KR100737732B1 - 멤스 마이크로폰의 패키징 구조 - Google Patents

멤스 마이크로폰의 패키징 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR100737732B1
KR100737732B1 KR1020060036291A KR20060036291A KR100737732B1 KR 100737732 B1 KR100737732 B1 KR 100737732B1 KR 1020060036291 A KR1020060036291 A KR 1020060036291A KR 20060036291 A KR20060036291 A KR 20060036291A KR 100737732 B1 KR100737732 B1 KR 100737732B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
case
region
packaging structure
transducer
mems microphone
Prior art date
Application number
KR1020060036291A
Other languages
English (en)
Inventor
추윤재
박연범
Original Assignee
주식회사 비에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비에스이 filed Critical 주식회사 비에스이
Priority to KR1020060036291A priority Critical patent/KR100737732B1/ko
Priority to PCT/KR2006/003111 priority patent/WO2007123293A1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100737732B1 publication Critical patent/KR100737732B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/021—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein incorporating only one transducer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/02—Details casings, cabinets or mounting therein for transducers covered by H04R1/02 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/029—Manufacturing aspects of enclosures transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

본 발명은 멤스 마이크로폰의 패키징 구조에 관한것으로, 일측이 개구되고, 타측에 음공이 형성된 제 1 케이스; 상기 제 1 케이스 내측면에 부착되며 상기 음공에 대향되도록 홀이 형성된 제 1 영역, 외부기기로 전기신호를 전달하는 제 1 전극을 구비하는 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역을 연결하는 연결부를 포함하여 구성되는 연성인쇄회로기판; 상기 제 1 영역의 저면에 상기 홀 및 상기 음공에 대향하도록 실장되는 트랜스듀서 및 상기 제 1 영역의 저면에 실장되는 증폭기; 및 상기 제 1 케이스의 개구부를 밀폐하며 상기 연장부 및 제 2 영역이 외부로 연장되도록 하는 연장슬롯이 형성되는 제 2 케이스;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
멤스 마이크로폰, 트랜스듀서, 연성인쇄회로기판

Description

멤스 마이크로폰의 패키징 구조{PACKAGING STRUCTURE OF MEMS MICROPHONE}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조의 분해 사시도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조의 결합 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조의 조립 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 연성인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조의 분해 사시도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조의 결합 사시도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조의 조립 단면도.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조의 다양한 형태를 도시한 예시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
제 1 케이스 : 100 음공 : 110
연성인쇄회로기판: 120A 트랜스듀서: 140
증폭기 : 150 제 2 케이스 : 160
인쇄회로기판 : 170
본 발명은 마이크로폰의 패키징 구조에 관한 것으로, 특히 연성인쇄회로기판을 이용하여 케이스와 트랜스듀서 간의 이격거리를 감소시키는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조에 관한 것이다.
최근들어, 첨단 전자제품은 그 어느 때보다도 고 집적화와 고 정밀화가 이루어지고 있다. 이러한 추세에 따라, 첨단전자제품을 구성하는 부품 또한 고 집적화와 고 정밀화가 되어가고 있다. 따라서, 휴대폰이나 무전기 등에 삽입되는 마이크로폰은 제품의 경량화 및 소형화를 위하여 그 크기가 비약적으로 소형화되어 가고 있다. 이러한 마이크로폰의 소형화를 위하여 멤스(Micro Electro Mechanical System/MEMS) 기술을 적용하여 초소형의 소자를 구현할 수 있는 멤스 마이크로폰의 개발이 집중적으로 이루어지고 있다.
이를 자세히 하면, 멤스 기술은 반도체 공정 특히, 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 마이크로 단위의 초소형 센서나 액츄에이터 및 전기 기계적 구조물을 제작하는데 일반적으로 응용된다. 이러한 멤스 기술이 적용된 멤스 마이크로폰은 초소형의 소자를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 하나의 실리콘 웨이퍼 상에서 복수개의 멤스 마이크로폰을 제조할 수 있어 멤스 마이크로폰의 대량생산이 가능하다.
멤스 마이크로폰은 일측이 개구되고 타측에 음공이 형성된 케이스, 멤스 기술로 제조되며 음성신호를 전기신호로 변환하는 트랜스듀서, 증폭기 및 트랜스듀서와 증폭기가 표면에 실장되고 케이스의 개구부를 밀폐하는 인쇄회로기판을 포함하여 구성된다.
여기서, 케이스에 형성된 음공과 트랜스듀서 간의 거리는 작을수록 음성신호가 효율적으로 전기신호로 변환될 수 있다. 그러나, 케이스는 금속성 재질이고, 트랜스듀서는 실리콘의 재질이기 때문에 케이스와 트랜스듀서는 직접적인 접착이 불가능하여 음공과 트랜스듀서 간의 이격거리가 발생하게 된다. 이로 인해, 멤스 마이크로폰은 저역에서 특성이 일정하지 못하여 멤스 마이크로폰의 감도가 떨어지는 현상이 발생한다.
본 발명의 목적은 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 연성인쇄회로기판을 케이스 내측면에 부착하고 케이스에 형성된 음공과 대향되도록 연성인쇄회로기판에 트랜스듀서를 실장함으로써, 음공과 트랜스듀서 간의 이격거리를 감소시킬 수 있는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 케이스에 형성된 음공과 트랜스듀서 간의 이격거리가 감소됨으로써, 음공을 통해 유입된 음성신호를 전기신호로 변환하는 효율을 증가시킬 수 있는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 케이스에 형성된 음공과 트랜스듀서 간의 이격거리가 감소됨으로써, 저역에서 실리콘 마이크로폰의 특성을 개선시킬 수 있는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조를 제공하는데 있다.
마지막으로, 본 발명의 목적은, 제 2 케이스를 이용하여 제 1 케이스의 개구부를 밀폐함과 아울러 제 1 케이스를 수납한 제 2 케이스의 끝단을 커링함으로써 제 1 케이스와 제 2 케이스의 결합력을 증가시킬 수 있는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 실리콘 마이크로폰 패키징구조는, 일측이 개구되고, 타측에 음공이 형성된 제 1 케이스; 상기 제 1 케이스 내측면에 부착되며 상기 음공에 대향되도록 홀이 형성된 제 1 영역, 외부기기로 전기신호를 전달하는 제 1 전극을 구비하는 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역을 연결하는 연결부를 포함하여 구성되는 연성인쇄회로기판; 상기 제 1 영역의 저면에 상기 홀 및 상기 음공에 대향하도록 실장되는 트랜스듀서 및 상기 제 1 영역의 저면에 실장되는 증폭기; 및 상기 제 1 케이스의 개구부를 밀폐하며 상기 연장부 및 제 2 영역이 외부로 연장되도록 하는 연장슬롯이 형성되는 제 2 케이스;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 케이스는 상기 연성인쇄회로기판 중 일부가 외부로 연장되도록 상기 연장슬롯과 대향되는 상기 제 1 케이스의 외주면에 홈을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 연장부 및 제 2 영역은 상기 연장슬롯과 상기 홈에 의해 형성된 통로를 통하여 외부로 연장되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
본 발명의 실시예에 따른 실리콘 마이크로폰 패키징구조는, 일측이 개구되고, 타측에 음공이 형성된 제 1 케이스; 상기 제 1 케이스 내측면에 부착되며 상기 음공에 대향되도록 홀이 형성된 제 1 영역, 상기 제 1 영역과 연결되며 인쇄회로기판 일면에 접착되는 제 2 영역을 포함하여 구성되는 연성인쇄회로기판; 상기 제 1 영역의 저면에 상기 홀 및 상기 음공에 대향하도록 실장되는 트랜스듀서 및 상기 제 1 영역의 저면에 실장되는 증폭기; 및 상기 제 1 케이스의 개구부를 밀폐하며 상기 제 2 영역과 접촉하는 인쇄회로기판;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조의 분해 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조의 결합 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키 징 구조의 조립 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조는 일측이 개구되며, 개구부에 대향되는 면에 음공(110A)이 형성된 제 1 케이스(100A), 제 1 케이스(100A)의 내측면 중 음공(110A)이 형성된 면을 포함한 적어도 하나의 면과 일부분 접착되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board 이하 FPCB)(120A), 음공(110A)과 대향되도록 FPCB(120A)에 실장되는 트랜스듀서(140)와 증폭기(150) 및 제 1 케이스(100A)의 개구부를 밀폐하는 제 2 케이스(160)로 구성된다.
여기서, FPCB(120A)는 제 1 케이스(100A) 내측면에 부착되며 음공(110A)에 대향되도록 트랜스듀서(140) 및 증폭기(150)가 실장되는 제 1 영역(122A), 외부기기로 전기신호를 전달하는 제 1 전극(135)을 구비하며 제 2 케이스(160)의 일면과 접착되는 제 2 영역(126A), 제 1 영역(122A)과 제 2 영역(126A)을 연결하는 연결부(124A)를 포함하여 구성된다. 이러한 FPCB(120A)의 상세한 설명은 후술하기로 한다.
제 1 케이스(100A)는 일측이 개구되고, 개구부에 대향되는 면에 음공(110A)이 형성된다. 또한, 제 1 케이스(100A)의 일측면에 홈(115A)이 형성되는데, 이 홈(115A)은 연결부(124A)가 제 2 케이스(160)에 형성된 연장슬롯(165)에 도달할 수 있는 경로를 제공한다. 이러한 제 1 케이스(100A)는 노이즈 차단특성이 우수한 니켈, 동, 알루미늄, 구리 등의 도전재질 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
트랜스듀서(140)는 음공(110A)과 대향되도록 제 1 영역(122A)에 형성된 홀(125A)에 적층되어 음공(110A)을 통해 유입된 음성신호를 전기신호로 변환한다. 이러한 트랜스듀서(140)는 실리콘 웨이퍼에 반도체 공정, 특히 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 마이크로 단위의 초소형 전기 기계적 구조물이 생산가능한 멤스 기술을 적용하여 제작된다. 이렇게 제작된 트랜스듀서(140)는 통상적으로 진동판이라 일컫는 실리콘 멤브레인 및 반영구적인 전하를 가지는 배극판을 형성한다.
증폭기(150)는 제 1 영역(122A)에 실장되어 트랜스듀서(140)에서 생성된 전기신호를 전송받아 증폭하여 제 1 영역(122A)에 형성된 제 1 회로패턴(131A)에 증폭된 전기신호를 인가한다.
제 2 케이스(160)는 일측이 개구되고, 외주면에는 제 1 케이스(100A)에 형성된 홈(115A)과 대향되로록 연장슬롯(165)이 형성된다. 이러한 제 2 케이스(160)는 개구부를 통해 FPCB(120A)의 제 1 영역(122A), 트랜스듀서(140), 증폭기(150) 및 제 1 케이스(100A)를 수납하고, 개구부 끝단을 커링(Curling)함으로써, 제 1 케이스(100A)와 제 2 케이스(160) 사이의 갭(Gap)을 방지하여 전기적인 밀착을 유도하고, 트랜스듀서(140) 및 증폭기(150)가 실장된 제 1 영역(122A)를 외부의 충격으로부터 보호함과 아울러, 외부 전자 노이즈(Noise)를 차폐한다.
또한, 연장슬롯(165)에는 연결부(124A)가 배치되고, 연장슬롯(165)은 연결부(124A)가 배치된 영역을 제외하고 에폭시를 이용하여 실링(Sealing)되므로써 연장슬롯(165)을 통해 유입되는 먼지 및 노이즈를 차단할 수 있다. 제 2 케이스(160)는 제 1 케이스(100A)와 마찬가지로 노이즈 차단특성이 우수한 니켈, 동, 알루미늄, 구리 등의 도전재질 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
4는 도 1 에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 FPCB(120A)의 사시도이다.
도 4를 참조하면, FPCB(120A)는 상술한 바와 같이 제 1 영역(122A), 제 2 영역(126A) 및 연결부(124A)로 구성된다. 그리고, 제 1 영역(122A)의 표면에는 SMT(Surface Mount Technology 표면 실장 기술)을 이용하여 트랜스듀서(140) 및 증폭기(150)가 실장된다.
이를 자세히 하면, 제 1 영역(122A)은 제 1 케이스(100A) 내측면 중 음공(110A)이 형성된 내측면을 포함한 적어도 하나의 내측면과 접착된다. 이러한, 제 1 영역(122A)에는 홀(125A) 및 제 1 회로패턴(131A)이 형성되는데, 홀(125A)에는 음공(110A)과 대향되도록 트랜스듀서(140)가 실장된다. 제 1 회로패턴(131A)은 트랜스듀서(140)에서 생성된 전기 신호를 트랜스듀서(140) 일측에 배치된 증폭기(150)에 전달하고, 증폭기(150)를 거친 전기신호를 연결부(124A)에 형성된 제 2 회로패턴(132A)에 전달한다.
연결부(124A)는 제 1 케이스(100A)에 형성된 홈(115A) 및 제 2 케이스(160)에 형성된 연장슬롯(165) 즉, 통로에 배치된다. 연결부(124A)에는 제 2 회로패턴(132A)이 형성되어 제 1 회로패턴(131A)으로부터 전기신호를 전달받아 제 2 영역(126A)의 제 3 회로패턴(133A)으로 전달한다.
제 2 영역(126A)은 제 1 케이스(100A)의 개구부를 밀폐하는 제 2 케이스(160)의 배면에 접착된다. 제 2 영역(126A)에는 제 3 회로패턴(133A) 및 제 1 전극(135)이 형성되는데 제 3 회로패턴(133A)은 제 2 회로패턴(132A)으로부터 전달 받은 전기신호를 제 1 전극(135)으로 전달하고, 제 1 전극(135)은 제 3 회로패턴(133A)으로부터 전달받은 전기신호를 외부기기에 전달한다.
이러한 FPCB(120A)는 CCL(Copper Clad Laminate)이라고도 불리는 동박 적층판으로 구성된다. 동박 적층판은 굴곡성과 내열성이 뛰어난 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르와 같은 절연재의 양면에 접착층을 형성하여 굴곡성과 인장성이 뛰어난 구리(Cu)를 입힌 얇은 적층판이며, 동박층 형성 후 동박패턴을 보호하기 위해 Cover-Lay층을 형성하기도 한다. 이렇게 형성된 FPCB(120A)는 접착제, 용융 및 씰링(sealing) 중 적어도 하나를 이용하여 제 1 케이스(100A) 및 제 2 케이스(160)에 접착되는 것이 바람직하다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 실리콘 마리크로폰 패키징 구조의 분해 사시도, 결합 사시도 및 조립 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조는 일측이 개구되며 개구부에 대향되는 면에 음공(110B)이 형성된 제 1 케이스(100B), 제 1 케이스(100B)의 내측면 중에서 음공(110B)이 형성된 면을 포함하여 적어도 하나의 면과 일측이 접착되는 FPCB(120B), FPCB(120B)에 실장되는 트랜스듀서(140)와 증폭기(150) 및 제 1 케이스(100B)의 개구부를 밀폐하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board 이하 PCB)(170)을 구비한다.
여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조는 본 발명의 실시예에 개시된 구성과 비교하여, 제 1 케이스(100B), FPCB(120B) 및 PCB(170)를 제외한 구성이 동일하므로 제 1 케이스(100B), FPCB(120B) 및 PCB(170) 를 제외한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제 1 케이스(100B)는 일측이 개구되고, 개구부에 대향되는 면에 음공(110B)이 형성되고 음공(110B)이 형성된 면을 포함한 제 1 케이스(100B) 내측면 중 적어도 하나의 면은 제 1 영역(122B)과 접촉한다. 이러한 제 1 케이스(100B)는 노이즈 차단특성이 우수한 니켈, 동, 알루미늄, 구리 등의 도전재질 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
FPCB(120B)는 제 1 영역(122B) 및 제 2 영역(126B)로 구성된다. 그리고, 제 1 영역(122B)의 표면에는 SMT(Surface Mount Technology 표면 실장 기술)을 이용하여 트랜스듀서(140) 및 증폭기(150)가 실장된다.
이를 자세히 하면, 제 1 영역(122B)은 제 1 케이스(100B) 내측면 중 음공(110B)이 형성된 내측면을 포함한 적어도 하나의 내측면과 접착된다. 이러한, 제 1 영역(122B)에는 홀(125B) 및 제 1 회로패턴(131B)이 형성되는데, 홀(125B)에는 음공(110B)과 대향되도록 트랜스듀서(140)가 실장되고, 트랜스듀서(140)의 일측에는 증폭기(150)가 실장된다. 제 1 회로패턴(131B)은 트랜스듀서(140)에서 생성된 전기 신호를 트랜스듀서(140) 일측에 배치된 증폭기(150)에 전달하고, 증폭기(150)를 거친 전기신호는 제 2 영역(126B)에 형성된 제 4 회로패턴(133B)에 전달한다. 제 2 영역(126B)은 제 1 케이스(100B)의 개구부를 밀폐하는 PCB(170)의 배면에 접착된다. 제 2 영역(126)에는 제 4 회로패턴(133B)이 형성되는데 제 4 회로패턴(133B)은 제 1 회로패턴(131B)으로부터 전달받은 전기신호를 PCB(170)에 형성된 제 5 회로패턴(173)으로 전달한다.
이러한 FPCB(120B)는 CCL(Copper Clad Laminate)이라고도 불리는 동박 적층판으로 구성된다. 동박 적층판은 굴곡성과 내열성이 뛰어난 폴리이미드 필름이나 폴리에스테르와 같은 절연재의 양면에 접착층을 형성하여 굴곡성과 인장성이 뛰어난 구리(Cu)를 입힌 얇은 적층판이며, 동박층 형성 후 동박패턴을 보호하기 위해 Cover-Lay층을 형성하기도 한다. 이렇게 형성된 FPCB(120B)는 접착제, 용융 및 씰링(sealing) 중 적어도 하나를 이용하여 제 1 케이스(100B)와 접착되는 것이 바람직하다.
PCB(170)는 FPCB(120B)의 제 2 영역(126B)에 형성된 제 4 회로패턴(133B)으로부터 인가된 전기신호를 제 2 전극(180)으로 전달하는 제 5 회로패턴(173) 및 제 5 회로패턴(175)으로부터 전달된 전기신호를 외부기기로 전달하는 제 2 전극(180)이 형성된다.
이러한 PCB(170)는 제 1 케이스(100B)의 개구부를 밀폐하고 제 2 영역(126B)과 안정적으로 전기적 연결을 유지하기 위하여 제 2 영역(126B)과 접촉하는 끝단에 솔더부(190)가 형성된다. 그리고, PCB(170)는 제 1 케이스(100B)와 레이저 웰딩(Laser Welding)을 이용하여 밀폐하는 것이 바람직하며, 이렇게 제 1 케이스(100B)와 PCB(170)를 밀폐함으로써 외부로부터 유입되는 먼지나 노이즈를 차단할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조는 사각형태를 주로 설명하고 있지만 이에 한정되는 것이 아니라 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 실리콘 마이크로폰이 실장되는 외부장치의 형태에 따라 타원통형 또는 다 각통형 등의 다양한 형태로 수정 또는 변경이 가능할 것이다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조에 있어서, 실리콘 마이크로폰 패키지의 각 구성요소는 다양한 변형 및 재질의 대체가 실시될 수 있으므로, 각 구성요소는 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조에 의해 한정되는 것은 아니다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조는, 연성인쇄회로기판을 케이스 내측면에 부착하고 케이스에 형성된 음공과 대향되도록 연성인쇄회로기판에 트랜스듀서를 실장함으로써, 음공과 트랜스듀서 간의 이격거리를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조는, 케이스에 형성된 음공과 트랜스듀서 간의 이격거리가 감소됨으로써, 음공을 통해 유입된 음성신호를 전기신호로 변환하는 효율을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조는, 케이스에 형성된 음공과 트랜스듀서 간의 이격거리가 감소됨으로써, 저역에서 실리콘 마이크로폰의 특성을 개선시킬 수 있다.
마지막으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 패키징 구조는, 제 2 케이스를 이용하여 제 1 케이스의 개구부를 밀폐함과 아울러 제 1 케이스를 수납한 제 2 케이스의 끝단을 커링함으로써 제 1 케이스와 제 2 케이스의 결합 력을 증가시킬 수 있다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 일측이 개구되고, 타측에 음공이 형성된 제 1 케이스;
    상기 제 1 케이스 내측면에 부착되며 상기 음공에 대향되도록 홀이 형성된 제 1 영역, 외부기기로 전기신호를 전달하는 제 1 전극을 구비하는 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역을 연결하는 연결부를 포함하여 구성되는 연성인쇄회로기판;
    상기 제 1 영역의 저면에 상기 홀 및 상기 음공에 대향하도록 실장되는 트랜스듀서 및 상기 제 1 영역의 저면에 실장되는 증폭기; 및
    상기 제 1 케이스의 개구부를 밀폐하며 상기 연장부 및 제 2 영역이 외부로 연장되도록 하는 연장슬롯이 형성되는 제 2 케이스;를 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 케이스는,
    상기 연성인쇄회로기판 중 일부가 외부로 연장되도록 상기 연장슬롯과 대향되는 상기 제 1 케이스의 외주면에 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
  3. 제 1 항 및 제 2 항에 있어서,
    상기 연장부 및 제 2 영역은 상기 연장슬롯과 상기 홈에 의해 형성된 통로를 통하여 외부로 연장되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 영역은,
    상기 제 1 케이스에 용융되어 접촉되거나
    상기 제 1 케이스 사이에 접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 영역은,
    상기 제 1 케이스와 접촉하는 상기 제 2 케이스의 배면에 접착되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 영역은,
    상기 제 2 케이스에 용융되어 접착되거나
    상기 제 2 케이스 사이에 접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
  7. 제 1 항에 있어서,
    연결부 영역을 제외한 상기 연장슬롯을 밀폐시키는 실링부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 실리콘 마이크로폰 패키징구조.
  8. 일측이 개구되고, 타측에 음공이 형성된 제 1 케이스;
    상기 제 1 케이스 내측면에 부착되며 상기 음공에 대향되도록 홀이 형성된 제 1 영역 및 상기 제 1 영역과 연결되며 인쇄회로기판 일면에 접착되는 제 2 영역을 포함하여 구성되는 제 1 인쇄회로기판;
    상기 제 1 영역의 저면에 상기 홀 및 상기 음공에 대향하도록 실장되는 트랜스듀서 및 상기 제 1 영역의 저면에 실장되는 증폭기; 및
    상기 제 1 케이스의 개구부를 밀폐하며 상기 제 2 영역과 접촉하고 외부기기로 전기신호를 전달하는 제 2 전극을 구비하는 제 2 인쇄회로기판;을 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 영역은,
    상기 제 1 케이스에 용융되어 접촉되거나
    상기 제 1 케이스 사이에 접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 인쇄회로기판은,
    상기 제 2 영역과 전기적으로 접촉시키는 솔더부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰의 패키징 구조.
KR1020060036291A 2006-04-21 2006-04-21 멤스 마이크로폰의 패키징 구조 KR100737732B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060036291A KR100737732B1 (ko) 2006-04-21 2006-04-21 멤스 마이크로폰의 패키징 구조
PCT/KR2006/003111 WO2007123293A1 (en) 2006-04-21 2006-08-08 Packaging structure of mems microphone

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060036291A KR100737732B1 (ko) 2006-04-21 2006-04-21 멤스 마이크로폰의 패키징 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100737732B1 true KR100737732B1 (ko) 2007-07-10

Family

ID=38503853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060036291A KR100737732B1 (ko) 2006-04-21 2006-04-21 멤스 마이크로폰의 패키징 구조

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100737732B1 (ko)
WO (1) WO2007123293A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010005142A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 Bse Co., Ltd A variable directional microphone assembly and method of making the microphone assembly
WO2010005143A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 Bse Co., Ltd A variable directional microphone assembly and method of making the microphone assembly
KR100982239B1 (ko) * 2007-11-02 2010-09-14 주식회사 비에스이 피시비에 음공이 형성된 멤스 마이크로폰 패키지
CN102316402A (zh) * 2010-07-09 2012-01-11 宝星电子株式会社 麦克风

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008012913A1 (de) 2008-03-06 2009-09-10 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Elektrisches Bauteil oder Gerät mit einer flexiblen Leiterplatte
JP5302867B2 (ja) * 2009-12-07 2013-10-02 ホシデン株式会社 マイクロホン
US9212052B2 (en) 2013-08-07 2015-12-15 Invensense, Inc. Packaged microphone with multiple mounting orientations
KR20160110861A (ko) * 2015-03-13 2016-09-22 삼성디스플레이 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
US9965000B2 (en) 2015-04-20 2018-05-08 Microsoft Technology Licensing, Llc. Integrated protective mesh
CN204652665U (zh) * 2015-05-08 2015-09-16 中兴通讯股份有限公司 麦克风密封结构及电子设备
CN107249149A (zh) * 2017-07-31 2017-10-13 广东欧珀移动通信有限公司 麦克风组件及电子设备
EP3668109B1 (en) * 2017-09-29 2024-01-24 Huawei Technologies Co., Ltd. Microphone component and electronic device
CN110958512A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 北京小米移动软件有限公司 麦克风模组、终端设备
CN110958506A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 北京小米移动软件有限公司 麦克风模组、电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6324907B1 (en) 1999-11-29 2001-12-04 Microtronic A/S Flexible substrate transducer assembly
KR20040026758A (ko) * 2002-09-26 2004-04-01 삼성전자주식회사 플렉서블 ｍｅｍｓ 트랜스듀서 제조방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3472502B2 (ja) * 1999-02-17 2003-12-02 ホシデン株式会社 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン
JP3436205B2 (ja) * 1999-02-22 2003-08-11 株式会社村田製作所 圧電音響部品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6324907B1 (en) 1999-11-29 2001-12-04 Microtronic A/S Flexible substrate transducer assembly
KR20040026758A (ko) * 2002-09-26 2004-04-01 삼성전자주식회사 플렉서블 ｍｅｍｓ 트랜스듀서 제조방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982239B1 (ko) * 2007-11-02 2010-09-14 주식회사 비에스이 피시비에 음공이 형성된 멤스 마이크로폰 패키지
WO2010005142A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 Bse Co., Ltd A variable directional microphone assembly and method of making the microphone assembly
WO2010005143A1 (en) * 2008-07-11 2010-01-14 Bse Co., Ltd A variable directional microphone assembly and method of making the microphone assembly
CN101626531B (zh) * 2008-07-11 2012-12-26 宝星电子株式会社 可变指向性传声器组装体及其制造方法
CN101626532B (zh) * 2008-07-11 2013-01-16 宝星电子株式会社 可变指向性传声器组装体及其制造方法
CN102316402A (zh) * 2010-07-09 2012-01-11 宝星电子株式会社 麦克风
WO2012005434A2 (ko) * 2010-07-09 2012-01-12 주식회사 비에스이 마이크로폰
WO2012005434A3 (ko) * 2010-07-09 2012-03-01 주식회사 비에스이 마이크로폰
KR101130335B1 (ko) 2010-07-09 2012-03-26 주식회사 비에스이 마이크로폰

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007123293A1 (en) 2007-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100737732B1 (ko) 멤스 마이크로폰의 패키징 구조
US8995694B2 (en) Embedded circuit in a MEMS device
KR100797443B1 (ko) 멤스 마이크로폰 패키징 구조
US8041064B2 (en) Card type MEMS microphone
CN1917720B (zh) 硅基电容传声器
CN101316462B (zh) 微机电系统麦克风封装体及其封装组件
US8818010B2 (en) Microphone unit
JP5022261B2 (ja) マイクロホンユニット
KR100737730B1 (ko) 멤스 마이크로폰 패키징 구조
WO2012017805A1 (ja) マイクロホンユニット
KR100737726B1 (ko) 멤스 마이크로폰 패키징 구조체
CN108366330A (zh) 微机电封装结构
CN105307080A (zh) 麦克风单元以及设有该麦克风单元的声音输入装置
WO2010090070A1 (ja) マイクロホンユニット
KR20090102117A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 구비한 마이크로폰
CN1706216B (zh) 平行六面体型电容式传声器
JP5298384B2 (ja) マイクロホンユニット
JP2007174622A (ja) 音響センサ
JP2015532548A (ja) Ｍｅｍｓデバイス内の組込回路
WO2009099091A1 (ja) マイクロホンユニット
JP5065974B2 (ja) マイクロホンユニット及びその製造方法
KR100673846B1 (ko) 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰
JP5402320B2 (ja) マイクロホンユニット
CN109495831A (zh) 一种mems麦克风的封装结构及其制造方法
KR20080011066A (ko) 마이크로폰의 케이싱 및 콘덴서 마이크로폰

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120629

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130731

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee