CN105430896A - 柔性电路板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板及移动终端，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一侧和相对所述第一侧设置的第二侧，所述第一侧设有第一焊盘和连接所述第一焊盘的第一线路，所述第二侧设有与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，所述第二线路和所述第一线路之间连接有穿过所述基材层的导电件。利用所述导电件连接于所述第一线路和所述第二线路之间，从而使得所述第一线路和所述第二线路相导通，从而防止所述第一焊盘或所述第二焊盘脱离所述基材层导致所述柔性电路板无法使用，从而提高所述柔性电路板的质量，提高使用性能。

Description

柔性电路板及移动终端
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。
背景技术
目前多数柔性电路板都是单面设置焊盘，以及单面设置连接焊盘的导电线路，由于柔性电路板是软性的物体，因此柔性电路板在使用过程中很容易造成断裂，并且柔性电路板的焊盘在拔插时由于焊盘和基材层的附着力有限，在多次反复拔插时，焊盘受到拉伸的应力，使焊盘脱离基材层，从而导致柔性电路板无法使用。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高质量的柔性电路板及移动终端。
本发明提供一种柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一侧和相对所述第一侧设置的第二侧，所述第一侧设有第一焊盘和连接所述第一焊盘的第一线路，所述第二侧设有与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，所述第二线路和所述第一线路之间连接有穿过所述基材层的导电件。
其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的数目均为多个，多个所述第一焊盘并排设置所述第一侧，多个所述第二焊盘并排设置于所述第二侧。
其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均呈矩形，所述第一焊盘的长度方向和所述第二焊盘的长度方向相平行，多个所述第一焊盘的排列方向垂直所述第一焊盘的长度方向。
其中，所述柔性电路板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜层叠于所述第一侧，并覆盖所述第一线路，所述第二覆盖膜层叠于所述第二侧，并覆盖所述第二线路。
其中，所述第一侧设有邻近所述第一焊盘的第一接地铜箔，所述第一覆盖膜对应所述第一接地铜箔设置第一空窗。
其中，所述第二侧设有邻近所述第二焊盘的第二接地铜箔，所述第二覆盖膜对应所述第二接地铜箔设置第二空窗。
其中，所述第一接地铜箔和所述第二接地铜箔之间连接有穿过所述基材层之间的接地导体。
其中，所述导电件距离所述第一焊盘1mm～3mm。
其中，所述第一线路和所述第二线路均为铜箔。
本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括移动终端本体、设于所述移动终端本体内部的主板以及上述任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述移动终端本体内部，并与所述主板电连接。
本发明提供的柔性电路板及移动终端，通过所述基材层的第一侧和第二侧分别设置所述第一焊盘和所述第二焊盘，且设有连接所述第一焊盘的第一线路，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，利用所述导电件连接于所述第一线路和所述第二线路之间，从而使得所述第一线路和所述第二线路相导通，从而防止所述第一焊盘或所述第二焊盘脱离所述基材层导致所述柔性电路板无法使用，从而提高所述柔性电路板的质量，提高使用性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图；
图2是图1的柔性电路板的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和图2，本发明提供实施例的一种移动终端，包括移动终端本体(图中未标示)、设于所述移动终端本体内部的主板(图中未标示)以及柔性电路板100，所述柔性电路板100设于所述移动终端本体内部，并与所述主板电连接。
所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
所述柔性电路板100包括基材层10，所述基材层10包括第一侧11和相对所述第一侧11设置的第二侧12。所述第一侧11设有第一焊盘21和连接所述第一焊盘21的第一线路31，所述第二侧12设有与所述第一焊盘21相对设置的第二焊盘22，以及设有连接所述第二焊盘22的第二线路32，所述第二线路32和所述第一线路31之间连接有穿过所述基材层10的导电件30a。
通过所述基材层10的第一侧11和第二侧12分别设置所述第一焊盘21和所述第二焊盘22，且设有连接所述第一焊盘21的第一线路31，以及设有连接所述第二焊盘22的第二线路32，利用所述导电件30a连接于所述第一线路31和所述第二线路32之间，从而使得所述第一线路31和所述第二线路32相导通，从而防止所述第一焊盘21或所述第二焊盘22脱离所述基材层10导致所述柔性电路板100无法使用，从而提高所述柔性电路板100的质量，提高使用性能。
本实施方式中，所述基材层10为柔性层，从而增加所述柔性电路板100的柔性。所述基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料，以便于在所述基材层10上设置所述第一焊盘21、第二焊盘22、第一线路31和第二线路32，并且能够提供绝缘环境，以便于所述第一线路31和第二线路32的刻蚀。优选地，所述基材层10的厚度可为20μm。所所述基材层10包括焊接区10a和连接于所述焊接区10a侧边的布线区10b。所述焊接区10a位于所述基材层10的边缘。所述布线区10b呈长方形，所述布线区10b包括相对设置的第一侧边101和第二侧边102，所述第一侧边101和所述第二侧边102设置于所述布线区10b的长度方向上。所述第一侧边101连接于所述焊接区10a上。所述第二侧边102远离所述焊接区10a设置。在其他实施方式中，所述布线区10b还可以设置于所述焊接区10a周围。
本实施方式中，所述第一焊盘21和所述第二焊盘22均为金属板件，所述第一焊盘21和所述第二焊盘22可以是焊接于铜箔上，该铜箔可以形成于所述基材层10上。所述第一焊盘21和所述第二焊盘22均用以焊接电子元件，或者插接于外置连接器上。所述第一焊盘21和所述第二焊盘22均位于所述焊接区10a内。所述第一焊盘21形状与所述第二焊盘22的形状相同设置，从而增加所述柔性电路板100的适配性。在其他实施方式中，所述第一焊盘21还可以不同于所述第二焊盘22，从而使得所述柔性电路板100的结构多样化。
本实施方式中，所述第一线路31和所述第二线路32均为铜箔，所述第一线路31和所述第二线路32可以是所述基材层10上的铜箔经刻蚀而成。所述第一线路31和所述第二线路32均位于所述布线区10b，所述第一线路21沿直线延伸，所述第一线路31远离所述第一焊盘21的一端朝向所述第二侧边102。所述第二线路32与所述第一线路31相同设置。利用所述第一线路31的长度方向与所述布线区10b的长度方向相平行，从而增加所述柔性电路板100的柔性，从而方便所述柔性电路板100使用，增加所述柔性电路板100的使用功能。在其他实施方式中，所述第一线路31还可以沿曲线延伸，所述第二线路32也可以与所述第一线路31分别沿不同方向延伸。
本实施方式中，所述导电件30a为导电柱体。所述导电件30a穿过所述基材层10，具体的，所述基材层10从所述第一侧11朝所述第二侧12设有过孔(未标示)，所述过孔的两开端端分别连接所述第一线路31和所述第二线路32，所述导电件30a设置于所述过孔内，从而所述导电件30a的两端分别连接于所述第一线路31和所述第二线路32，从而使得所述第一线路31和所述第二线路32经所述导电件30a相并，在所述第一线路31与所述第一焊盘21断开情况下，仍能保证所述第二焊盘22与所述第一线路31和所述第二线路32相通，或者在所述第二线路32与所述第二焊盘22断开情况下，仍能保证所述第一焊盘21与所述第一线路31和所述第二线路32相通，从而使得所述第一线路31和所述第二线路32电信号相同，从而提高所述柔性电路板100的使用性能。
进一步地，所述第一焊盘21的数目和所述第二焊盘22的数目均为多个，多个所述第一焊盘21并排设置所述第一侧11，多个所述第二焊盘22并排设置于所述第二侧12。具体的，所述柔性电路板100包括第一铜箔层20a和第二铜箔层20b，所述第一铜箔层20a层叠于所述第一侧11，所述第二铜箔层20b层叠于所述第二侧12。多个所述第一焊盘21焊接于所述第一铜箔层20a，并位于所述焊接区10a，且多个所述第一焊盘21的排列方向垂直所述布线区10b的长度方向。多个所述第二焊盘22焊接于所述第二铜箔层20b，并位于所述焊接区10a内，且多个所述第二焊盘22的排列方向与多个所述第一焊盘21的排列方向相同设置。所述第一线路31的数目和所述第二线路32的数目可以是多个。每一所述第一线路31设置于所述第一铜箔层20a上，位于所述布线区10b内，而且每一所述第一线路31可以是对应连接一个所述第一焊盘21，也可以是连接两个或三个所述第一焊盘21。同样的，每一所述第二线路32设置于所述第二铜箔层20b，位于所述布线区10b内，而且每一所述第二线路32可以是对应连接一个所述第二焊盘22，也可以是连接两个或三个所述第二焊盘22，但所述第一线路31和所述第二线路32的数目相同，且每一所述第一线路31与每一所述第二线路32相对应。在其他实施方式中，多个所述第一焊盘21和多个所述第二焊盘22还可以是分别阵列于所述第一铜箔层20a和所述第二铜箔层20b。
进一步地，所述第一焊盘21和所述第二焊盘22均呈矩形，所述第一焊盘21的长度方向和所述第二焊盘22的长度方向相平行，多个所述第一焊盘21的排列方向垂直所述第一焊盘21的长度方向。利用多个所述第一焊盘21呈矩形，且多个所述第一焊盘21的排列方向垂直所述第一焊盘21的长度方向，从而使得所述第一焊盘21的宽度减小，从而可以减小所述柔性电路板100的宽度，并且可以保证所述第一焊盘21的载流面积不变，即保证所述第一焊盘21的导电性能不受影响，从而使得所述柔性电路板100的柔性提高。所述第二焊盘22结构与所述第一焊盘21结构相同设置，在此不再赘述。
进一步地，所述柔性电路板100还包括第一覆盖膜41和第二覆盖膜42，所述第一覆盖膜41层叠于所述第一侧11，并覆盖所述第一线路31，所述第二覆盖膜42层叠于所述第二侧12，并覆盖所述第二线路32。具体的，所述第一覆盖膜41可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第一覆盖膜41通过粘胶粘贴于所述第一铜箔层20a上，从而保护所述第一线路31不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第一覆盖膜41与所述第一铜箔层20a的连接更紧密，防止所述第一覆盖膜41移位而无法对露出所述第一覆盖膜41的第一线路31进行保护。同样的，所述第二覆盖膜42可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第二覆盖膜42通过粘胶粘贴于所述第二铜箔层20b上，从而保护所述第二线路32不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第二覆盖膜42与所述二铜箔层20b的连接更紧密，防止所述第二覆盖膜42移位而无法对露出所述第二覆盖膜42的第二线路32进行保护。所述第一覆盖膜41和所述第二覆盖膜42在所述焊接区10a分别设有第一过孔(未标示)和第二过孔(未标示)，供所述第一焊盘21和所述第二焊盘22穿过，从而使得所述第一焊盘21和所述第二焊盘22可以连接外置电子元件，并且所述第一覆盖膜41和所述第二覆盖膜42分别对所述第一焊盘21和所述第二焊盘22周围的连接线路进行保护，从而防止短路，提高所述柔性电路板100的安全性能。
进一步地，所述第一侧11设有邻近所述第一焊盘21的第一接地铜箔33，所述第一覆盖膜41对应所述第一接地铜箔33设置第一空窗43。所述第二侧设12有邻近所述第二焊盘22的第二接地铜箔34，所述第二覆盖膜42对应所述第二接地铜箔34设置第二空窗44。具体的，所述第一接地铜箔33设置于所述第一铜箔层20a，所述第一接地铜箔33呈片状，为所述柔性电路板100提供接地电极，通过所述第一空窗43暴露所述第一接地铜箔33，位于所述焊接区10a内，从而使得所述第一焊盘21周围的静电经所述第一空窗43引入至所述第一接地铜箔33内，从而消除所述第一焊盘21周围的静电，提高所述柔性电路板100的安全性能。同样的，所述第二接地铜箔34设置于所述第二铜箔层20b，位于所述焊接区10a内，从而使得所述第二焊盘22周围的静电可以经所述第二空窗44引入至所述第二接地铜箔34，从而提高所述柔性电路板100的安全性能。
进一步地，所述第一接地铜箔33和所述第二接地铜箔34之间连接有穿过所述基材层10之间的接地导体35。所述接地导体35与所述导电件30a结构相同设置，所述接地导体35实现所述第一接地铜箔33和所述第二接地铜箔34电性连接，从而使得所述第一接地铜箔33和所述第二接地铜箔34相位相同，从而提高所述柔性电路板100的接地性能。
本发明提供的柔性电路板及移动终端，通过所述基材层的第一侧和第二侧分别设置所述第一焊盘和所述第二焊盘，且设有连接所述第一焊盘的第一线路，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，利用所述导电件连接于所述第一线路和所述第二线路之间，从而使得所述第一线路和所述第二线路相导通，从而防止所述第一焊盘或所述第二焊盘脱离所述基材层导致所述柔性电路板无法使用，从而提高所述柔性电路板的质量，提高使用性能。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一侧和相对所述第一侧设置的第二侧，所述第一侧设有第一焊盘和连接所述第一焊盘的第一线路，所述第二侧设有与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，所述第二线路和所述第一线路之间连接有穿过所述基材层的导电件。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一焊盘和所述第二焊盘的数目均为多个，多个所述第一焊盘并排设置所述第一侧，多个所述第二焊盘并排设置于所述第二侧。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一焊盘和所述第二焊盘均呈矩形，所述第一焊盘的长度方向和所述第二焊盘的长度方向相平行，多个所述第一焊盘的排列方向垂直所述第一焊盘的长度方向。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜层叠于所述第一侧，并覆盖所述第一线路，所述第二覆盖膜层叠于所述第二侧，并覆盖所述第二线路。
5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一侧设有邻近所述第一焊盘的第一接地铜箔，所述第一覆盖膜对应所述第一接地铜箔设置第一空窗。
6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二侧设有邻近所述第二焊盘的第二接地铜箔，所述第二覆盖膜对应所述第二接地铜箔设置第二空窗。
7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一接地铜箔和所述第二接地铜箔之间连接有穿过所述基材层之间的接地导体。
8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述导电件距离所述第一焊盘1mm～3mm。
9.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一线路和所述第二线路均为铜箔。
10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括移动终端本体、设于所述移动终端本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述移动终端本体内部，并与所述主板电连接。
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