JP4312890B2 - ホルダ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、パーソナル・ハンディーホーン・システム(PHS)、パーソナル・デジタル・アシスタント(PDA)等に組み込まれている小型音響素子、特にレシーバ、スピーカ、ブザー等の素子、あるいはそれらとバイブレータを一つの素子にしたモジュール素子を、基板あるいは筐体に保持し、かつ電気的接続をするためのホルダに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、携帯電話機、携帯通信機等に使用されている小型音響素子は、ゴム状弾性体からなるホルダの内部に収納されたのち該ホルダを基板あるいは筐体に固定し、小型音響素子の電極と基板電極をリード線を用いて半田付けで接続していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の接続方法は、手作業によって細いリード線を半田付けしているため生産性が悪く製造コストが高くなってしまう。また、リード線があるため取り付けスペースを広く必要とし、近年の携帯機器の小型化のニーズに対応しない。
【0004】
小型音響素子がマイクロホンの場合は、特開平9−504661号公報、特開平10−233828号公報、特開平11−41682号公報に、マイクロホンを保持するホルダ部と、マイクロホンと基板の両電極を電気的に接続する弾性導電コネクタ部とを一体化したマイクロホンホルダの記載がある。
しかし、小型音響素子、特にレシーバ、スピーカ、ブザー等の素子、あるいはそれらとバイブレータを一つに統合したモジュール素子は、素子の内部の振動により発生する空気の振動を本体の外に速やかに逃がす必要があり、そのため本体ケースに音孔といわれる穴が設けられている。ところがこれら従来のマイクロホンホルダは、小型音響素子の裏面の音孔を塞いでしまうため利用することができなかった。
さらに小型音響素子の本体ケースが金属製であるため、裏面の電極との電気的絶縁がなされているかをプローブを押し当ててリーク検査をする必要があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するものであって、小型音響素子、特にレシーバ、スピーカ、ブザー等の素子、あるいはそれらとバイブレータを一つに統合したモジュール素子の裏面の音響特性上必要とされる音孔を塞ぐことなく、さらに取り付け工程の簡略化、生産コストの削減、小型音響素子の取り付け位置の小スペース化を図り、また小型音響素子のリーク検査を簡単に行えることを目的としたホルダを提供するものである。
【0006】
すなわち、小型音響素子を保持する保持部と、該小型音響素子の電気的接続を図る弾性導電コネクタ部が一体化されたホルダにおいて、保持部に、小型音響素子の裏面の音孔と対応する箇所に音響特性上必要な空間を設けたホルダである。さらに、小型音響素子の電極と基板電極との接続に用いる弾性導電コネクタ部とは別に、小型音響素子本体ケースのリーク検査に用いる検査用電極部を設けたホルダである。
【0007】
さらに、保持部がゴム状弾性体あるいは合成樹脂からなる剛性体であり、弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部がゴム状弾性体と導電媒体から構成されているホルダである。
さらに、弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部の導電媒体が、磁性導電体であるホルダである。
さらに、ホルダの保持部の外側面に、筐体のチャンバーとの気密性、防水性および音響的なシール性を得るためのリブを形成してあることを特徴とするホルダである。
【0008】
本発明の音響特性上必要な空間は、小型音響素子の裏面の音孔を塞がない空間であって、ホルダに貫通孔を設けるか凹溝等を形成する。貫通孔あるいは凹溝の数や大きさは設計上適宜な構成を選ぶ。
本発明は、小型音響素子の電極と基板電極との接続に用いる弾性導電コネクタ部とは別に、小型音響素子自身のリークを検査するための検査用電極部を設けることで、小型音響素子をホルダに組み付けた後においても、抵抗計をつないだリーク検査用基板の基板電極に圧接するだけでリーク検査が可能となる。
【0009】
本発明の弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部を構成する磁性導電体は、磁性を示す導電体であれば全て含まれ、磁性金属粒子でも磁性金属複合体でもかまわない。導電媒体に磁性導電体を用いた場合、液状未硬化のゴム状弾性体内に配合した磁性導電体をホルダ成形用金型内に注入し、所望の箇所に磁力を与えて磁性導電体を磁場配向させて弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部の導通経路を特定させた後、ゴム状弾性体を硬化することにより、弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部とゴム状弾性体からなる保持部を一回の成形工程で一体成形することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を図に従い詳細に説明する。
図1は本発明によるホルダの一例の上面図である。
ホルダ1は、小型音響素子を保持するゴム状弾性体からなる筒状の保持部12の下端内側に突設した翼片12aに、該小型音響素子2(図2)の電極21(図2)と基板電極31(図3)を接続する弾性導電コネクタ部11を縦方向に一体化してあり、小型音響素子の裏面の音孔22(図2)と対応する箇所には音響特性上必要な空間13が設けられている。
さらに、小型音響素子の電極と基板電極との電気的接続に用いる弾性導電コネクタ部11とは別に、小型音響素子本体ケースのリーク検査に用いる検査用電極部14を翼片12bに設けた。弾性導電コネクタ部11は、小型音響素子の電極21と基板の電極がそれぞれに対応する電極に接続できるように導電パターンを形成している。
【0011】
図3は、図1の線A−Aに沿った断面を示し、本発明のホルダ1に、図2a(上面)、2b(下面)に示した小型音響素子2を組み込み、基板と筐体間に挟み込んだ際の縦断面図である。
小型音響素子2は、ホルダ1内に押し込まれ保持部12の内壁に形成された横溝12c内に係合され、小型音響素子2の下面の電極21と弾性導電コネクタ部11が接触する。ホルダ1を基板3と筐体4間に挟持させることで弾性導電コネクタ部11が圧縮され、基板3の電極31と導通が図れる。
この際、図4に下面図で示すように、小型音響素子をホルダに組み込んだ際、ホルダの空間13が、小型音響素子2の裏面の音孔22を塞がないので、素子の音響特性に影響を与えることがない。
【0012】
図5は、図1の線B−Bに沿った断面による取付け電子部品のリーク検査方法の模式図である。
検査用電極部14は、ゴム状弾性中に導電媒体によって導通径路を形成したものからなり、小型音響素子を保持するゴム状弾性体からなる筒状の保持部12の下端内側に突設した翼片12bに縦方向に一体化してなり、上端が小型音響素子2の金属製本体ケース23と接触している。またこのとき小型音響素子2の電極21は弾性導電コネクタ部11と接触し、それぞれリーク検査用基板5の電極51と電極52に接触している。
【0013】
このとき小型音響素子に軽く荷重をかけて、小型音響素子の電極21と小型音響素子本体ケース23とが電気的に接続(リーク)していれば、基板電極に接続している抵抗計53にて測定した値が低くなる。すなわち小型音響素子に軽く荷重をかけるという簡単な作業でリーク検査を行なうことができる。このように、ホルダ1にあらかじめ小型音響素子本体ケース23と接触する検査用電極部14を設けることで、小型音響素子自身のリーク検査を簡単に行うことができる。
【0014】
本発明のホルダの保持部と弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部の材料としては、ゴム状弾性体であるシリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、1,2-ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ふっ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。なかでも電気的絶縁性、耐候性からシリコーンゴムが好ましい。
本発明のホルダの保持部は、ゴム状弾性体を用いる他にも、要求仕様に応じて剛性体である樹脂、例えば、ABS樹脂、PET、PBT、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエチレンビニルアセテート、ポリビニルクロライド等でも良い。
【0015】
本発明の弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部は、ゴム状弾性体中に導電媒体によって導通経路を形成したものを用いる。導電媒体には、小型音響素子の特性を考慮して低電気抵抗のものを用いる。好ましくは接触抵抗で10Ω以下が良く、例えばカーボンや金属等による粒子、繊維、細線状の導電媒体等が用いられる。具体的には、抵抗値の低い金、銀、白金、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、コバルト、クロム等の金属類やステンレス等の合金類からなる粉末または細線、あるいは樹脂やセラミック等の表面に金属を被覆した金属複合形の粉末または細線等を用いることができる。
【0016】
本発明の弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部の導電媒体として磁性導電体を用いた場合、液状未硬化のゴム状弾性体内に配合した磁性導電体をホルダ成形用金型内に注入し、所望の箇所に磁力を与えて磁性導電体を磁場配向させて弾性導電コネクタ部の形状を特定させた後、ゴム状弾性体を硬化することにより、弾性導電コネクタ部とゴム状弾性体からなる保持部を一回の成形工程で一体成形することができる。磁性導電体として好ましくはニッケル、コバルト、鉄またはそれらを多く含む合金などが良く、他にも良導電性の金属を磁性導電体でメッキしたもの、あるいは逆に磁性導電体に良導電性の金属をメッキしたものを用いることができる。
【0017】
【実施例1】
図7にホルダを用いて筐体と基板間に図6a、6bに示す小型音響素子2を組み付けた構造例を示す。図8に図7の線C−Cに沿った横断面を示す。
小型音響素子2の電極21は、素子本体から側面へ突出し、裏面の音孔22は全周に広がっている。小型音響素子2の電極21と基板3の電極31との電気的接続は、弾性導電コネクタ部11を用い、そして小型音響素子2の取り付けを簡単に行なえるようにホルダ1の保持部12を弾性導電コネクタ部11に一体化させた。さらに別に素子自身のリーク検査用電極部14を設けた。また小型音響素子2の裏面の音孔22を塞がないようにホルダ1に空間13を設けた。
【0018】
弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部の導電媒体には磁性導電体であるニッケル粒子を用い、保持部にゴム状弾性体であるシリコーンゴムを用いた。液状未硬化のシリコーンゴムにニッケル粒子を配合して、ホルダ成形用金型内に注入し、弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部となる箇所のみに磁力を加えてニッケル粒子を磁場配向させ、弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部に導通経路を形成しつつシリコーンゴムを加硫させることで、一体成形されたホルダを作成した。
【0019】
実際の取り付け方法は、所望の位置に穴41を設けた筐体4のチャンバー42内に、既に小型音響素子2を組み付けたホルダ1を取り付ける。筐体4が基板3とネジ等(図示せず)で組み付けられると、弾性導電コネクタ部11が圧縮され、小型音響素子2の電極21と基板3の電極31が電気的に接続される。このときホルダ1のリブ15が形成してあることで筐体4のチャンバー42と気密性が取れ、防水性と音響的なシール性が図られる。
得られたホルダを用いることで、リード線等を半田付けにより接続するという工程が無く、それぞれを組み付けるだけで簡単に小型音響素子の取り付けが可能である。
【0020】
【実施例2】
図9は、保持部に合成樹脂からなる剛性体を用いたホルダの上面を示す。図10にこのホルダを用いて基板に小型音響素子を組み付けた構造例を示す。
小型音響素子2は図2a、2bに示した構造のものを用いた。電極21および音孔は共に小型音響素子の裏面に存在する。
小型音響素子2の電極21と基板3の電極31との電気的接続は、弾性導電コネクタ部11を用い、そして小型音響素子2の取り付けを簡単に行なえるようにホルダ1の保持部12を弾性導電コネクタ部11に一体化させた。さらに別に素子自身のリーク検査用に検査用電極部14を設けた。また小型音響素子2の裏面の音孔を塞がないようホルダ1に空間13を設けた。
【0021】
弾性導電コネクタ部11には、導電性カーボンブラックを多量配合し低抵抗化したシリコーンゴムを用い、保持部12にABS樹脂を用いて、それらを組み合せて一体化しホルダを作成した。
実際の取り付け方法は、小型音響素子2をホルダ1の保持部12に取り付け、ホルダ1の取り付け爪部16を基板3の取り付け穴32に係合させ固定する。これで弾性導電コネクタ部11が圧縮され、小型音響素子2の電極21と基板3の電極31が電気的に接続される。
得られたホルダを用いることで、リード線等を半田付けにより接続するという工程が無く、それぞれを組み付けるだけで簡単に小型音響素子の取り付けが可能である。
【0022】
【発明の効果】
本発明のホルダは、携帯電話機等に使用されているレシーバ等の小型音響素子の裏面の音響特性上必要とされる音孔を塞ぐことなく、基板と取り付ける際に使用される保持部と弾性導電コネクタ部が一体化しているので、音響特性を悪化させること無く、またリード線等をはんだ付けにより接続するという工程が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減することができるため、製造コストの低減を図ることができる。さらに防水性と音響的なシール性を期待できる。
【0023】
またリーク検査用の検査用電極部を設けることで、小型音響素子をホルダに組み込み、検査用の基板電極に圧接するだけでリーク検査が可能となる。
そして導電媒体に磁性導電体を用いることで、一回の成形工程で一体成形が可能となり、保持部と弾性導電コネクタ部を別体で成形した後に組み合わせて一体化するよりも、ホルダの製造工程を少なくできるので、製造コストの削減につながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のホルダの一例の上面図
【図2】(a)代表的な小型音響素子の上面図、(b)下面図
【図3】図1の線A−Aに沿った断面による取り付け例
【図4】小型音響素子をホルダに組み込んだ際の下面図
【図5】図1の線B−Bに沿った断面によるリーク検査方法の模式図
【図6】(a)実施例1の小型音響素子の上面図、(b)下面図
【図7】実施例1のホルダを取り付けた縦断面図
【図8】図6の線C−Cに沿った横断面図
【図9】実施例2のホルダの上面図
【図10】実施例2のホルダによる取り付け例の側面図
【符号の説明】
1 ホルダ
11 弾性導電コネクタ部
12 保持部
12a,12b 翼片
12c 横溝
13 空間
14 検査用電極部
15 リブ
16 取り付け爪部
2 小型音響素子
21 電極
22 音孔
23 小型音響素子本体ケース
3 基板
31 基板電極
32 取り付け穴
4 筐体
41 穴
42 チャンバー
5 リーク検査用基板
51 基板電極
52 基板電極
53 抵抗計
Claims (10)
- 小型音響素子を保持する保持部と、該小型音響素子の電極と基板電極を接続する弾性導電コネクタ部が一体化されたホルダにおいて、
保持部に、内側に突設した翼片を有するとともに該翼片に弾性導電コネクタ部を有し、小型音響素子の裏面の音孔と対応する箇所に音響特性上必要な空間を設けたことを特徴とするホルダ。 - 保持部に、前記弾性導電コネクタ部とは別に、小型音響素子本体ケースのリーク検査に用いる検査用電極部を設けたことを特徴とする請求項1に記載のホルダ。
- 前記検査用電極部を、保持部の内側に突設した翼片に設けた請求項2に記載のホルダ。
- 前記翼片を保持部の下端に備える請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のホルダ。
- 保持部の内壁に、小型音響素子と係合する横溝を有する請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のホルダ。
- 保持部が、ゴム状弾性体であり、弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部が、ゴム状弾性体と導電媒体から構成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のホルダ。
- 弾性導電コネクタ部および/または検査用電極部の導電媒体が、磁性導電体であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のホルダ。
- ホルダの保持部の外側面に、筐体のチャンバーとの気密性、防水性および音響的なシール性を得るためのリブが形成してあることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のホルダ。
- 保持部が、合成樹脂からなる剛性体であり、かつ、下端に取り付け爪部を備えたものである請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のホルダ。
- 請求項1から請求項9のうちの1に記載のホルダに、小型音響素子を組み込んでなる小型音響電子部品。
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