KR200376854Y1 - 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형마이크로 스피커 - Google Patents

리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형마이크로 스피커 Download PDF

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Abstract

본 고안은 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커에 관한 것으로, 내열성 프레임; 중심부가 돌출된 캡형상으로 구성되어 상기 내열성 프레임의 하부면에 고정되는 요크; 상기 요크의 중심부를 축으로 외면을 둘러싸는 마그네트; 상기 마그네트의 상부에 안착되어 자계를 형성하는 플레이트; 상기 요크와 마그네트의 사이에 위치되어 외부로부터의 전기신호에 따라 진동력을 발생시키는 보이스코일; 상기 보이스코일의 상부에 접착되어 전기신호를 음파로 변환하는 진동판; 상기 요크, 마그네트, 플레이트, 보이스코일 및 진동판을 보호하도록 상기 내열성 프레임과 접착되며 음향방출구가 형성된 프론트커버; 및 상기 내열성 프레임의 바닥면에 설치된 인서트형 단자를 포함하되, 상기 인서트형 단자는 인쇄회로기판 상에 리플로우 솔더링 공정을 통해 장착된다. 상기와 같이 구성된 본 고안에 따르면 마이크로 스피커의 구성요소를 표면실장부품형으로 제작하여 이동통신 단말기 등의 PCB 기판에 리플로우 솔더링 방식을 통해 장착하므로, 작업공정을 간소화함과 동시에 제조원가를 절감할 수 있으며 대량생산체제를 갖출 수 있다.

Description

리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커{SURFACE MOUNTED DEVICE TYPE MICRO SPEAKER CAPABLE OF APPLYING REFLOW SOLDERING METHOD}
본 고안은 표면실장부품형 마이크로 스피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이동통신 단말기 등에 사용되는 마이크로 스피커의 구성요소를 표면실장부품형으로 제작하여 인쇄회로기판에 리플로우 솔더링 방식을 통해 장착시킴으로써 작업공정을 간소화함과 동시에 제조원가를 절감하며 대량생산체제를 갖출 수 있는 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커에 관한 것이다.
일반적으로 노트북 PC, 셀룰러폰, PCS폰, PDA 및 IMT-2000 등과 같이 휴대하고 다닐 수 있는 이동통신 단말기, GPS 및 핸즈프리 등의 통신기기에는 전기적인 신호를 음성신호로 전환하여 소정의 음성이나 멜로디를 발생시키기 위한 소형의 마이크로 스피커가 사용된다.
또한, 최근에는 이동통신 단말기 등의 각종 기기의 부피가 작아지는 추세에 따라 그 내부에 내장되는 부품들의 부피 역시 초소형화 및 초박형화되는 추세에 있다.
한편, 상기 마이크로 스피커는 전류가 흐르는 도체가 자계 속에 있으면 힘을 받는다는 플레밍의 왼손법칙에 의하여 공극 사이에 존재하는 보이스코일에 의해 전기적인 에너지를 기계적인 에너지로 변환시키는 것이다.
즉, 여러 주파수가 포함된 전류신호가 보이스코일에 인가되면 보이스코일은 전류의 세기와 주파수의 크기에 따라 기계적 에너지를 발생시키고, 보이스코일에 부착되어 있는 진동판에 진동을 발생시켜 인간의 귀가 인지할 수 있는 소정 크기의 음압을 발생시키게 된다.
그러나, 종래의 이동통신 단말기 등에 사용되는 마이크로 스피커는 리드 와이어(lead wire) 타입, 핀 터미널(pin terminal) 타입, 커넥터 타입 및 리프트 스프링(lift spring) 타입 등의 방식으로 인쇄회로기판(Printed Circuit BOARD; 이하, 'PCB 기판'이라 칭함)에 수작업에 의한 납땜을 통해 장착되므로, 많은 작업자 및 작업공정이 소요되어 제조비용이 증가될뿐만 아니라 납땜과정에서 불량이 발생되기 때문에 대량생산체제를 갖추기가 어려운 문제점이 있다.
또한, 상기 리드 와이어 타입 및 핀 터미널 타입 등의 방식은 마이크로 스피커를 초소형화 및 초박형화하는 데에는 한계가 있는 문제점이 있다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 이동통신 단말기 등에 사용되는 마이크로 스피커의 구성요소를 표면실장부품형으로 제작하여 PCB 기판에 리플로우 솔더링 방식을 통해 장착시킴으로써 작업공정을 간소화함과 동시에 제조원가를 절감하며 대량생산체제를 갖출 수 있는 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품(Surface Mounted Device;SMD)형 마이크로 스피커는, 각종 이동통신 단말기 내의 인쇄회로기판(PCB) 상에 장착되는 마이크로 스피커에 있어서, 내열성 프레임(100); 중심부가 돌출된 캡형상으로 구성되어 상기 내열성 프레임(100)의 하부면에 고정되는 요크(110); 상기 요크(110)의 중심부를 축으로 외면을 둘러싸는 외자형 마그네트(120); 상기 외자형 마그네트(120)의 상부에 안착되어 자계를 형성하는 외자형 플레이트(130); 상기 요크(110)와 외자형 마그네트(120)의 사이에 위치되어 외부로부터의 전기신호에 따라 진동력을 발생시키는 보이스코일(140); 상기 보이스코일(140)의 상부에 접착되어 전기신호를 음파로 변환하는 진동판(150); 상기 요크(110), 마그네트(120), 플레이트(130), 보이스코일(140) 및 진동판(150)을 보호하도록 상기 내열성 프레임(100)과 접착되며 음향방출구(161)가 형성된 프론트커버(160); 및 상기 내열성 프레임(100)의 바닥면에 설치되어 상기 보이스코일(140)의 코일과 연결되는 인서트형 단자(170)를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 인서트형 단자(170)는 인쇄회로기판(180) 상에 리플로우 솔더링 공정을 통해 장착되는 것이 바람직하다.
또, 상기 음향방출구(161)는 상기 프론트커버(160) 상에 적어도 하나 이상 형성되는 것이 바람직하다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 고안의 일실시예에 따른 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커를 상세하게 설명하기로 한다.
이하에서 본 고안은 이동통신 단말기 등에 사용되는 마이크로 스피커의 구성요소를 표면실장부품형으로 제작하여 PCB 기판에 리플로우 솔더링 방식을 통해 장착시킴으로써 작업공정을 간소화함과 동시에 제조원가를 절감하며 대량생산체제를 갖출 수 있는 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커를 바람직한 실시예로 설명할 것이나, 본 고안의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커의 세부구성을 나타내는 분리사시도이고, 도 2는 도 1의 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커를 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 고안의 일실시예에 따른 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커는 내열성 프레임(100), 요크(110), 외자형 마그네트(120), 외자형 플레이트(130), 보이스코일(140), 내열성 진동판(150), 프론트커버(160) 및 인서트형 단자(170)로 구성되어 PCB 기판(180)에 장착된다.
더욱 구체적으로는, 상기 구성요소(110 내지 170)를 안착 및 삽입시킬 수 있도록 내열성 프레임(100)이 마련된다.
상기 요크(110)는 중심부가 돌출된 캡형상으로 구성되며, 상기 내열성 프레임(100)의 하부면에 고정되어 상기 외자형 마그네트(120)의 자리를 잡아주며 보이스코일(140)의 중심점 역할을 한다.
상기 외자형 마그네트(120)는 상기 요크(110)의 중심부를 축으로 외면을 둘러싸며, 상기 보이스코일(140)의 움직임을 유도한다.
이때, 상기 요크(110)와 외자형 마그네트(120) 사이에는 소정의 공간이 형성된다.
상기 외자형 플레이트(130)는 상기 외자형 마그네트(120)의 상부에 안착되어 자계를 형성한다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 표면실장부품형 마이크로 스피커는 외자형 자기구조로 형성되므로 음의 재생 대역이 넓고, 초소형 제품의 생산이 가능하며, 내자형 자기구조와는 달리 선택게이지가 없어도 조립작업이 용이하다.
상기 보이스코일(140)은 상기 요크(110)와 외자형 마그네트(120) 사이에 형성된 소정의 공간에 위치되어 외부로부터의 전기신호에 따라 진동력을 발생시킨다.
상기 내열성 진동판(150)은 상기 보이스코일(140)의 상부에 접착되어 전기신호를 음파로 변환한다.
이때, 내열성 진동판(150)은 경질 두랄루민이나 티탄늄 합금 등으로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 프론트커버(160)는 상기 요크(110), 외자형 마그네트(120), 외자형 플레이트(130), 보이스코일(140) 및 내열성 진동판(150)을 보호하도록 상기 내열성 프레임(100)과 접착되며, 음파를 방출할 수 있는 음향 방출구(161)가 적어도 하나 이상 형성되어 있다.
상기 인서트형 단자(170)는 +, -의 극성을 가지며, 상기 내열성 프레임(100)의 바닥면에 설치된다. 이때, 상기 인서트형 단자(170)의 +, -의 극성에는 상기 보이스코일(140)로부터 연장된 두가닥의 코일(미도시)이 각각 연결되어 전기신호를 공급한다.
즉, 상술한 바와 같이 표면실장부품형으로 이루어진 마이크로 스피커가 이동통신 단말기 등의 PCB 기판에 리플로우 솔더링 방식을 통해 장착된다.
여기서, 상기 구성요소(100 내지 170)를 표면실장부품형으로 조립하는 순서를 간단히 설명하면 이하와 같다.
먼저, 내열성 프레임(100)을 준비하고, 인서트형 단자(170)를 내열성 프레임(100)의 바닥면에 설치한다.
그 다음, 요크(110)를 내열성 프레임(100)의 하부에 안착하고, 외자형 마그네트(120)와 외자형 플레이트(130)를 요크(110)를 둘러싸도록 내열성 프레임(100) 상에 순서대로 삽입하여 몰딩한다.
이후, 상기 요크(110)와 외자형 마그네트(120) 사이에 보이스코일(140)을 삽입하고, 상기 보이스코일(140)로부터 연장된 두가닥의 코일을 상기 인서트형 단자(170)의 +, - 극성에 각각 연결하며, 상기 보이스코일(140) 상에 내열성 진동판(150)을 접착시킨후, 음향방출구(161)가 형성된 프론트커버(160)를 상기 내열성 프레임(100)과 접착시켜 표면실장부품의 형식으로 조립한다.
따라서, 마이크로 스피커를 표면실장부품형으로 구성하여 리플로우 솔더링 방식을 통해 PCB 기판에 장착하므로, 리드와이어 타입 및 핀 터미널 타입 등의 방식에 비해 초소형화 및 초박형화를 실현할 수 있다.
이상에서는 본 고안의 일실시예에 따라 본 고안을 설명하였지만, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 고안에 속함은 당연하다.
즉, 본 고안의 일실시예에서는 사각형의 마이크로 스피커를 표면실장부품의 형식으로 구성한 후, 리플로우 솔더링 방식을 통해 PCB 기판에 장착하는 방식을 설명하였으나, 원형, 트랙형, 타원형의 마이크로 스피커에 적용될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커에 따르면, 마이크로 스피커의 구성요소를 표면실장부품형으로 제작하여 이동통신 단말기 등의 PCB 기판에 리플로우 솔더링 방식을 통해 장착하므로, 작업공정을 간소화함과 동시에 제조원가를 절감할 수 있으며 대량생산체제를 갖출 수 있다.
도 1은 본 고안의 일실시예에 따른 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커의 세부구성을 나타내는 분리사시도.
도 2는 도 1의 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커를 A-A'로 절단한 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100 : 내열성 프레임 110 : 요크
120 : 외자형 마그네트 130 : 외자형 플레이트
140 : 보이스코일 150 : 내열성 진동판
160 : 프론트커버 161 : 음향방출구
170 : 인서트형 단자 180 : PCB 기판

Claims (3)

  1. 각종 이동통신 단말기 내의 인쇄회로기판(PCB) 상에 장착되는 마이크로 스피커에 있어서,
    내열성 프레임(100);
    중심부가 돌출된 캡형상으로 구성되어 상기 내열성 프레임(100)의 하부면에 고정되는 요크(110);
    상기 요크(110)의 중심부를 축으로 외면을 둘러싸는 외자형 마그네트(120);
    상기 외자형 마그네트(120)의 상부에 안착되어 자계를 형성하는 외자형 플레이트(130);
    상기 요크(110)와 외자형 마그네트(120)의 사이에 위치되어 외부로부터의 전기신호에 따라 진동력을 발생시키는 보이스코일(140);
    상기 보이스코일(140)의 상부에 접착되어 전기신호를 음파로 변환하는 진동판(150);
    상기 요크(110), 마그네트(120), 플레이트(130), 보이스코일(140) 및 진동판(150)을 보호하도록 상기 내열성 프레임(100)과 접착되며 음향방출구(161)가 형성된 프론트커버(160); 및
    상기 내열성 프레임(100)의 바닥면에 설치되어 상기 보이스코일(140)의 코일과 연결되는 인서트형 단자(170)를 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인서트형 단자(170)는,
    인쇄회로기판(180) 상에 리플로우 솔더링 공정을 통해 장착되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 음향방출구(161)는,
    상기 프론트커버(160) 상에 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 방식을 적용할 수 있는 표면실장부품형 마이크로 스피커.
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