KR200396866Y1 - 압접형 커넥터 - Google Patents

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KR200396866Y1
KR200396866Y1 KR20-2005-0020411U KR20050020411U KR200396866Y1 KR 200396866 Y1 KR200396866 Y1 KR 200396866Y1 KR 20050020411 U KR20050020411 U KR 20050020411U KR 200396866 Y1 KR200396866 Y1 KR 200396866Y1
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conductive silicone
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KR20-2005-0020411U
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김선기
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조인셋 주식회사
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    • H01R12/70—Coupling devices
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Abstract

전기 비전도성 실리콘 고무시트; 전기 비전도성 실리콘 고무시트를 상하면을 관통하여 형성되되, 전기 비전도성 실리콘 고무시트의 상하면과 같거나 더 돌출되도록 이격되어 형성되는 다수의 전기 전도성 실리콘고무 코어; 및 전기 전도성 실리콘고무 코어의 적어도 일측에 솔더링을 위해 형성되는 금속박을 포함하는 압접형 커넥터가 개시된다.

Description

압접형 커넥터{Connector being contacted by pressing}
본 고안은 압접형 커넥터에 관한 것으로, 보다 구체적으로 전기 절연체인 베이스 시트가 탄성을 가지며 도전 전극에 솔더링이 가능한 상하 통전용 압접형 커넥터이다.
시트 형상의 압접형 커넥터는 반도체나 박형 소자의 실장을 위한 커넥터로 적용되는 커넥터로, 다양한 형태로 개발되어 왔다.
예를 들어, 신네츠(ShinEtsu)사의 시트 형상 커넥터는 비도전성 폴리이미드 필름에 다수개의 구멍을 뚫고 여기에 도전성 실리콘을 충진하여 전극으로 제작하여 상하 통전용 커넥터로 사용해 왔다.
그러나, 이러한 종래의 시트 형상 커넥터는 여러 가지의 문제점을 갖는다.
먼저, 베이스 필름으로 폴리이미드 필름을 적용함으로써 베이스 필름의 두께를 두껍게 하기 어렵고 탄성을 갖지 못하며, 이에 따라 도전성 실리콘으로 외부의 탄성을 받아 들여야 하며, 실제 적용할 때 설치상의 어려움이 있다.
또한, 도전성 실리콘에는 솔더링을 할 수 없기 때문에 기구적인 고정이 반드시 필요하다는 문제점이 있다.
다른 예로 실리콘 고무 시트에 금속 와이어가 심어진 상하 통전용 압접 커넥터가 있다. 그러나 수직이나 경사진 상태로 실리콘 고무 내부에 심어진 와이어는 외부에 노출된 와이어 단면의 수직 방향에서 힘이 가해질 때 많은 힘이 필요하고, 또한 탄성을 갖는데 어려움이 있고 금속이므로 대향하는 대상물에 상처(스크래치)를 만든다는 단점이 있다.
따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제시되는 것으로, 베이스 시트가 탄성을 가지며 도전 전극에 솔더링이 가능한 압접형 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 고안의 다른 목적과 특징 및 이점은 이하에 서술되는 실시예로부터 명확하게 이해될 것이다.
본 고안의 일 측면에 따르면,
전기 비전도성 실리콘 고무시트;
전기 비전도성 실리콘 고무시트를 상하면을 관통하여 형성되되, 전기 비전도성 실리콘 고무시트의 상하면과 같거나 더 돌출되도록 이격되어 형성되는 다수의 전기 전도성 실리콘고무 코어; 및
전기 전도성 실리콘고무 코어의 적어도 일측에 솔더링을 위해 형성되는 금속박을 포함하는 압접형 커넥터가 개시된다.
바람직하게, 전기 전도성 실리콘 고무 코어의 경도는 전기 비전도성 실리콘 고무시트의 경도보다 높을 수 있다.
또한, 바람직하게, 전기 비전도성 실리콘 고무시트에는 페라이트계 전자파 흡수 파우더가 분산 혼합되어 있을 수 있다.
본 고안의 다른 측면에 따르면,
전기 비전도성 실리콘 고무시트;
전기 비전도성 실리콘 고무시트를 상하면을 관통하여 형성되되, 전기 비전도성 실리콘 고무시트의 상하면과 같거나 더 돌출되도록 이격되어 형성되는 다수의 전기 전도성 실리콘고무 코어를 포함하며,
전기 전도성 실리콘고무 코어는,
일정한 단면적으로 갖는 제 1 전기 전도성 실리콘고무 코어;
제 1 전기 전도성 실리콘고무 코어를 동축적으로 둘러싸는 한 쌍의 제 2 전기 전도성 실리콘고무 코어를 포함하는 압접형 커넥터가 개시된다.
바람직하게, 제 1 및 제 2 전기 전도성 실리콘고무 코어의 적어도 일측에 솔더링을 위해 형성되는 금속박을 추가로 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예들을 설명한다.
제 1 실시예
도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 압접형 커넥터를 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II를 따라 절단한 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안은 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)와, 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)의 상하면을 관통하여 형성되는 다수의 전기 전도성 실리콘고무 코어(20), 및 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)의 적어도 일측면에 형성된 솔더링을 위한 금속박(30)으로 이루어진다.
전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)는 0.3 내지 2mm 정도의 두께를 가지며, 전기 저항이 1010Ω 이상일 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 베이스 시트로 사용된 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)가 탄성을 갖기 때문에 유연성을 확보하여 설치 환경에 크게 영향을 받지 않는다는 이점이 있다.
또한, 필요에 따라서는 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)가 형성되지 않은 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10) 부분에는 전기 비전도성 양면 점착 테이프가 점착되어 대상물에 기구적으로 결합되도록 할 수 있다.
또한, 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)는 대략 0.3 내지 2.5mm 정도의 높이를 가지며, 전기 저항이 1Ω 이하일 수 있다. 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)는 전기 비전도성 실리콘 고무에 금속 파우더를 균일하게 혼합한 후 경화시켜 제조할 수 있다.
바람직하게, 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)는 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)의 상하면에서 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 금속박(30)을 이용하여 기판 등에 솔더링할 수 있다는 이점이 있다. 바람직하게, 금속박(30)의 재질로는 구리(Cu)가 이용될 수 있으며, 대략 20 내지 300 미크론의 두께를 갖는다.
일 예로, 금속박(30)은 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)에 직접 부착될 수 있다.
즉, 다수개의 구멍이 형성된 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)와 각각의 구멍에 대향하는 금속박(30)을 이격한 상태로 금형에 위치시킨 후, 액상 또는 고상의 전도성 실리콘 고무를 사출하고 경화시키면 각 구멍에 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)가 충진됨과 동시에 경화 과정에서 금속박(30)은 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)의 양 단면에 부착된다.
여기서, 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)는 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)의 상하면의 레벨과 같거나 1mm 이내의 범위에서 돌출될 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 대상물에 보다 확실하게 전기적 접촉을 할 수 있게 된다.
또한, 바람직하게, 전기 전도성 실리콘 고무 코어(20)의 경도는 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)의 경도보다 높을 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 강도가 크기 때문에 대상물과의 전기적 접촉이 양호해진다는 이점이 있다.
바람직하게, 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)에는 전자파 흡수체인 자성의 파우더가 균일하게 분산 혼합되어 각 전기 전도성 실리콘 고무 코어(20)에서 발생되는 불요 전자파를 제거할 수 있다. 일 예로, Mn-Zn계의 페라이트 파우더나 니켈계의 자성 금속 파우더를 사용할 수 있다.
제 2 실시예
도 3은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 압접형 커넥터를 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV를 따라 절단한 단면도이다.
이 실시예에 따르면, 전기 전도성 실리콘고무 코어(20)는 일정한 단면적으로 갖는 제 1 전기 전도성 실리콘고무 코어(22)와, 제 1 전기 전도성 실리콘고무 코어(22)를 동축적으로 둘러싸는 한 쌍의 제 2 전기 전도성 실리콘고무 코어(24)로 이루어진다.
도 3에서는 제 1 및 제 2 전기 전도성 실리콘고무 코어(22, 24)가 각각 원 또는 원형링 형상인 것을 예로 들었으나, 용도에 따라 적절한 다른 형상으로 변형할 수 있다.
또한, 제 1 및 제 2 전기 전도성 실리콘고무 코어(22, 24)의 높이나 폭 또는 이격거리 등은 사용 환경에 적절하게 변형할 수 있다.
이 실시예에는 상기한 제 1 실시예를 변형한 일 예로써, 모바일 장치에 이용되는 스피커와 같이 박형의 전자소자에 적용할 수 있다.
도 5는 실제 적용되는 일 예를 보여주는 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 실제 치수는 무시하였다.
도시된 바와 같이, 코인(coin) 전지(50)의 + 전극에는 제 1 전기전도성 실리콘고무 코어(22)를 그리고 - 전극에는 제 2 전기전도성 실리콘고무 코어(24)를 각각 금속박(30)을 개재하여 솔더링한다.
이와 같이 솔더링된 어셈블리를 PCB(100) 위에 장착하고 기구적으로 전지(50)를 가압하여 장착할 수 있다.
이 예에서는 압접형 커넥터와 코인 전지가 전기적으로 결합된 어셈블리 상태로 제공되어 PCB에 장차되는 경우를 보여준다.
도 6은 실제 적용되는 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도시된 바와 같이, 압접형 커넥터의 이면으로 돌출되는 제 1 및 제 2 전기전도성 실리콘고무 코어(22, 24)는 금속박(30)을 개재하여 PCB(100)에 솔더링된다.
여기서, 압접형 커넥터의 전기 비전도성 실리콘 고무시트(10)는 양단에서 상방향으로 절곡되고 제 2 전기전도성 실리콘고무 코어(24)는 상부로 더 연장된다. 따라서, 코인 전지(50)는 제 2 전기전도성 실리콘고무 코어(24) 사이에 끼여질 수 있다.
이 예에서는 압접형 커넥터를 미리 PCB에 솔더링으로 장착한 상태에서 코인 전지를 장착하는 경우를 보여준다.
마찬가지로, 모바일 장치에 박막 스피커를 장착하는 경우에도, 압접형 커넥터의 제 1 및 제 2 전기전도성 실리콘고무 코어(22, 24)의 일단에 형성된 금속박을 PCB의 음성 출력단자에 솔더링하고, 제 1 및 제 2 전기전도성 실리콘고무 코어(22, 24)의 타단에 스피커의 두 단자를 대향한 상태에서 하우징으로 가압하면 전기전도성 실리콘고무 코어(22, 24)가 압력을 흡수함으로써 자동적으로 고정된다.
이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예들을 중심으로 설명하였지만 당업자의 수준에서 다양하게 변경할 수 있다.
예를 들어, 전기전도성 실리콘고무 코어의 돌출되는 높이, 폭 등은 적절하게 설계될 수 있고, 특히 돌출되는 부분의 단면 형상은 사각형이거나 시트에서 멀어질수록 벌어지거나 좁아지는 사다리꼴일 수 있다. 특히 전기 전도성 실리콘고무 코어의 전기적 패턴은 대향하는 대상물의 전기적 패턴에 맞게 설계될 수 있다.
또한, 금속박이 형성되는 위치도 전기전도성 실리콘고무 코어 상에서 적절하게 바뀔 수 있다.
따라서, 본 고안의 권리범위는 상기한 실시예에 한정되어서는 안 되며, 이하에 기재된 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
본 고안에 따르면, 베이스 시트로 사용된 전기 비전도성 실리콘 고무시트가 탄성을 갖기 때문에 유연성을 충분히 확보할 수 있어 설치 환경에 크게 영향을 받지 받는다는 이점이 있다.
또한, 금속박을 이용하여 기판 등에 솔더링할 수 있다는 이점이 있다.
도 1은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 압접형 커넥터를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 고안의 제 2 실시예에 따른 압접형 커넥터를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 실제 적용되는 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 6은 실제 적용되는 다른 예를 보여주는 단면도이다.

Claims (5)

  1. 전기 비전도성 실리콘 고무시트;
    상기 전기 비전도성 실리콘 고무시트를 상하면을 관통하여 형성되되, 상기 전기 비전도성 실리콘 고무시트의 상하면과 같거나 더 돌출되도록 이격되어 형성되는 다수의 전기 전도성 실리콘고무 코어; 및
    상기 전기 전도성 실리콘고무 코어의 적어도 일측에 솔더링을 위해 형성되는 금속박을 포함하는 것을 특징으로 하는 압접형 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 전도성 실리콘 고무 코어의 경도는 상기 전기 비전도성 실리콘 고무시트의 경도보다 높은 것을 특징으로 하는 압접형 커넥터.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 비전도성 실리콘 고무시트에는 페라이트계 전자파 흡수 파우더가 분산 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는 압접형 커넥터.
  4. 전기 비전도성 실리콘 고무시트;
    상기 전기 비전도성 실리콘 고무시트를 상하면을 관통하여 형성되되, 상기 전기 비전도성 실리콘 고무시트의 상하면과 같거나 더 돌출되도록 이격되어 형성되는 다수의 전기 전도성 실리콘고무 코어를 포함하며,
    상기 전기 전도성 실리콘고무 코어는,
    일정한 단면적으로 갖는 제 1 전기 전도성 실리콘고무 코어;
    상기 제 1 전기 전도성 실리콘고무 코어를 동축적으로 둘러싸는 한 쌍의 제 2 전기 전도성 실리콘고무 코어를 포함하는 것을 특징으로 하는 압접형 커넥터.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 전기 전도성 실리콘고무 코어의 적어도 일측에 솔더링을 위해 형성되는 금속박을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 압접형 커넥터.
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CN108767757A (zh) * 2018-06-13 2018-11-06 上海剑桥科技股份有限公司 线扣及导线固定结构

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