CN111108756B - 麦克风组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种麦克风组件，包括麦克风单体、支架件及防水膜，麦克风单体用于接收声波。支架件用于固定于所述壳体内，所述支架件内设有容纳腔，所述麦克风单体收容于所述容纳腔内，所述支架件的外表面还设有凹槽，所述凹槽连通至所述容纳腔。防水膜收容于所述凹槽内，来自外界的声波引起所述防水膜振动，所述防水膜将声波辐射至所述支架件内并由所述麦克风单体接收。本申请还公开了一种智能电子设备。在保证良好的音频密封与防水效果的前提下，防水膜保持良好的音频特性与一致性，提升了产品的音频体验。

Description

麦克风组件及电子设备

技术领域

本申请涉及智能硬件产品技术领域，尤其涉及一种麦克风组件及电子设备。

背景技术

随着智能硬件产品的不断发展，产品对于防水的需求也愈发强烈，特别对于手机、智能穿戴产品，防水逐渐成为产品的必备功能。同时随着产品覆盖的使用场景越来越多，防水的要求也越来越高。目前在有音频功能的智能穿戴产品中，通常会采用防水界面粘接防水膜的方法达到音频设备的防水功能。在防水膜方案中，设备的音频性能和防水要求是互相影响的因素，以麦克风为例，麦克风用于接收声音，麦克风位置同样需要进行防水设计，在防水功能满足的前提下，麦克风对音频性能要求更高。因此，业内不断在探索如何设计麦克风位置的防水膜安装方案，以在满足防水需求的基础上，将防水膜对声学指标的影响降到最低。

现有技术中，防水膜通过双面胶贴合到智能电子设备壳体上，麦克风组件装到贴有防水膜的壳体上，使麦克风组件在配合面上紧贴防水膜，将防水膜挤压于壳体与麦克风组件之间，起到音频密封和防水的作用。由于防水膜需要振动，防水膜一般做得很轻薄，并且对压力极为敏感，一旦轻微受压，声学性能变化会比较大。麦克风组件和壳体挤压防水膜，且挤压力波动较大，导致防水膜的声学性能变异，一致性变差，从而影响音频体验。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种麦克风组件及智能电子设备，用于解决现有技术中防水膜受到麦克风组件或壳体挤压而导致防水膜的声学性能变异，一致性变差，从而影响音频体验的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种麦克风组件，安装于智能电子设备的壳体内，所述麦克风组件包括麦克风单体、支架件和防水膜，

麦克风单体用于接收声波；

支架件用于固定于所述壳体内，所述支架件内设有容纳腔，所述麦克风单体收容于所述容纳腔内，所述支架件的外表面还设有凹槽，所述凹槽连通至所述容纳腔；

防水膜收容于所述凹槽内，来自外界的声波引起所述防水膜振动，所述防水膜将声波辐射至所述支架件内并由所述麦克风单体接收。

麦克风组件在组装至壳体内的过程中及正常使用时，麦克风单体、支架件等不会挤压防水膜，在保证良好的音频密封与防水效果的前提下，防水膜保持良好的音频特性与一致性，提升了产品的音频体验。

一种实施方式中，所述防水膜包括固定环和筛网膜，所述固定环固定所述筛网膜的边缘，并用于拉伸与展开所述筛网膜，所述凹槽内设槽底面，所述固定环粘贴于所述槽底面。一方面防水膜得到牢固的固定，另一方面使防水膜与槽底面的配合面之间没有缝隙，从而避免水从防水膜与槽底面之间进入第一通孔至容纳腔。

一种实施方式中，所述麦克风单体包括面对所述防水膜的顶面，所述顶面接触所述容纳腔的内表面，使麦克风单体与容纳腔的内表面之间没有间隙，避免声波进入容纳腔后从麦克风单体与容纳腔之间漏出，提高音频密封的效果。

一种实施方式中，所述顶面设有连通至所述麦克风单体内部的接收孔，所述支架件设有第一通孔，所述第一通孔连通所述凹槽与所述容纳腔，所述接收孔正对所述第一通孔，且所述接收孔的尺寸小于所述第一通孔的尺寸，有利于降低声波从接收孔辐射至麦克风单体内部时的损耗，同时减小进入接收孔的外界其他杂音。

一种实施方式中，所述麦克风组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括互连为一体的连接段与延长段，所述连接段收容于所述容纳腔内，且所述连接段固定连接所述麦克风单体，所述延长段位于所述容纳腔外，所述延长段用于电连接至所述智能电子设备的信号处理装置。柔性电路板柔软可弯折，不仅可以满足麦克风单体至信号处理装置的电性连接要求，也有利于壳体内部的空间布置。

第二方面，本申请实施例还提供一种智能电子设备，包括壳体及前述任何一项所述的麦克风组件，所述壳体设有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述壳体的侧壁，所述麦克风组件固定于所述壳体内，所述防水膜正对所述第二通孔，来自外界的声波穿过所述第二通孔传播至所述防水膜。麦克风组件固定于壳体内，防水膜在第二通孔处将壳体内外隔离，壳体内部防水密封，同时壳体不挤压防水膜，从而不影响防水膜的音频特性与一致性。

一种实施方式中，所述壳体内设有限位板，所述限位板与所述侧壁连接为一体形成限位插槽，所述麦克风组件收容于所述限位插槽内，且所述麦克风组件的所述外表面接触所述侧壁。限位插槽稳定的固定麦克风组件，并使麦克风组件的外表面紧贴壳体的侧壁，提高防水和音频密封的效果。

一种实施方式中，所述智能电子设备还包括封胶，所述封胶连接所述侧壁及所述限位板，所述封胶用于将所述麦克风单体、所述支架件及所述防水膜封闭于所述限位插槽内，起到防水和音频密封的效果。

一种实施方式中，所述麦克风组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括互连为一体的连接段与延长段，所述连接段收容于所述容纳腔内，且所述连接段固定连接所述麦克风单体，所述延长段位于所述限位插槽外，所述延长段用于电连接至所述智能电子设备的信号处理装置。柔性电路板伸出封胶以将麦克风单体电连接至信号处理装置，柔性电路板柔软可弯折也有利于壳体内部的空间布置。

第三方面，本申请实施例还提供一种智能电子设备，包括麦克风组件、壳体和防水膜，

麦克风组件用于接收声波；

所述麦克风组件固定于所述壳体内，所述壳体的侧壁设有第二通孔，所述麦克风组件正对所述第二通孔，且通过所述第二通孔连通至所述壳体外；

所述防水膜正对所述第二通孔，所述侧壁的外壁面一侧设有凹槽，所述防水膜完全收容于所述凹槽内，来自外界的声波引起所述防水膜振动，所述防水膜将声波辐射至所述麦克风组件。

麦克风组件在组装至壳体内的过程中及正常使用时，麦克风单体、支架件等不会挤压防水膜，在保证良好的音频密封与防水效果的前提下，防水膜保持良好的音频特性与一致性，提升了产品的音频体验。

一种实施方式中，所述侧壁还包括与所述外壁面相对的内壁面，所述麦克风组件接触所述内壁面，使支架件与壳体的配合面之间没有间隙，起到防水和音频密封的效果。

一种实施方式中，所述防水膜包括固定环和筛网膜，所述固定环固定所述筛网膜的边缘，并用于拉伸与展开所述筛网膜，所述凹槽包括槽底面，所述固定环通过双面胶粘贴于所述槽底面上。一方面防水膜得到牢固的固定，另一方面使防水膜与槽底面的配合面之间没有缝隙，从而避免水从防水膜与槽底面之间进入第一通孔至容纳腔。

一种实施方式中，所述智能电子设备还包括装饰片，所述装饰片固定于所述侧壁上，并覆盖所述防水膜，所述防水膜的厚度不大于所述槽底面与所述装饰片之间的垂直距离。装饰片保护防水膜，避免磕碰防水膜或有灰尘沉积在筛网膜上而堵塞筛网膜，由于防水膜不接触装饰片，防水膜不会受到装饰片或壳体的挤压，防水膜表现出良好的音频特性和一致性。

一种实施方式中，所述麦克风组件包括麦克风单体、支架件及柔性电路板，所述支架件固定于所述壳体内，所述柔性电路板包括互连为一体的连接段与延长段，所述麦克风单体与所述连接段固定连接，并共同收容于所述支架件内，所述延长段位于所述支架件外，用于电连接至所述智能电子设备的信号处理装置。麦克风组件接收声音信号，将声音信息转换为电信号后通过柔性电路板电连接至信号处理装置，实现智能电子设备的音频功能。

一种实施方式中，所述支架件为弹性材料，以使所述支架件受挤压后紧密的贴合所述内壁面，避免声波从支架件与壳体之间漏出，提高音频密封效果。

本申请的有益效果如下：防水膜将支架件内的麦克风单体与外界隔开，支架件或壳体上设有凹槽，通过凹槽对防水膜限位及稳定的固定，麦克风组件在组装至壳体内的过程中及正常使用时，麦克风单体、支架件等不会挤压防水膜，防水膜的厚度不大于凹槽的深度，麦克风组件组装后防水膜与壳体之间存在间隙，壳体也不对防水膜施加挤压力，在保证良好的音频密封与防水效果的前提下，防水膜保持良好的音频特性与一致性，提升了产品的音频体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请实施例一提供的智能电子设备的示意图。

图2-图4为本申请实施例一提供的麦克风组件的示意图。

图5为本申请实施例一提供的麦克风单体的示意图。

图6为本申请实施例一提供的支架件的示意图。

图7为本申请实施例一提供的支架件与麦克风单体配合的示意图。

图8为本申请实施例一提供的支架件与防水膜配合的示意图。

图9为本申请实施例一提供的防水膜的示意图。

图10为本申请实施例一提供的支架件、防水膜及壳体配合的示意图。

图11为本申请实施例一提供的智能电子设备的声波传播示意图。

图12为本申请实施例一提供的支架件的示意图。

图13为本申请实施例一提供的麦克风组件的示意图。

图14为本申请实施例一提供的壳体的示意图。

图15为本申请实施例一提供的麦克风组件与壳体装配示意图。

图16为本申请实施例一提供的壳体的示意图。

图17-图20为本申请实施例一提供的智能电子设备的部分结构装配示意图。

图21-图26为本申请实施例一提供的智能电子设备的组装步骤示意图。

图27-图29为本申请实施例二提供的智能电子设备的示意图。

图30-图31为本申请实施例二提供的麦克风组件的示意图。

图32为本申请实施例二提供的壳体的示意图。

图33为本申请实施例二提供的麦克风组件与壳体装配示意图。

图34-图35为本申请实施例二提供的壳体与防水膜装配的示意图。

图36为本申请实施例二提供的智能电子设备的部分结构装配示意图。

图37为本申请实施例二提供的装饰片的装配示意图。

图38为本申请实施例二提供的装饰片的示意图。

图39为本申请实施例二提供的智能电子设备的声波传播示意图。

图40为本申请实施例二提供的智能电子设备的部分结构装配示意图。

图41为本申请实施例二提供的壳体的示意图。

图42-图47为本申请实施例二提供的智能电子设备的组装步骤示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1，本申请实施例一提供的麦克风组件20安装于智能电子设备100的壳体10内，用于接收外界声波，并将声音信号转换为电信号传递至信号处理装置等进行处理，一种实施方式中，当智能电子设备100为手机时，信号处理装置为设在主板上的电子器件，例如控制芯片。本实施例中，麦克风组件20可以用于接收用户的发出的声音信息，例如用户的语言等，从而实现智能电子设备100的通话或人机互动等功能，麦克风组件20也可以用于在特定情境下接收环境声音信息，以进行分析等操作。一种实施方式中，智能电子设备100可以为智能穿戴设备，例如智能手环、智能眼镜等，其他实施方式中，智能电子设备100也可以为移动终端，例如手机、平板电脑、笔记本电脑等。麦克风组件20收容于壳体10内，壳体10对麦克风组件20起到保护的作用，壳体10将麦克风组件20及其他电子组件与壳体10外的外界环境隔绝，具体用于隔绝灰层、水等可能对麦克风组件20及其他电子组件造成损坏的环境因素。

请参阅图2、图3及图4，麦克风组件20包括麦克风单体22、支架件24及防水膜26。具体的，支架件24内设有容纳腔242，麦克风单体22收容于容纳腔242内，支架件24的外表面24a还设有连通至容纳腔242的凹槽244，防水膜26收容于凹槽244内。支架件24用于固定于壳体10内，从而将麦克风组件20固定于壳体10内。本实施例中，麦克风单体22用于接收声波，具体的，麦克风单体22为用于将声音信号转换为电信号的装置。具体到图4，麦克风单体22包括单体基座222、单体外壳224、电子器件及振膜，单体外壳224与单体基座222固定连接，电子器件和振膜收容于单体外壳224与单体基座222互连形成的盒体内，单体外壳224上设有接收孔226，接收孔226连通至单体外壳224的内部。外界传递至麦克风单体22的声波将空气的振动转换为振膜的振动，即振膜完成了接收声音信号的工作，电子器件则将振膜的振动转换成带有声音信息的电信号。电子器件电连接单体基座222，单体基座222电连接至信号处理装置，从而实现电子器件将包含声音信息的电信号向信号处理装置的传递。请参阅图5，一种实施方式中，单体基座222的外侧表面222a设有焊盘228，用于与柔性电路板28或导电引线焊接以实现电连接的关系。

本实施例中，支架件24用于固定于壳体10内。请参阅图4和图6，支架件24内设有容纳腔242，具体的，容纳腔242为从支架件24的一端向内延伸的腔体，且容纳腔242通过开口与外界连通。请参阅图7，麦克风单体22收容于容纳腔242内。本实施例中，麦克风单体22通过容纳腔242的开口插入容纳腔242中，从而将麦克风单体22整体全部收容于容纳腔242内。如图4所示，一种实施方式中，支架件24的开口设有倒角242a，一方面用于避免麦克风组件20在组装过程中开口的边缘尖锐易划伤操作者手指，另一方面有利于迅速的将麦克风单体22从开口插入容纳腔242内。一种实施方式中，容纳腔242的内部形状与麦克风单体22的轮廓形状一致，有利于容纳腔242内部与麦克风单体22的紧密配合，一种实施方式中，容纳腔242的截面为T型，T型容纳腔242尺寸较大的部分用于插入单体基座222，尺寸较小的部分用于插入单体外壳224。

请参阅图4和图6，本实施例中，支架件24的外表面24a还设有凹槽244，凹槽244连通至容纳腔242。具体的，凹槽244设置于支架件24用于贴合壳体10的外表面24a上。本实施例中，支架件24还设有第一通孔246，第一通孔246连通凹槽244与容纳腔242，凹槽244内设有槽底面244a，第一通孔246连通在槽底面244a与支架件24的内表面244b之间。需要说明的是，外表面24a为支架件24面向支架件24外侧的表面，内表面244b为支架件24与外表面24a相对的表面，内表面244b同时也是容纳腔242的壁面。

请参阅图2和图8，本实施例中，防水膜26完全收容于凹槽244内，具体的，防水膜26贴合固定于槽底面244a，一种实施方式中，防水膜26通过双面胶贴合槽底面244a，双面胶一方面起到牢固固定防水膜26的作用，另一方面使防水膜26与槽底面244a的配合面之间没有缝隙，从而阻止水通过防水膜26与槽底面244a之间的缝隙进入第一通孔246至容纳腔242。本实施例中，防水膜26的厚度不大于凹槽244的深度。

具体的，请参阅图4和图9，防水膜26包括相对设置的第一端面26a与第二端面26b，第一端面26a用于贴合槽底面244a从而将防水膜26固定在凹槽244内，第二端面26b面向壳体10。结合图10，当防水膜26的厚度小于凹槽244的深度时，第二端面26b不接触壳体10，即第二端面26b与壳体10之间存在间隙，第二端面26b位于支架件24的外表面24a与槽底面244a之间，防水膜26整体收容于凹槽244内。第二端面26b不接触壳体10则必然不会受到壳体10的挤压，防水膜26在不受到挤压力的情况下表现出良好的音频特性和一致性。

请参阅图11，本实施例中，来自外界的声波引起防水膜26振动，防水膜26将声波辐射至支架件24内并由麦克风单体22接收，具体的，声波由麦克风单体22内的振膜。防水膜26起到了声学振膜的作用，本实施例中，防水膜26的厚度小于凹槽244的深度，防水膜26在凹槽244内有足够的空间用于振动，降低防水膜26对声音音质的影响。

防水膜26将支架件24内的麦克风单体22与外界隔开，凹槽244设置于支架件24上，通过凹槽244对防水膜26进行限位及稳定的固定，麦克风组件20在组装至壳体10内的过程中及正常使用时，麦克风单体22、支架件24等不会挤压防水膜26，防水膜26的厚度不大于凹槽244的深度，麦克风组件20组装后防水膜26与壳体10之间存在间隙，壳体10也不对防水膜26施加挤压力，在保证良好的音频密封与防水效果的前提下，防水膜26保持良好的音频特性与一致性，提升了产品的音频体验。

请参阅图4和图9，本实施例中，防水膜26包括固定环262和筛网膜264，固定环262固定筛网膜264的边缘，并用于拉伸与展开筛网膜264，固定环262通过双面胶粘贴于槽底面244a上。一种实施方式中，固定环262为圆环，圆环粘贴于槽底面244a时，圆环各方向的受力均衡，有利于将防水膜26稳定的固定在凹槽244内。同时，圆环对筛网膜264各方向的拉伸力均匀，有利于将筛网膜264展开、撑平，且不会出现筛网膜264的一个方向上受力不均衡的现象。请参阅图8，防水膜26与第一通孔246正对，换言之，防水膜26的中心轴线与第一通孔246的中心轴线重合，也可以理解为，筛网膜264与第一通孔246正对，换言之，筛网膜264的中心轴线与第一通孔246的中心轴线重合。防水膜26与第一通孔246正对有利于防水膜26将自身的振动通过第一通孔246辐射至支架件24内部，降低声波的损耗。一种实施方式中，筛网膜264的尺寸大于第一通孔246的尺寸，换言之，筛网膜264在槽底面244a的垂直投影覆盖第一通孔246，有利于将筛网膜264的振动完整的辐射至第一通孔246内，即减小声波从防水膜26向第一通孔246传播时的损耗，同时减小进入第一通孔246的外界其他杂音。请参阅图6，一种实施方式中，槽底面244a与第一通孔246的连接处设有倒角244c，一方面倒角用于避免麦克风组件20在组装过程中第一通孔246的边缘尖锐易划伤操作者手指，另一方面形成防水膜26至第一通孔246的过渡，减少声波从防水膜26至第一通孔246的传播过程的异变或损耗。

本实施例中，凹槽244的轮廓形状与防水膜26的形状一致。具体的，请参阅图4和图12，当防水膜26为圆形时，凹槽244内设圆形的容纳区2442与位于容纳区2442两侧的活动区2444，防水膜26放置于容纳区2442内，活动区2444连通容纳区2442与外界，活动区2444用于方便操作者伸入手指放置防水膜26与凹槽244中并调整凹槽244的位置。一种实施方式中，容纳区2442的尺寸大于防水膜26的尺寸，以使防水膜26在凹槽244中有一定的活动空间，一方面便于在组装过程中调节防水膜26位置，另一方面避免凹槽244挤压防水膜26而影响防水膜26的音频特性及一致性。

请参阅图7，本实施例中，麦克风单体22包括面对凹槽244的顶面22a，顶面22a接触容纳腔242的内表面244b。具体的，顶面22a接触内表面244b使麦克风单体22与容纳腔242的内表面244b之间没有间隙，避免声波从第一通孔246进入容纳腔242后从麦克风单体22与容纳腔242之间漏出，提高音频密封的效果，从第一通孔246进入容纳腔242的声波全部传播至麦克风单体22，具体的该声波全部进入接收孔226，提升了产品的音频体验。

一种实施方式中，顶面22a与内表面244b零间隙配合，以减少从顶面22a与内表面244b之间漏出的声波，进一步提高音频密封的效果，提升了产品的音频体验。

请参阅图7，本实施例中，接收孔226设于顶面22a上，且连通至麦克风单体22内部，接收孔226正对第一通孔246，换言之，接收孔226的中心轴线与第一通孔246的中心轴线重合。接收孔226与第一通孔246正对有利于声波从接收孔226辐射至麦克风单体22内部，降低声波的损耗。一种实施方式中，接收孔226的尺寸小于第一通孔246的尺寸，即接收孔226在内表面244b的垂直投影落入第一通孔246的范围内，有利于将穿过第一通孔246的声波完整的辐射至接收孔226内，即减小声波从第一通孔246向接收孔226传播时的损耗，同时减小进入接收孔226的外界其他杂音。请参阅图13，一种实施方式中，防水膜26的中心轴线、第一通孔246的中心轴线及接收孔226的中心轴线均重合，从而提供一条从防水膜26至麦克风单体22内部的最短的传播路径，降低声波的损耗。

一种实施方式中，支架件24为刚性材料支架，例如硬胶支架，刚性材料的支架件24的结构形状稳定，可以提供给防水膜26更好的保护，从而保持防水膜26较好的音频特性与一致性，提高音频体验。同时，刚性材料的支架件24与壳体10的配合面之间、刚性材料的支架件24与麦克风单体22的配合面之间连接紧密，提高了防水效果及音频密封效果。

请参阅图2，本实施例中，麦克风组件20还包括柔性电路板28，结合图3和图4，柔性电路板28包括互连为一体的连接段282与延长段284，连接段282收容于容纳腔242内，且连接段282固定连接麦克风单体22，延长段284位于容纳腔242外，延长段284用于电连接至智能电子设备100的信号处理装置。具体的，连接段282与延长段284相对弯折，以满足壳体10内部空间要求，及电子器件之间的位置布置要求。一种实施方式中，连接段282通过表面贴装技术焊接于单体基座222上，延长段284通过连接器连接至信号处理装置上，从而将麦克风单体22电连接至信号处理装置。柔性电路板28柔软可弯折，不仅可以满足电性连接的要求，也有利壳体10内部的空间布置。

本申请实施例还提供一种智能电子设备100，请参阅图1，本申请实施例一提供的智能电子设备100包括壳体10及本申请实施例一提供的麦克风组件20，麦克风组件20固定于壳体10内。

请参阅图1，一种实施方式中，壳体10包括上壳体10a与下壳体10b，上壳体10a盖合于下壳体10b上，形成封闭的壳体10结构，麦克风组件20收容于上壳体10a和下壳体10b组成的壳体10内部。本实施例中，麦克风组件20固定于下壳体10b内，其他实施方式中，麦克风组件20也可以固定于上壳体10a内。本申请实施例提供的智能电子设备100以麦克风组件20固定于下壳体10b为例进行阐述，可以理解的是，本申请实施例提供的智能电子设备100中壳体10的特征及麦克风组件20与壳体10的连接关系均可以理解为下壳体10b的特征及麦克风组件20与下壳体10b的连接关系，当然，麦克风组件20也可以固定于上壳体10a内，在此不再进行赘述。

请参阅图14，本实施例中，壳体10设有第二通孔12，第二通孔12贯穿壳体10的侧壁14，结合图15，防水膜26正对第二通孔12，来自外界的声波穿过第二通孔12传播至防水膜26，换言之，防水膜26的中心轴线与第二通孔12的中心轴线重合，有利于减少声波进入第二通孔12后传递至防水膜26的损耗。继续参阅图15，一种实施方式中，第二通孔12的中心轴线、防水膜26的中心轴线、第一通孔246的中心轴线及接收孔226的中心轴线均重合，从而提供一条从壳体10外部至麦克风单体22内部的最短的传播路径，降低声波的损耗。请参阅图14，本实施例中，壳体10的侧壁14包括相对设置的内壁面14a与外壁面14b，第二通孔12连通内壁面14a与外壁面14b。一种实施方式中，防水膜26的尺寸大于第二通孔12的尺寸，即防水膜26在内壁面14a的垂直投影覆盖第二通孔12，有利于将穿过第二通孔12而进入壳体10内的声波全部传递至防水膜26，降低声波的损耗。

请参阅图14和图16，本实施例中，壳体10内设有限位板16，限位板16与侧壁14连接为一体形成限位插槽160，具体的，限位板16的数量为多个，多个限位板16首尾相连，并与壳体10的侧壁14连接形成具有一个开口的盒体，即限位插槽160。结合图15，麦克风组件20收容于限位插槽160内，具体的，麦克风组件20从限位插槽160的开口插入限位插槽160中，并完全收容于限位插槽160中。限位插槽160起到了固定麦克风组件20的功能。本实施例中，麦克风组件20的外表面24a接触侧壁14。具体的，麦克风组件20设有凹槽244的外表面24a接触侧壁14的内壁面14a，使支架件24与壳体10的配合面之间没有间隙，一方面起到防水的作用，即防止水进入第二通孔12后从支架件24与壳体10的配合面之间漏出而进入壳体10内，另一方面达到音频密封的效果，即防止声波进入第二通孔12后从支架件24与壳体10的配合面之间漏出而损耗。一种实施方式中，支架件24为刚性材料支架，例如硬胶支架，刚性材料的支架件24与壳体10的配合面之间连接紧密，提高了防水效果及音频密封效果。

请参阅图17和图18，本实施例中，智能电子设备100还包括封胶18，封胶18连接侧壁14及限位板16，封胶18用于将麦克风单体22、支架件24及防水膜26封闭于限位插槽160内。本实施例中，封胶18形成于麦克风组件20插入限位插槽160之后，将麦克风组件20封闭于限位插槽160中。具体的，封胶18填充于限位插槽160的开口处，从而使限位板16、壳体10的侧壁14及封胶18形成除了盒体，且第二通孔12是盒体与外界连接的唯一路径。封胶18将麦克风组件20与壳体10的内部隔离开来，同时起到了防水与音频密封的效果，由于装配与零件制造的误差，壳体10的侧壁14与支架件24的配合面之间、支架件24与麦克风单体22的配合面之间、支架与限位板16之间可能存在细微的间隙，封胶18隔断了限位插槽160的内部与限位插槽160的外部，从而进一步提高了防水与音频密封的效果。

请参阅图19和图20，本实施例中，延长段284位于限位插槽160外，延长段284用于电连接至智能电子设备100的信号处理装置。具体的，延长段284穿过封胶18延伸至限位插槽160外，从而将限位插槽160内部的麦克风单体22电连接至信号处理装置，完成信号的传递。

本实施例中，智能电子设备100的组装过程可以分为如下几个步骤：

S101、利用表面贴装技术将麦克风单体22连接至柔性电路板28的连接段282(请参阅图21)。

S102、将柔性电路板28与支架件24插入支架件24内(请参阅图22)。

S103、将防水膜26通过双面胶粘贴至支架件24的凹槽244的槽底面244a，从而形成麦克风组件20(请参阅图23)。

S104、将麦克风组件20插入限位插槽160中(请参阅图24)。

S105、在限位插槽160的开口点胶，形成封胶18(请参阅图25)。

S106、盖合上壳体10a于下壳体10b上(请参阅图26)。

防水膜26将麦克风单体22与外界隔绝，在智能电子设备100的组装过程中，防水膜26未受到麦克风单体22、支架件24或壳体10的挤压，防水膜26保持良好的音频特性与一致性，提升了产品的音频体验。

请参阅图27、图28及图29，本申请实施例二提供的智能电子设备100，包括麦克风组件20、壳体10及防水膜26。具体的，麦克风组件20固定于壳体10内，壳体10的侧壁14设有第二通孔12，麦克风组件20正对第二通孔12，且通过第二通孔12连通至壳体10外。侧壁14的外壁面14b一侧设有凹槽244，防水膜26正对第二通孔12，并收容于凹槽244内，防水膜26将壳体10内外隔开。本实施例中，麦克风组件20用于接收声波。具体的，请参阅图30和图31，麦克风组件20包括麦克风单体22、支架件24及柔性电路板28，支架件24固定于壳体10内，柔性电路板28包括互连为一体的连接段282与延长段284，麦克风单体22与连接段282固定连接，并共同收容于支架件24内，延长段284位于支架件24外，用于电连接至智能电子设备100的信号处理装置。本实施例中，支架件24为盒体结构，柔性电路板28的连接段282盖合于支架件24上，从而形成完整的盒体。支架件24设有第一通孔246，结合图30，第一通孔246为支架件24内部与外界连通的唯一路径。请继续参阅图30，一种实施方式中，麦克风单体22的顶面22a接触支架件24的内表面244b，顶面22a接触使麦克风单体22与容纳腔242的内表面244b之间没有间隙，避免声波从第一通孔246进入容纳腔242后从麦克风单体22与容纳腔242之间漏出，提高音频密封的效果，从第一通孔246进入容纳腔242的声波全部传播至麦克风单体22，具体到图30，麦克风单体22的顶面22a设有接收孔226，该声波全部进入接收孔226，提升了产品的音频体验。本实施例中，接收孔226正对第一通孔246，换言之，接收孔226的中心轴线与第一通孔246的中心轴线重合。接收孔226与第一通孔246正对有利于声波从接收孔226辐射至麦克风单体22内部，降低声波的损耗。一种实施方式中，接收孔226的尺寸小于第一通孔246的尺寸，即接收孔226在内表面244b的垂直投影落入第一通孔246的范围内，有利于将穿过第一通孔246的声波完整的辐射至接收孔226内，即减小声波从第一通孔246向接收孔226传播时的损耗，同时减小进入接收孔226的外界其他杂音。

本实施例中，麦克风组件20固定于壳体10内，请参阅图32和图33，壳体10的侧壁14设有第二通孔12，麦克风组件20正对第二通孔12，且通过第二通孔12连通至壳体10外。具体的，第二通孔12贯穿壳体10的侧壁14，具体到图33，第二通孔12的中心轴线、第一通孔246的中心轴线及接收孔226的中心轴线重合，从而提供一条从壳体10外部至麦克风单体22内部的最短的传播路径，降低声波的损耗。本实施例中，壳体10的侧壁14包括相对设置的内壁面14a与外壁面14b，第二通孔12连通内壁面14a与外壁面14b。

请参阅图29，本实施例中，防水膜26正对第二通孔12，侧壁14的外壁面14b一侧设有凹槽244，防水膜26收容于凹槽244内，来自外界的声波引起防水膜26振动，防水膜26将声波辐射至麦克风组件20。具体的，结合图32，凹槽244从侧壁14的外壁面14b一侧形成于壳体10上，凹槽244通过第二通孔12连通至壳体10内部。参阅图34，本实施例中，凹槽244内设有槽底面244a，防水膜26贴合固定于槽底面244a，一种实施方式中，防水膜26通过双面胶贴合槽底面244a，双面胶一方面起到牢固固定防水膜26的作用，另一方面使防水膜26与槽底面244a的配合面之间没有缝隙，从而阻止水进入防水膜26与槽底面244a之间的缝隙而残留于凹槽244内。本实施例中，防水膜26正对第二通孔12，换言之，防水膜26的中心轴线与第二通孔12的中心轴线重合，有利于减少声波进入第二通孔12后传递至防水膜26的损耗。参阅图29，一种实施方式中，防水膜26的中心轴线、第二通孔12的中心轴线、第一通孔246的中心轴线及接收孔226的中心轴线均重合，从而提供一条从壳体10外部至麦克风单体22内部的最短的传播路径，降低声波的损耗。一种实施方式中，防水膜26的尺寸大于第二通孔12的尺寸，有利于将防水膜26振动产生的声波全部传递至壳体10内部，降低声波的损耗。

请参阅图29，防水膜26与第一通孔246正对，换言之，防水膜26的中心轴线与第一通孔246的中心轴线重合，也可以理解为，筛网膜264与第一通孔246正对，换言之，筛网膜264的中心轴线与第一通孔246的中心轴线重合。防水膜26与第一通孔246正对有利于防水膜26将自身的振动通过第一通孔246辐射至支架件24内部，降低声波的损耗。请参阅图29和图31，一种实施方式中，支架件24的外表面24a与第一通孔246的连接处设有倒角246c，一方面倒角246c用于避免麦克风组件20在组装过程中第一通孔246的边缘尖锐易划伤操作者手指，另一方面形成第二通孔12至第一通孔246的过渡，减少声波从防水膜26至第一通孔246的传播过程的异变或损耗。

本实施例中，凹槽244的轮廓形状与防水膜26的形状一致。具体的，请参阅图35，当防水膜26为圆形时，凹槽244也为圆形。一种实施方式中，凹槽244的尺寸大于防水膜26的尺寸，以使防水膜26在凹槽244中有一定的活动空间，一方面便于在组装过程中调节防水膜26位置，另一方面避免凹槽244挤压防水膜26而影响防水膜26的音频特性及一致性。

请参阅图29，本实施例中，麦克风组件20接触壳体10侧壁14的内壁面14a。具体的，支架件24的外表面24a接触侧壁14的内壁面14a，使支架件24与壳体10的配合面之间没有间隙，一方面起到防水的作用，即防止水进入第二通孔12后从支架件24与壳体10的配合面之间漏出而进入壳体10内，另一方面达到音频密封的效果，即防止声波进入第二通孔12后从支架件24与壳体10的配合面之间漏出而损耗。一种实施方式中，支架件24为弹性材料支架，例如软胶支架，弹性材料的支架件24可压缩，支架件24与壳体10的配合面之间连接紧密，提高了音频密封效果。

请参阅图36，本实施例中，智能电子设备100还包括装饰片30，装饰片30固定于侧壁14上，并覆盖防水膜26。具体的，装饰片30为片状，装饰片30将防水膜26与外界隔开，保护防水膜26，避免磕碰防水膜26或有灰尘沉积在筛网膜264上而堵塞筛网膜264。本实施例中，装饰片30设有贯穿装饰片30的第三通孔300，第三通孔300将外界与防水膜26连通，用于将声波传递至防水膜26。具体的，结合图36，第三通孔300正对防水膜26，第三通孔300的中心轴线、防水膜26的中心轴线、第二通孔12的中心轴线、第一通孔246的中心轴线及接收孔226的中心轴线均重合，从而提供一条从壳体10外部至麦克风单体22内部的最短的传播路径，降低声波的损耗。一种实施方式中，装饰片30面向壳体10外的表面与外壁面14b齐平，以使壳体10表面平整美观。

请参阅图37，一种实施方式中，防水膜26的厚度不大于槽底面244a与装饰片30之间的垂直距离。防水膜26包括相对设置的第一端面26a与第二端面26b，第一端面26a用于贴合槽底面244a从而将防水膜26固定在凹槽244内，第二端面26b面向凹槽244外，即面向装饰片30，当防水膜26的厚度小于槽底面244a与装饰片30之间的垂直距离时，第二端面26b不接触装饰片30，即第二端面26b与装饰片30之间存在间隙，第二端面26b位于装饰片30与槽底面244a之间，防水膜26整体收容于凹槽244内。第二端面26b不接触装饰片30则必然不会受到装饰片30或壳体10的挤压，防水膜26在不受到挤压力的情况下表现出良好的音频特性和一致性。结合图36和图38，一种实施方式中，装饰片30面对防水膜26的表面设有凹坑302，凹坑302的尺寸与凹槽244的尺寸对应，防水膜26收容于凹坑302与凹槽244之间，凹坑302使防水膜26与装饰件之间存在间隙，避免装饰片30挤压防水膜26。

请参阅图39，本实施例中，来自外界的声波引起防水膜26振动，防水膜26将声波辐射至支架件24内并由麦克风单体22接收，具体的，声波由麦克风单体22内的振膜。防水膜26起到了声学振膜的作用。

防水膜26将壳体10内外隔开，凹槽244设置于壳体10上，通过凹槽244对防水膜26进行限位及稳定，麦克风组件20在组装至壳体10内的过程中及正常使用时，麦克风单体22、支架件24等不接触也不挤压防水膜26，防水膜26的厚度不大于凹槽244的深度，麦克风组件20组装后防水膜26与装饰片30之间存在间隙，装饰片30也不对防水膜26施加挤压力，在保证良好的音频密封与防水效果的前提下，防水膜26保持良好的音频特性与一致性，提升了产品的音频体验。

请参阅图41，本实施例中，壳体10内部还设有一对相对设置的固定耳110，具体的，固定耳110设置于壳体10侧壁14的内壁面14a上，且两个固定耳110分别位于第二通孔12的两侧。请参阅图40，在一对固定耳110之间还固定有压片130，压片130插入一对固定耳110之间，压片130将麦克风组件20固定于壳体10内部，具体的，结合图39，压片130对麦克风组件20的压力与壳体10侧壁14对麦克风组件20的压力方向相反，从而将麦克风组件20固定在壳体10内。压片130挤压麦克风组件20，使麦克风组件20紧贴侧壁14的内壁面14a，具体为支架件24的外表面24a紧贴内壁面14a，以使支架件24与壳体10的配合面之间没有缝隙，避免声波穿过第二通孔12进入壳体10内后从支架件24与壳体10的配合面之间漏出，提高音频密封效果。当支架件24为弹性材料时，压片130挤压支架件24时支架件24被压缩变形，使支架件24与壳体10的连接更加紧密，提高了音频密封效果。请参阅图41，一种实施方式中，壳体10内还设有垫块150。垫块150用于将麦克风组件20垫高，也可以理解为垫块150用于限定麦克风组件20的位置，以使麦克风组件20的第一通孔246正对壳体10的第二通孔12。

本实施例中，智能电子设备100的组装过程可以分为如下几个步骤：

S201、利用表面贴装技术将麦克风单体22连接至柔性电路板28的连接段282(请参阅图42)。

S202、拼接柔性电路板28与支架件24，柔性电路板28、支架件24及麦克风单体22形成麦克风组件20，其中，麦克风单体22收容于支架件24内部(请参阅图43)。

S203、将麦克风组件20放置于下壳体10b内部，将压片130插入一对固定耳110之间以固定麦克风组件20(请参阅图44)。

S204、将防水膜26通过双面胶粘贴至凹槽244内(请参阅图45)。

S205、安装装饰片30(请参阅图46)。

S206、盖合上壳体10a于下壳体10b上(请参阅图47)。

一种实施方式中，步骤S204和S205也可以先于S201执行。

防水膜26将麦克风单体22与外界隔绝，在智能电子设备100的组装过程中，防水膜26未受到麦克风组件20或壳体10的挤压，防水膜26保持良好的音频特性与一致性，提升了产品的音频体验。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种麦克风组件，安装于智能电子设备的壳体内，其特征在于，所述麦克风组件包括：麦克风单体、支架件和防水膜，所述支架件固定于所述壳体，所述麦克风单体容纳于所述支架件，所述防水膜固定于所述支架件；其中，

所述麦克风单体，用于接收声波；

所述支架件内设有容纳腔，所述麦克风单体收容于所述容纳腔内，所述支架件的外表面设有凹槽，所述凹槽连通至所述容纳腔；所述防水膜收容于所述凹槽内，所述防水膜的厚度不大于所述凹槽的深度；

所述麦克风单体包括面对所述防水膜的顶面，所述顶面接触所述容纳腔的内表面，所述顶面设有连通至所述麦克风单体内部的接收孔，所述支架件设有第一通孔，所述第一通孔连通所述凹槽与所述容纳腔，所述接收孔正对所述第一通孔，且所述接收孔的尺寸小于所述第一通孔的尺寸。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述防水膜包括固定环和筛网膜，所述固定环固定所述筛网膜的边缘，并用于拉伸与展开所述筛网膜，所述凹槽内设槽底面，所述固定环粘贴于所述槽底面。

3.根据权利要求1或2所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括互连为一体的连接段与延长段，所述连接段收容于所述容纳腔内，且所述连接段固定连接所述麦克风单体，所述延长段位于所述容纳腔外，所述延长段用于电连接至所述智能电子设备的信号处理装置。

4.一种智能电子设备，其特征在于，包括壳体及权利要求1至3任意一项所述的麦克风组件，所述壳体设有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述壳体的侧壁，所述麦克风组件固定于所述壳体内，所述防水膜正对所述第二通孔，来自外界的声波穿过所述第二通孔传播至所述防水膜。

5.根据权利要求4所述的智能电子设备，其特征在于，所述壳体内设有限位板，所述限位板与所述侧壁连接为一体形成限位插槽，所述麦克风组件收容于所述限位插槽内，且所述麦克风组件的所述外表面接触所述侧壁。

6.根据权利要求5所述的智能电子设备，其特征在于，所述智能电子设备还包括封胶，所述封胶连接所述侧壁及所述限位板，所述封胶用于将所述麦克风单体、所述支架件及所述防水膜封闭于所述限位插槽内。

7.一种智能电子设备，其特征在于，包括：

麦克风组件，用于接收声波；

壳体，所述麦克风组件固定于所述壳体内，所述壳体的侧壁设有第二通孔，所述麦克风组件正对所述第二通孔，且通过所述第二通孔连通至所述壳体外；

防水膜，所述防水膜正对所述第二通孔，所述侧壁的外壁面一侧设有凹槽，所述防水膜收容于所述凹槽内，所述防水膜的厚度不大于所述凹槽的深度；

所述麦克风组件包括麦克风单体、支架件及柔性电路板，所述支架件固定于所述壳体内，所述支架件设容纳腔，所述柔性电路板包括互连为一体的连接段与延长段，所述麦克风单体与所述连接段固定连接并共同收容于所述容纳腔内，所述延长段位于所述支架件外，用于电连接至所述智能电子设备的信号处理装置；

所述麦克风单体包括面对所述防水膜的顶面，所述顶面接触所述容纳腔的内表面，所述顶面设有连通至所述麦克风单体内部的接收孔，所述支架件设有第一通孔，所述第一通孔连通所述凹槽与所述容纳腔，所述接收孔正对所述第一通孔，且所述接收孔的尺寸小于所述第一通孔的尺寸。

8.根据权利要求7所述的智能电子设备，其特征在于，所述侧壁还包括与所述外壁面相对的内壁面，所述麦克风组件接触所述内壁面。

9.根据权利要求8所述的智能电子设备，其特征在于，所述防水膜包括固定环和筛网膜，所述固定环固定所述筛网膜的边缘，并用于拉伸与展开所述筛网膜，所述凹槽包括槽底面，所述固定环通过双面胶粘贴于所述槽底面上。

10.根据权利要求9所述的智能电子设备，其特征在于，所述智能电子设备还包括装饰片，所述装饰片固定于所述侧壁上，并覆盖所述防水膜，所述防水膜的厚度不大于所述槽底面与所述装饰片之间的垂直距离。

11.根据权利要求7所述的智能电子设备，其特征在于，所述支架件为弹性材料，以使所述支架件受挤压后贴合所述内壁面。

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