JP2003339088A - マイクロホン - Google Patents
マイクロホンInfo
- Publication number
- JP2003339088A JP2003339088A JP2002145504A JP2002145504A JP2003339088A JP 2003339088 A JP2003339088 A JP 2003339088A JP 2002145504 A JP2002145504 A JP 2002145504A JP 2002145504 A JP2002145504 A JP 2002145504A JP 2003339088 A JP2003339088 A JP 2003339088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microphone
- plunger
- circuit board
- connector
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型マイクロホンを携帯機器等に組み込むに
は、従来、異方導電性の弾性コネクタや、ばね端子を挿
入したコネクタを必要とし、部品数や組み立て工数が増
え、電気的接続の信頼性上も好ましくなかったので、機
器への組み込みにコネクタを必要としないマイクロホン
を実現する。 【解決手段】 ケース１で覆ったマイクロホン３１の回
路基板３２の凹部３２ａに、金属のプランジャー３４を
はめて裏板３３で保持する。プランジャー３４は凹部内
面の導電被覆３２ｂに接触して導通し、スルーホール３
２ｃを経て回路基板上面の導電パターンに接続するとと
もに、コイルばね３５で下向きに押される。マイクロホ
ンを機器の回路基板に重ねて組み込めば、プランジャー
の先端が回路基板の接続電極に当たり、コイルばねで接
触圧を生じて導電接続される。これにより別部品のコネ
クタが不要になって組み立て工程が簡略化され、接続の
信頼性も向上する。
は、従来、異方導電性の弾性コネクタや、ばね端子を挿
入したコネクタを必要とし、部品数や組み立て工数が増
え、電気的接続の信頼性上も好ましくなかったので、機
器への組み込みにコネクタを必要としないマイクロホン
を実現する。 【解決手段】 ケース１で覆ったマイクロホン３１の回
路基板３２の凹部３２ａに、金属のプランジャー３４を
はめて裏板３３で保持する。プランジャー３４は凹部内
面の導電被覆３２ｂに接触して導通し、スルーホール３
２ｃを経て回路基板上面の導電パターンに接続するとと
もに、コイルばね３５で下向きに押される。マイクロホ
ンを機器の回路基板に重ねて組み込めば、プランジャー
の先端が回路基板の接続電極に当たり、コイルばねで接
触圧を生じて導電接続される。これにより別部品のコネ
クタが不要になって組み立て工程が簡略化され、接続の
信頼性も向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、ビデオカ
メラ、デジタルカメラ、ＰＣ等の小型機器に組み込んで
用いるマイクロホンに関する。
メラ、デジタルカメラ、ＰＣ等の小型機器に組み込んで
用いるマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示す従来のマイクロホン１１は、
コンデンサマイクロホンと呼ばれるものの一例で、アル
ミニウムなどの缶状のケース１に部品を収容した構造で
あり、ケース１には集音穴１ａがある。構成部品は底部
が回路基板２で、これにはＦＥＴ（３）などの電気部品
を搭載してあり、回路基板２の上に順次、スペーサＡ
（４）、背極基板５、スペーサＢ（６）を重ねてあっ
て、最上部は下面に金属薄板などの振動板７を接合した
円環状の振動板支持枠８である。
コンデンサマイクロホンと呼ばれるものの一例で、アル
ミニウムなどの缶状のケース１に部品を収容した構造で
あり、ケース１には集音穴１ａがある。構成部品は底部
が回路基板２で、これにはＦＥＴ（３）などの電気部品
を搭載してあり、回路基板２の上に順次、スペーサＡ
（４）、背極基板５、スペーサＢ（６）を重ねてあっ
て、最上部は下面に金属薄板などの振動板７を接合した
円環状の振動板支持枠８である。
【０００３】このようなマイクロホン１１を携帯電話等
の機器に組み込む構造の一つは、機器の筐体を分割した
部品である底部なり蓋部なりにマイク室を設けて、マイ
クロホン１１を納めるとともに、これに重ねて機器の回
路基板を組み付け、筐体部品を合わせてねじ締めなどで
固定することにより、マイクロホン１１と機器の回路基
板の電気的接続が行われるようにするものである。その
場合、マイクロホン１１をガスケットで包み込み、コネ
クタを設けて筐体のマイク室に収容する。
の機器に組み込む構造の一つは、機器の筐体を分割した
部品である底部なり蓋部なりにマイク室を設けて、マイ
クロホン１１を納めるとともに、これに重ねて機器の回
路基板を組み付け、筐体部品を合わせてねじ締めなどで
固定することにより、マイクロホン１１と機器の回路基
板の電気的接続が行われるようにするものである。その
場合、マイクロホン１１をガスケットで包み込み、コネ
クタを設けて筐体のマイク室に収容する。
【０００４】図４は、マイクロホン１１の下部にコネク
タ１２を圧接し、シリコンゴムやウレタンゴムなどのエ
ラストマ材料のガスケット１４を被せたものを示し、こ
れを機器の筐体のマイク室に納める。コネクタ１２はシ
リコンゴムなどに細い金線を縦に揃えて並べてインサー
トしたり、金属粉を分散して含有させた弾性コネクタで
あって、縦方向に導電性があって横方向にはない異方導
電性で、機器の回路基板に接触させると、回路基板の導
電パターンと、マイクロホン１１の回路基板２（図３）
の下面の端子電極（図示せず）を導電接続する。ガスケ
ット１４は上面形状が円形で集音穴１４ａがあり、マイ
クロホン１１をマイク室の形状に適合させるとともに緩
衝作用を持ち、振動板７（図３）の周囲を音響的に密閉
する。
タ１２を圧接し、シリコンゴムやウレタンゴムなどのエ
ラストマ材料のガスケット１４を被せたものを示し、こ
れを機器の筐体のマイク室に納める。コネクタ１２はシ
リコンゴムなどに細い金線を縦に揃えて並べてインサー
トしたり、金属粉を分散して含有させた弾性コネクタで
あって、縦方向に導電性があって横方向にはない異方導
電性で、機器の回路基板に接触させると、回路基板の導
電パターンと、マイクロホン１１の回路基板２（図３）
の下面の端子電極（図示せず）を導電接続する。ガスケ
ット１４は上面形状が円形で集音穴１４ａがあり、マイ
クロホン１１をマイク室の形状に適合させるとともに緩
衝作用を持ち、振動板７（図３）の周囲を音響的に密閉
する。
【０００５】図５は、マイクロホン１１をコネクタ１２
とガスケット１４で包んだ別の例で、図６はその分解斜
視図である。コネクタ１２は樹脂の成形品で、ばね端子
１３をインサートしてあり、これらを機器の回路基板と
ともに筐体に収容すると、ばね端子１３が回路基板の導
電パターンに接触して、マイクロホン１１下面の端子電
極と機器の回路基板が電気的に接続される。この従来例
でもコネクタ１２とガスケット１４は外周が円形であ
る。
とガスケット１４で包んだ別の例で、図６はその分解斜
視図である。コネクタ１２は樹脂の成形品で、ばね端子
１３をインサートしてあり、これらを機器の回路基板と
ともに筐体に収容すると、ばね端子１３が回路基板の導
電パターンに接触して、マイクロホン１１下面の端子電
極と機器の回路基板が電気的に接続される。この従来例
でもコネクタ１２とガスケット１４は外周が円形であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来、マイクロホン１
１を機器の筐体に収容するには、図４、図５のように、
コネクタ１２を接合するなり組み付けるなりして筐体に
納める構造であったため、マイクロホン１１とは別部品
のコネクタ１２が必要であって構成部品数が増え、電気
的接続がマイクロホン１１とコネクタ１２、コネクタ１
２と機器の回路基板という２段階になって、接続の信頼
性の点でも不利であった。本発明はコネクタ１２を不要
にして構成部品を減らすとともに、良好な電気的接続を
得る構造のマイクロホンを提案するものである。
１を機器の筐体に収容するには、図４、図５のように、
コネクタ１２を接合するなり組み付けるなりして筐体に
納める構造であったため、マイクロホン１１とは別部品
のコネクタ１２が必要であって構成部品数が増え、電気
的接続がマイクロホン１１とコネクタ１２、コネクタ１
２と機器の回路基板という２段階になって、接続の信頼
性の点でも不利であった。本発明はコネクタ１２を不要
にして構成部品を減らすとともに、良好な電気的接続を
得る構造のマイクロホンを提案するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、マイクロホン
の回路基板に電気的に導通しているとともに、マイクロ
ホンの底部から突き出しているプランジャーを設け、こ
れをばねによって下向きに付勢する構造を取ることによ
り、マイクロホンを機器の筐体に収容した時、プランジ
ャーの先端が機器の回路基板の接続電極に接触して導通
するようにしたもので、これにより従来のようなコネク
タを廃止することができ、マイクロホンが機器の回路基
板に直接接続されて、電気的接続の信頼性も向上する。
の回路基板に電気的に導通しているとともに、マイクロ
ホンの底部から突き出しているプランジャーを設け、こ
れをばねによって下向きに付勢する構造を取ることによ
り、マイクロホンを機器の筐体に収容した時、プランジ
ャーの先端が機器の回路基板の接続電極に接触して導通
するようにしたもので、これにより従来のようなコネク
タを廃止することができ、マイクロホンが機器の回路基
板に直接接続されて、電気的接続の信頼性も向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。図１は本発明のマイクロホン３１で
あって、（Ａ）、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）が下面図で、
（Ａ）は（Ｃ）のＡ−Ａ断面、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ
断面である。外側は缶状のケース１で、下部にガラス入
りエポキシ樹脂などで作った回路基板３２があって、ケ
ース１の中に電気部品や振動板を収容してあるが、内部
構造については従来例と同様なので説明を省略する。
施形態を説明する。図１は本発明のマイクロホン３１で
あって、（Ａ）、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）が下面図で、
（Ａ）は（Ｃ）のＡ−Ａ断面、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ
断面である。外側は缶状のケース１で、下部にガラス入
りエポキシ樹脂などで作った回路基板３２があって、ケ
ース１の中に電気部品や振動板を収容してあるが、内部
構造については従来例と同様なので説明を省略する。
【０００９】図１に見るように、プランジャー３４を回
路基板３２に組み込んである。同図（Ｄ）にプランジャ
ー３４を取り出して断面を示すが、プランジャー３４は
フランジ３４ａと軸部３４ｂからなる棒状であり、中心
に穴３４ｃを設けて軸の内部を空洞にしてある。穴３４
ｃは下端では塞がっていて、軸部３４ｂの先端は丸めて
ある。プランジャー３４の材質は黄銅、燐青銅などで、
これにＮｉメッキを施し、さらに硬質の金メッキを施し
て導電性と耐磨性を向上させている。
路基板３２に組み込んである。同図（Ｄ）にプランジャ
ー３４を取り出して断面を示すが、プランジャー３４は
フランジ３４ａと軸部３４ｂからなる棒状であり、中心
に穴３４ｃを設けて軸の内部を空洞にしてある。穴３４
ｃは下端では塞がっていて、軸部３４ｂの先端は丸めて
ある。プランジャー３４の材質は黄銅、燐青銅などで、
これにＮｉメッキを施し、さらに硬質の金メッキを施し
て導電性と耐磨性を向上させている。
【００１０】回路基板３２の下面に設けた凹部３２ａに
プランジャー３４のフランジ３４ａをはめてあって、凹
部３２ａの内面にはメッキ等により導電被覆３２ｂを施
してある。導電被覆３２ｂはスルーホール３２ｃを通じ
て回路基板３２の上面の導電パターンに接続している。
凹部３２ａは、平板の回路基板３２の下面に切削で設け
ることもできるし、金型により凹部３２ａを持つように
樹脂材料を成形することもできる。
プランジャー３４のフランジ３４ａをはめてあって、凹
部３２ａの内面にはメッキ等により導電被覆３２ｂを施
してある。導電被覆３２ｂはスルーホール３２ｃを通じ
て回路基板３２の上面の導電パターンに接続している。
凹部３２ａは、平板の回路基板３２の下面に切削で設け
ることもできるし、金型により凹部３２ａを持つように
樹脂材料を成形することもできる。
【００１１】プランジャー３４は、フランジ３４ａの外
周が導電被覆３２ｂに接触してこれに電気的に導通する
とともに、導電被覆３２ｂに沿って軸方向に摺動可能で
ある。プランジャー３４の穴３４ｃにコイルばね端子３
５が差し込んであって、上端を凹部３２ａの天井をなす
端面に突き当ててあり、プランジャー３４はコイルばね
３５によって下向きに押されるが、回路基板３２の下側
に裏板３３を配置してプランジャー３４を保持してい
る。
周が導電被覆３２ｂに接触してこれに電気的に導通する
とともに、導電被覆３２ｂに沿って軸方向に摺動可能で
ある。プランジャー３４の穴３４ｃにコイルばね端子３
５が差し込んであって、上端を凹部３２ａの天井をなす
端面に突き当ててあり、プランジャー３４はコイルばね
３５によって下向きに押されるが、回路基板３２の下側
に裏板３３を配置してプランジャー３４を保持してい
る。
【００１２】裏板３３には基板３２などと同種の材料を
用いればよいが、丸穴を開けてプランジャー３４の軸部
３４ｂを通してあり、この丸穴の周囲にも金属被覆３３
ａを施して、プランジャー３４のメッキの剥離や磨耗を
防いでいる。プランジャー３４は凹部３２ａの内壁の導
電被覆３２ｂに接触することにより、導電被覆３２ｂお
よびスルーホール３２ｃを通じて回路基板３２の上面の
導電パターンに導通している。
用いればよいが、丸穴を開けてプランジャー３４の軸部
３４ｂを通してあり、この丸穴の周囲にも金属被覆３３
ａを施して、プランジャー３４のメッキの剥離や磨耗を
防いでいる。プランジャー３４は凹部３２ａの内壁の導
電被覆３２ｂに接触することにより、導電被覆３２ｂお
よびスルーホール３２ｃを通じて回路基板３２の上面の
導電パターンに導通している。
【００１３】このようなマイクロホン３１を携帯電話等
の機器に組み込んだ様子を図２に示す。マイクロホン３
１にガスケット１４をはめたものを、機器の筐体２５の
マイク室２５ａに収容している。ガスケット１４は、円
形のエラストマの中央にマイクロホン３１の入る角穴を
開けた単純なものである。これにより、プランジャー３
４の先端が機器の回路基板２４の導電パターンに突き当
たって、コイルばね３５が圧縮され、適度の接触圧を伴
ってマイクロホン２１と機器の電気回路の接続がなされ
る。なお、実施形態で示したマイクロホン３１は外形が
四角であったが、外形はもとよりこれに限定されず、円
形であってもよい。
の機器に組み込んだ様子を図２に示す。マイクロホン３
１にガスケット１４をはめたものを、機器の筐体２５の
マイク室２５ａに収容している。ガスケット１４は、円
形のエラストマの中央にマイクロホン３１の入る角穴を
開けた単純なものである。これにより、プランジャー３
４の先端が機器の回路基板２４の導電パターンに突き当
たって、コイルばね３５が圧縮され、適度の接触圧を伴
ってマイクロホン２１と機器の電気回路の接続がなされ
る。なお、実施形態で示したマイクロホン３１は外形が
四角であったが、外形はもとよりこれに限定されず、円
形であってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ばね性のあるプランジャーを備えたマイクロホンが得ら
れ、従来のような別部品のコネクタは不要になる。これ
により機器にマイクロホンを組み込むのに要する部品数
が減ってコスト減になり、部品の管理も容易になる。コ
ネクタの組み付けが不要で、組み立て工数も削減され
る。品質上も、構造の簡素化で電気的接続の信頼性が向
上するなど、多大の効果がある。
ばね性のあるプランジャーを備えたマイクロホンが得ら
れ、従来のような別部品のコネクタは不要になる。これ
により機器にマイクロホンを組み込むのに要する部品数
が減ってコスト減になり、部品の管理も容易になる。コ
ネクタの組み付けが不要で、組み立て工数も削減され
る。品質上も、構造の簡素化で電気的接続の信頼性が向
上するなど、多大の効果がある。
【図１】本発明のマイクロホンであって、（Ａ）は正面
断面図、（Ｂ）は右側断面図、（Ｃ）は下面図、（Ｄ）
はプランジャーの断面図であり、（Ａ）は（Ｃ）のＡ−
Ａ断面、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面である。
断面図、（Ｂ）は右側断面図、（Ｃ）は下面図、（Ｄ）
はプランジャーの断面図であり、（Ａ）は（Ｃ）のＡ−
Ａ断面、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面である。
【図２】図１のマイクロホンを機器の筐体に組み込んだ
状態の断面図である。
状態の断面図である。
【図３】従来のマイクロホンの一例の断面図である。
【図４】従来のマイクロホンにガスケットとコネクタを
組み付けた状態の断面図である。
組み付けた状態の断面図である。
【図５】従来のマイクロホンにガスケットとコネクタを
組み付けた状態の別の断面図である。
組み付けた状態の別の断面図である。
【図６】図５の各部品の分解斜視図である。
１ ケース
２ 回路基板
３ ＦＥＴ
４ スペーサＡ
５ 背極基板
６ スペーサＢ
７ 振動板
８ 振動板支持枠
１１ マイクロホン
１２ コネクタ
１３ ばね端子
１４ ガスケット
２５ 筐体
３１ マイクロホン
３２ 回路基板
３２ａ 凹部
３２ｂ 導電被覆
３２ｃ スルーホール
３３ 裏板
３４ プランジャー
３４ａ フランジ
３４ｂ 軸部
３４ｃ 穴
３５ コイルばね
Claims (3)
- 【請求項１】 マイクロホンに下面から突き出る金属製
のプランジャーを設け、プランジャーは回路基板に電気
的に接続しており、軸方向に摺動可能で、バネにより下
向きに付勢されていることを特徴とするマイクロホン。 - 【請求項２】 請求項１に記載のマイクロホンにおい
て、 プランジャーはフランジが回路基板の下面の凹部に、軸
方向に摺動可能にはまっており、 凹部の内壁は導電被覆してあって、この導電被覆は回路
基板の導電パターンに接続しており、 プランジャーは前記導電被覆との接触によって回路基板
に電気的に接続し、 プランジャーの中心の穴に収容したコイルばねが、前記
凹部の端面に突き当たってプランジャーを外向きに付勢
しており、 回路基板の下部に配置した裏板の穴からプランジャー先
端を突き出させるとともに、裏板でプランジャーを保持
していることを特徴とするマイクロホン。 - 【請求項３】 請求項２に記載のマイクロホンにおい
て、 プランジャーの先端が突き出る裏板の穴の周囲にも金属
被覆を施したことを特徴とするマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002145504A JP3956356B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | マイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002145504A JP3956356B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | マイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003339088A true JP2003339088A (ja) | 2003-11-28 |
| JP3956356B2 JP3956356B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=29704774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002145504A Expired - Fee Related JP3956356B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | マイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3956356B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100797443B1 (ko) | 2006-07-10 | 2008-01-23 | 주식회사 비에스이 | 멤스 마이크로폰 패키징 구조 |
| JP2009247007A (ja) * | 2009-07-27 | 2009-10-22 | Panasonic Corp | シールドケースおよびこれを有するｍｅｍｓマイクロホン |
| US7904123B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-03-08 | Panasonic Corporation | Shield case and MEMS microphone having it |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002145504A patent/JP3956356B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100797443B1 (ko) | 2006-07-10 | 2008-01-23 | 주식회사 비에스이 | 멤스 마이크로폰 패키징 구조 |
| US7904123B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-03-08 | Panasonic Corporation | Shield case and MEMS microphone having it |
| JP2009247007A (ja) * | 2009-07-27 | 2009-10-22 | Panasonic Corp | シールドケースおよびこれを有するｍｅｍｓマイクロホン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3956356B2 (ja) | 2007-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1530401B1 (en) | Method of mounting condenser microphone on main PCB and condenser microphone adapted for the same | |
| US6549636B2 (en) | Miniature microphone component with conductive rubber contacts | |
| US7260230B2 (en) | High performance microphone and manufacturing method thereof | |
| US9788093B2 (en) | Audio transducer electrical connectivity | |
| US8144898B2 (en) | High performance microphone and manufacturing method thereof | |
| US20130148837A1 (en) | Multi-functional microphone assembly and method of manufacturing the same | |
| US6307946B1 (en) | Miniature microphone component | |
| EP1699258B1 (en) | Electro-acoustic transducer with holder | |
| US6600937B1 (en) | Vibrator assembly for mobile telephone | |
| US6876743B2 (en) | One-piece speaker assembly | |
| KR20010098836A (ko) | 전자 장치용 스피커 | |
| JP2003339088A (ja) | マイクロホン | |
| JP2003163046A (ja) | シーリングコネクタおよびその製造方法並びに小型情報通信機器の内部音響構造 | |
| JPH1141682A (ja) | マイク取付装置及び取付方法 | |
| JP3748810B2 (ja) | マイクロホン | |
| JP4637076B2 (ja) | コンデンサマイクロホン | |
| JP4312890B2 (ja) | ホルダ | |
| US6898294B2 (en) | Microphone set | |
| JP2002118892A (ja) | 振動部品用コネクタ | |
| JP4382255B2 (ja) | 小型音響素子のホルダ及び小型音響電子部品 | |
| US10149030B2 (en) | Microphone | |
| JP3354478B2 (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
| JP2002191087A (ja) | 電気音響変換ユニット及び電子機器 | |
| JP2002373716A (ja) | 振動発生体用の弾性コネクタ及びそれを装着した装置 | |
| JPH0968986A (ja) | 圧電発音体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050506 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20061201 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061213 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20070202 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070427 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20070427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120518 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |