JP3658553B2 - ホルダー及び電子部品の導電接続構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、パーソナル・ハンディーホーン・システム（ＰＨＳ）、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）等の小型マイクロホン、スピーカー等（本明細書において電子部品と称す）を基板に保持し、かつ電気的接続をするためのホルダーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の携帯電話機、携帯通信機等に使用されているマイクロホンやスピーカーなどの電子部品の電極と基板電極は、一般にリード線を用いて半田付けで接続している。この接続は細いリード線を手作業によって半田付けせねばならないため生産性が悪くコストが高くなってしまう。また、リード線があるため取り付けスペースを広く必要とし近年の小型化のニーズには対応できていない。
【０００３】
他方、導電性の弾性コネクタを使用して電極間の電気的接続をする方法が開発されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、導電性の弾性コネクタは、絶縁弾性部と導電弾性部が積層された構造であり、特殊な製法をとるため、従来の電子部品を取付けるための保持部とは、別の製造工程をとらねばならず、したがって別部品として製作されるので、取付けの際に電子部品の電極と弾性コネクタの電極の位置合わせに細かな作業が必要となったり、あるいは保持部と弾性コネクタ部を接着する必要が生じまだまだ生産性が悪くコストも掛かるものとなっている。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するものであって、取付け工程の簡略化、生産コストの削減、取付け部の小スペース化を図ることができるホルダーと電子部品の導電接続構造の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成すべく本発明は、電子部品に備える少なくとも環状電極を基板電極と導電接続するホルダーであって、該電子部品を収容する筒状の保持部に、磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電体鎖でなり、該保持部に収容する電子部品の環状電極との対向側端部が該環状電極の周上に位置する導電部を有し、該導電部にて該環状電極と基板電極とを導電接続する弾性コネクタ部を、一体形成したホルダーを提供する。
【０００７】
また本発明は、電子部品に備える少なくとも環状電極を基板電極と導電接続するホルダーであって、該電子部品を収容する筒状の保持部に、磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電体鎖でなり、該保持部に収容する電子部品の環状電極との対向側端部が該環状電極の周上に位置する導電部を有し、該導電部にて該環状電極と基板電極とを導電接続する弾性コネクタ部を、一体形成した、単一のゴム状弾性ポリマーの成形体でなるホルダーを提供する。
【０００８】
さらに本発明は、前記ホルダーについて、弾性コネクタ部が、液状ポリマー１００重量部に磁性導電体５〜５０重量部を配合した組成物の成形体としたものである。
【０００９】
また本発明は、前記ホルダーについて、筒状の保持部に、収容する電子部品と係合する内向きフランジを形成したものである。
【００１０】
そして、前記目的を達成すべく本発明は、少なくとも環状電極を備える電子部品を、ホルダーに設けた筒状の保持部に収容し、この保持部に一体形成した弾性コネクタ部を通じて該環状電極と基板電極とを導電接続する電子部品の導電接続構造であって、前記ホルダーの弾性コネクタ部に、磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電体鎖でなり、該保持部に収容した電子部品の環状電極との対向側端部が該環状電極の周上に位置する導電部を設け、この導電部にて該環状電極と基板電極とを導電接続する電子部品の導電接続構造を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明のホルダーを分解して示す。
【００１２】
小型マイクロホンあるいはスピーカー等の電子部品１の電極１１と基板３の電極３１との電気的接続は、弾性体である導電性の弾性コネクタ部２１を用い、そして電子部品１の取付けを簡単に行なえるようにホルダー２の保持部２２を弾性コネクタ部２１に一体化してある。
【００１３】
電子部品１は、ホルダー２内に押し込まれ保持部２２にて係合され、電子部品１の下面の電極１１ （中心電極とその外側の環状電極）と基板３の電極３１ （中心電極とその外側の環状電極）とが導電性の弾性コネクタ部２１により導通する。
【００１４】
導電性の弾性コネクタ部２１の導電部２３には、電子部品の電気容量を考慮して低抵抗のものを用いる。好ましくは接触抵抗で１０Ω以下が良く、導電部２３の媒体には、抵抗値の低い金属粉、カーボンやグラファイト等を金属でメッキしたもの等が好ましい。導電部２３は、電子部品１の電極１1と基板電極３1がそれぞれ対応する電極に接続できるように導電パターンを形成しておく。
【００１５】
図２に、本発明のホルダーの製造法を示す。
【００１６】
所望の導電パターンと同パターンで鉄やニッケル系合金等の磁性体６１を埋め込んだ金型を使用する。上金型ａの磁性体６１は、下金型ｂ内に進入するように突出して形成されており、下金型ｂの底部にも磁性体６１が埋め込まれている。
【００１７】
この金型に、シリコーンやウレタン等の液状ポリマーに、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電体あるいはこれらを主成分とする合金、または銅、アルミニウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電金属でメッキしたもの、あるいは逆に磁性導電金属等を導電体でメッキしたもの等の磁性導電粉を混合した材料を、下金型ｂに流し込み、上下から磁力をかけ該材料中の磁性導電粉を磁力線方向に数珠繋ぎとして磁性導電体鎖を形成する。つまり図において弾性コネクタ部２１の上下方向に磁性導電体鎖が配向されるため、上下方向にだけ導通する異方性を持つ弾性コネクタ部２１を形成する。その後熱処理等によりこの金型中のシリコーンやウレタン等の液状ポリマーを硬化させて保持部２２と弾性コネクタ部２１が一体化したホルダー２を完成する。
【００１８】
このようにして簡単に生産でき、また、使用の際も電子部品１をホルダー２に取り付けるだけでよく、電極の位置合わせなどの細かな作業が不要となる。
【００１９】
【実施例１】
図３にホルダー２の導電パターンを平面および断面で示す。
【００２０】
ホルダー２の導電部２３は、電子部品の電極と基板電極がそれぞれ対応する電極に接続できるように導電パターンを形成する。例えば、図３に示すように、電子部品１の電極１ １ と同パターンにするタイプａの他、導電部が同心円状となっているタイプｂ、導電部がランダムとなっているタイプｃ、導電部が十字になっているタイプｄ等が考えられる。なお、タイプｄは磁力で配向させる場合は、異方性があるためプラス極とマイナス極でリークしない。
【００２１】
図４において、導電性の弾性コネクタ部２１は、保持部２２の底面に対し上下に凸の形状とし、電子部品１の電極１１と基板電極３１との接触を良くし、また適度の圧縮が加わるように設計してある。
【００２２】
この図４のホルダーは、図５の金型７１，７２を使用して成形する。この金型７１，７２の素材は、磁性を持たないものであれば特に限定されるものでなくアルミニウム、各種合金、あるは樹脂等の素材でも良い。この金型７１，７２内には所望の位置に導電部のパターンと同パターンで磁性体６１が上下の型７１，７２に埋め込まれている。金型７１，７２内に埋め込む素材は磁性を持つものであれば特に限定されるものでなく、鉄や、ニッケル、コバルト、クロム系等の合金でも良い。
【００２３】
【実施例２】
実施例１の製品についての製造法を説明する。
【００２４】
液状シリコーンゴム（ワッカーケミカル社ＬＲ７６６５Ａ／Ｂ）１００重量部に対し、ニッケル粉を５〜５０重量部加え良く攪拌脱泡した材料を金型７の下型７２に流し込み、下型７２の下方から上方に磁界（磁束密度＝４００ガウス）をかけニッケル粉を導電パターンの通りに配向させる。その後上型７１を載せ、１２０℃の熱をかけ前記液状シリコーンゴムを硬化させ、図４に示すホルダーを得た。ここで上型７１を載せる前に、まず材料を流し込んだ下型７２に磁界をかけニッケル粉を導電部のパターンの通りに配向させたのは、ニッケル粉が保持部２２にまわりこむのを防ぐためである。
【００２５】
ニッケル粉の添加量を５重量部未満にすると、導電性の弾性コネクタ部２１の上下方向にニッケル粒子鎖が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆にニッケル粉が５０重量部を超えると、導電性の弾性コネクタ部２１の中心円部と外周円部が電気的に接続しリークする恐れがある。そのため液状シリコーンゴム１００重量部に対しニッケル粉は５〜５０重量部の添加が好ましく、より好ましくは１０〜２０重量部である。
【００２６】
表１に磁性導電粉の粒径と導電性の弾性コネクタ部の抵抗値の関係を示す。
【表１】
【００２７】
得られたホルダー２の導電性の弾性コネクタ部２１の抵抗値は、ニッケル粉の粒径に依存し、ニッケル粉の粒径が大きいほど低く安定した抵抗値が得られた。単に低く安定した抵抗値のホルダー２を得たい場合は、例えば粒径１２５μｍ以上のニッケル粉を用いれば良い。しかしながらニッケル粉の粒径が大きいほど分散性が悪くなる傾向があるため、きれいな導電パターンを形成させるためにはニッケル粉の粒径は小さいほど良い。そのためきれいな導電パターンを形成させ、なおかつ低く安定した低抵抗を得たい場合は、例えば粒径３０μｍ〜４０μｍで金あるいは銀でコーティングされたニッケル粉を用いるのが望ましい。
【００２８】
表２に液状ポリマーの粘度とニッケル粉の粒径の違いによる配向時間を示す。
【表２】
【００２９】
液状ポリマーの粘度はニッケル粉の配向時間に影響を与える。基本的には粘度が低いほど、配向に要する時間が短く成形サイクルの面から有利と言えるが、ポリマーの粘度が低いほど硬化後の物性が悪くなる傾向があるため、ポリマーの粘度は好ましくは１０Ｐ〜２５００Ｐが良く、より好ましくは１００Ｐ〜１０００Ｐである。
【００３０】
本発明におけるホルダー２の組み付け方法の例を以下に示す。
【００３１】
導電性の弾性コネクタ部を用いる場合、安定した導通を得るためには弾性コネクタ部にある程度圧縮がかかる組み付け方法でなければならない。一般的に圧縮率は、弾性コネクタ部の厚みにより設定されるが、おおよそ８〜２０％が適正範囲である。
【００３２】
図６で示す組み付け方法は、弾性コネクタ部２１を圧縮しうる程度の硬度を有した例えば樹脂等の素材で構成し、所望の位置に穴８を設けた取付け具４を別途に設け、すでに電子部品１を係合したホルダー２を、その中に組み付ける。取付け具４についた取り付け部４１を基板３の取り付け穴３２に差し込み固定する。このとき弾性コネクタ部２１は、取付け具４と基板３とに圧縮され、安定した抵抗値を示すようになる。
【００３３】
また図７で示す組み付け方法は、所望の位置に穴９を設けた筐体５に、すでに電子部品１を組み込んだ保持部２２と弾性コネクタ部と一体化したマイクホルダー２を組み付ける場合である。筐体５が本体に組み付けられると、弾性コネクタ部２１が筐体５と基板３間に押さえつけられ安定した導通が得られる。これによりリード線等を半田付けにより接続するという工程が無く、部品を取りつけるだけの工程ですむため、誰でも簡単に組み付けが可能となる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明のホルダー及び電子部品の導電接続構造によれば、携帯電話機等に使用されているマイクロホン電子部品を基板に取り付けるのに使用される保持部と弾性コネクタ部が一体化しているので、リード線等を半田付けにより接続するという工程が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減することができるため、製造コストの低減を図ることができる。また、電子部品をホルダーに取り付けるだけでよく、電子部品の環状電極とホルダーの導電部との位置合わせなどの細かな作業が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のホルダーを分解して示す斜視図。
【図２】 金型の断面図。
【図３】 ホルダーの導電パターンの平面および断面図。
【図４】 ホルダーの平面および断面図。
【図５】 成形状態を示す断面図。
【図６】 基板への組み付け方法を示す図。
【図７】 基板への別の組み付け方法を示す図。
【符号の説明】
１ 電子部品
２ ホルダー
２１ 弾性ゴムコネクタ部
２２ 保持部
２３ 導電部
３ 基板
４ 取付け具
５ 筐体
６１ ，６２ 磁性体
７１ ，７２ 金型
８，９ 穴
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、パーソナル・ハンディーホーン・システム（ＰＨＳ）、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）等の小型マイクロホン、スピーカー等（本明細書において電子部品と称す）を基板に保持し、かつ電気的接続をするためのホルダーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の携帯電話機、携帯通信機等に使用されているマイクロホンやスピーカーなどの電子部品の電極と基板電極は、一般にリード線を用いて半田付けで接続している。この接続は細いリード線を手作業によって半田付けせねばならないため生産性が悪くコストが高くなってしまう。また、リード線があるため取り付けスペースを広く必要とし近年の小型化のニーズには対応できていない。
【０００３】
他方、導電性の弾性コネクタを使用して電極間の電気的接続をする方法が開発されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、導電性の弾性コネクタは、絶縁弾性部と導電弾性部が積層された構造であり、特殊な製法をとるため、従来の電子部品を取付けるための保持部とは、別の製造工程をとらねばならず、したがって別部品として製作されるので、取付けの際に電子部品の電極と弾性コネクタの電極の位置合わせに細かな作業が必要となったり、あるいは保持部と弾性コネクタ部を接着する必要が生じまだまだ生産性が悪くコストも掛かるものとなっている。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するものであって、取付け工程の簡略化、生産コストの削減、取付け部の小スペース化を図ることができるホルダーと電子部品の導電接続構造の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成すべく本発明は、電子部品に備える少なくとも環状電極を基板電極と導電接続するホルダーであって、該電子部品を収容する筒状の保持部に、磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電体鎖でなり、該保持部に収容する電子部品の環状電極との対向側端部が該環状電極の周上に位置する導電部を有し、該導電部にて該環状電極と基板電極とを導電接続する弾性コネクタ部を、一体形成したホルダーを提供する。
【０００７】
また本発明は、電子部品に備える少なくとも環状電極を基板電極と導電接続するホルダーであって、該電子部品を収容する筒状の保持部に、磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電体鎖でなり、該保持部に収容する電子部品の環状電極との対向側端部が該環状電極の周上に位置する導電部を有し、該導電部にて該環状電極と基板電極とを導電接続する弾性コネクタ部を、一体形成した、単一のゴム状弾性ポリマーの成形体でなるホルダーを提供する。
【０００８】
さらに本発明は、前記ホルダーについて、弾性コネクタ部が、液状ポリマー１００重量部に磁性導電体５〜５０重量部を配合した組成物の成形体としたものである。
【０００９】
また本発明は、前記ホルダーについて、筒状の保持部に、収容する電子部品と係合する内向きフランジを形成したものである。
【００１０】
そして、前記目的を達成すべく本発明は、少なくとも環状電極を備える電子部品を、ホルダーに設けた筒状の保持部に収容し、この保持部に一体形成した弾性コネクタ部を通じて該環状電極と基板電極とを導電接続する電子部品の導電接続構造であって、前記ホルダーの弾性コネクタ部に、磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電体鎖でなり、該保持部に収容した電子部品の環状電極との対向側端部が該環状電極の周上に位置する導電部を設け、この導電部にて該環状電極と基板電極とを導電接続する電子部品の導電接続構造を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明のホルダーを分解して示す。
【００１２】
小型マイクロホンあるいはスピーカー等の電子部品１の電極１１と基板３の電極３１との電気的接続は、弾性体である導電性の弾性コネクタ部２１を用い、そして電子部品１の取付けを簡単に行なえるようにホルダー２の保持部２２を弾性コネクタ部２１に一体化してある。
【００１３】
電子部品１は、ホルダー２内に押し込まれ保持部２２にて係合され、電子部品１の下面の電極１１ （中心電極とその外側の環状電極）と基板３の電極３１ （中心電極とその外側の環状電極）とが導電性の弾性コネクタ部２１により導通する。
【００１４】
導電性の弾性コネクタ部２１の導電部２３には、電子部品の電気容量を考慮して低抵抗のものを用いる。好ましくは接触抵抗で１０Ω以下が良く、導電部２３の媒体には、抵抗値の低い金属粉、カーボンやグラファイト等を金属でメッキしたもの等が好ましい。導電部２３は、電子部品１の電極１1と基板電極３1がそれぞれ対応する電極に接続できるように導電パターンを形成しておく。
【００１５】
図２に、本発明のホルダーの製造法を示す。
【００１６】
所望の導電パターンと同パターンで鉄やニッケル系合金等の磁性体６１を埋め込んだ金型を使用する。上金型ａの磁性体６１は、下金型ｂ内に進入するように突出して形成されており、下金型ｂの底部にも磁性体６１が埋め込まれている。
【００１７】
この金型に、シリコーンやウレタン等の液状ポリマーに、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電体あるいはこれらを主成分とする合金、または銅、アルミニウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電金属でメッキしたもの、あるいは逆に磁性導電金属等を導電体でメッキしたもの等の磁性導電粉を混合した材料を、下金型ｂに流し込み、上下から磁力をかけ該材料中の磁性導電粉を磁力線方向に数珠繋ぎとして磁性導電体鎖を形成する。つまり図において弾性コネクタ部２１の上下方向に磁性導電体鎖が配向されるため、上下方向にだけ導通する異方性を持つ弾性コネクタ部２１を形成する。その後熱処理等によりこの金型中のシリコーンやウレタン等の液状ポリマーを硬化させて保持部２２と弾性コネクタ部２１が一体化したホルダー２を完成する。
【００１８】
このようにして簡単に生産でき、また、使用の際も電子部品１をホルダー２に取り付けるだけでよく、電極の位置合わせなどの細かな作業が不要となる。
【００１９】
【実施例１】
図３にホルダー２の導電パターンを平面および断面で示す。
【００２０】
ホルダー２の導電部２３は、電子部品の電極と基板電極がそれぞれ対応する電極に接続できるように導電パターンを形成する。例えば、図３に示すように、電子部品１の電極１ １ と同パターンにするタイプａの他、導電部が同心円状となっているタイプｂ、導電部がランダムとなっているタイプｃ、導電部が十字になっているタイプｄ等が考えられる。なお、タイプｄは磁力で配向させる場合は、異方性があるためプラス極とマイナス極でリークしない。
【００２１】
図４において、導電性の弾性コネクタ部２１は、保持部２２の底面に対し上下に凸の形状とし、電子部品１の電極１１と基板電極３１との接触を良くし、また適度の圧縮が加わるように設計してある。
【００２２】
この図４のホルダーは、図５の金型７１，７２を使用して成形する。この金型７１，７２の素材は、磁性を持たないものであれば特に限定されるものでなくアルミニウム、各種合金、あるは樹脂等の素材でも良い。この金型７１，７２内には所望の位置に導電部のパターンと同パターンで磁性体６１が上下の型７１，７２に埋め込まれている。金型７１，７２内に埋め込む素材は磁性を持つものであれば特に限定されるものでなく、鉄や、ニッケル、コバルト、クロム系等の合金でも良い。
【００２３】
【実施例２】
実施例１の製品についての製造法を説明する。
【００２４】
液状シリコーンゴム（ワッカーケミカル社ＬＲ７６６５Ａ／Ｂ）１００重量部に対し、ニッケル粉を５〜５０重量部加え良く攪拌脱泡した材料を金型７の下型７２に流し込み、下型７２の下方から上方に磁界（磁束密度＝４００ガウス）をかけニッケル粉を導電パターンの通りに配向させる。その後上型７１を載せ、１２０℃の熱をかけ前記液状シリコーンゴムを硬化させ、図４に示すホルダーを得た。ここで上型７１を載せる前に、まず材料を流し込んだ下型７２に磁界をかけニッケル粉を導電部のパターンの通りに配向させたのは、ニッケル粉が保持部２２にまわりこむのを防ぐためである。
【００２５】
ニッケル粉の添加量を５重量部未満にすると、導電性の弾性コネクタ部２１の上下方向にニッケル粒子鎖が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆にニッケル粉が５０重量部を超えると、導電性の弾性コネクタ部２１の中心円部と外周円部が電気的に接続しリークする恐れがある。そのため液状シリコーンゴム１００重量部に対しニッケル粉は５〜５０重量部の添加が好ましく、より好ましくは１０〜２０重量部である。
【００２６】
表１に磁性導電粉の粒径と導電性の弾性コネクタ部の抵抗値の関係を示す。
【表１】
得られたホルダー２の導電性の弾性コネクタ部２１の抵抗値は、ニッケル粉の粒径に依存し、ニッケル粉の粒径が大きいほど低く安定した抵抗値が得られた。単に低く安定した抵抗値のホルダー２を得たい場合は、例えば粒径１２５μｍ以上のニッケル粉を用いれば良い。しかしながらニッケル粉の粒径が大きいほど分散性が悪くなる傾向があるため、きれいな導電パターンを形成させるためにはニッケル粉の粒径は小さいほど良い。そのためきれいな導電パターンを形成させ、なおかつ低く安定した低抵抗を得たい場合は、例えば粒径３０μｍ〜４０μｍで金あるいは銀でコーティングされたニッケル粉を用いるのが望ましい。
【００２８】
表２に液状ポリマーの粘度とニッケル粉の粒径の違いによる配向時間を示す。
【表２】
液状ポリマーの粘度はニッケル粉の配向時間に影響を与える。基本的には粘度が低いほど、配向に要する時間が短く成形サイクルの面から有利と言えるが、ポリマーの粘度が低いほど硬化後の物性が悪くなる傾向があるため、ポリマーの粘度は好ましくは１０Ｐ〜２５００Ｐが良く、より好ましくは１００Ｐ〜１０００Ｐである。
【００３０】
本発明におけるホルダー２の組み付け方法の例を以下に示す。
【００３１】
導電性の弾性コネクタ部を用いる場合、安定した導通を得るためには弾性コネクタ部にある程度圧縮がかかる組み付け方法でなければならない。一般的に圧縮率は、弾性コネクタ部の厚みにより設定されるが、おおよそ８〜２０％が適正範囲である。
【００３２】
図６で示す組み付け方法は、弾性コネクタ部２１を圧縮しうる程度の硬度を有した例えば樹脂等の素材で構成し、所望の位置に穴８を設けた取付け具４を別途に設け、すでに電子部品１を係合したホルダー２を、その中に組み付ける。取付け具４についた取り付け部４１を基板３の取り付け穴３２に差し込み固定する。このとき弾性コネクタ部２１は、取付け具４と基板３とに圧縮され、安定した抵抗値を示すようになる。
【００３３】
また図７で示す組み付け方法は、所望の位置に穴９を設けた筐体５に、すでに電子部品１を組み込んだ保持部２２と弾性コネクタ部と一体化したマイクホルダー２を組み付ける場合である。筐体５が本体に組み付けられると、弾性コネクタ部２１が筐体５と基板３間に押さえつけられ安定した導通が得られる。これによりリード線等を半田付けにより接続するという工程が無く、部品を取りつけるだけの工程ですむため、誰でも簡単に組み付けが可能となる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明のホルダー及び電子部品の導電接続構造によれば、携帯電話機等に使用されているマイクロホン電子部品を基板に取り付けるのに使用される保持部と弾性コネクタ部が一体化しているので、リード線等を半田付けにより接続するという工程が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減することができるため、製造コストの低減を図ることができる。また、電子部品をホルダーに取り付けるだけでよく、電子部品の環状電極とホルダーの導電部との位置合わせなどの細かな作業が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のホルダーを分解して示す斜視図。
【図２】 金型の断面図。
【図３】 ホルダーの導電パターンの平面および断面図。
【図４】 ホルダーの平面および断面図。
【図５】 成形状態を示す断面図。
【図６】 基板への組み付け方法を示す図。
【図７】 基板への別の組み付け方法を示す図。
【符号の説明】
１ 電子部品
２ ホルダー
２１ 弾性ゴムコネクタ部
２２ 保持部
２３ 導電部
３ 基板
４ 取付け具
５ 筐体
６１ ，６２ 磁性体
７１ ，７２ 金型
８，９ 穴
Claims (5)
- 電子部品に備える少なくとも環状電極を基板電極と導電接続するホルダーであって、
該電子部品を収容する筒状の保持部に、
磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電体鎖でなり、該保持部に収容する電子部品の環状電極との対向側端部が該環状電極の周上に位置する導電部を有し、該導電部にて該環状電極と基板電極とを導電接続する弾性コネクタ部を、
一体形成したホルダー。 - 電子部品に備える少なくとも環状電極を基板電極と導電接続するホルダーであって、
該電子部品を収容する筒状の保持部に、
磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電体鎖でなり、該保持部に収容する電子部品の環状電極との対向側端部が該環状電極の周上に位置する導電部を有し、該導電部にて該環状電極と基板電極とを導電接続する弾性コネクタ部を、
一体形成した、単一のゴム状弾性ポリマーの成形体でなるホルダー。 - 弾性コネクタ部が、液状ポリマー１００重量部に磁性導電体５〜５０重量部を配合した組成物の成形体である請求項１又は請求項２記載のホルダー。
- 筒状の保持部に、収容する電子部品と係合する内向きフランジを形成した請求項１〜請求項３何れか１項記載のホルダー。
- 少なくとも環状電極を備える電子部品を、ホルダーに設けた筒状の保持部に収容し、この保持部に一体形成した弾性コネクタ部を通じて該環状電極と基板電極とを導電接続する電子部品の導電接続構造であって、
前記ホルダーの弾性コネクタ部に、磁性導電粉が磁力により数珠繋ぎに連鎖する磁性導電体鎖でなり、該保持部に収容した電子部品の環状電極との対向側端部が該環状電極の周上に位置する導電部を設け、この導電部にて該環状電極と基板電極とを導電接続する電子部品の導電接続構造。
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