CN109040882B - 麦克风密封结构及终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种麦克风密封结构，所述麦克风密封结构包括防尘壳体，所述防尘壳体包括防尘壳体壁，所述防尘壳体内形成有一容置空间，所述容置空间内设有电路板、所述麦克风、第一密封体以及第二密封体，所述麦克风设于所述电路板上，所述第一密封体设于所述麦克风上且密封所述麦克风与所述电路板；所述第一密封体包括第一表面，所述防尘壳体壁包括第二表面，所述第二密封体密封于所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间并连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二密封体为由自适应伸缩材料制成。本发明解决了麦克风的密封性不良的技术问题。

Description

麦克风密封结构及终端设备

技术领域

本发明涉及终端设备领域，特别涉及一种麦克风密封结构及终端设备。

背景技术

现有的麦克风密封结构一般包括壳体与一个密封体，壳体与密封体干涉形成密封结构。但针对有些产品的密封结构，壳体与密封体之间的间隙难以管控良好，造成手机等终端设备中的麦克风的密封性不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种麦克风密封结构及终端设备，以解决麦克风的密封性不良的技术问题。

本发明提供一种麦克风密封结构，所述麦克风密封结构包括防尘壳体，所述防尘壳体包括防尘壳体壁，所述防尘壳体内形成有一容置空间，所述容置空间内设有电路板、所述麦克风、第一密封体以及第二密封体，所述麦克风设于所述电路板上，所述第一密封体设于所述麦克风上且密封所述麦克风与所述电路板；所述第一密封体包括第一表面，所述防尘壳体壁包括第二表面，所述第二密封体密封于所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间并连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二密封体为由自适应伸缩材料制成。

其中，所述防尘壳体壁包括第一胶层、防尘网、第二胶层以及壳壁，自所述第二密封体到所述壳壁的方向上，所述第二密封体、所述第一胶层、所述防尘网、所述第二胶层以及所述壳壁依次设置，所述第一胶层粘接所述第二密封体与所述防尘网，所述第二胶层粘接所述防尘网与所述壳壁。

其中，麦克风具有麦克风口，所述第一密封体内形成有露出所述麦克风的第一通道，所述第二密封体内形成有第二通道，所述第一胶层具有第一开孔，所述防尘网具有网孔，所述第二胶层具有第二开孔，所述壳壁具有第三开孔，所述第三开孔、所述第二开孔、所述网孔、所述第一开孔、所述第二通道、所述第一通道以及所述麦克风口相互连通且形成导音路径。

其中，所述第一密封体包括第一子密封体以及与所述第一子密封体连接的第二子密封体，所述第一子密封体具有所述第一通道，所述第二密封体包括第三子密封体以及与所述第三子密封体连接的第四子密封体，所述第三子密封体具有所述第二通道，所述第一子密封体密封所述麦克风，且与所述第三子密封体密封连接，所述第二子密封体密封设于所述电路板与所述第四子密封体之间。

其中，所述第一子密封体包括第一凸起，所述第一凸起依次穿过所述第三子密封体、所述第一胶层、所述防尘网伸入到所述第二胶层内，并与所述第二胶层固定。

其中，所述第二子密封体包括第二凸起，所述第二凸起依次穿过所述第四子密封体、所述第一胶层、所述防尘网伸入到所述第二胶层内，并与所述第二胶层固定。

其中，所述第一通道具有至少一个弯折部，所述弯折部用于阻挡外界的物质直接进入所述麦克风。

其中，所述第一密封体为硅胶套。

其中，所述第二密封体为软质泡棉。

本发明提供一种终端设备，包括上述的麦克风密封结构。

综上所述，本发明的所述第二密封体由自适应伸缩材料制成，即所述第二密封体为软质密封体，进而可通过所述第二密封体的变形(膨胀与压缩)来配合所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间的间隙，即若所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间的间隙过大，所述第二密封体可以膨胀以补偿这部分较大的间隙，达到良好密封的目的；若所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间的间隙过小，所述第二密封体可以压缩以补偿这部分减小的间隙。因此，设于所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间的所述第二密封体可使得所述第一密封体、所述第二密封体以及所述防尘壳体壁之间形成一种自适应配合的密封状态，以达到良好密封的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的麦克风密封结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的麦克风密封结构可以应用于终端设备。终端设备包括如图1所示的麦克风密封结构。

本发明提供一种麦克风密封结构，所述麦克风密封结构包括防尘壳体2，所述防尘壳体2包括防尘壳体壁21，所述防尘壳体内形成有一容置空间3，所述容置空间3内设有电路板4、所述麦克风1、第一密封体5以及第二密封体6，所述麦克风1设于所述电路板4上，所述第一密封体5设于所述麦克风1上且密封所述麦克风1与所述电路板4。所述第一密封体5包括第一表面(图中未示出)，所述防尘壳体壁21包括第二表面(图中未示出)，所述第二密封体6密封于所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间并连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二密封体6为由自适应伸缩材料制成。在本实施例中，所述第一密封体5为硅胶套；所述第二密封体6为软质泡棉。

本发明的所述第二密封体6由自适应伸缩材料制成，即所述第二密封体6为软质密封体，进而可通过所述第二密封体6的变形(膨胀与压缩)来配合所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙，即若所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙过大，所述第二密封体6可以膨胀以补偿这部分较大的间隙，达到良好密封的目的；若所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙过小，所述第二密封体6可以压缩以补偿这部分减小的间隙。因此，设于所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的所述第二密封体6可使得所述第一密封体5、所述第二密封体6以及所述防尘壳体壁21之间形成一种自适应配合的密封状态，以达到良好密封的目的。

进一步地，本发明同时解决了所述第二密封体6为硬质密封体所导致的所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的密封不良的技术问题。即本发明通过在所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间设置可形变(膨胀或压缩)的所述第二密封体6以取代硬质密封体，解决了硬质密封体因厚度固定无法形变(膨胀或压缩)所导致的所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的密封不良的技术问题。

也就是说，本发明的所述第二密封体6对所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙较敏感。在某些空间间隙不够，无法容置硬质密封体的结构中，所述第二密封体6压缩后可容置进间隙不够的结构中，以解决空间间隙太小的结构的密封不良的技术问题；在某些空间间隙太大，放入硬质密封体仍然不能良好密封的结构中，所述第二密封体6膨胀后可将间隙太大的结构密封，以解决空间间隙太大的结构密封不良的技术问题。

同时，本发明可生产一种规格的所述第二密封体6即可。即在间隙小的结构中所述第二密封体6可压缩，在间隙大的结构中，所述第二密封体6可膨胀，进而只需生产一种规格的所述第二密封体6即可，提高了所述第二密封体6的生产效率，且减少了因密封不良所导致的不合格的终端设备。

从而，本发明也解决了生产一种规格的硬质密封体并不能保证所有的终端设备可密封良好的技术问题。即若生产一种规格的硬质密封体，所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的间隙过大时，设于所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的硬质密封体仍然不能解决述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的密封问题，而若加大所述硬质密封体的厚度，虽然可以解决较大间隙结构的密封问题；而若较大厚度的所述硬质密封体设于间隙较小的所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间时，所述硬质密封体与所述第一密封体5的干涉力将会变得太大，导致所述第一密封体5发生偏移，进而造成密封失效，密封性仍然不良。

所述防尘壳体壁21包括第一胶层211、防尘网212、第二胶层213以及壳壁214，自所述第二密封体6到所述壳壁214的方向上，所述第二密封体6、所述第一胶层211、所述防尘网212、所述第二胶层213以及所述壳壁214依次设置，所述第一胶层211粘接所述第二密封体6与所述防尘网212，所述第二胶层213粘接所述防尘网212与所述壳壁214。本发明的所述防尘网212用于防止外界的灰尘进入所述第一通道51与所述第二通道61，进而避免了外界的灰尘进入所述麦克风1，延长了所述麦克风1的使用寿命。

进一步，所述第一通道51具有至少一个弯折部511，所述弯折部511用于阻挡外界的物质直接进入所述麦克风1。具体为，所述弯折部511使得所述麦克风的正前方形成一个直立面或斜面屏障，以阻挡进入所述第一通道51的物质直接对准所述麦克风1进入所述麦克风1内，进一步延长了所述麦克风1的使用寿命。

在本实施例中，所述麦克风1具有麦克风口11，所述第一密封体5内形成有露出所述麦克风1的第一通道51，所述第二密封体6内形成有第二通道61，所述第一胶层211具有第一开孔221，所述防尘网212具有网孔222，所述第二胶层213具有第二开孔223，所述壳壁214具有第三开孔224，所述第三开孔224、所述第二开孔223、所述网孔222、所述第一开孔221、所述第二通道61、所述第一通道51以及所述麦克风口11相互连通且形成导音路径10。

所述第一密封体5包括第一子密封体52以及与所述第一子密封体52连接的第二子密封体53，所述第一子密封体52具有所述第一通道51，所述第二密封体6包括第三子密封体62以及与所述第三子密封体62连接的第四子密封体63，所述第三子密封体62具有所述第二通道61，所述第一子密封体52密封所述麦克风1，且与所述第三子密封体62密封连接，所述第二子密封体53密封设于所述电路板4与所述第四子密封体63之间。本发明通过所述第一子密封体52与所述第三子密封体62之间的密封干涉以及通过所述第二子密封体53与所述第三子密封体62之间的密封干涉实现了所述第一密封体5与所述第二密封体6的密封干涉，进而解决了所述第一密封体5与所述防尘壳体壁21之间的密封不良的技术问题。

在一具体实施例中，所述第一子密封体52包括第一凸起521，所述第一凸起521依次穿过所述第三子密封体62、所述第一胶层211、所述防尘网212伸入到所述第二胶层213内，并与所述第二胶层213固定。所述第二子密封体53包括第二凸起531，所述第二凸起531依次穿过所述第四子密封体63、所述第一胶层211、所述防尘网212伸入到所述第二胶层213内，并与所述第二胶层213固定。也就是说，本发明通过所述第一凸起521与所述第二胶层213的固定实现了所述第一子密封体52与所述第三子密封体62之间的密封连接，以及通过所述第二凸起531与所述第二胶层213的固定实现了所述第二子密封体53与所述第三子密封体62之间的密封连接，进而实现了所述第一密封体5与所述第二密封体6的密封连接，且实现了将所述第一密封体5与所述第二密封体6压紧，控制了所述第一密封体5与所述第二密封体6之间的公差。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种麦克风密封结构，其特征在于，所述麦克风密封结构包括防尘壳体，所述防尘壳体包括防尘壳体壁，所述防尘壳体内形成有一容置空间，所述容置空间内设有电路板、所述麦克风、第一密封体以及第二密封体，所述麦克风设于所述电路板上，所述第一密封体设于所述麦克风上且密封所述麦克风与所述电路板；所述第一密封体包括第一表面，所述防尘壳体壁包括第二表面，所述第二密封体密封于所述第一密封体与所述防尘壳体壁之间并连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二密封体为由自适应伸缩材料制成；所述麦克风与所述电路板嵌入在所述第一密封体内；

所述防尘壳体壁包括第一胶层、防尘网、第二胶层以及壳壁，自所述第二密封体到所述壳壁的方向上，所述第二密封体、所述第一胶层、所述防尘网、所述第二胶层以及所述壳壁依次设置，所述第一胶层粘接所述第二密封体与所述防尘网，所述第二胶层粘接所述防尘网与所述壳壁；

所述第一密封体包括第一子密封体，所述第二密封体包括第三子密封体，所述第一子密封体密封所述麦克风，且与所述第三子密封体密封连接；

所述第一子密封体包括第一凸起，所述第一凸起依次穿过所述第三子密封体、所述第一胶层、所述防尘网伸入到所述第二胶层内，并与所述第二胶层固定。

2.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，麦克风具有麦克风口，所述第一密封体内形成有露出所述麦克风的第一通道，所述第二密封体内形成有第二通道，所述第一胶层具有第一开孔，所述防尘网具有网孔，所述第二胶层具有第二开孔，所述壳壁具有第三开孔，所述第三开孔、所述第二开孔、所述网孔、所述第一开孔、所述第二通道、所述第一通道以及所述麦克风口相互连通且形成导音路径。

3.根据权利要求2所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述第一密封体包括与所述第一子密封体连接的第二子密封体，所述第一子密封体具有所述第一通道，所述第二密封体包括与所述第三子密封体连接的第四子密封体，所述第三子密封体具有所述第二通道所述第二子密封体密封设于所述电路板与所述第四子密封体之间。

4.根据权利要求3所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述第二子密封体包括第二凸起，所述第二凸起依次穿过所述第四子密封体、所述第一胶层、所述防尘网伸入到所述第二胶层内，并与所述第二胶层固定。

5.根据权利要求4所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述第一通道具有至少一个弯折部，所述弯折部用于阻挡外界的物质直接进入所述麦克风。

6.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述第一密封体为硅胶套。

7.根据权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述第二密封体为软质泡棉。

8.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的麦克风密封结构。

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