KR100797443B1 - 멤스 마이크로폰 패키징 구조 - Google Patents

멤스 마이크로폰 패키징 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 멤스 마이크로폰 패키징구조에 관한 것으로, 상면 및 하면을 관통하여 음홀이 형성되는 제 1 인쇄회로기판; 상기 음홀 위치에 상응되게 상기 제 1 인쇄회로기판에 실장되며 음성신호를 전기신호로 변환하는 멤스다이; 일면에는 제 1 사운드홀이 형성되고, 타면이 개구되어진 통형으로써, 상기 제 1 사운드홀과 상기 음홀이 대면되도록 상기 제 1 인쇄회로기판을 수납하는 케이스; 상면과 하면을 관통하는 복수개의 전극들이 형성되되 상기 케이스의 개구 면과 결합하며 상기 케이스 내부를 밀폐하는 제 2 인쇄회로기판; 및 상기 멤스다이에서 출력되는 상기 전기신호를 상기 전극들에 전달하도록 상기 제 1 인쇄회로기판 및 제 2 인쇄회로기판 사이에 삽입고정되는 복수개의 도전스프링들;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조는 멤스다이가 실장된 PCB와 외부전극을 도전재질의 스프링으로 연결함으로써 별도의 내부도전경로를 형성하기 위한 멤스 마이크로폰 생산 공정을 간략화할 수 있는 효과를 제공한다.
멤스(MEMS), 표면실장기술(SMT), 실리콘마이크로폰

Description

멤스 마이크로폰 패키징 구조{PACKGING STRUCTURE OF MEMS MICROPHONE}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 패키징 된 멤스 마이크로폰의 사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 멤스 마이크로폰을 A-A' 철취선을 기준으로 절단한 단면도.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 다양한 도전스프링의 형태를 나타낸 예시도.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 도전스프링을 사용하여 패키징 된 멤스 마이크로폰 단면도.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조의 분해 사시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100a : 제 1 PCB 100b : 제 2 PCB
120a : 제 1 사운드홀 120b : 제 2 사운드홀
150 : 멤스다이 200 , 2000 : 케이스
220, 2200 : 전극 250 : 커링부
300 : 기밀층 500, 5000 : 도전스프링
510 : 스프링지지대 530 : 도전막대
550 : 코일스프링
본 발명은 멤스 마이크로폰 패키징 구조에 관한 것으로, 특히 사운드홀이 형성된 PCB의 멤스다이에서 출력되는 전기신호를 외부장치에 전달하기 위해 PCB와 전극을 도전스프링을 이용하여 통전시키는 멤스 마이크로폰 패키징구조에 관한 것이다.
마이크로폰은 외부의 음성신호를 전기신호로 변환하는 장치로써 핸드폰, MP3(Moving Picture Experts Group Layer 3), 전화기 등의 통신기기와 보청기등의 의료기기 또는 소형화된 다기능 스마트 센서에 내장되거나 소형 정밀 기기 등에 주로 사용되고 있다. 이러한 소형의 마이크로폰은, 일반적으로 기계적인 가공을 거쳐 제작되기 때문에 크게는 mm, 작게는 ㎛ 단위까지 초소형화 하기 어려운 물리적 한계가 있었다. 하지만 마이크로폰이 실장되는 음향기기 또는 정보통신기기 등의 소형화가 가속화됨에 따라 더욱더 마이크로폰의 초소형화가 요구되고 있는 실정이다.
마이크로폰의 초소형화 및 대량생산의 한계를 극복하기 위해, 최근에는 실리콘웨이퍼(Sylicon Wafer)상에 반도체 제조기술을 이용하여 직접 전기용량구조를 형 성하는 멤스 마이크로폰(MEMS Microphone)의 개발이 활성화 되고 있다. 실리콘 마이크로폰(Sylicon Microphone)이라고도 불리는 멤스 마이크로폰은 초소형화가 가능하고 부품 간의 분리된 생산공정을 일괄화 시킬 수 있으므로 성능과 생산효율에 있어서 크게 각광받고 있다.
멤스 마이크로폰은 표면실장기술(Surface Mount Technology:이하SMT)과 마이크로 전자 기계 시스템(Micro Electro Mechanical Systems:이하 "MEMS"라 칭함)기술을 이용한 반도체 가공기술 등을 적용하여 제작된다.
표면실장기술은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:이하 PCB)위에 납 등의 솔더 페이스트(Solder Paste)를 인쇄하여, 그 위에 각종 표면실장부품(Surface Mount Device:SMD)을 마운터 장비(Mounter Equipment) 등을 이용하여 부착한 후, 리플로우 머신(Reflow Machine)을 통과시켜 PCB와 전자부품의 리드 간을 접합하는 기술을 말한다. 마이크로폰은 이러한 표면실장기술을 이용하여 멤스다이, 증폭기, 필터 등의 전자회로부품을 PCB에 실장함으로써 마이크로폰 제조를 간소화 또는 소형화할 수 있다.
또한 MEMS기술은 반도체 공정, 특히 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝(Micromachining) 기술을 이용하여 실리콘웨이퍼를 벌크(Bulk)가공, 구조층가공, 표면미세가공, 박막가공, 동종 혹은 이종 기판 접합, 3 차원구조체 몰딩 등을 함으로써 ㎛ 단위의 초소형 센서나 액추에이터 및 전기 기계적 구조물을 제작할 수 있다. 마이크로머시닝 기술에 의하여 제작된 미세 기계는 mm 이하의 크기 및 ㎛ 이하의 정밀도를 구현할 수 있다.
SMT와 MEMS기술은 초소형 및 고성능의 멤스 마이크로폰 핵심부품인 트랜스듀서(Transducer) 즉 다이어프램(Diaphragm)이 형성된 멤스다이(Micro Electro Mechanical Systems Die)의 생산을 가능하게 하였다. 이러한 멤스다이와 SMT기술에 의한 PCB의 제조는 마이크로폰의 초소형화뿐만 아니라 멤스 마이크로폰 패키징 시, 여러 공정을 간소화함으로써 생산성을 크게 높일 수 있다.
종래의 멤스 마이크로폰에 있어서, 외부의 소리를 전기신호로 변환하기 위한 멤스다이, ASIC(Application Specific Integrated Circuit), 증폭기 및 필터 등의 회로소자가 실장되어진 PCB는 상기 전기신호를 별도의 전극을 통해 외부장치로 공급되게 된다.
한편 PCB에서 출력되는 전기신호를 외부의 전극으로 전달하는데 있어 종래의 멤스 마이크로폰은 케이스 혹은 다른 PCB에 외부장치로의 전기신호 인가를 위한 전극을 형성하고 상기 멤스다이와 전극간의 통전을 위해 별도의 도전부품을 실장하거나 케이스 내부의 구조적인 변형을 가하는 방법을 사용한다. 이것은 멤스 마이크로폰 제작공정의 추가를 의미하고 이로 인해 마이크로폰 생산수율은 감소하게 되고 반면에 제조원가는 상승하게 되는 문제점이 있다.
또한 케이스와 PCB를 결합하는 과정에서 PCB와 케이스 내측에 형성된 내부도전경로 간의 접촉불량으로 인한 멤스 마이크로폰의 동작오류를 초래하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, PCB에 실장된 멤스다이에서 출력되는 전기신호를 외부장치에 전달하기 위해 PCB와 전극을 도전스프링을 이용하여 통전시키는 멤스 마이크로폰 패키징 구조를 제공하는 데 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은 멤스다이가 실장된 PCB와 외부전극을 도전재질의 스프링으로 연결함으로써 별도의 내부 도전경로를 형성하기 위한 멤스 마이크로폰 생산 공정을 간략화할 수 있는 멤스 마이크로폰 패키징 구조를 제공하는 데 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은 케이스에 형성된 제 1 사운드홀에 대응되게 제 2 사운드홀이 형성된 제 1 PCB 및 전극이 형성된 제 2 PCB를 도전재질의 스프링 및 스프링지지부를 사용함으로써 통전시킬 수 있는 멤스 마이크로폰 패키징 구조를 제공하는 데 있다.
마지막으로 본 발명의 다른 목적은 케이스에 형성된 제 1 사운드홀에 대응되게 제 2 사운드홀이 형성된 제 1 PCB 및 전극이 형성된 제 2 PCB를 통전시키기위해 도전재질의 스프링을 사용하여 SMT, 전도성에폭시 실링, 저항 및 레이저용접을 가함으로써 제 1 PCB와 제 2 PCB의 전기적 결합을 공고히 할 수 있는 멤스 마이크로폰 패키징 구조를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징구조는, 상면 및 하면을 관통하여 음홀이 형성되는 제 1 인쇄회로기판; 상기 음홀 위치에 상응되게 상기 제 1 인쇄회로기판에 실장되며 음성신호를 전기신호로 변환하는 멤스다이; 일면에는 제 1 사운드홀이 형성되고, 타면이 개구되어진 통형으로써, 상기 제 1 사운드홀과 상기 음홀이 대면되도록 상기 제 1 인쇄회로기판을 수납하는 케이스; 상면과 하면을 관통하는 복수개의 전극들이 형성되되 상기 케이스의 개구 면과 결합하며 상기 케이스 내부를 밀폐하는 제 2 인쇄회로기판; 및 상기 멤스다이에서 출력되는 상기 전기신호를 상기 전극들에 전달하도록 상기 제 1 인쇄회로기판 및 제 2 인쇄회로기판 사이에 삽입고정되는 복수개의 도전스프링들;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징구조는, 일면의 외측으로 복수개의 전극이 형성되고 타면이 개구된 통형의 케이스; 상기 케이스의 개구면을 덮어 상기 케이스의 내부 공간을 밀봉하며, 사운드홀이 관통되어 형성된 인쇄회로기판; 상기 사운드홀 위치에 상응되게 상기 인쇄회로기판에 실장되며 음성신호를 전기신호로 변환하는 멤스다이; 및 상기 멤스다이에서 출력되는 상기 전기신호를 상기 전극들에 전달하도록 상기 인쇄회로기판 및 상기 케이스 사이에 삽입고정되는 복수개의 도전스프링들;을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조는, 케이스에 형성된 제 1 사운드홀에 대응되게 제 2 사운드홀이 형성되고 상기 제 2 사운드홀에 상응되게 실장되는 멤스다이로 부터 변환된 전기신호를 증폭 및 필터링하여 외부장치로 전달하는데 있어서, 케이스를 밀폐하며 외부장치로의 상기 전기신호전달을 위한 복수개의 전극을 구비하는 제 2 PCB를 이용한다.
한편 제 1 PCB의 멤스다이로 부터 변환된 전기신호를 제 2 PCB의 전극으로 전달하는데 있어 도전재질의 스프링을 사용하여 SMT, 전도성에폭시 실링, 저항 및 레이저용접을 가함으로써 제 1 PCB와 제 2 PCB의 전기적 연결을 공고히 할 수 있다. 또한 도전스프링의 고정을 용이하게 하기위해 제 1 PCB 및 제 2 PCB 도전스프링 연결부분에 스프링지지부를 더 구비하여 멤스 마이크로폰 패키징시 스프링의 이탈을 방지할 수 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조는, 금속케이스 대신 전극이 형성된 절연재질의 케이스를 사용한다. 제 2 실시예에 따른 PCB는 케이스의 개방된 상부를 덮어 상기 케이스의 내부 공간을 밀봉하며, 소정의 위치에 사운드홀이 관통형성된다. 이로써 외부의 소리가 케이스의 사운드홀을 거치지 않고 직접 PCB로 유입된다. 또한 PCB의 멤스다이에서 출력된 전기신호는 도전스프링을 통해 케이스의 전극에 전달된다.
상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 패키징 된 멤스 마이크로폰의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 멤스 마이크로폰의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 멤스 마이크로폰을 A-A' 철취선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징구조는, 크게 케이스(200), 제 1 PCB(100a), 제 2 PCB(100b), 도전스프링(500)으 로 구성된다.
케이스(200)는 제 1 PCB(100a)에 실장된 멤스다이(150), ASIC, 증폭기, 필터 등의 회로소자를 외부의 물리적충격 및 전자파 같은 외부의 전자 노이즈로부터 보호함과 아울러 케이스(200)에는 외부의 음성신호를 내부의 멤스다이(150)까지 전달하기 위한 음홀이 형성된다. 이를 상세히하면 케이스(200)는 상하 양면 중 일면이 폐구되고 다른 한면은 개구된 통형으로써, 그 폐구된 면의 일측에 외부의 음성신호를 내부의 회로소자 즉 멤스다이(150)로 전달하기 위한 제 1 사운드홀(120a)이 형성된다. 또한 케이스(200)는 비교적 전자파 차단 기능이 우수한 니켈, 동, 알루미늄, 구리 등의 도전재질 또는 이들의 합금으로 제작될 수 있다.
제 1 PCB(100a)에는 음성신호를 전기신호로 변환하기 위한 내부소자 즉 다이어프램(Diaphragm)이 형성된 멤스다이(150), 전기신호를 증폭 및 필터링 하여 외부장치(미도시)로 전송하기 위한 증폭기, 필터, ASIC 등의 회로소자들이 표면실장기술(Surface Mount Technology) 또는 와이어 본딩(wire bonding) 등의 방식을 이용하여 실장되며 각 내부소자들 간의 신호전달을 위한 도전패턴이 형성된다. 한편 제 1 PCB(100a)에는 상기 제 1 사운드홀(120a)에 대응하여 같은 위치에 제 2 사운드홀(120b)이 형성될 수 있는데, 제 1 PCB(100a)를 관통하는 제 2 사운드홀(120b)은 절연층에서부터 시작되어 반대편 동박층에 실장되어 있는 멤스다이(150)까지 도달된다. 제 2 사운드홀(120b)의 형성이유는 예컨데, 멤스다이(150)가 제 1 사운드홀(120a) 및 제 2 사운드홀(120b)의 수직하부상에 연결되어 있지 않을 경우, 외부 소리가 직접 멤스다이(150)에 유입되지 못하고 케이스 내측벽에 부딪혀서 전달되거 나 외부로 유출되어 원래의 음성신호가 감쇄되고 노이즈가 섞여 멤스다이(150)에 유입되는 것을 방지하기 위함이다. 즉 PCB상의 멤스다이(150) 실장면에는 케이스(200)의 제 1 사운드홀(120a)에 상응하여 제 2 사운드홀(120b)을 형성함으로써 노이즈를 줄이고 음성신호에서 전기신호로의 변환성능을 좋게하여 마이크로폰 감도를 향상시킬 수 있다. 또한 제 1 PCB(100a)에 제 2 사운드홀(120b)을 직접형성함으로써 제 1 PCB(100a)와 제 2 PCB(100b) 사이의 공간(백챔버)을 충분히 확보하여 마이크로폰의 성능을 향상시킬 수 있다.
제 2 PCB(100b)에는 앞서 언급한 제 1 PCB(100a)로 부터 출력되는 음성신호가 변환된 전기신호를 전달받아 외부장치(미도시)로 인가하기 위해 복수개의 전극(220)들이 바닥면에 형성된다. 전극(220)들은 멤스다이(150)에 전기용량구조를 형성하기 위한 양과 음의 전극(220) 및 새시(chassis)접지를 위한 접지전극(220)으로 이루어진다.
도전스프링(500)은 제 1 PCB(100a)에서 생성된 전기신호를 제 2 PCB(100b)의 전극에 전달하기 위한 도전경로의 역할을 수행한다. 즉 도전스프링(500)은 제 1 PCB(100a)의 도전패턴과 제 2 PCB(100b)의 전극(220)과 접점을 형성함으로써 제 1 PCB(100a)의 멤스다이(150), ASIC, 필터 등의 회로소자를 거쳐 출력된 전기신호를 제 2 PCB(100b)의 전극으로 중계한다. 이를 위해 도전스프링(500)은 도전이 용이한 재질 즉 알루미늄, 동, 니켈 또는 이들의 합금으로 제작될 수 있다. 한편, 도전스프링(500)의 형태에 있어서 여러가지 실시예가 가능한 데 이는 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 다양한 도전스프링의 형태를 나타낸 예시도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도전스프링은 기존의 탄소강 또는 피아노강이 사용될 수 있으나, 도전성을 개선하기 위하여 전기전도도가 높은 금속을 합금하여 합금재질로 형성할 수 있다.
도전스프링(500)은 도 4에 도시된 바와 같이 일반적으로 쓰이는 형태인 코일형 스프링을 사용할 수 있다. 하지만 제 1 PCB(100a)와 제 2 PCB(100b)가 패키징될 때 상하로 작용하는 힘으로 인해 도전스프링(500)의 중간부분이 휘어지면 이로 인해 도전스프링(500)이 이탈할 수 있다. 따라서 이를 방지하기 위해 바람직하게는 도 5 또는 도 6에 도시된 바와 같이 도전스프링(500)은 코일스프링(550)에 지지할 수 있는 도전막대(530)를 형성할 수 있다. 또한 도 7에 도시된 바와 같이 도전막대(530)를 기준으로 양 끝단에 코일스프링(550)이 형성될 수 있다. 한편 도전스프링의 사용에 있어서, 일반적인 코일스프링 뿐만 아니라 판형스프링, 와셔스프링등 도전성이 있는 어떠한 스프링이라도 사용가능하다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따라 도전스프링을 사용하여 패키징된 멤스 마이크로폰의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 멤스 마이크로폰 패키징 구조는 제 1 PCB(100a)와 도전스프링(500)과의 결합을 용이하게 하기 위해 제 1 PCB(100a)상면에 스프링지지대(510)를 형성할 수 있다. 스프링지지대(510)는 도전스프링(500)과 제 1 PCB(100a)의 접촉면 또는 도전스프링(500)과 제 2 PCB(100b)의 접촉면 중 어디라도 형성될 수 있다. 케이스(200), 제 1 PCB(100a), 도전스프링(500) 및 제 2 PCB(100b)가 순서대로 적층되고 케이스(200)의 개구부 끝단(250)을 커링(Curling)함으로써 멤스 마이크로폰의 내부 구성요소 간의 기밀을 유지한다. 여기서 케이스와 제 2 PCB(100b)의 결합은 레이저 웰딩(Laser Welding), 접착제를 이용한 본딩(Bonding), 도전성의 페이스트(Paste) 및 상기한 커링방식을 이용할 수 있다.
또한 도전스프링(500)과 제 1 PCB(100a) 및 제 2 PCB(100b) 간의 결합에 있어서, SMT, 전도성에폭시, 레이저 웰딩, 접착제를 이용한 본딩 등 다양한 결합방법이 사용될 수 있다.
지금까지는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도전스프링으로 도통되는 두개의 PCB와 이를 밀폐하는 케이스에 대해서 설명하였다. 이하로는 하나의 PCB와 전극이 형성된 절연재질의 케이스와 이를 도통시키기 위한 도전스프링이 적용된 제 2 실시예에 대해 설명하기로 한다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조의 분해 사시도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조는 PCB(1000), 케이스(2000), 도전스프링(5000)으로 구성된다.
PCB(1000)에는 트랜스듀서 즉 다이어프램이 형성된 멤스다이(1500) 및 증폭기, 필터, ASIC 등의 회로소자가 SMT기술 또는 와이어본딩 기술을 이용하여 실장된다. 또한 PCB(1000)상의 멤스다이(1500) 실장면에는 외부의 소리를 전달하기 위한 사운드홀(1200)이 형성된다.
한편 본 발명의 제 2 실시예에서는 PCB를 사용함에 있어 기존의 PCB 뿐만 아니라 기계적 강도, 내열성 및 전자파 차단기능을 갖는 메탈 PCB를 사용할 수 있다. 따라서 메탈 PCB를 사용함으로써 외부장치에 멤스 마이크로폰이 결합할 때 발생할 수 있는 PCB의 마모, 휘어짐으로 인한 도전패턴의 절단 및 PCB실장 부품의 분리 등을 방지할 수 있다.
케이스(2000)는 PCB(1000)상면을 폐구함으로써 외부의 물리적 충격 및 전자 노이즈로 부터 PCB(1000)에 실장된 멤스다이(1500)등의 회로소자를 보호한다. 한편 본 발명의 제 2 실시예에 따른 케이스(2000)에는 전극(2200)이 형성될 수 있는데, 이를 위해서 케이스(2000)는 전극(2200)을 제외한 부분을 절연재질인 플라스틱 또는 세라믹 등으로 제작되는 것이 바람직하다.
도전스프링(5000)은 제 1 실시예에서 설명한 바와 같이 PCB(1000)와 케이스(2000)에 형성된 전극(2200)를 도통시켜 PCB(1000)에서 출력되는 전기신호를 전극(2200)으로 전달한다. 한편 도전스프링(5000)의 형태 및 특성은 제 1 실시예에서 설명한 바와 같으므로 생략하기로 한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조는 멤스다이(1500) 실장부에 사운드홀(1200)이 형성된 PCB(1000)와 하부면 일측에 복수개의 전극(200)들이 형성된 케이스(2000)사이에 도전스프링(5000)을 SMT, 전도성 에폭시, 레이저 웰딩, 도전성 페이스트 등을 이용하여 결합할 수 있다. 또한 제 1 실시예에서 언급한 바와같이 스프링지지대를 더 구비함으로써 케이스(2000)와 PCB(1000) 과 도전스프링(5000)의 결합을 공고히 할 수 있다.
한편 본 발명의 실시예에서는 외부의 소리를 멤스다이로 감쇄없이 유입하도록 기밀층의 재질로서 포론을 사용하는 것을 설명하고 있으나, 포론의 사용목적을 대체할 만한 성질을 가진다면 어떠한 재질이라도 사용할 수 있을 것이다.
또한 본 발명의 실시예에서는 본 발명을 실시할 수 있는 최소한의 실시예만을 설명하고 있음과 아울러 본 발명의 사상적 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 실시예의 추가 및 변형이 있을 수 있음은 자명하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조는 멤스다이가 실장된 PCB와 외부전극을 도전재질의 스프링으로 연결함으로써 별도의 내부 도전경로를 형성하기 위한 멤스 마이크로폰 생산 공정을 간략화할 수 있는 효과를 제공한다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조는, 케이스에 형성된 제 1 사운드홀에 대응되게 제 2 사운드홀이 형성된 제 1 PCB 및 전극이 형성된 제 2 PCB를 도전재질의 스프링 및 스프링지지대를 사용함으로써 제 1 PCB와 제 2 PCB를 손쉽게 도통시킬 수 있는 효과를 제공한다.
마지막으로 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조는, 케이스에 형성된 제 1 사운드홀에 대응되게 제 2 사운드홀이 형성된 제 1 PCB 및 전극이 형성된 제 2 PCB를 통전시키기위해 도전재질의 스프링을 사용하여 SMT, 전도성에폭시 실링, 저항 및 레이저용접을 가함으로써 제 1 PCB와 제 2 PCB의 전기적 결 합을 공고히 할 수 있는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 상면 및 하면을 관통하여 음홀이 형성되는 제 1 인쇄회로기판;
    상기 음홀 위치에 상응되게 상기 제 1 인쇄회로기판에 실장되며 음성신호를 전기신호로 변환하는 멤스다이;
    일면에는 제 1 사운드홀이 형성되고, 타면이 개구되어진 통형으로써, 상기 제 1 사운드홀과 상기 음홀이 대면되도록 상기 제 1 인쇄회로기판을 수납하는 케이스;
    상면과 하면을 관통하는 복수개의 전극들이 형성되되 상기 케이스의 개구 면과 결합하며 상기 케이스 내부를 밀폐하는 제 2 인쇄회로기판; 및
    상기 멤스다이에서 출력되는 상기 전기신호를 상기 전극들에 전달하도록 상기 제 1 인쇄회로기판 및 제 2 인쇄회로기판 사이에 삽입고정되는 복수개의 도전스프링들;을 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전스프링은 SMT, 전도성에폭시, 레이저웰딩, 도전성페이스트 중 적어도 어느 하나에 의해 상기 제 1 인쇄회로기판과 상기 제 2 인쇄회로기판 사이에 고정접촉되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄회로기판 또는 상기 제 2 인쇄회로기판중 적어도 어느 하나의 접촉면에 상기 도전스프링을 지지하기 위한 스프링지지대가 형성되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전스프링은 코일스프링, 와셩스프링 및 판형스프링 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
  5. 일면에 복수개의 전극이 형성되고 타면이 개구된 통형의 케이스;
    상기 케이스의 개구면을 덮어 상기 케이스의 내부 공간을 밀봉하며, 사운드홀이 관통되어 형성된 인쇄회로기판;
    상기 사운드홀 위치에 상응되게 상기 인쇄회로기판에 실장되며 음성신호를 전기신호로 변환하는 멤스다이; 및
    상기 멤스다이에서 출력되는 상기 전기신호를 상기 전극들에 전달하도록 상기 인쇄회로기판 및 상기 케이스 사이에 삽입고정되는 복수개의 도전스프링들;을 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 도전스프링은
    SMT, 전도성에폭시, 레이저웰딩, 도전성페이스트 중 적어도 어느 하나에 의해 상기 제 1 인쇄회로기판과 상기 제 2 인쇄회로기판 사이에 고정접촉되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 케이스는
    전극을 제외한 부분이 절연재질로 제작되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 절연재질은
    플라스틱 또는 세라믹인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은
    메탈 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징구조.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 또는 상기 케이스 중 적어도 어느 하나의 접촉면에 상기 도전스프링을 지지하기 위한 스프링지지대가 형성되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 도전스프링은 코일스프링, 와셩스프링 및 판형스프링 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조.
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