JPH11191469A - ホルダーおよびその製造法 - Google Patents
ホルダーおよびその製造法Info
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- JPH11191469A JPH11191469A JP9366619A JP36661997A JPH11191469A JP H11191469 A JPH11191469 A JP H11191469A JP 9366619 A JP9366619 A JP 9366619A JP 36661997 A JP36661997 A JP 36661997A JP H11191469 A JPH11191469 A JP H11191469A
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- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード線等を半田付けにより接続する工程が
無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減でき、製造
コストの低減を図ることができ、また、複雑な形状の保
持部とゴムコネクタ部とを一体化できるホルダーの簡単
な製造法。 【解決手段】 小型マイクロホンあるいはスピーカー等
の取付け電子部品の電極と基板の電極との接続を導電ゴ
ムコネクタを用いて行い、そして取付け電子部品の保持
を行う保持部とゴムコネクタとを一体成形したホルダ
ー。
無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減でき、製造
コストの低減を図ることができ、また、複雑な形状の保
持部とゴムコネクタ部とを一体化できるホルダーの簡単
な製造法。 【解決手段】 小型マイクロホンあるいはスピーカー等
の取付け電子部品の電極と基板の電極との接続を導電ゴ
ムコネクタを用いて行い、そして取付け電子部品の保持
を行う保持部とゴムコネクタとを一体成形したホルダ
ー。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、パーソ
ナル・ハンディーホーン・システム（ＰＨＳ）、パーソ
ナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）等の小型マイ
クロホン、スピーカー等（取付け電子部品）を基板に保
持し、かつ電気的接続をするためのホルダーおよびその
製造法に関するものである。
ナル・ハンディーホーン・システム（ＰＨＳ）、パーソ
ナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）等の小型マイ
クロホン、スピーカー等（取付け電子部品）を基板に保
持し、かつ電気的接続をするためのホルダーおよびその
製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の携帯電話機、携帯通信機等に使用
されているマイクロホンやスピーカーなどの電子部品の
電極と基板電極は、一般にリード線を用いて半田付けで
接続している。この接続は細いリード線を手作業によっ
て半田付けせねばならないため生産性が悪くコストが高
くなってしまう。また、リード線があるため取り付けス
ペースを広く必要とし近年の小型化のニーズには対応で
きていない。
されているマイクロホンやスピーカーなどの電子部品の
電極と基板電極は、一般にリード線を用いて半田付けで
接続している。この接続は細いリード線を手作業によっ
て半田付けせねばならないため生産性が悪くコストが高
くなってしまう。また、リード線があるため取り付けス
ペースを広く必要とし近年の小型化のニーズには対応で
きていない。
【０００３】他方、導電ゴムコネクタを使用して電極間
の電気的接続をする方法が開発されている。
の電気的接続をする方法が開発されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電ゴムコネ
クタは、絶縁ゴム部と導電ゴム部が積層された構造であ
り、特殊な製法をとるため、従来の取付け電子部品を取
り付けるためのホルダーとは、別の製造工程をとらねば
ならず、したがって別部品として製作されるので、取付
けの際に取付け電子部品の電極とコネクタの電極の位置
合わせに細かな作業が必要となったり、あるいはホルダ
ーとコネクタを接着する必要が生じまだまだ生産性が悪
くコストも掛かるものとなっている。
クタは、絶縁ゴム部と導電ゴム部が積層された構造であ
り、特殊な製法をとるため、従来の取付け電子部品を取
り付けるためのホルダーとは、別の製造工程をとらねば
ならず、したがって別部品として製作されるので、取付
けの際に取付け電子部品の電極とコネクタの電極の位置
合わせに細かな作業が必要となったり、あるいはホルダ
ーとコネクタを接着する必要が生じまだまだ生産性が悪
くコストも掛かるものとなっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するものであって、取付け工程の簡略化、生産コストの
削減、取付け部の小スペース化を図ることを目的とした
ホルダーおよびその製造法を提供するものである。
するものであって、取付け工程の簡略化、生産コストの
削減、取付け部の小スペース化を図ることを目的とした
ホルダーおよびその製造法を提供するものである。
【０００６】そのため本発明は、小型マイクロホンある
いはスピーカー等の取付け電子部品の電極と基板の電極
との接続を導電ゴムコネクタを用いて行い、そして取付
け電子部品の保持を行う保持部とゴムコネクタとを一体
成形し、取付け電子部品の取付けを簡易的に行なえるよ
うにしたホルダーである。
いはスピーカー等の取付け電子部品の電極と基板の電極
との接続を導電ゴムコネクタを用いて行い、そして取付
け電子部品の保持を行う保持部とゴムコネクタとを一体
成形し、取付け電子部品の取付けを簡易的に行なえるよ
うにしたホルダーである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１に、本発明のホルダーを分解
して示す。
して示す。
【０００８】小型マイクロホンあるいはスピーカー等の
取付け電子部品１の電極１1と基板３の電極３1との電気
的接続は、弾性体である導電ゴムコネクタ２1を用い、
そして取付け電子部品１の取付けを簡単に行なえるよう
にホルダーの保持部２2をゴムコネクタ２1に一体化して
ある。
取付け電子部品１の電極１1と基板３の電極３1との電気
的接続は、弾性体である導電ゴムコネクタ２1を用い、
そして取付け電子部品１の取付けを簡単に行なえるよう
にホルダーの保持部２2をゴムコネクタ２1に一体化して
ある。
【０００９】取付け電子部品１は、ホルダー２内に押し
込まれ保持部２1に係合され、取付け電子部品の下面の
電極１1と基板３の電極３1とが導電ゴムコネクタ２1に
より導通する。
込まれ保持部２1に係合され、取付け電子部品の下面の
電極１1と基板３の電極３1とが導電ゴムコネクタ２1に
より導通する。
【００１０】導電ゴムコネクタ２1の導電部には、取付
け電子部品の電気容量を考慮して低抵抗のものを用い
る。好ましくは接触抵抗で１０Ω以下が良く、導電部の
媒体には、抵抗値の低い金属粉、カーボンやグラファイ
ト等を金属でメッキしたもの、金属線等が好ましい。導
電部は、取付け電子部品１の電極１1と基板電極３1がそ
れぞれ対応する電極に接続できるように導電パターンを
形成しておく。
け電子部品の電気容量を考慮して低抵抗のものを用い
る。好ましくは接触抵抗で１０Ω以下が良く、導電部の
媒体には、抵抗値の低い金属粉、カーボンやグラファイ
ト等を金属でメッキしたもの、金属線等が好ましい。導
電部は、取付け電子部品１の電極１1と基板電極３1がそ
れぞれ対応する電極に接続できるように導電パターンを
形成しておく。
【００１１】図２に、本発明のホルダーの製造法を示
す。
す。
【００１２】所望の導電パターンと同パターンで鉄やニ
ッケル系合金等の磁性体６1を埋め込んだ金型を使用す
る。上金型（ａ）の磁性体６1は、下金型（ｂ）内に進
入するように突出して形成されており、下金型（ｂ）の
底部にも磁性体６1が埋め込まれている。
ッケル系合金等の磁性体６1を埋め込んだ金型を使用す
る。上金型（ａ）の磁性体６1は、下金型（ｂ）内に進
入するように突出して形成されており、下金型（ｂ）の
底部にも磁性体６1が埋め込まれている。
【００１３】この金型に、シリコーンやウレタン等の液
状ゴムに、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電体あ
るいはこれらを主成分とする合金、または銅、アルミニ
ウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電金属でメッキし
たもの、あるいは逆に磁性導電金属等を導電体でメッキ
したもの等を混合した材料を、下金型（ｂ）に流し込
み、上下から磁力をかけ材料中の磁性導電体を磁力線方
向に数珠繋ぎとして磁性導電体鎖を形成する。つまり図
においてゴムコネクタ２1の上下方向に磁性導電体鎖が
配向されるため、上下方向にだけ導通する異方性を持つ
ゴムコネクタ２1を形成する。その後熱処理等によりこ
の金型中のシリコーンやウレタン等の液状ゴムを硬化さ
せて保持部とゴムコネクタ部が一体化したホルダー２を
完成する。
状ゴムに、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電体あ
るいはこれらを主成分とする合金、または銅、アルミニ
ウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電金属でメッキし
たもの、あるいは逆に磁性導電金属等を導電体でメッキ
したもの等を混合した材料を、下金型（ｂ）に流し込
み、上下から磁力をかけ材料中の磁性導電体を磁力線方
向に数珠繋ぎとして磁性導電体鎖を形成する。つまり図
においてゴムコネクタ２1の上下方向に磁性導電体鎖が
配向されるため、上下方向にだけ導通する異方性を持つ
ゴムコネクタ２1を形成する。その後熱処理等によりこ
の金型中のシリコーンやウレタン等の液状ゴムを硬化さ
せて保持部とゴムコネクタ部が一体化したホルダー２を
完成する。
【００１４】このようにして簡単に生産でき、また、使
用の際も取付け電子部品をホルダーに取り付けるだけで
よく、電極の位置合わせなどの細かな作業が不要とな
る。
用の際も取付け電子部品をホルダーに取り付けるだけで
よく、電極の位置合わせなどの細かな作業が不要とな
る。
【００１５】
【実施例１】図３にホルダーの導電パターンを平面およ
び断面で示す。
び断面で示す。
【００１６】ホルダーの導電部は、取付け電子部品の電
極と基板電極がそれぞれ対応する電極に接続できるよう
に導電パターンを形成する。例えば、図３に示すよう
に、電子部品１の電極１2と同パターンにするタイプ
ａ、導電部が同心円状となっているタイプｂ、導電部が
ランダムとなっているタイプｃ、導電部が十字になって
いるタイプｄ等が考えられる。なお、タイプｄは磁力で
配向させる場合は、異方性があるためプラス極とマイナ
ス極でリークしない。
極と基板電極がそれぞれ対応する電極に接続できるよう
に導電パターンを形成する。例えば、図３に示すよう
に、電子部品１の電極１2と同パターンにするタイプ
ａ、導電部が同心円状となっているタイプｂ、導電部が
ランダムとなっているタイプｃ、導電部が十字になって
いるタイプｄ等が考えられる。なお、タイプｄは磁力で
配向させる場合は、異方性があるためプラス極とマイナ
ス極でリークしない。
【００１７】図４において、導電ゴムコネクタ２1は、
保持部２2の底面に対し上下に凸の形状とし、取付け電
子部品１の電極１1と基板電極３1との接触を良くし、ま
た適度の圧縮が加わるように設計してある。
保持部２2の底面に対し上下に凸の形状とし、取付け電
子部品１の電極１1と基板電極３1との接触を良くし、ま
た適度の圧縮が加わるように設計してある。
【００１８】この図４のホルダーは、図５の金型７を使
用して成形する。この金型の素材は、磁性を持たないも
のであれば特に限定されるものでなくアルミニウム、各
種合金、あるは樹脂等の素材でも良い。この金型内には
所望の位置に導電部のパターンと同パターンで磁性体６
1が上下の型７に埋め込まれている。金型内に埋め込む
素材は磁性を持つものであれば特に限定されるものでな
く、鉄や、ニッケル、コバルト、クロム系等の合金でも
良い。
用して成形する。この金型の素材は、磁性を持たないも
のであれば特に限定されるものでなくアルミニウム、各
種合金、あるは樹脂等の素材でも良い。この金型内には
所望の位置に導電部のパターンと同パターンで磁性体６
1が上下の型７に埋め込まれている。金型内に埋め込む
素材は磁性を持つものであれば特に限定されるものでな
く、鉄や、ニッケル、コバルト、クロム系等の合金でも
良い。
【００１９】
【実施例２】実施例１の製品についての製造法を説明す
る。
る。
【００２０】液状シリコーンゴム（ワッカーケミカル社
ＬＲ７６６５Ａ／Ｂ）１００重量部に対し、ニッケル粉
を５〜５０重量部加え良く攪拌脱泡した材料を金型７の
下型７1に流し込み、下型７1の下方から上方に磁界（４
００ガウス）をかけニッケル粉を導電パターンの通りに
配向させる。その後上型７2を載せ、１２０℃の熱をか
け前記液状シリコーンゴムを硬化させ、図４に示すホル
ダーを得た。ここで上型７2を載せる前に、まず材料を
流し込んだ下型７1に磁界をかけニッケル粉を導電部の
パターンの通りに配向させたのは、ニッケル粉が保持部
２2にまわりこむのを防ぐためである。
ＬＲ７６６５Ａ／Ｂ）１００重量部に対し、ニッケル粉
を５〜５０重量部加え良く攪拌脱泡した材料を金型７の
下型７1に流し込み、下型７1の下方から上方に磁界（４
００ガウス）をかけニッケル粉を導電パターンの通りに
配向させる。その後上型７2を載せ、１２０℃の熱をか
け前記液状シリコーンゴムを硬化させ、図４に示すホル
ダーを得た。ここで上型７2を載せる前に、まず材料を
流し込んだ下型７1に磁界をかけニッケル粉を導電部の
パターンの通りに配向させたのは、ニッケル粉が保持部
２2にまわりこむのを防ぐためである。
【００２１】ニッケル粉の添加量を５重量部以下にする
と、導電ゴムコネクタ２1の上下方向にニッケル粒子鎖
が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆にニッケ
ル粉を５０重量部以上にすると、導電ゴムコネクタ２1
の中心円部と外周円部が電気的に接続しリークする恐れ
がある。そのため液状シリコーンゴム１００重量部に対
しニッケル粉は５〜５０重量部の添加が好ましく、より
好ましくは１０〜２０重量部である。
と、導電ゴムコネクタ２1の上下方向にニッケル粒子鎖
が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆にニッケ
ル粉を５０重量部以上にすると、導電ゴムコネクタ２1
の中心円部と外周円部が電気的に接続しリークする恐れ
がある。そのため液状シリコーンゴム１００重量部に対
しニッケル粉は５〜５０重量部の添加が好ましく、より
好ましくは１０〜２０重量部である。
【００２２】表１に磁性導電粉の粒径と導電ゴムコネク
タの抵抗値の関係を示す。
タの抵抗値の関係を示す。
【００２３】得られたホルダー２の導電ゴムコネクタ２
1 の抵抗値は、ニッケル粉の粒径に依存し、ニッケル粉
の粒径が大きいほど低く安定した抵抗値が得られた。単
に低く安定した抵抗値のホルダー２を得たい場合は、例
えば粒径１２５μｍ以上のニッケル粉を用いれば良い。
しかしながらニッケル粉の粒径が大きいほど分散性が悪
くなる傾向があるため、きれいな導電パターンを形成さ
せるためにはニッケル粉の粒径は小さいほど良い。その
ためきれいな導電パターンを形成させ、なおかつ低く安
定した低抵抗を得たい場合は、例えば粒径３０μｍ〜４
０μｍで金あるいは銀でコーティングされたニッケル粉
を用いるのが望ましい。
1 の抵抗値は、ニッケル粉の粒径に依存し、ニッケル粉
の粒径が大きいほど低く安定した抵抗値が得られた。単
に低く安定した抵抗値のホルダー２を得たい場合は、例
えば粒径１２５μｍ以上のニッケル粉を用いれば良い。
しかしながらニッケル粉の粒径が大きいほど分散性が悪
くなる傾向があるため、きれいな導電パターンを形成さ
せるためにはニッケル粉の粒径は小さいほど良い。その
ためきれいな導電パターンを形成させ、なおかつ低く安
定した低抵抗を得たい場合は、例えば粒径３０μｍ〜４
０μｍで金あるいは銀でコーティングされたニッケル粉
を用いるのが望ましい。
【００２４】表２に液状ポリマーの粘度とニッケル粉の
粒径の違いによる配向時間を示す。
粒径の違いによる配向時間を示す。
【００２５】液状ポリマーの粘度はニッケル粉の配向時
間に影響を与える。基本的には粘度が低いほど、配向に
要する時間が短く成形サイクルの面から有利と言える
が、ポリマーの粘度が低いほど硬化後の物性が悪くなる
傾向があるため、ポリマーの粘度は好ましくは１０Ｐ〜
２５００Ｐが良く、より好ましくは１００Ｐ〜１０００
Ｐである。
間に影響を与える。基本的には粘度が低いほど、配向に
要する時間が短く成形サイクルの面から有利と言える
が、ポリマーの粘度が低いほど硬化後の物性が悪くなる
傾向があるため、ポリマーの粘度は好ましくは１０Ｐ〜
２５００Ｐが良く、より好ましくは１００Ｐ〜１０００
Ｐである。
【００２６】本発明におけるホルダー２の組み付け方法
の例を以下に示す。
の例を以下に示す。
【００２７】導電ゴムコネクタを用いる場合、安定した
導通を得るためにはゴムコネクタ部にある程度圧縮がか
かる組み付け方法でなければならない。一般的に圧縮率
は、ゴムコネクタ部の厚みにより設定されるが、おおよ
そ８〜２０％が適正範囲である。
導通を得るためにはゴムコネクタ部にある程度圧縮がか
かる組み付け方法でなければならない。一般的に圧縮率
は、ゴムコネクタ部の厚みにより設定されるが、おおよ
そ８〜２０％が適正範囲である。
【００２８】図６で示す組み付け方法は、ゴムコネクタ
部２1 を圧縮しうる程度の硬度を有した例えば樹脂等の
素材で構成し、所望の位置に穴８を設けた取付け具４を
別途に設け、すでに取付け電子部品１を係合したホルダ
ー２を、その中に組み付ける。取付け具４についた取り
付け部４1を基板３の取り付け穴３2に差し込み固定す
る。このときゴムコネクタ２1は、取付け具４と基板３
とに圧縮され、安定した抵抗値を示すようになる。
部２1 を圧縮しうる程度の硬度を有した例えば樹脂等の
素材で構成し、所望の位置に穴８を設けた取付け具４を
別途に設け、すでに取付け電子部品１を係合したホルダ
ー２を、その中に組み付ける。取付け具４についた取り
付け部４1を基板３の取り付け穴３2に差し込み固定す
る。このときゴムコネクタ２1は、取付け具４と基板３
とに圧縮され、安定した抵抗値を示すようになる。
【００２９】また図７で示す組み付け方法は、所望の位
置に穴９を設けた筐体５に、すでに取付け電子部品１を
組み込んだゴムコネクタと一体化したマイクホルダー２
を組み付け場合である。筐体５が本体に組み付けられる
と、ゴムコネクタ部２1が筐体５と基板３間に押さえつ
けられ安定した導通が得られる。これによりリード線等
を半田付けにより接続するという工程が無く、部品を取
りつけるだけの工程ですむため、誰でも簡単に組み付け
が可能となる。
置に穴９を設けた筐体５に、すでに取付け電子部品１を
組み込んだゴムコネクタと一体化したマイクホルダー２
を組み付け場合である。筐体５が本体に組み付けられる
と、ゴムコネクタ部２1が筐体５と基板３間に押さえつ
けられ安定した導通が得られる。これによりリード線等
を半田付けにより接続するという工程が無く、部品を取
りつけるだけの工程ですむため、誰でも簡単に組み付け
が可能となる。
【００３０】
【発明の効果】本発明ホルダーは、携帯電話機等に使用
されているマイクロホン電子部品を基板に取り付けるの
に使用される保持部とゴムコネクタ部が一体化している
ので、リード線等を半田付けにより接続するという工程
が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減すること
ができるため、製造コストの低減を図ることができる。
されているマイクロホン電子部品を基板に取り付けるの
に使用される保持部とゴムコネクタ部が一体化している
ので、リード線等を半田付けにより接続するという工程
が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減すること
ができるため、製造コストの低減を図ることができる。
【００３１】また、本発明の製造法によれば、複雑な形
状の保持部とゴムコネクタ部とを一体化したホルダーを
簡単に製造できる。
状の保持部とゴムコネクタ部とを一体化したホルダーを
簡単に製造できる。
【図１】本発明のホルダーを分解して示す斜視図。
【図２】金型の断面図。
【図３】ホルダーの導電パターンの平面および断面図。
【図４】ホルダーの平面および断面図。
【図５】成形状態を示す断面図。
【図６】基板への組み付け方法を示す図。
【図７】基板への別の組み付け方法を示す図。
１ 取付け部品 ２ ホルダー ２1 ゴムコネクター ２2 保持部 ３ 基板 ４ 取付け具 ５ 筐体 ６、７ 金型 ８、９ 穴
【表１】
【表２】
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１１月２５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】他方、導電性の弾性コネクタを使用して電
極間の電気的接続をする方法が開発されている。
極間の電気的接続をする方法が開発されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性の弾性
コネクタは、絶縁ゴム部と導電ゴム部が積層された構造
であり、特殊な製法をとるため、従来の取付け電子部品
を取り付けるためのホルダーとは、別の製造工程をとら
ねばならず、したがって別部品として製作されるので、
取付けの際に取付け電子部品の電極と弾性コネクタの電
極の位置合わせに細かな作業が必要となったり、あるい
はホルダーと弾性コネクタ部を接着する必要が生じまだ
まだ生産性が悪くコストも掛かるものとなっている。
コネクタは、絶縁ゴム部と導電ゴム部が積層された構造
であり、特殊な製法をとるため、従来の取付け電子部品
を取り付けるためのホルダーとは、別の製造工程をとら
ねばならず、したがって別部品として製作されるので、
取付けの際に取付け電子部品の電極と弾性コネクタの電
極の位置合わせに細かな作業が必要となったり、あるい
はホルダーと弾性コネクタ部を接着する必要が生じまだ
まだ生産性が悪くコストも掛かるものとなっている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】そのため本発明は、小型マイクロホンある
いはスピーカー等の取付け電子部品の電極と基板の電極
との接続を導電性の弾性コネクタを用いて行い、そして
取付け電子部品の保持を行う保持部と弾性コネクタ部と
を一体成形し、取付け電子部品の取付けを簡易的に行な
えるようにしたホルダーである。
いはスピーカー等の取付け電子部品の電極と基板の電極
との接続を導電性の弾性コネクタを用いて行い、そして
取付け電子部品の保持を行う保持部と弾性コネクタ部と
を一体成形し、取付け電子部品の取付けを簡易的に行な
えるようにしたホルダーである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】小型マイクロホンあるいはスピーカー等の
取付け電子部品１の電極１1と基板３の電極３1との電気
的接続は、弾性体である導電性の弾性コネクタ部２1を
用い、そして取付け電子部品１の取付けを簡単に行なえ
るようにホルダーの保持部２2を弾性コネクタ部２1に一
体化してある。
取付け電子部品１の電極１1と基板３の電極３1との電気
的接続は、弾性体である導電性の弾性コネクタ部２1を
用い、そして取付け電子部品１の取付けを簡単に行なえ
るようにホルダーの保持部２2を弾性コネクタ部２1に一
体化してある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】取付け電子部品１は、ホルダー２内に押し
込まれ保持部２1に係合され、取付け電子部品の下面の
電極１1と基板３の電極３1とが導電性の弾性コネクタ部
２1により導通する。
込まれ保持部２1に係合され、取付け電子部品の下面の
電極１1と基板３の電極３1とが導電性の弾性コネクタ部
２1により導通する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】導電性の弾性コネクタ部２1の導電部に
は、取付け電子部品の電気容量を考慮して低抵抗のもの
を用いる。好ましくは接触抵抗で１０Ω以下が良く、導
電部の媒体には、抵抗値の低い金属粉、カーボンやグラ
ファイト等を金属でメッキしたもの、金属線等が好まし
い。導電部は、取付け電子部品１の電極１1と基板電極
３1がそれぞれ対応する電極に接続できるように導電パ
ターンを形成しておく。
は、取付け電子部品の電気容量を考慮して低抵抗のもの
を用いる。好ましくは接触抵抗で１０Ω以下が良く、導
電部の媒体には、抵抗値の低い金属粉、カーボンやグラ
ファイト等を金属でメッキしたもの、金属線等が好まし
い。導電部は、取付け電子部品１の電極１1と基板電極
３1がそれぞれ対応する電極に接続できるように導電パ
ターンを形成しておく。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】この金型に、シリコーンやウレタン等の液
状ゴムに、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電体あ
るいはこれらを主成分とする合金、または銅、アルミニ
ウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電金属でメッキし
たもの、あるいは逆に磁性導電金属等を導電体でメッキ
したもの等を混合した材料を、下金型（ｂ）に流し込
み、上下から磁力をかけ材料中の磁性導電体を磁力線方
向に数珠繋ぎとして磁性導電体鎖を形成する。つまり図
において弾性コネクタ部２1の上下方向に磁性導電体鎖
が配向されるため、上下方向にだけ導通する異方性を持
つ弾性コネクタ部２ 1を形成する。その後熱処理等によ
りこの金型中のシリコーンやウレタン等の液状ゴムを硬
化させて保持部と弾性コネクタ部が一体化したホルダー
２を完成する。
状ゴムに、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電体あ
るいはこれらを主成分とする合金、または銅、アルミニ
ウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電金属でメッキし
たもの、あるいは逆に磁性導電金属等を導電体でメッキ
したもの等を混合した材料を、下金型（ｂ）に流し込
み、上下から磁力をかけ材料中の磁性導電体を磁力線方
向に数珠繋ぎとして磁性導電体鎖を形成する。つまり図
において弾性コネクタ部２1の上下方向に磁性導電体鎖
が配向されるため、上下方向にだけ導通する異方性を持
つ弾性コネクタ部２ 1を形成する。その後熱処理等によ
りこの金型中のシリコーンやウレタン等の液状ゴムを硬
化させて保持部と弾性コネクタ部が一体化したホルダー
２を完成する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】図４において、導電性の弾性コネクタ部２
1は、保持部２2の底面に対し上下に凸の形状とし、取付
け電子部品１の電極１1と基板電極３1との接触を良く
し、また適度の圧縮が加わるように設計してある。
1は、保持部２2の底面に対し上下に凸の形状とし、取付
け電子部品１の電極１1と基板電極３1との接触を良く
し、また適度の圧縮が加わるように設計してある。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】ニッケル粉の添加量を５重量部以下にする
と、導電性の弾性コネクタ部２1の上下方向にニッケル
粒子鎖が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆に
ニッケル粉を５０重量部以上にすると、導電性の弾性コ
ネクタ部２1 の中心円部と外周円部が電気的に接続しリ
ークする恐れがある。そのため液状シリコーンゴム１０
０重量部に対しニッケル粉は５〜５０重量部の添加が好
ましく、より好ましくは１０〜２０重量部である。
と、導電性の弾性コネクタ部２1の上下方向にニッケル
粒子鎖が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆に
ニッケル粉を５０重量部以上にすると、導電性の弾性コ
ネクタ部２1 の中心円部と外周円部が電気的に接続しリ
ークする恐れがある。そのため液状シリコーンゴム１０
０重量部に対しニッケル粉は５〜５０重量部の添加が好
ましく、より好ましくは１０〜２０重量部である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】表１に磁性導電粉の粒径と導電性の弾性コ
ネクタ部の抵抗値の関係を示す。
ネクタ部の抵抗値の関係を示す。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】得られたホルダー２の導電性の弾性コネク
タ部２1 の抵抗値は、ニッケル粉の粒径に依存し、ニッ
ケル粉の粒径が大きいほど低く安定した抵抗値が得られ
た。単に低く安定した抵抗値のホルダー２を得たい場合
は、例えば粒径１２５μｍ以上のニッケル粉を用いれば
良い。しかしながらニッケル粉の粒径が大きいほど分散
性が悪くなる傾向があるため、きれいな導電パターンを
形成させるためにはニッケル粉の粒径は小さいほど良
い。そのためきれいな導電パターンを形成させ、なおか
つ低く安定した低抵抗を得たい場合は、例えば粒径３０
μｍ〜４０μｍで金あるいは銀でコーティングされたニ
ッケル粉を用いるのが望ましい。
タ部２1 の抵抗値は、ニッケル粉の粒径に依存し、ニッ
ケル粉の粒径が大きいほど低く安定した抵抗値が得られ
た。単に低く安定した抵抗値のホルダー２を得たい場合
は、例えば粒径１２５μｍ以上のニッケル粉を用いれば
良い。しかしながらニッケル粉の粒径が大きいほど分散
性が悪くなる傾向があるため、きれいな導電パターンを
形成させるためにはニッケル粉の粒径は小さいほど良
い。そのためきれいな導電パターンを形成させ、なおか
つ低く安定した低抵抗を得たい場合は、例えば粒径３０
μｍ〜４０μｍで金あるいは銀でコーティングされたニ
ッケル粉を用いるのが望ましい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】導電性の弾性コネクタ部を用いる場合、安
定した導通を得るためには弾性コネクタ部にある程度圧
縮がかかる組み付け方法でなければならない。一般的に
圧縮率は、弾性コネクタ部の厚みにより設定されるが、
おおよそ８〜２０％が適正範囲である。
定した導通を得るためには弾性コネクタ部にある程度圧
縮がかかる組み付け方法でなければならない。一般的に
圧縮率は、弾性コネクタ部の厚みにより設定されるが、
おおよそ８〜２０％が適正範囲である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】図６で示す組み付け方法は、弾性コネクタ
部２1 を圧縮しうる程度の硬度を有した例えば樹脂等の
素材で構成し、所望の位置に穴８を設けた取付け具４を
別途に設け、すでに取付け電子部品１を係合したホルダ
ー２を、その中に組み付ける。取付け具４についた取り
付け部４1を基板３の取り付け穴３2に差し込み固定す
る。このとき弾性コネクタ部２1は、取付け具４と基板
３とに圧縮され、安定した抵抗値を示すようになる。
部２1 を圧縮しうる程度の硬度を有した例えば樹脂等の
素材で構成し、所望の位置に穴８を設けた取付け具４を
別途に設け、すでに取付け電子部品１を係合したホルダ
ー２を、その中に組み付ける。取付け具４についた取り
付け部４1を基板３の取り付け穴３2に差し込み固定す
る。このとき弾性コネクタ部２1は、取付け具４と基板
３とに圧縮され、安定した抵抗値を示すようになる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】また図７で示す組み付け方法は、所望の位
置に穴９を設けた筐体５に、すでに取付け電子部品１を
組み込んだ弾性コネクタ部と一体化したマイクホルダー
２を組み付け場合である。筐体５が本体に組み付けられ
ると、弾性コネクタ部２1が筐体５と基板３間に押さえ
つけられ安定した導通が得られる。これによりリード線
等を半田付けにより接続するという工程が無く、部品を
取りつけるだけの工程ですむため、誰でも簡単に組み付
けが可能となる。
置に穴９を設けた筐体５に、すでに取付け電子部品１を
組み込んだ弾性コネクタ部と一体化したマイクホルダー
２を組み付け場合である。筐体５が本体に組み付けられ
ると、弾性コネクタ部２1が筐体５と基板３間に押さえ
つけられ安定した導通が得られる。これによりリード線
等を半田付けにより接続するという工程が無く、部品を
取りつけるだけの工程ですむため、誰でも簡単に組み付
けが可能となる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】
【発明の効果】本発明ホルダーは、携帯電話機等に使用
されているマイクロホン電子部品を基板に取り付けるの
に使用される保持部と弾性コネクタ部が一体化している
ので、リード線等を半田付けにより接続するという工程
が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減すること
ができるため、製造コストの低減を図ることができる。
されているマイクロホン電子部品を基板に取り付けるの
に使用される保持部と弾性コネクタ部が一体化している
ので、リード線等を半田付けにより接続するという工程
が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減すること
ができるため、製造コストの低減を図ることができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】また、本発明の製造法によれば、複雑な形
状の保持部と弾性コネクタ部とを一体化したホルダーを
簡単に製造できる。 </BODY> </HTML>
状の保持部と弾性コネクタ部とを一体化したホルダーを
簡単に製造できる。 </BODY> </HTML>
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１２月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性の弾性
コネクタは、絶縁弾性部と導電弾性部が積層された構造
であり、特殊な製法をとるため、従来の取付け電子部品
を取り付けるための保持部とは、別の製造工程をとらね
ばならず、したがって別部品として製作されるので、取
付けの際に取付け電子部品の電極と弾性コネクタの電極
の位置合わせに細かな作業が必要となったり、あるいは
保持部と弾性コネクタ部を接着する必要が生じまだまだ
生産性が悪くコストも掛かるものとなっている。
コネクタは、絶縁弾性部と導電弾性部が積層された構造
であり、特殊な製法をとるため、従来の取付け電子部品
を取り付けるための保持部とは、別の製造工程をとらね
ばならず、したがって別部品として製作されるので、取
付けの際に取付け電子部品の電極と弾性コネクタの電極
の位置合わせに細かな作業が必要となったり、あるいは
保持部と弾性コネクタ部を接着する必要が生じまだまだ
生産性が悪くコストも掛かるものとなっている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】そのため本発明は、小型マイクロホンある
いはスピーカー等の取付け電子部品の電極と基板の電極
との接続を導電性の弾性コネクタを用いて行い、そして
取付け電子部品の保持を行う保持部と弾性コネクタ部と
を一体成形し、取付け電子部品の取付けを簡易的に行な
えるようにしたホルダーおよびその製造法である。
いはスピーカー等の取付け電子部品の電極と基板の電極
との接続を導電性の弾性コネクタを用いて行い、そして
取付け電子部品の保持を行う保持部と弾性コネクタ部と
を一体成形し、取付け電子部品の取付けを簡易的に行な
えるようにしたホルダーおよびその製造法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】取付け電子部品１は、ホルダー２内に押し
込まれ保持部２2に係合され、取付け電子部品の下面の
電極１1と基板３の電極３1とが導電性の弾性コネクタ部
２1により導通する。
込まれ保持部２2に係合され、取付け電子部品の下面の
電極１1と基板３の電極３1とが導電性の弾性コネクタ部
２1により導通する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】この金型に、シリコーンやウレタン等の液
状ポリマーに、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電
体あるいはこれらを主成分とする合金、または銅、アル
ミニウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電金属でメッ
キしたもの、あるいは逆に磁性導電金属等を導電体でメ
ッキしたもの等を混合した材料を、下金型（ｂ）に流し
込み、上下から磁力をかけ材料中の磁性導電体を磁力線
方向に数珠繋ぎとして磁性導電体鎖を形成する。つまり
図において弾性コネクタ部２1の上下方向に磁性導電体
鎖が配向されるため、上下方向にだけ導通する異方性を
持つ弾性コネクタ部２1 を形成する。その後熱処理等に
よりこの金型中のシリコーンやウレタン等の液状ポリマ
ーを硬化させて保持部と弾性コネクタ部が一体化したホ
ルダー２を完成する。
状ポリマーに、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性導電
体あるいはこれらを主成分とする合金、または銅、アル
ミニウム、金、銀等の導電体を前記磁性導電金属でメッ
キしたもの、あるいは逆に磁性導電金属等を導電体でメ
ッキしたもの等を混合した材料を、下金型（ｂ）に流し
込み、上下から磁力をかけ材料中の磁性導電体を磁力線
方向に数珠繋ぎとして磁性導電体鎖を形成する。つまり
図において弾性コネクタ部２1の上下方向に磁性導電体
鎖が配向されるため、上下方向にだけ導通する異方性を
持つ弾性コネクタ部２1 を形成する。その後熱処理等に
よりこの金型中のシリコーンやウレタン等の液状ポリマ
ーを硬化させて保持部と弾性コネクタ部が一体化したホ
ルダー２を完成する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】ホルダーの導電部は、取付け電子部品の電
極と基板電極がそれぞれ対応する電極に接続できるよう
に導電パターンを形成する。例えば、図３に示すよう
に、電子部品１の電極１1と同パターンにするタイプ
ａ、導電部が同心円状となっているタイプｂ、導電部が
ランダムとなっているタイプｃ、導電部が十字になって
いるタイプｄ等が考えられる。なお、タイプｄは磁力で
配向させる場合は、異方性があるためプラス極とマイナ
ス極でリークしない。
極と基板電極がそれぞれ対応する電極に接続できるよう
に導電パターンを形成する。例えば、図３に示すよう
に、電子部品１の電極１1と同パターンにするタイプ
ａ、導電部が同心円状となっているタイプｂ、導電部が
ランダムとなっているタイプｃ、導電部が十字になって
いるタイプｄ等が考えられる。なお、タイプｄは磁力で
配向させる場合は、異方性があるためプラス極とマイナ
ス極でリークしない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】液状シリコーンゴム（ワッカーケミカル社
ＬＲ７６６５Ａ／Ｂ）１００重量部に対し、ニッケル粉
を５〜５０重量部加え良く攪拌脱泡した材料を金型７の
下型７1に流し込み、下型７1の下方から上方に磁界（磁
束密度＝４００ガウス）をかけニッケル粉を導電パター
ンの通りに配向させる。その後上型７2を載せ、１２０
℃の熱をかけ前記液状シリコーンゴムを硬化させ、図４
に示すホルダーを得た。ここで上型７2を載せる前に、
まず材料を流し込んだ下型７1に磁界をかけニッケル粉
を導電部のパターンの通りに配向させたのは、ニッケル
粉が保持部２2にまわりこむのを防ぐためである。
ＬＲ７６６５Ａ／Ｂ）１００重量部に対し、ニッケル粉
を５〜５０重量部加え良く攪拌脱泡した材料を金型７の
下型７1に流し込み、下型７1の下方から上方に磁界（磁
束密度＝４００ガウス）をかけニッケル粉を導電パター
ンの通りに配向させる。その後上型７2を載せ、１２０
℃の熱をかけ前記液状シリコーンゴムを硬化させ、図４
に示すホルダーを得た。ここで上型７2を載せる前に、
まず材料を流し込んだ下型７1に磁界をかけニッケル粉
を導電部のパターンの通りに配向させたのは、ニッケル
粉が保持部２2にまわりこむのを防ぐためである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】ニッケル粉の添加量を５重量部未満にする
と、導電性の弾性コネクタ部２1の上下方向にニッケル
粒子鎖が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆に
ニッケル粉を５０重量部を超えると、導電性の弾性コネ
クタ部２1 の中心円部と外周円部が電気的に接続しリー
クする恐れがある。そのため液状シリコーンゴム１００
重量部に対しニッケル粉は５〜５０
と、導電性の弾性コネクタ部２1の上下方向にニッケル
粒子鎖が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆に
ニッケル粉を５０重量部を超えると、導電性の弾性コネ
クタ部２1 の中心円部と外周円部が電気的に接続しリー
クする恐れがある。そのため液状シリコーンゴム１００
重量部に対しニッケル粉は５〜５０
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】また図７で示す組み付け方法は、所望の位
置に穴９を設けた筐体５に、すでに取付け電子部品１を
組み込んだ保持部２2と弾性コネクタ２1を一体化したマ
イクホルダー２を組み付けた場合である。筐体５が本体
に組み付けられると、弾性コネクタ部２1が筐体５と基
板３間に押さえつけられ安定した導通が得られる。これ
によりリード線等を半田付けにより接続するという工程
が無く、部品を取りつけるだけの工程ですむため、誰で
も簡単に組み付けが可能となる。
置に穴９を設けた筐体５に、すでに取付け電子部品１を
組み込んだ保持部２2と弾性コネクタ２1を一体化したマ
イクホルダー２を組み付けた場合である。筐体５が本体
に組み付けられると、弾性コネクタ部２1が筐体５と基
板３間に押さえつけられ安定した導通が得られる。これ
によりリード線等を半田付けにより接続するという工程
が無く、部品を取りつけるだけの工程ですむため、誰で
も簡単に組み付けが可能となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】
【発明の効果】本発明のホルダーは、携帯電話機等に使
用されているマイクロホン電子部品を基板に取り付ける
のに使用される保持部と弾性コネクタ部が一体化してい
るので、リード線等を半田付けにより接続するという工
程が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減するこ
とができるため、製造コストの低減を図ることができ
る。
用されているマイクロホン電子部品を基板に取り付ける
のに使用される保持部と弾性コネクタ部が一体化してい
るので、リード線等を半田付けにより接続するという工
程が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減するこ
とができるため、製造コストの低減を図ることができ
る。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １ 電子部品 １1 電極 ２ ホルダー ２1 弾性コネクタ部 ２2 保持部 ３ 基板 ４ 取付け具 ５ 筐体 ６、７ 金型 ８、９ 穴 _ ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１２月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】ニッケル粉の添加量を５重量部未満にする
と、導電性の弾性コネクタ部２１の上下方向にニッケル
粒子鎖が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆に
ニッケル粉を５０重量部を超えると、導電性の弾性コネ
クタ部２１の中心円部と外周円部が電気的に接続しリー
クする恐れがある。そのため液状シリコーンゴム１００
重量部に対しニッケル粉は５〜５０重量部の添加が好ま
しく、より好ましくは１０〜２０重量部である。 </BODY> </HTML>
と、導電性の弾性コネクタ部２１の上下方向にニッケル
粒子鎖が貫通しない部分が形成される恐れがある。逆に
ニッケル粉を５０重量部を超えると、導電性の弾性コネ
クタ部２１の中心円部と外周円部が電気的に接続しリー
クする恐れがある。そのため液状シリコーンゴム１００
重量部に対しニッケル粉は５〜５０重量部の添加が好ま
しく、より好ましくは１０〜２０重量部である。 </BODY> </HTML>
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:26
Claims (4)
- 【請求項１】取付け電子部品の保持部が弾性体からな
り、取付け電子部品の電極と基板電極との接続が弾性コ
ネクタ部で行われ、そして保持部と弾性コネクタ部とが
一体成形されてなることを特徴とするホルダー。 - 【請求項２】弾性コネクタ部の導電媒体が、磁性導電体
であることを特徴とする請求項１に記載のホルダー。 - 【請求項３】弾性コネクタ部が、液状ポリマー１００重
量部に磁性導電体５〜５０重量部を配合した組成物から
成ることを特徴とする請求項２に記載のホルダー。 - 【請求項４】磁性導電体を配合した液状ポリマーを、ホ
ルダー成形用金型に注入し、金型内の所望の箇所に磁力
を与え、この磁力によって磁性導電体を配向させコネク
タ部を特定した後、液状ポリマーを架橋させて保持部を
一体成形することを特徴とするホルダーの製造法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36661997A JP3283226B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ホルダーの製造法 |
| DE69811629T DE69811629T2 (de) | 1997-12-26 | 1998-12-09 | Haltevorrichtung mit einem Verbindungselement aus anisotropisch leitendem Gummi und Herstellungsverfahren |
| EP98310097A EP0938247B1 (en) | 1997-12-26 | 1998-12-09 | Holder equipped with an anisotropically conductive rubber connector and method for manufacturing the same |
| KR1019980054554A KR100592812B1 (ko) | 1997-12-26 | 1998-12-11 | 홀더및그제조방법 |
| US09/215,013 US6217349B1 (en) | 1997-12-26 | 1998-12-17 | Holder and method for manufacturing the same |
| US09/609,485 US6613267B1 (en) | 1997-12-26 | 2000-07-05 | Method for manufacturing a holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36661997A JP3283226B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ホルダーの製造法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001238516A Division JP3658553B2 (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | ホルダー及び電子部品の導電接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191469A true JPH11191469A (ja) | 1999-07-13 |
| JP3283226B2 JP3283226B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=18487235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36661997A Expired - Lifetime JP3283226B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ホルダーの製造法 |
Country Status (5)
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