CN1706216B - 平行六面体型电容式传声器 - Google Patents
平行六面体型电容式传声器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1706216B CN1706216B CN2004800013010A CN200480001301A CN1706216B CN 1706216 B CN1706216 B CN 1706216B CN 2004800013010 A CN2004800013010 A CN 2004800013010A CN 200480001301 A CN200480001301 A CN 200480001301A CN 1706216 B CN1706216 B CN 1706216B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- diaphragm member
- condenser microphone
- square
- shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 23
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01K—ANIMAL HUSBANDRY; AVICULTURE; APICULTURE; PISCICULTURE; FISHING; REARING OR BREEDING ANIMALS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; NEW BREEDS OF ANIMALS
- A01K61/00—Culture of aquatic animals
- A01K61/80—Feeding devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/006—Interconnection of transducer parts
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
- H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Marine Sciences & Fisheries (AREA)
- Animal Husbandry (AREA)
- Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
- Zoology (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
披露了一种平行六面体型电容式传声器,其中在PCB的表面上形成有音孔。该电容式传声器包括:外壳,它具有开口表面和封闭底面,并且形成为方盒形状;可插入到所述外壳中的金属环;背板,它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔;形成为环形的薄垫片;圆柱形绝缘环,它具有开口顶部和底部;膜片构件,它可插入到所述绝缘环中并且与所述背板相对,并且所述垫片设置在所述膜片构件和所述背板之间;环形导电环,用于使所述膜片构件与印刷电路板(PCB)电连接;以及形成为方板状的所述PCB,它具有安装在其一个表面上的部件(IC,MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子,并且在其中央部分形成有音孔。这里,所述金属环、背板、垫片、绝缘环、膜片构件、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中,然后通过使所述外壳的端部卷曲来装配该电容式传声器。因此,根据该电容式传声器,因为在表面安装装置(SMD)的过程期间可以确认这些部件的方向,所以可以很容易使两个或多个部件相互接合。因此,这可以防止主PCB的连接端子和电容式传声器的连接端子的连接表面偏离,并且还降低了由于连接端子的连接或方向(极性)变化而导致的连接故障。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容式传声器。更具体地说,本发明涉及一种其中音孔形成在PCB的表面上的平行六面体型电容式传声器。
背景技术
典型的电容式传声器包括一偏压元件,它通常由驻极体、形成能够响应于声压而变化的电容C的一对膜片/背板以及用于中间转换输出信号的JFET(结型场效应晶体管)构成。
图1为传统的一般电容式传声器的示意图。
如图1所示,典型的电容式传声器10具有一圆筒形金属外壳,它在其中包括极环、膜片、垫片、背板、具有由绝缘材料制成的环形的第一基底、由导电材料制成的第二基底以及PCB等。该典型的电容式传声器具有圆柱形外观,并且在PCB中形成有两个连接端子。
同时,在表面安装过程中,主PCB的端子必须与电容式传声器的端子正确连接。但是,上述传统的圆筒形电容式传声器其结构不适用于表面安装装置(SMD)。因为端子表面形成为低于外壳的弯曲表面,所以在表面安装过程中可能会产生焊接故障。具体地说,如果在其中设有多个端子,则难以确认连接端子的方向。因此,产生这样一个问题,即,在连接端子的极性在表面安装过程中已经改变或者因为连接端子的表面偏离而只有一部分连接端子的表面被连接的情况下,该连接端子被不充分连接,因此增加了连接故障。
发明内容
本发明用来解决如上所述的问题。本发明的目的在于提供一种平行六面体型电容式传声器,其中可以很容易地确认部件的方向并且在PCB的表面上形成有音孔。
为了实现本发明的这个目的,根据本发明一实施方案的电容式传声器包括:外壳,它具有开口表面和封闭底面并且形成为方盒形状;可插入到所述外壳中的金属环;背板,它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔;形成为环形的薄垫片;圆柱形绝缘环,它具有开口顶部和底部;膜片构件,它可以插入到所述绝缘环中并且与所述背板相对,并且所述垫片设置在所述膜片构件和所述背板之间;环形导电环,用于使所述膜片构件与印刷电路板(PCB)电连接;以及形成为方板状的所述PCB,它具有安装在其一个表面上的部件(IC,MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子,并且在其中央部分形成有音孔。这里,金属环、背板、垫片、绝缘环、膜片构件、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中,然后通过使所述外壳的端部卷曲来装配该电容式传声器。
附图说明
从结合附图给出的优选实施方案的以下说明中将了解本发明的上面和其它目的和特征,其中:
图1为传统的一般电容式传声器的示意图;
图2为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的立体图;
图3为根据本发明的电容式传声器的第一实施方案的分解立体图;
图4为根据本发明的电容式传声器的第二实施方案的分解立体图;
图5为根据本发明的电容式传声器的第三实施方案的分解立体图;
图6为本发明的第一、第二和第三实施方案的组件的侧剖视图;
图7为根据本发明的电容式传声器的第四实施方案的分解立体图;
图8为根据本发明的电容式传声器的第五实施方案的分解立体图;
图9为根据本发明的电容式传声器的第六实施方案的分解立体图;以及
图10为本发明的第四、第五和第六实施方案的侧剖视图。
具体实施方式
下面将参照这些附图对本发明的优选实施方案进行详细说明。
图2为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的立体图。
如图2所示,根据本发明的电容式传声器100~600包括平行六面体型外壳,用来将部件插入到其中并且适于通过形成在其PCB的表面上的伸出端子与主PCB连接。本发明的这个电容式传声器100~600形成为平行六面体形状。因此,在表面安装时可很容易地调节部件的方向,并且这能够解决主PCB的连接端子和电容式传声器的连接表面会偏离或者其方向会偏移的问题。另外,本发明的电容式传声器100~600其优点在于,通过在PCB的表面上形成音孔而不是在外壳上形成音孔,然后接触形成该音孔处的主PCB可以很容易地进行安装。本发明的该平行六面体电容式传声器可以由各种部件构成。现在将对第一至第六实施方案进行详细说明。
[第一实施方案]
图3为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的第一实施方案的分解立体图。
参照图3,根据本发明的电容式传声器100包括:外壳102,它具有开口表面和封闭底面并且形成为方盒形状;金属环103,它形成为环形并且可插入到外壳102中,用于将背板104和外壳102导通;背板104,它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔104a;形成为环形的薄垫片106;圆柱形绝缘环108,它具有开口顶部和底部;膜片构件110;环形导电环112,用于使膜片构件110与印刷电路板(PCB;114)电连接;以及形成为方板状的PCB114,它具有安装在其一个表面上的部件(IC,MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子116,并且具有穿过该PCB形成的音孔114a。这里,膜片构件110包括用于与导电环112电连接的极环110a和通过声压振动的膜片110b。背板104包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。
[第二实施方案]
图4为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的第二实施方案的分解立体图。
参照图4,根据本发明的电容式传声器200包括:外壳202,它具有开口表面和封闭底面并且形成为方盒形状;金属环203,它可插入到方盒形外壳202中,并且具有方形外周表面和圆形内圆周表面;背板204,它形成为方形并且具有从中穿过的音孔204a;垫片206,它具有方形外周表面和圆形内圆周表面;方盒形绝缘环208,它具有开口顶部和底部;膜片构件210,它可以插入到绝缘环208中并且面对着背板204,垫片206介于膜片构件210和背板204之间;导电环212,用于使膜片构件210与PCB214电连接,并且具有方形外周表面和圆形内圆周表面;以及形成为方板状的PCB214,它具有安装在其一个表面上的部件(IC,MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子216,并且具有穿过该PCB形成的音孔214a。这里,膜片构件210包括用于与导电环212电连接的极环210a和通过声压振动的膜片210b。背板204包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。
[第三实施方案]
图5为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的第三实施方案的分解立体图。
参照图5,根据本发明的电容式传声器300包括:外壳302,它具有开口表面和封闭底面并且形成为方盒形状;金属环303,它可插入到方盒形外壳302中,并且具有方形外周表面和方形内圆周表面;背板304,它形成为方形并且具有从中穿过的音孔304a;垫片306,它具有方形外周表面和方形内圆周表面;方盒形绝缘环308,它具有开口顶部和底部;膜片构件310,它可以插入到绝缘环308中,并且具有方形外周表面和其膜片的方形内圆周表面;导电环312,用于使膜片构件310与PCB314电连接,并且具有方形外周表面和方形内圆周表面;以及形成为方板状的PCB314,它具有安装在其一个表面上的部件(IC,MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子316,并且具有穿过该PCB形成的音孔314a。这里,膜片构件310包括用于与导电环312电连接的极环310a和通过声压振动的膜片310b。背板304包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。
[第一至第三实施方案的操作]
图6为本发明的第一、第二和第三实施方案的组件的侧剖视图。采用第一实施方案的那些附图标记来代表性地表示这些部件的附图标记。
参照图6,第一至第三实施方案的电容式传声器100~300分别具有方盒形外壳102,其中顺序布置有金属环103、背板104、垫片106、绝缘环108、膜片构件110、导电环112和形成有音孔114a的PCB。之后,如此装配并且构成该电容式传声器,从而使外壳的端部卷曲。
在PCB114的暴露表面上形成有伸出端子,并且PCB的这些伸出端子比弯曲表面更突出,从而在SMD方法中可以将该电容式传声器100~300安装在形成有音孔的主PCB(例如,便携式电话的PCB)上。这些端子116可以为用于Vdd连接的端子和接地端子以及根据附加功能所需的端子。
另外,第一至第三实施方案的方形部件根据这些部件的制造和装配的方便性,可以具有相互接触的形成为圆形的边缘。安装在PCB中的IC包括结型场效应晶体管(JFET)、放大器、模拟-数字(A/D)转换器或作为用于定制该放大器和模拟-数字(A/D)转换器的IC的一ASIC。
下面将进行第一至第三实施方案的电容式传声器的操作。
将根据本发明的电容式传声器300的伸出端子116连接在主PCB的连接端子上。向这些伸出端子施加Vdd和GND能量。因此,在根据本发明的电容式传声器100~300中,膜片110b通过导电环112和极环110a与PCB114电连接,并且背板104通过外壳102与PCB114电连接。
在这种情况下,来自外部声源的声音通过PCB的音孔114a流入该传声器的内部并且传递给膜片110b。
因此,膜片110b可以在声压的作用下振动。然后,可以改变在膜片110b和背板104之间的间隙。由膜片110b和背板104所产生的静电电容将改变,因此可以实现电信号(电压)根据声波的变化。该信号沿着上面的电连接路径被传送给安装在PCB114中的IC,从而被放大然后通过伸出端子116输出给外部电路。
[第四实施方案]
图7为根据本发明的电容式传声器的第四实施方案的分解立体图。
参照图7,本发明的电容式传声器400包括:外壳402,它具有开口表面和封闭底面并且形成为方盒形状;金属环403,它形成为环形并且可插入到方盒形外壳402中;背板404,它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔404a;形成为环形的薄垫片406;环形屏蔽环408,用于隔离膜片构件410;膜片构件410,它插入到该屏蔽环408上;整体基底412,它具有用于在膜片构件410和PCB414之间形成电连接的导电层412b,并且该导电层形成在具有开口顶部和底部的圆柱形绝缘体412a的内表面中;以及形成为方板状的PCB414,它具有安装在其一个表面上的部件(IC,MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子416,并且具有形成在该PCB中央部分中用于传送声音的音孔414a。
这里,膜片构件410包括用于与导电层412b电连接的极环410a和通过声压振动的膜片410b。背板404包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。整体基底412具有这样一种结构,从而采用PCB技术将中空圆柱形绝缘体412a用作PCB,然后在该中空圆柱形绝缘体412a的两侧和内圆周表面中形成外径小于其周边外径的金属板的导电层412b。
同样,根据本发明的整体基底412如此构成,从而执行常规的绝缘功能的第一基底和执行导电功能的第二基底可以由一个整体基底构成。金属板的外径应该小于绝缘体的外径从而不会与外壳接触。这里,绝缘体优选地可以由玻璃环氧树脂基底、树脂基底或基于PVC的绝缘印刷电路板构成。
虽然没有具体显示出,绝缘体412a执行绝缘功能,并且还可通过在其与膜片构件410接触的一个侧面上以及其与PCB414接触的另一侧面上形成金属电镀层,然后利用通孔或孔来连接顶部和底部金属电镀层从而使金属电镀层被电连接来提供导电功能。
[第五实施方案]
图8为根据本发明的电容式传声器的第五实施方案的分解立体图。
参照图8,本发明的电容式传声器500包括:外壳502,它具有开口表面和封闭底面并且形成为方盒形状;金属环503,它可插入到方盒形外壳502中,并且具有方形外周表面和其膜片的方形内圆周表面;背板504,它形成为方板状并且具有从中穿过的音孔504a;垫片506,它具有方形外周表面和方形内圆周表面;环形屏蔽环508,用来隔离膜片构件510;膜片构件510,它可以插入到屏蔽环508中,并且具有方形外周表面和其膜片的方形内圆周表面;整体基底512,它具有用于在膜片构件510和PCB514之间形成电连接的导电层512b,并且该导电层形成在具有开口顶部和底部的方盒形绝缘体512a的内表面中;以及形成为方板状的PCB514,它具有安装在其一个表面上的部件(IC,MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子516,并且具有形成在该PCB中央部分中用于传送声音的音孔514a。
这里,膜片构件510包括用于与导电层512b电连接的极环510a和通过声压振动的膜片510b。背板504包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。整体基底512具有这样一种结构,从而采用PCB技术将中空圆柱形绝缘体512a用作PCB,然后在该中空圆柱形绝缘体512a的两侧和内圆周表面中形成外径小于其周边外径的金属板的导电层512b。
同样,根据本发明的整体基底512如此构成,从而执行常规的绝缘功能的第一基底和执行导电功能的第二基底可以由一个整体基底构成。金属板的外径应该小于绝缘体的外径,从而不会与外壳接触。这里,绝缘体优选地可以由玻璃环氧树脂基底、树脂基底或基于PVC的绝缘印刷电路板构成。
虽然没有具体显示出,绝缘体512a执行绝缘功能,并且还可以通过在其与膜片构件510接触的一个侧面上以及其与PCB514接触的另一侧面上形成金属电镀层,然后利用通孔或孔来连接顶部和底部金属电镀层从而使金属电镀层可以被电连接来提供导电功能。
[第六实施方案]
图9为根据本发明的电容式传声器的第六实施方案的分解立体图。
参照图9,本发明的电容式传声器600包括:外壳602,它具有开口表面和封闭底面并且形成为方盒形状;金属环603,它可插入到方盒形外壳602中并且具有方形外周表面和圆形内圆周表面;背板604,它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔604a;垫片606,它具有方形外周表面和圆形内圆周表面;圆形屏蔽环608,用来隔离膜片构件610并且具有方形外周表面和圆形内圆周表面;膜片构件610,它插入到屏蔽环608中,并且具有方形外周表面和其膜片的圆形内圆周表面;整体基底612,它具有用于在膜片构件610和PCB614之间形成电连接的导电层612b,并且该导电层形成在具有开口顶部和底部以及方形外周表面和圆形内圆周表面的绝缘体612a的内表面中;以及形成为方板状的PCB614,它具有安装在其一个表面上的部件(IC,MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子616,并且具有形成在该PCB中央部分中的音孔614a。
这里,膜片构件610包括用于与导电层612b电连接的极环610a和通过声压振动的膜片610b。背板604包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。整体基底612具有这样一种结构,从而采用PCB技术将中空圆柱形绝缘体612a用作PCB,然后在该中空圆柱形绝缘体612a的两侧和内圆周表面中形成外径小于其周边外径的金属板的导电层612b。
同样,根据本发明的整体基底612如此构成,从而执行常规的绝缘功能的第一基底和执行导电功能的第二基底可以由一个整体基底构成。金属板的外径应该小于绝缘体的外径,从而不会与外壳接触。这里,绝缘体优选地由玻璃环氧树脂基底、树脂基底或基于PVC的绝缘印刷电路板构成。
虽然没有具体显示出,绝缘体612a执行绝缘功能,并且还可以通过在其与膜片构件610接触的一个侧面上以及其与PCB614接触的另一侧面上形成金属电镀层,然后利用通孔或孔来连接顶部和底部金属电镀层,从而使金属电镀层可以被电连接来提供导电功能。
[第四至第六实施方案的操作]
下面将进行第四至第六实施方案的电容式传声器的操作。
图10为本发明的第四至第六实施方案的组件的侧剖视图。采用第四实施方案的那些附图标记来代表性地表示这些部件的附图标记。
参照图10,第四至第六实施方案的电容式传声器400~600分别具有方盒形外壳402,其中顺序布置有金属环403、背板404、垫片406、屏蔽环408、膜片构件410、整体基底412和形成有音孔414a的方板状PCB。之后,如此装配并且构成该电容式传声器,从而使外壳的端部卷曲。
在PCB414的暴露表面上形成有伸出端子,并且PCB的暴露表面比弯曲表面更突出,从而在SMD方法中可以将这些电容式传声器400~600安装在主PCB(例如,便携式电话的PCB)上。这些端子416可以为用于Vdd连接的端子和接地端子以及根据附加功能所需的端子。
另外,第四至第六实施方案的方形部件根据这些部件的制造和装配的方便性,可以具有相互接触的形成为圆形的边缘。安装在PCB中的IC包括结型场效应晶体管(JFET)、放大器、定制的模拟-数字(A/D)转换器或放大器以及模拟-数字(A/D)转换器(ASIC)。
如下将进行第四至第六实施方案的电容式传声器的操作。
将根据本发明的电容式传声器300的伸出端子416连接在主PCB的连接端子上。向这些伸出端子施加Vdd和GND能量。因此,在根据本发明的电容式传声器400~600中,背板404通过外壳402和金属环403与PCB414电连接,并且膜片构件410通过整体基底412的导电层412b与PCB414电连接。
在这种情况下,来自外部声源的声音穿过PCB的音孔414a流入该传声器的内部并且传递给膜片410b。后面腔室的声音通过背板404的音孔404a传送给膜片410b。因此,膜片410b可以在声压的作用下振动。然后,可以改变在膜片410b和背板404之间的间隙。由膜片410b和背板404所产生的静电电容改变,因此可以实现电信号(电压)根据声波的变化。该信号沿着上面的电连接路径传送给安装在PCB414中的IC,从而被放大然后通过伸出端子416输出给外部电路。
工业实用性
如上所述,根据本发明的电容式传声器,因为在表面安装装置(SMD)的过程期间可以确认部件的方向,所以可以容易地相互调节部件的连接端子。因此,这可以防止主PCB的连接端子和电容式传声器的连接端子的连接表面偏离,并且还降低了由于连接端子的连接或方向(极性)变化而导致的连接故障。另外,本发明的电容式传声器其优点在于,可以通过在PCB的表面上而不是在外壳的表面上形成音孔而容易地进行安装。
虽然上面已经参照本发明的优选实施方案对本发明进行了说明,但是本领域普通技术人员能够理解的是,在不脱离在所附权利要求中所限定的本发明的范围和概念的情况下可以作出各种改变或变化。
Claims (7)
1.一种平行六面体型电容式传声器,它用于表面安装装置,该电容式传声器包括:
外壳,它具有开口表面和封闭底面,并且形成为方盒形状;
金属环,它可插入到所述外壳中;
背板,它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔;
薄垫片,它形成为环形;
圆柱形绝缘环,它具有开口顶部和底部;
膜片构件,它可插入到所述绝缘环中并且与所述背板相对,并且所述垫片设置在所述膜片构件和所述背板之间;
环形导电环,用于使所述膜片构件与PCB电连接;以及
形成为方板状的所述PCB,它具有安装在其一个表面上的部件和形成在其另一个表面上的伸出端子,并且在其中央部分具有音孔,
由此,所述金属环、背板、垫片、绝缘环、膜片构件、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中,然后通过使所述外壳的端部卷曲来装配该电容式传声器,
在所述外壳的开口表面设置所述PCB,并使所述PCB安装有部件的一面朝向所述膜片构件。
2.一种平行六面体型电容式传声器,它用于表面安装装置,该电容式传声器包括:
外壳,它具有开口表面和封闭底面,并且形成为方盒形状;
金属环,它可插入到所述外壳中,并且具有方形外周表面和圆形内圆周表面;
背板,它形成为方形并且具有从中穿过的音孔;
垫片,它具有方形外周表面和圆形内圆周表面;
方盒形绝缘环,它具有开口顶部和底部;
膜片构件,它可插入到所述绝缘环中,并且具有方形外周表面和其膜片的圆形内圆周表面;
导电环,用于使所述膜片构件与PCB电连接,并且具有方形外周表面和圆形内圆周表面;以及
形成为方板状的所述PCB,它具有安装在其一个表面上的部件和形成在其另一个表面上的伸出端子,并且具有形成在其中央部分中的音孔,
由此,所述金属环、背板、垫片、绝缘环、膜片构件、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中,然后通过使所述外壳的端部卷曲来装配该电容式传声器,
在所述外壳的开口表面设置所述PCB,并使所述PCB安装有部件的一面朝向所述膜片构件。
3.一种平行六面体型电容式传声器,它用于表面安装装置,该电容式传声器包括:
外壳,它具有开口表面和封闭底面,并且形成为方盒形状;
金属环,它可插入到所述外壳中,并且具有方形外周表面和方形内圆周表面;
背板,它形成为方形并且具有从中穿过的音孔;
垫片,它具有方形外周表面和方形内圆周表面;
方盒形绝缘环,它具有开口顶部和底部;
膜片构件,它可以插入到所述绝缘环中,并且具有方形外周表面和其膜片的方形内圆周表面;
导电环,用于使所述膜片构件与PCB电连接,并且具有方形外周表面和方形内圆周表面;以及
形成为方板状的所述PCB,它具有安装在其一个表面上的部件和形成在其另一个表面上的伸出端子,并且具有形成在其中央部分中的音孔,
由此,所述金属环、背板、垫片、绝缘环、膜片构件、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中,然后通过使所述外壳的端部卷曲来装配该电容式传声器,
在所述外壳的开口表面设置所述PCB,并使所述PCB安装有部件的一面朝向所述膜片构件。
4.一种平行六面体型电容式传声器,它用于表面安装装置,该电容式传声器包括:
外壳,它具有开口表面和封闭底面,并且形成为方盒形状;
金属环,它形成为环形并且可插入到所述外壳中;
背板,它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔;
薄垫片,它形成为环形;
环形屏蔽环,用于隔离膜片构件;
圆形膜片构件,它可以插入到所述屏蔽环中;
整体基底,它具有用于在所述膜片构件和PCB之间形成电连接的导电层,并且该导电层形成在具有开口顶部和底部的圆柱形绝缘体的内表面中;以及
形成为方板状的PCB,它具有安装在其一个表面上的部件和形成在其另一个表面上的伸出端子,并且具有形成在该PCB中央部分中用于传送声音的音孔,
由此,所述金属环、背板、垫片、屏蔽环、膜片构件、整体基底和PCB顺序布置在所述外壳中,然后通过使所述外壳的端部卷曲来装配该电容式传声器,
在所述外壳的开口表面设置所述PCB,并使所述PCB安装有部件的一面朝向所述膜片构件。
5.一种平行六面体型电容式传声器,它用于表面安装装置,该电容式传声器包括:
外壳,它具有开口表面和封闭底面,并且形成有用于接收声音的音孔;
金属环,它可插入到方盒形外壳中,并且具有方形外周表面和方形内圆周表面;
背板,它形成为方板状,并且具有从中穿过的音孔;
垫片,它具有方形外周表面和方形内圆周表面;
环形屏蔽环,用来隔离膜片构件;
膜片构件,它可插入到屏蔽环中,并且具有方形外周表面和其膜片的方形内圆周表面;
整体基底,它具有用于在所述膜片构件和PCB之间形成电连接的导电层,并且该导电层形成在具有开口顶部和底部的方盒形绝缘体的内表面中;以及
形成为方板状的所述PCB,它具有安装在其一个表面上的部件和形成在其另一个表面上的伸出端子,并且具有形成在该PCB中央部分中用于传送声音的音孔,
由此,所述金属环、背板、垫片、屏蔽环、膜片构件、整体基底和PCB顺序布置在所述外壳中,然后通过使所述外壳的端部卷曲来装配该电容式传声器,
在所述外壳的开口表面设置所述PCB,并使所述PCB安装有部件的一面朝向所述膜片构件。
6.一种平行六面体型电容式传声器,它用于表面安装装置,该电容式传声器包括:
外壳,它具有开口表面和封闭底面,并且形成为方盒形状;
金属环,它可插入到所述外壳中,并且具有方形外周表面和圆形内圆周表面;
背板,它形成为盘状,并且具有从中穿过的音孔;
垫片,它具有方形外周表面和圆形内圆周表面;
圆形屏蔽环,用来隔离膜片构件,并且具有方形外周表面和圆形内圆周表面;
膜片构件,它插入到所述屏蔽环中,并且具有方形外周表面和其膜片的圆形内圆周表面;
整体基底,它具有用于在所述膜片构件和PCB之间形成电连接的导电层,并且该导电层形成在具有开口顶部和底部以及方形外周表面和圆形内圆周表面的绝缘体的内表面中;以及
形成为方板状的所述PCB,它具有安装在其一个表面上的部件和形成在其另一个表面上的伸出端子,并且具有形成在该PCB中央部分中的音孔,
由此,所述金属环、背板、垫片、屏蔽环、膜片构件、整体基底和PCB顺序布置在所述外壳中,然后通过使所述外壳的端部卷曲来装配该电容式传声器,
在所述外壳的开口表面设置所述PCB,并使所述PCB安装有部件的一面朝向所述膜片构件。
7.如权利要求4至6中任一项所述的电容式传声器,其特征在于,所述整体基底包括形成在所述绝缘体的内部中的通孔或孔,用于与在所述绝缘体的顶面和底面上的导电电镀图案相连接。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2004-0012309 | 2004-02-24 | ||
KR1020040012309A KR100544282B1 (ko) | 2004-02-24 | 2004-02-24 | 평행육면체형 콘덴서 마이크로폰 |
KR1020040012309 | 2004-02-24 | ||
PCT/KR2004/002528 WO2005081581A1 (en) | 2004-02-24 | 2004-10-01 | A parallelepiped type directional condenser microphone |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1706216A CN1706216A (zh) | 2005-12-07 |
CN1706216B true CN1706216B (zh) | 2011-05-11 |
Family
ID=36128706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2004800013010A Expired - Fee Related CN1706216B (zh) | 2004-02-24 | 2004-10-01 | 平行六面体型电容式传声器 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7327851B2 (zh) |
EP (1) | EP1569498A3 (zh) |
JP (1) | JP3974918B2 (zh) |
KR (1) | KR100544282B1 (zh) |
CN (1) | CN1706216B (zh) |
MX (1) | MXPA05002088A (zh) |
MY (1) | MY137587A (zh) |
SG (1) | SG152043A1 (zh) |
TW (1) | TWI296891B (zh) |
WO (1) | WO2005081581A1 (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100675510B1 (ko) * | 2005-04-25 | 2007-01-30 | 주식회사 비에스이 | 이중 베이스 및 이를 이용한 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 |
JP4698320B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2011-06-08 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサーマイクロホンユニットおよびコンデンサーマイクロホン |
KR100650280B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2006-11-29 | 주식회사 비에스이 | 기판에 음향홀이 형성된 실리콘 콘덴서 마이크로폰 |
KR100740462B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2007-07-18 | 주식회사 비에스이 | 지향성 실리콘 콘덴서 마이크로폰 |
KR20070031524A (ko) * | 2005-09-15 | 2007-03-20 | 주식회사 비에스이 | 표면실장형 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 구조체 |
KR100753913B1 (ko) * | 2006-04-11 | 2007-09-05 | 주식회사 씨에스티 | 마이크로폰 조립체 |
KR100797440B1 (ko) * | 2006-09-05 | 2008-01-23 | 주식회사 비에스이 | 사각통 형상의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 |
TWI370101B (en) | 2007-05-15 | 2012-08-11 | Ind Tech Res Inst | Package and packaging assembly of microelectromechanical sysyem microphone |
KR20090039376A (ko) * | 2007-10-18 | 2009-04-22 | 주식회사 비에스이 | 기생용량을 줄인 콘덴서 마이크로폰 조립체 |
TWI398172B (zh) * | 2008-12-17 | 2013-06-01 | Goertek Inc | Microphone vibration film and electret condenser microphone |
SE534314C2 (sv) * | 2009-11-10 | 2011-07-05 | Goeran Ehrlund | Elektroakustisk omvandlare |
CN101893477B (zh) * | 2010-07-01 | 2012-07-04 | 北京航空航天大学 | 一种测量传声器 |
US8375560B2 (en) * | 2011-02-22 | 2013-02-19 | Taiwan Carol Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing a condenser microphone |
USD868042S1 (en) * | 2017-04-06 | 2019-11-26 | Bing Yang | Karaoke microphone |
DE102018203098B3 (de) * | 2018-03-01 | 2019-06-19 | Infineon Technologies Ag | MEMS-Sensor |
USD880459S1 (en) * | 2018-12-20 | 2020-04-07 | Shenzhen Hua Sirui Technology Co. Ltd. | Microphone |
USD883961S1 (en) * | 2018-12-30 | 2020-05-12 | Shenzhen Hua Sirui Technology Co. Ltd. | Microphone |
US11671763B2 (en) * | 2021-02-24 | 2023-06-06 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | Parylene electret condenser microphone backplate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020024122A (ko) * | 2002-01-26 | 2002-03-29 | 이석순 | 콘덴서 마이크로폰 |
CN1354615A (zh) * | 2000-11-21 | 2002-06-19 | 松下电器产业株式会社 | 驻极体电容传声器 |
CN1385997A (zh) * | 2001-05-10 | 2002-12-18 | 松下电器产业株式会社 | 驻极体电容传声器及其制造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58207800A (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-03 | Toshiba Corp | トランスジユ−サ |
US5335286A (en) * | 1992-02-18 | 1994-08-02 | Knowles Electronics, Inc. | Electret assembly |
DE19843731C2 (de) * | 1998-09-24 | 2001-10-25 | Sennheiser Electronic | Vorrichtung zur Schallwandlung |
FI109075B (fi) * | 1998-10-05 | 2002-05-15 | Nokia Corp | Akustisen muuntimen alustan kiinnitysmenetelmä |
CA2315417A1 (en) * | 1999-08-11 | 2001-02-11 | Hiroshi Une | Electret capacitor microphone |
JP3471775B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2003-12-02 | ヤマハメタニクス株式会社 | マイクホルダ |
JP2003169695A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-17 | Nippon Mizushori Giken:Kk | 微生物計測方法及び装置 |
JP3908059B2 (ja) * | 2002-02-27 | 2007-04-25 | スター精密株式会社 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
US7184563B2 (en) * | 2003-03-04 | 2007-02-27 | Knowles Electronics Llc. | Electret condenser microphone |
KR200330089Y1 (ko) * | 2003-07-29 | 2003-10-11 | 주식회사 비에스이 | 통합 베이스 및 이를 이용한 일렉트릿 콘덴서마이크로폰 |
KR200332944Y1 (ko) * | 2003-07-29 | 2003-11-14 | 주식회사 비에스이 | Smd가능한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 |
JP3103711U (ja) * | 2003-10-24 | 2004-08-19 | 台湾楼氏電子工業股▼ふん▲有限公司 | 高効率コンデンサマイクロホン |
KR100675026B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2007-01-29 | 주식회사 비에스이 | 메인 pcb에 콘덴서 마이크로폰을 실장하는 방법 |
-
2004
- 2004-02-24 KR KR1020040012309A patent/KR100544282B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-10-01 CN CN2004800013010A patent/CN1706216B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-01 WO PCT/KR2004/002528 patent/WO2005081581A1/en active Application Filing
-
2005
- 2005-02-08 MY MYPI20050494A patent/MY137587A/en unknown
- 2005-02-15 TW TW094104313A patent/TWI296891B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-02-18 EP EP05003495A patent/EP1569498A3/en not_active Withdrawn
- 2005-02-21 JP JP2005044432A patent/JP3974918B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-23 MX MXPA05002088A patent/MXPA05002088A/es active IP Right Grant
- 2005-02-24 US US11/064,606 patent/US7327851B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-24 SG SG200501098-8A patent/SG152043A1/en unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1354615A (zh) * | 2000-11-21 | 2002-06-19 | 松下电器产业株式会社 | 驻极体电容传声器 |
CN1385997A (zh) * | 2001-05-10 | 2002-12-18 | 松下电器产业株式会社 | 驻极体电容传声器及其制造方法 |
KR20020024122A (ko) * | 2002-01-26 | 2002-03-29 | 이석순 | 콘덴서 마이크로폰 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG152043A1 (en) | 2009-05-29 |
US20050185811A1 (en) | 2005-08-25 |
EP1569498A2 (en) | 2005-08-31 |
CN1706216A (zh) | 2005-12-07 |
KR20050087092A (ko) | 2005-08-31 |
MXPA05002088A (es) | 2005-09-08 |
TWI296891B (en) | 2008-05-11 |
JP2005244977A (ja) | 2005-09-08 |
EP1569498A3 (en) | 2012-05-30 |
MY137587A (en) | 2009-02-27 |
JP3974918B2 (ja) | 2007-09-12 |
TW200536414A (en) | 2005-11-01 |
US7327851B2 (en) | 2008-02-05 |
KR100544282B1 (ko) | 2006-01-23 |
WO2005081581A1 (en) | 2005-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1706216B (zh) | 平行六面体型电容式传声器 | |
KR100673849B1 (ko) | 메인보드에 실장되는 콘덴서 마이크로폰 및 이를 포함하는이동통신 단말기 | |
US7233674B2 (en) | Integrated base and electret condenser microphone using the same | |
CN201197188Y (zh) | 减少寄生电容的电容麦克风组装件 | |
KR100544283B1 (ko) | 표면실장을 위한 평행육면체형 콘덴서 마이크로폰 | |
WO2009005211A1 (en) | Diaphragm with air groove and condenser microphone using the same | |
KR20070006293A (ko) | 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰 | |
JP2012517182A (ja) | フローティング構造のコンデンサマイクロホン組立体 | |
JP2007517454A (ja) | メインpcbへの実装に適したコンデンサマイクロホン | |
KR100797438B1 (ko) | 커링공정이 필요없는 마이크로폰 및 그 조립방법 | |
KR100758515B1 (ko) | 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법 | |
CN1961610B (zh) | 平行六面体型方向性电容式传声器 | |
KR20050013903A (ko) | 통합 베이스 및 이를 이용한 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 | |
KR20050087578A (ko) | 평행육면체형 지향성 콘덴서 마이크로폰 | |
JP2006157837A (ja) | コンデンサマイクロホン | |
KR200220630Y1 (ko) | 콘덴서 마이크로 폰 | |
TWI255473B (en) | Parallelepiped type condenser microphone | |
KR20160092728A (ko) | 생산성이 개선된 콘덴서 마이크로폰 | |
KR100537435B1 (ko) | 지향성 마이크로폰 | |
KR100606165B1 (ko) | 마이크로폰용 다중 진동판 및 이를 이용한 콘덴서마이크로폰 | |
KR101323431B1 (ko) | 콘덴서 마이크로폰 및 그 조립방법 | |
TWI274521B (en) | A parallelepiped type condenser microphone for SMD | |
KR100675511B1 (ko) | 링형 백플레이트 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰 | |
KR20040067028A (ko) | 커넥션 링과 진동판 링이 하나로 성형된 콘덴서 마이크로폰 | |
WO2007097520A1 (en) | Electret condenser microphone and assembling method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110511 Termination date: 20191001 |