和一种具有该MIC导音路径结构的移动终端。

背景技术

目前大部分手机都采用电池盖3'与手机壳体2'配合连接的结构，如图1所示，电池盖3'是需要反复拆装的零件，这样电池盖3'上的MIC孔与壳体2'上的MIC孔之间不可避免的存在缝隙，使得MIC导音路径出现漏音问题，传统的解决方式是在电池盖3'或手机壳体2'上加贴一个泡棉，通过泡棉将MIC孔周围密封，但泡棉容易损坏和脱落。如图2所示，部分手机在MIC器件1'上套设罩式硅胶套4'，罩式硅胶套4'一端伸出手机壳体2'，并与电池盖3'通过挤压干涉实现密封，这种方法虽然解决了电池盖3'和壳体2'之间缝隙漏音的问题，但罩式硅胶套4'与MIC器件1'直接接触，手机跌落时，电池盖3'会撞击罩式硅胶套4'，而罩式硅胶套4'会将冲击力直接传递到MIC元器件上，对MIC元器件造成冲击伤害，致使MIC器件1'出现脱焊的问题，导致MIC器件1'失效。并且罩式硅胶套4'与MIC器件1'的密封面过多，密封的可靠性低，罩式硅胶套4'受挤压会发生变形，使罩式硅胶套4'与MIC器件1'连接部位出现缝隙，导致MIC导音路径出现漏音问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于，提供一种MIC导音路径结构。

本发明的另一个目的在于，提供一种移动终端，具有上述MIC导音路径结构。

为实现上述目的，本发明第一方面的实施例提供了一种MIC导音路径结构，用于移动终端，包括：MIC器件，所述MIC器件具有工作孔；壳体，所述壳体内部成型有导音通道，所述导音通道的出口与所述工作孔相连通，且所述壳体与所述MIC器件密封连接；电池盖，与所述壳体配合连接，所述电池盖上设有进音孔；独立胶套，所述独立胶套内部成型有导音通孔，所述导音通孔的第一端与所述进音孔相连通，且所述独立胶套与所述电池盖通过挤压干涉密封，所述导音通孔的第二端与所述导音通道的入口相连通，且所述独立胶套与所述壳体密封连接。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，MIC是传声器(俗称话筒)，是一种将声音信号转换为电信号的换能器。MIC器件的工作孔、壳体内的导音通道，独立胶套内的导音通孔和电池盖上的进音孔依次连接构成MIC导音路径，独立胶套与电池盖通过挤压干涉密封，决绝了壳体与电池盖件间的缝隙漏音的问题，且独立胶套安装在壳体上，不与MIC器件直接接触，这样在产品跌落时，独立胶套受到的冲击不会传递给MIC器件，可避免MIC器件因受胶套冲击而脱焊的问题发生。且该MIC导音路径中，独立胶套与壳体密封连接、壳体与MIC器件密封连接，这样保证了MIC路径内各连接点的密封性，避免连接部位漏音，从而保证MIC导音路径具有良好的密封性。

根据本发明的一个实施例，所述导音通道与所述移动终端的触摸屏相接，所述壳体与所述触摸屏密封连接。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，直接在壳体中注塑出导音通道，零件的生产难度较高，可先在壳体上注塑出凹槽，然后通过触摸屏与壳体上的凹槽配合，围成所述导音通道，这样可降低零件生产的难度。其中，壳体与所述触摸屏密封连接，避免壳体与触摸屏的连接部位漏音，从而保证MIC导音路径具有良好的密封性。

根据本发明的一个实施例，所述壳体与所述触摸屏通过第一背胶密封。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，第一背胶与壳体和触摸屏中的一个通过粘接实现密封连接，与另一个通过挤压干涉实现密封连接，这样在移动终端出问题时，可轻松的将触摸屏从壳体上拆下，方便产品修理。另外，背胶还具有密封性好、造价低的特点，壳体与触摸屏通过第一背胶密封，可在保证密封效果的同时降低产品的生产成本。

根据本发明的一个实施例，所述第一背胶与所述壳体粘接，并沿所述移动终端的厚度方向与所述触摸屏压合。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，第一背胶与壳体通过粘接实现密封连接，并与触摸屏沿移动终端的厚度方向压合，通过挤压干涉实现密封连接，选用这种密封方式，在触摸屏损坏需要更换时，将触摸屏拆下，第一背胶还留在壳体上，可继续使用，这样可简化维修的操作并降低维修的成本。

根据本发明的一个实施例，所述壳体与所述MIC器件通过泡棉密封。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，泡棉密封好，壳体与MIC器件通过泡棉密封连接，可提高壳体与MIC器件密封的可靠性。

根据本发明的一个实施例，所述泡棉位于所述壳体与所述MIC器件之间，并沿所述移动终端的厚度方向分别与所述壳体和所述MIC器件压合。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，泡棉沿移动终端的厚度方向分别与壳体和MIC器件压合，通过挤压干涉与壳体和MIC器件实现密封，选用这种密封方式，在移动终端出问题时，可轻松的将泡棉、壳体和MIC器件拆开，方便产品修理。

根据本发明的一个实施例，所述独立胶套与所述壳体通过第二背胶密封。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，第二背胶与壳体和独立胶套中的一个通过粘接实现密封连接，与另一个通过挤压干涉实现密封连接，这样在移动终端出问题时，可轻松的将独立胶套从壳体上拆下，方便产品修理。另外，背胶还具有密封性好、造价低的特点，壳体与独立胶套通过第二背胶密封，可在保证密封效果的同时降低产品的生产成本。

根据本发明的一个实施例，所述第二背胶与所述壳体粘接，并沿所述移动终端的厚度方向与所述独立胶套压合。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，第二背胶与壳体通过粘接实现密封连接，并与独立胶套沿移动终端的厚度方向压合，通过挤压干涉实现密封连接，选用这种密封方式，在独立胶套出现问题需要更换时，将独立胶套拆下，第二背胶还留在壳体上，可继续使用，这样可简化维修的操作并降低维修的成本。

根据本发明的一个实施例，所述独立胶套为硅胶套。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，硅胶的弹性好，电池盖与壳体装配后，硅胶套被压缩，恢复力使硅胶套与电池盖紧密贴合，从而保证硅胶套与电池盖连接的密封性。且硅胶套的造价低，独立胶套选用硅胶套可降低产品的生产成本。

本发明第二方面的实施例提供了一种移动终端，包括本发明第一方面任一实施例提供的MIC导音路径结构。

本发明第二方面实施例提供的移动终端，具有本发明第一方面任一实施例提供的MIC导音路径结构，因此该移动终端具有上述任一实施例提供的MIC导音路径结构的全部有益效果，在此不再赘述。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术中MIC导音路径漏音的原理示意图；

图2是现有技术中罩式硅胶套密封MIC导音路径的结构示意图。

其中，图1中的箭头代表MIC导音路径漏音的路径，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1'MIC器件，2'壳体，3'电池盖，4'罩式硅胶套。

图3是本发明一实施例所述的MIC导音路径结构的结构示意图。

其中，图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1MIC器件，11工作孔，2壳体，21导音通道，3电池盖，31进音孔，4独立胶套，41导音通孔，5触摸屏，6第一背胶，7泡棉，8第二背胶。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

如图3所示，本发明第一方面的实施例提供了一种MIC导音路径结构，用于移动终端，包括：MIC器件1，所述MIC器件1具有工作孔11；壳体2，所述壳体2内部成型有导音通道21，所述导音通道21的出口与所述工作孔11相连通，且所述壳体2与所述MIC器件1密封连接；电池盖3，与所述壳体2配合连接，所述电池盖3上设有进音孔31；独立胶套4，所述独立胶套4内部成型有导音通孔41，所述导音通孔41的第一端与所述进音孔31相连通，且所述独立胶套4与所述电池盖3通过挤压干涉密封，所述导音通孔41的第二端与所述导音通道21的入口相连通，且所述独立胶套4与所述壳体2密封连接。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，MIC是传声器(俗称话筒)，是一种将声音信号转换为电信号的换能器。MIC器件1的工作孔11、壳体2内的导音通道21，独立胶套4内的导音通孔41和电池盖3上的进音孔31依次连接构成MIC导音路径，独立胶套4与电池盖3通过挤压干涉密封，决绝了壳体2与电池盖3件间的缝隙漏音的问题，且独立胶套4安装在壳体2上，不与MIC器件1直接接触，这样在产品跌落时，独立胶套4受到的冲击不会传递给MIC器件1，可避免MIC器件1因受胶套冲击而脱焊的问题发生。且该MIC导音路径中，独立胶套4与壳体2密封连接、壳体2与MIC器件1密封连接，这样保证了MIC路径内各连接点的密封性，避免连接部位漏音，从而保证MIC导音路径具有良好的密封性。

根据本发明的一个实施例，所述导音通道21与所述移动终端的触摸屏5相接，所述壳体2与所述触摸屏5密封连接。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，直接在壳体2中注塑出导音通道21，零件的生产难度较高，可先在壳体2上注塑出凹槽，然后通过触摸屏5与壳体2上的凹槽配合，围成所述导音通道21，这样可降低零件生产的难度。其中，壳体2与所述触摸屏5密封连接，避免壳体2与触摸屏5的连接部位漏音，从而保证MIC导音路径具有良好的密封性。

具体地，如图3所示，所述壳体2与所述触摸屏5通过第一背胶6密封。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，第一背胶6与壳体2和触摸屏5中的一个通过粘接实现密封连接，与另一个通过挤压干涉实现密封连接，这样在移动终端出问题时，可轻松的将触摸屏5从壳体2上拆下，方便产品修理。另外，背胶还具有密封性好、造价低特点，壳体2与触摸屏5通过第一背胶6密封，可在保证密封效果的同时降低产品的生产成本。

优选地，所述第一背胶6与所述壳体2粘接，并沿所述移动终端的厚度方向与所述触摸屏5压合。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，第一背胶6与壳体2通过粘接实现密封连接，并与触摸屏5沿移动终端的厚度方向压合，通过挤压干涉实现密封连接，选用这种密封方式，在触摸屏5损坏需要更换时，将触摸屏5拆下，第一背胶6还留在壳体2上，可继续使用，这样可简化维修的操作并降低维修的成本。

具体地，如图3所示，所述壳体2与所述MIC器件1通过泡棉7密封。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，泡棉7密封好，壳体2与MIC器件1通过泡棉7密封连接，可提高壳体2与MIC器件1密封的可靠性。

优选地，所述泡棉7位于所述壳体2与所述MIC器件1之间，并沿所述移动终端的厚度方向分别与所述壳体2和所述MIC器件1压合。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，泡棉7沿移动终端的厚度方向分别与壳体2和MIC器件1压合，通过挤压干涉与壳体2和MIC器件1实现密封，选用这种密封方式，在移动终端出问题时，可轻松的将泡棉7、壳体2和MIC器件1拆开，方便产品修理。

具体地，如图3所示，所述独立胶套4与所述壳体2通过第二背胶8密封。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，第二背胶8与壳体2和独立胶套4中的一个通过粘接实现密封连接，与另一个通过挤压干涉实现密封连接，这样在移动终端出问题时，可轻松的将独立胶套4从壳体2上拆下，方便产品修理。另外，背胶还具有密封性好、造价低特点，壳体2与独立胶套4通过第二背胶8密封，可在保证密封效果的同时降低产品的生产成本。

优选地，所述第二背胶8与所述壳体2粘接，并沿所述移动终端的厚度方向与所述独立胶套4压合。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，第二背胶8与壳体2通过粘接实现密封连接，并与独立胶套4沿移动终端的厚度方向压合，通过挤压干涉实现密封连接，选用这种密封方式，在独立胶套4出现问题需要更换时，将独立胶套4拆下，第二背胶8还留在壳体2上，可继续使用，这样可简化维修的操作并降低维修的成本。

根据本发明的一个实施例，所述独立胶套4为硅胶套。

根据本发明的实施例的MIC导音路径结构，硅胶的弹性好，电池盖3与壳体2装配后，硅胶套被压缩，恢复力使硅胶套与电池盖3紧密贴合，从而保证硅胶套与电池盖3连接的密封性。且硅胶套的造价低，独立胶套4选用硅胶套可降低产品的生产成本。

本发明第二方面的实施例提供了一种移动终端，包括本发明第一方面任一实施例提供的MIC导音路径结构。

本发明第二方面实施例提供的移动终端，具有本发明第一方面任一实施例提供的MIC导音路径结构，因此该移动终端具有上述任一实施例提供的MIC导音路径结构的全部有益效果，在此不再赘述。

在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“安装”、“相连”、“连接”等均应做广义理解，例如“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种MIC导音路径结构，用于移动终端，其特征在于，包括：

MIC器件，所述MIC器件具有工作孔；

壳体，所述壳体内部成型有导音通道，所述导音通道的出口与所述工作孔相连通，且所述壳体与所述MIC器件密封连接；

电池盖，与所述壳体配合连接，所述电池盖上设有进音孔；

独立胶套，所述独立胶套内部成型有导音通孔，所述导音通孔的第一端与所述进音孔相连通，且所述独立胶套与所述电池盖通过挤压干涉密封，所述导音通孔的第二端与所述导音通道的入口相连通，且所述独立胶套与所述壳体密封连接。

2.根据权利要求1所述的MIC导音路径结构，其特征在于，

所述导音通道与所述移动终端的触摸屏相接，所述壳体与所述触摸屏密封连接。

3.根据权利要求2所述的MIC导音路径结构，其特征在于，

所述壳体与所述触摸屏通过第一背胶密封。

4.根据权利要求3所述的MIC导音路径结构，其特征在于，

所述第一背胶与所述壳体粘接，并沿所述移动终端的厚度方向与所述触摸屏压合。

5.根据权利要求1所述的MIC导音路径结构，其特征在于，

所述壳体与所述MIC器件通过泡棉密封。

6.根据权利要求5所述的MIC导音路径结构，其特征在于，

所述泡棉位于所述壳体与所述MIC器件之间，并沿所述移动终端的厚度方向分别与所述壳体和所述MIC器件压合。

7.根据权利要求1所述的MIC导音路径结构，其特征在于，

所述独立胶套与所述壳体通过第二背胶密封。

8.根据权利要求7所述的MIC导音路径结构，其特征在于，

所述第二背胶与所述壳体粘接，并沿所述移动终端的厚度方向与所述独立胶套压合。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的MIC导音路径结构，其特征在于，

所述独立胶套为硅胶套。

10.一种移动终端，其特征在于，包括有如权利要求1至9中任一项所述的MIC导音路径结构。