JP2002324599A - ホルダー及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】取付け電子部品の基板への取付けにおいて、低
荷重で安定した電機的接続がとれ、さらに取り付け工程
の簡略化、製造コストの削減、取付け電子部品の取り付
け位置の小スペース化を図れるホルダー 【解決手段】取付け電子部品を保持するゴム状弾性体か
らなる保持部と、該取付け電子部品の電極と基板電極を
接続する弾性導電コネクタ部と、基板に取付けるための
剛体からなる装着部材とを一体成形した

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型電話機、パ
ーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）等の通信
機器、ノートパソコン等の電子機器などに組み込まれて
いる取付け電子部品を保持し、かつ基板に対して電気的
接続をするためのホルダーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】携帯型電話機、ＰＤＡ等の電子機器に組
み込まれている取付け電子部品としては、例えば、マイ
クロホン、レシーバー、スピーカー、ブザー、バイブレ
ーター、あるいはそれらを一つの素子に統合した小型素
子等がある。

【０００３】従来は、それら電子部品を、弾性体からな
るホルダーの内部に収納し、取付け電子部品の電極と基
板電極との接続を、リード線を用いてハンダ付けで行っ
ていた。また、図６に示すように、特開平１０−２３３
８２８号公報には、弾性体からなる保持部２と、圧接型
コネクタである接続端子部１３とが一体化したホルダー
が記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のハンダ
付けによるリード線の接続は、手作業で細いリード線を
ハンダ付けするため、生産性が悪く、製造コストが高く
なってしまう。また、リード線があるため取り付けスペ
ースを広く必要とし、携帯電話の小型化のニーズに対応
できない。

【０００５】また、特開平１０−２３３８２８号公報に
記載のようなマイクロホンホルダーは、接続端子部の電
気的接続を安定させるために、筐体１１と基板７で強く
圧縮してネジ等で固定するため、取付け電子部品や基板
に必要以上の荷重がかかったり、接続端子部と基板上の
回路との位置決めが難しかった。

【０００６】これに対して、図７に示すように、本特許
出願人は、特開平１１−１９１４６９号公報において、
基板へのホルダーの組み付け方法の例として、別途に樹
脂等の素材で成形した取付け具内に、電子部品を嵌入し
たホルダーを挿入し、取付け部を基板の穴に差し込み固
定するものが示されてある。しかしこの場合は、ホルダ
ーと別体の取付け具がさらに必要となり、部品数の削減
および工程数の削減に反するものとなっている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題を解
決するものであって、取付け電子部品の保持部と弾性導
電コネクタ部および基板への装着部とを一体化すること
で、取付け電子部品の基板への取付けにおいて、低荷重
で安定した電機的接続がとれ、さらに取り付け工程の簡
略化、製造コストの削減、取付け電子部品の取り付け位
置の小スペース化を図ることを目的としたホルダーを提
供するものである。

【０００８】すなわち、取付け電子部品を保持するゴム
状弾性体からなる保持部と、該取付け電子部品の電極と
基板電極を接続する弾性導電コネクタ部と、基板に取付
けるための剛体からなる装着部材とが一体成形されてい
るホルダーとしたものである。さらに、保持部に、係止
爪部が延出した装着部材が、一体成形されているホルダ
ーである。

【０００９】さらに、弾性導電コネクタ部が、ゴム状弾
性体内で磁力で配向された導電媒体が導通経路を形成し
たコネクタ部であるホルダーである。さらに、磁力で配
向した導電媒体が、磁性導電体であることを特徴とする
請求項１、２あるいは３に記載のホルダーである。

【００１０】また、装着部材を、取付け電子部品を保持
するゴム状弾性体からなる保持部および該取付け電子部
品の電極と基板電極を接続する弾性導電コネクタ部を成
形する金型のキャビティー内に配置した後、キャビティ
ー内に導電媒体を含有する液状組成物を注入し、次い
で、磁力で導電媒体を配向して導通経路を特定した後、
液状組成物を硬化し、金型内で保持部と弾性導電コネク
タ部と装着部材とを一体成形するホルダーの製造方法で
ある。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のホルダーを、図
を用いて詳細に説明する。図１は、本発明のホルダーの
実施形態の下面図である。ホルダー１は、取付け電子部
品を保持する保持部の底面に、該取付け電子部品の電極
と基板の電極を接続する弾性導電コネクタ部３が、貫通
して一体化されており、さらに基板７（図４）へ、ホル
ダー１を固定するための装着部材４の係止爪部４ａが延
出して固着されている。

【００１２】したがって、取付け電子部品は、ホルダー
１の保持部内に、押し込むことで固定でき、ホルダー１
は、装着部材４の係止爪部４ａを基板７へ挿入するのみ
で固定され、同時に取付け電子部品の電極と基板の電極
間に介在する弾性導電コネクタ部が圧縮され、安定した
導通が得られるようになっている。本発明は、ゴム状弾
性体からなる保持部とすることで、取付け電子部品とそ
の周辺部品間の振動が吸収され、誤作動の原因がなくな
り、また音響特性上も好ましい。

【００１３】また、図２は、図１のホルダー１の縦断面
図（１）と、装着部材４の斜視図（２）である。装着部
材４は、剛体とすることで、電子部品と基板との接続を
より安定させることができる。剛体の装着部材４によっ
て基板７と弾性導電コネクタ部３が圧接され、安定した
導通が得られる。

【００１４】さらに、図３は、本発明のホルダー１の別
の実施形態の縦断面図（１）と、装着部材４の斜視図
（２）である。剛体からなる装着部材４には、取付け電
子部品の固定を行う係止部９が形成されている。この係
止部９によって，取付け電子部品と弾性導電コネクタ部
３が圧接され、より安定した導通が得られる。本発明の
ホルダー１の基板７への装着形態は、弾性導電コネクタ
部３に一定の圧接が得られれば良く、装着部材４の形状
は、設計上便宜な構成を選ぶことができる。

【００１５】図４に示すように、本発明のホルダー１
は、基板７に設けた穴に、先端をかぎ爪状とした装着部
材４の係止爪部４ａを挿入し係止させて固定している。
また、基板に設けた穴に、係止爪部４ａを挿入した後、
スライドもしくは回転させて係止させて固定してもかま
わない。その他にも、基板に設けた穴に挿入した係止爪
部４ａを、溶着、融着、接着等の手段にて更に強固に固
定してもよい。

【００１６】本発明のホルダーの保持部と弾性導電コネ
クタ部の材料は、ゴム状弾性体であるシリコーンゴム、
天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、1,2-ポリ
ブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレン
ゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレ
ンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、アクリルゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴ
ム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱
可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマ
ー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑
性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、
ふっ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性
エラストマー等を用いることができる。なかでも電気絶
縁性、耐候性からシリコーンゴムが最も好ましい。

【００１７】本発明の装着部材は、安定した固定を得る
ために、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、金属等の剛体を
用いることが好ましい。熱可塑性樹脂は、コスト面、加
工性、摺動性からポリアセタール、ポリアミド等が好ま
しい。

【００１８】本発明のゴム状弾性体からなる保持部と、
剛体からなる装着部材とを一体化する方法は、限定する
ものではないが、一体成形、接着、融着、溶着等の方法
を利用することができる。なかでも、液状組成物の硬化
によるゴム状弾性体を用いる場合は、剛体からなる装着
部材と一体成形することが好ましい。

【００１９】本発明の弾性導電コネクタ部の導電部は、
対向する＋電極同士、−電極同士の導通が得られれば良
いため、形状、レイアウトは、設計上便宜な構成を選
ぶ。本発明の弾性導電コネクタ部は、ゴム状弾性体中に
導電媒体によって導通経路を形成したものを用いる。導
電媒体には、取付け電子部品の特性を考慮して低電気抵
抗のものを用いる。好ましくは１Ω抵抗以下が良く、例
えば、カーボンや金属等による粒子、繊維、細線状の導
電媒体等が用いられる。

【００２０】具体的には、抵抗値の低い金、銀、白金、
アルミ、ニッケル、銅、鉄、パラジウム、コバルト、ク
ロム等の金属類やステンレス等の合金類からなる粉末ま
たは細線、これらの金属、樹脂、あるいはセラミック等
に金属を被覆した金属複合形の粉末または細線等を用い
ることができる。

【００２１】本発明の弾性導電コネクタ部を構成する磁
性導電体は、好ましくはニッケル、コバルト、鉄または
それらを多く含む合金などの磁性金属粒子が用いられ
る。他にも磁性を示す導電体であれば全て含まれ、良導
電性の金属を磁性導電体でメッキしたもの、あるいは逆
に磁性導電体に良導電体の金属をメッキしたものである
磁性金属複合体も用いることができる。

【００２２】本発明の弾性導電コネクタ部の導電媒体と
して磁性導電体を用いた場合、ゴム状弾性体を硬化させ
る際に、所望の箇所に磁力を与えて磁性導電体を磁場配
向させて弾性導電コネクタ部の形状を特定することによ
り、弾性導電コネクタ部とゴム状弾性体からなる保持部
を一回の成形工程で一体成形することができる。こうし
て得られる弾性導電コネクタ部により、低荷重で低抵抗
値を得ることが可能となる。

【００２３】また、本発明は、ホルダーの製造方法であ
って、装着部材を、取付け電子部品を保持するゴム状弾
性体からなる保持部および該取付け電子部品の電極と基
板電極を接続する弾性導電コネクタ部を成形する金型の
キャビティー内に配置した後、キャビティー内に導電媒
体を含有する液状組成物を注入し、次いで、磁力で導電
媒体を配向して導通経路を特定した後、液状組成物を硬
化し、金型内で保持部と弾性導電コネクタ部と装着部材
とを一体成形するホルダーの製造方法である。

【００２４】以下、実施例にて本発明をさらに詳細に示
す。なおこれらの実施例に本発明は限定されるものでは
ない。

【実施例１】図１に本実施例１のホルダーの下面図を示
す。本実施例１のホルダー１は、取付け電子部品を弾性
保持する保持部２に、取付け電子部品の底面にある電極
と基板電極とを電気的に接続する弾性導電コネクタ部３
が一体化され、さらに基板への取り付けを容易に行える
ように装着部材４を有する構成である。

【００２５】弾性導電コネクタ部３の導電媒体には、磁
性導電体であるニッケル粒子を用い、保持部２および装
着部４に、ゴム状弾性体であるシリコーンゴムを用い
た。液状未硬化のシリコーンゴムにニッケル粒子を配合
して、硬質のポリアミド樹脂からなる装着部材４を配置
した、ホルダー成形用金型に注入し、弾性導電コネクタ
部３となる箇所のみに磁力を与え、ニッケル粒子を磁場
配向させ、導通経路を形成し、さらにシリコーンゴムを
加硫硬化させることで、保持部２と弾性導電コネクタ部
３と装着部材４とが一体成形されたホルダーが得られ
た。

【００２６】実装方法は、図４に示すように、所望の位
置に装着部材４の挿入用の穴を設けた基板７に、取付け
電子部品５を保持部２内に押し込んだホルダー１の装着
部材４の係止爪部４ａを挿入して固定することにより、
弾性導電コネクタ部３が圧縮され、取付け電子部品５の
電極６と基板７の電極８が電気的に接続されるため、部
品数および組立工数が少なく容易である。

【００２７】

【実施例２】図３に、本実施例２のホルダーの縦断面図
（１）と、これに用いた装着部の斜視図（２）を示す。
取付け電子部品を固定する係止部９を形成した装着部材
４を、硬質のポリアミド樹脂で成形した。弾性導電コネ
クタ部３の導電媒体には、磁性導電体であるニッケル鍍
金の金粒子を用い、保持部２および装着部４にゴム状弾
性体であるシリコーンゴムを用いた。液状未硬化のシリ
コーンゴムにニッケル鍍金の金粒子を配合して、硬質の
ポリアミド樹脂からなる装着部材４を配置したホルダー
成形用金型に注入し、弾性導電コネクタ部３となる箇所
のみに磁力を与えてニッケル粒子を磁場配向させ、導通
経路を形成し、さらにシリコーンゴムを加硫硬化させる
ことで、保持部２と弾性導電コネクタ部３と装着部材４
とが一体成形されたホルダーが得られた。

【００２８】

【実施例３】図５に示すように、装着部材４に数箇所穿
孔１０し、保持部２と装着部材４とが一体成形される際
に、形状的連結を構成するようにした。別途形成したア
ルミニウムからなる装着部材４を、ホルダー成形用金型
に配置し、ニッケル粒子を配合した液状未硬化のシリコ
ーンゴムを前記金型内に注入し、弾性導電コネクタ部と
なる箇所のみに磁力を与えてニッケル粒子を磁場配向さ
せ、導通経路を形成し、さらにシリコーンゴムを加硫硬
化させることで、保持部と弾性導電コネクタ部と装着部
材とが一体化されたホルダーが得られた。

【００２９】

【発明の効果】本発明のホルダーは、取付け電子部品を
基板に固定する際、ハンダ付けが不要であり、また筐体
にて挟み込む必要が無いため、基板と筐体間の寸法公差
に影響されず、安定して低荷重で電気的接続ができる。
また部品数および組立工定数が少なくて済むため、製造
コストも削減できる。また、本発明のホルダーの製造方
法は、本発明のホルダーを容易に得る方法である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のホルダーの下面図

【図２】本発明のホルダーの縦断面図（１）と、剛体の
装着部材の斜視図（２）

【図３】本発明のホルダーの縦断面図（１）と、剛体の
装着部材の斜視図（２）

【図４】本発明のホルダーの取付けの縦断面図

【図５】本発明の剛体の装着部材の斜視図

【図６】従来のホルダーの取付けの縦断面図

【図７】従来のホルダーの取付け具を用いた装着例

【符号の説明】

１ ホルダー ２ 保持部 ３ 弾性導電コネクタ部 ４ 装着部 ５ 電子部品 ６ 電極 ７ 基板 ８ 電極 ９ 係止部 １０ 穿孔 １１ 筐体 １２ 取付け具 １３ 接続端子部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】取付け電子部品を保持するゴム状弾性体か
   らなる保持部と、該取付け電子部品の電極と基板電極を
   接続する弾性導電コネクタ部と、基板に取付けるための
   剛体からなる装着部材とが一体成形されていることを特
   徴とするホルダー。
2. 【請求項２】保持部に、係止爪部を延出した装着部材
   が、一体成形されていることを特徴とする請求項１に記
   載のホルダー。
3. 【請求項３】弾性導電コネクタ部が、ゴム状弾性体内で
   磁力で配向された導電媒体が導通経路を形成したコネク
   タ部であることを特徴とする請求項１あるいは２に記載
   のホルダー。
4. 【請求項４】磁力で配向した導電媒体が、磁性導電体で
   あることを特徴とする請求項１、２、あるいは３に記載
   のホルダー。
5. 【請求項５】装着部材を、取付け電子部品を保持するゴ
   ム状弾性体からなる保持部および該取付け電子部品の電
   極と基板電極を接続する弾性導電コネクタ部を成形する
   金型のキャビティー内に配置した後、キャビティー内に
   導電媒体を含有する液状組成物を注入し、次いで、磁力
   で導電媒体を配向して導通経路を特定した後、液状組成
   物を硬化し、金型内で保持部と弾性導電コネクタ部と装
   着部材とを一体成形することを特徴とするホルダーの製
   造方法。