JP2013157490A - 両面フレキシブルプリント基板及び両面フレキシブルプリント基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】接点と補強板との精密な位置合わせを行うことなく、スリット部の強度不足を補強する。
【解決手段】銅箔１３ａ上のカバーフィルム１４ａとメッキ膜１５ａとの境界には、スリット部１７ａが形成され、銅箔１３ｂ上のカバーフィルム１４ｂとメッキ膜１５ｂとの境界には、スリット部１７ｂが形成されている。スリット部１７ａ、１７ｂを覆うように補強板１９ａ、１９ｂがメッキ膜１５ａ、１５ｂの一部とカバーフィルム１４ａ、１４ｂの一部との間に貼り付けられている。補強板１９ａ及び１９ｂは、カバーフィルム１４ａ及び１４ｂに比べて膜厚が大きく、比較的強度が高く形成されている。メッキ膜１５ａ及び１５ｂは両面ＦＰＣ用コネクタ内の接点に電気的に接続されるコンタクト部（端子部）を構成している。
【選択図】図１

Description

本発明は両面フレキシブルプリント基板及び両面フレキシブルプリント基板用コネクタに係り、特にフィルム状絶縁基材（ベースフィルム）の表面及び裏面の両面にそれぞれメッキ膜が形成された両面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Print Circuit）及びその両面フレキシブルプリント基板用のコネクタに関する。

従来、電子回路間の配線に用いられてきたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Print Circuit）は、適当な電流容量を持ち確実な接続ができれば、特に周波数の低い電子回路用途において、要求性能を満足するものであった。

近年、映像機器やデジタルカメラ等の電子機器の小型化及び多機能化によって伝送信号が高速化し、電子機器内で用いられるＦＰＣにも特性インピーダンスを考慮した設計が求められるようになった。

プリント基板において特性インピーダンスを制御する配線構造には、コプレーナ線路、マイクロストリップ線路、ストリップ線路がある。コプレーナ線路では同一平面上に信号配線とグランド配線が形成されるため、ＦＰＣ製造における工程数が比較的少なく安価に製造することができる。しかし、単位幅当りの信号配線密度が小さくなるため、信号配線が多数本化すると、実装面積の制約に対応できなくなる可能性がある。一方、マイクロストリップ線路の場合は、グランド配線上に誘電体を介して信号配線が形成されることから、導体層が２層構造の両面基板となり、ＦＰＣの製造工程数は増加するが、信号配線の多数本化に有利な構造となる。更に、ストリップ線路の場合には、信号線路が誘電体を介してグランド配線によって、上下両面から挟まれた構造となり、マイクロストリップ線路同様の信号配線の多数本化に対応が可能であるのと同時に、前記２者に比べ最もノイズ特性に有利な構造である。ただし、３層以上の導体層が必要であることから、製造工程数が多くなる。

以上のように、使用目的と性能、コストに応じてＦＰＣを選定することになるが、多信号配線と近年の高速信号伝送への要求を満たすには、マイクロストリップ線路或いはストリップ線路が好ましい。加えて、このような両面構造を持つＦＰＣではスルーホールによる導体層間の接続構造を実現できることから、ＦＰＣのコネクタ入出力端子において、信号入出力部を端子の両面に配置することができる。このような両面ＦＰＣに適合する両面取り出し可能なコネクタを用いることによって、そのコネクタにおける単位幅当りの信号端子密度を高めることができ、その結果、実装面積をより小さくすることが可能であることからもＦＰＣを両面化することが望ましい。

ＦＰＣを両面化した両面ＦＰＣは、フィルム状絶縁基材（ベースフィルム）の表面及び裏面の両面にそれぞれ導体箔を形成し、これら両面に形成された導体箔をベースフィルムに設けられたスルーホールを介して電気的に接続すると共に、上面及び下面のベースフィルム上の導体箔にそれぞれ電気的に接続されたメッキ膜によるコンタクト部（端子部）を先端部に有するものである。なお、ベースフィルム及び銅箔は複数積層されていてもよいが、コンタクト部（端子部）はＦＰＣの両面（すなわち、最上層の銅箔の上面側と最下層の銅箔の下面側）に形成される。

かかる両面ＦＰＣを使用するときには、両面ＦＰＣ用コネクタに先端部を挿入して、両面ＦＰＣのコンタクト部を、両面ＦＰＣ用コネクタ内の接点と接続させることで、両面ＦＰＣ用コネクタ内の端子を介して電子機器内の所定の基板位置に電気的な接続を可能とする。この両面ＦＰＣの使用時には、両面ＦＰＣのコンタクト部と両面ＦＰＣ用コネクタ内の接点との接続部の固定や保護を部品点数を増加させることなく実現することが要求される。

そこで、上記の要求を満たすため、従来、コネクタハウジング内に配設された２つの接点と接続される両面ＦＰＣのコンタクト部の少なくとも片面に、導体箔を露出させる窓を有する硬質な穴あき補強板を設け、この補強板に形成された窓内に一方の接点を嵌まり込ませて導体箔にコンタクトさせると共に補強板の抜け止めを図った両面ＦＰＣ用コネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７−２８７３８０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の両面ＦＰＣ用コネクタでは、特に多極化した両面ＦＰＣ（例えば、片面５０極）の場合、接点同士の間隔が極めて近くなるため、使用する両面ＦＰＣの片面に上記の補強板を貼り付ける際に位置合わせを行うことが困難である。

一方、上記の安定的な固定のための補強板を設けない構造の両面ＦＰＣとしては、例えば図４（Ａ）に示す断面構造の両面ＦＰＣ１００や同図（Ｂ）に示す断面構造の両面ＦＰＣ２００が考えられる。図４（Ａ）に示す断面構造の両面ＦＰＣ１００は、ベースフィルム１０１の表面側に接着剤層１０２ａ、銅箔１０３ａ、接着剤層１０４ａ、カバーフィルム１０５ａの順で積層されており、また、銅箔１０３ａは左右両側に露出部が形成され、露出部の一方には金メッキ膜１０６が形成され、露出部の他方には銅メッキ膜１０７ａと金メッキ及びニッケルメッキからなるメッキ膜１０８ａとが積層されている。

同様に、ベースフィルム１０１の裏面側には接着剤層１０２ｂ、銅箔１０３ｂ、接着剤層１０４ｂ、カバーフィルム１０５ｂの順で積層されており、また、銅箔１０３ｂは左側に露出部が形成され、その露出部には銅メッキ膜１０７ｂと金メッキ及びニッケルメッキからなるメッキ膜１０８ｂとが積層されている。銅箔１０３ａと１０３ｂの各所定部分はスルーホール１０９及び１１０を通して電気的に接続されている。

この両面ＦＰＣ１００は、銅箔１０３ａ及び１０３ｂが覆われている断面部分を被覆部とし、銅メッキ膜１０７ａ及びメッキ膜１０８ａと銅メッキ膜１０７ｂ及びメッキ膜１０８ｂとが形成された断面部分をコネクタ内に挿入されて接続される先端側の端子部とする。金メッキ膜１０６は外部とはんだ或いはワイヤーボンディング、バンプ等で接続される。

この両面ＦＰＣ１００は、被覆部と端子部との境界に銅箔１０３ａ、１０３ｂが露出するスリット部１１１ａ及び１１１ｂが両面に形成される。銅箔１０３ａ及び１０３ｂと接着剤層１０２ａ、１０４ａ、１０２ｂ及び１０４ｂはＦＰＣの特性インピーダンスを設計値とするため任意に選べないため、端子部の厚さは所定の厚さ（例えば１５０μｍ）を確保するためにメッキ膜１０８ａ及び１０８ｂの下側の銅メッキ膜１０７ａ及び１０７ｂの厚さで調整している。なお、両面ＦＰＣ１００は銅メッキ膜１０７ａ及びメッキ膜１０８ａと、銅メッキ膜１０７ｂ及びメッキ膜１０８ｂとのうちどちらか一方が多極のパターンであるのに対し、他方はべたパターンのグランド端子用である。

図４（Ｂ）に示す断面構造の両面ＦＰＣ２００は、ベースフィルム２０１の表面側に接着剤層２０２ａ、銅箔２０３ａ、接着剤層２０４ａ、カバーフィルム２０５ａの順で積層されており、また、銅箔２０３ａは左右両側に露出部が形成され、露出部の一方には金メッキ膜２０６が形成され、露出部の他方には金メッキ及びニッケルメッキからなるメッキ膜２０７ａが形成されている。

同様に、ベースフィルム２０１の裏面側には接着剤層２０２ｂ、銅箔２０３ｂ、接着剤層２０４ｂ、カバーフィルム２０５ｂの順で積層されており、また、銅箔２０３ｂは左側に露出部が形成され、その露出部には金メッキ及びニッケルメッキからなるメッキ膜２０７ｂが形成されている。銅箔２０３ａと２０３ｂの各所定部分はスルーホール２０９及び２１０を通して電気的に接続されている。

この両面ＦＰＣ２００は、銅箔２０３ａ及び２０３ｂが覆われている断面部分を被覆部とし、メッキ膜２０７ａ及び２０７ｂが形成された断面部分をコネクタ内に挿入されて接続される先端側の端子部とする。金メッキ膜２０６は外部とはんだ付け或いはワイヤーボンディング、バンプ等で接続される。

この両面ＦＰＣ２００は、被覆部と端子部との境界に銅箔２０３ａ、２０３ｂが露出するスリット部２１１ａ及び２１１ｂが両面に形成される。また、両面ＦＰＣ２００は端子部の厚さは所定の厚さ（例えば１５０μｍ）を確保するために銅箔２０３ａ及び２０３ｂの厚さで調節しており、かつ、インピーダンスも調整できるため、メッキ膜２０７ａ及び２０７ｂの下側に銅メッキ膜は設けられていない。なお、両面ＦＰＣ２００はメッキ膜２０７ａ及びメッキ膜２０７ｂのうちどちらか一方が多極のパターンであるのに対し、他方はべたパターンのグランド端子用である。

上記の両面ＦＰＣ１００及び２００は、コネクタ挿入時等において曲げられた時、強度が不足するスリット部１１１ａ及び１１１ｂ、２１１ａ及び２１１ｂに曲げ応力が集中して銅箔１０３ａ、１０３ｂ、２０３ａ及び２０３ｂの断線が発生する可能性がある。しかしながら、両面ＦＰＣ１００及び２００は、両面の端子部のうち一方は前述したようにべたパターンのグランド端子であるため強度が高く、上記の断線の可能性は殆どない。一方、上記の両面の端子部をそれぞれ多極のパターンとして形成した場合は、ＦＰＣの構成部材で厚さを調整したとしても、スリット部分の強度が低く、スリット部分の曲げ応力に対する脆弱性が問題となる。

本発明は以上の点に鑑みなされたもので、接点と補強板との精密な位置合わせを行うことなく、スリット部の強度不足を補強し得る両面フレキシブルプリント基板及びその両面フレキシブルプリント基板に用いる両面フレキシブルプリント基板用コネクタを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、第１の発明の両面フレキシブルプリント基板は、フィルム状絶縁基材と、フィルム状絶縁基材の上面側に形成された第１の導体箔と、フィルム状絶縁基材の下面側に形成された第２の導体箔と、第１の導体箔の上面に、第１の導体箔が露出する第１のスリット部を挟んで形成された、導電性の第１の端子部及び絶縁性素材からなる第１のカバーフィルムと、第２の導体箔の上面に、第２の導体箔が露出する第２のスリット部を挟んで形成された、導電性の第２の端子部及び絶縁性素材からなる第２のカバーフィルムと、第１のスリット部及び第２のスリット部の少なくとも一方を被覆する補強板とを有し、第１及び第２の端子部は第１及び第２の導体箔の端部側に形成され、補強板は、第１及び第２のカバーフィルムより大きな強度の構成で、第１又は第２の端子部の一部から第１又は第２のカバーフィルムの一部までの間に貼り付けられていることを特徴とする。

また、上記の目的を達成するため、第２の発明の両面フレキシブルプリント基板は、第１の発明における補強板が、第１及び第２のカバーフィルムと同様の絶縁性素材により第１及び第２のカバーフィルムよりも大なる膜厚で形成されていることを特徴とする。

また、上記の目的を達成するため、第３の発明の両面フレキシブルプリント基板は、フィルム状絶縁基材が、互いの間に第３の導体箔が介在して積層された２以上のフィルム状絶縁基材からなり、第１の導体箔は２以上のフィルム状絶縁基材のうち最上層のフィルム状絶縁基材の上面に形成され、第２の導体箔は２以上のフィルム状絶縁基材のうち最下層のフィルム状絶縁基材の下面に形成され、第１の導体箔及び第３の導体箔の各所定パターン位置の間は第１のスルーホールを介して電気的に接続され、第２の導体箔及び第３の導体箔の各所定パターン位置の間は第２のスルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする。

また、上記の目的を達成するため、第４の発明の両面フレキシブルプリント基板用コネクタは、第１乃至第３の発明のうちいずれか一の発明の両面フレキシブルプリント基板に用いられる両面フレキシブルプリント基板用コネクタであって、両面フレキシブルプリント基板が挿入される挿入部を外部端面に有すると共に、内部に第１及び第２の接点を有し、挿入部の入り口付近に外側から内側下方向へ傾斜したテーパ部が形成されてなるハウジングと、挿入部からハウジング内に挿入された両面フレキシブルプリント基板を第１及び第２の接点の間で安定した導通を得る構造を備え、両面フレキシブルプリント基板が第１及び第２の端子部側からハウジング内に挿入されたときに、第１の接点は第１の端子部の領域内に当接し、かつ、第２の接点は第２の端子部の領域内に当接して両面フレキシブルプリント基板と導通させることを特徴とする。

本発明によれば、接点と補強板との精密な位置合わせを行うことなく、両面フレキシブルプリント基板のスリット部の強度不足を補強できる。

本発明の両面フレキシブルプリント基板の一実施の形態の断面図である。 本発明の両面フレキシブルプリント基板用コネクタの一実施の形態の断面図である。 図２中の両面フレキシブルプリント基板の一実施の形態の要部拡大断面図である。 従来の両面フレキシブルプリント基板の各例の断面図である。

次に、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明になる両面フレキシブルプリント基板の一実施の形態の断面図を示す。両面フレキシブルプリント基板（以下、両面ＦＰＣと記す）は、フィルム状絶縁基材（ベースフィルム）の表面及び裏面の両面にそれぞれ導体箔を形成し、これら両面に形成された導体箔をベースフィルムに設けられたスルーホールを介して電気的に接続すると共に、上面及び下面のベースフィルム上の導体箔にそれぞれ電気的に接続されたメッキ膜によるコンタクト部（端子部）を先端部に有するものである。図１において、本実施の形態の両面ＦＰＣ１０は、２つのフィルム状絶縁基材である可撓性のベースフィルム１１ａ及び１１ｂが、所定パターンの導体箔である銅箔１２及び接着剤層（図示せず）を介在して積層されている。

ベースフィルム１１ａの上面には所定パターンの導体箔である銅箔１３ａが接着剤層（図示せず）を介して形成され、その銅箔１３ａ上には銅箔１３ａの一部を覆う可撓性の絶縁性素材からなるカバーフィルム１４ａとメッキ膜１５ａとメッキ膜１６とが形成されている。メッキ膜１５ａ及び１５ｂは、それぞれ金メッキ及びニッケルメッキからなる。カバーフィルム１４ａとメッキ膜１５ａとの境界は接続されておらず、銅箔１３ａが露出するスリット部１７ａが形成されている。なお、カバーフィルム１４ａは図示しない接着剤層を介して銅箔１３ａ上に接着されている。

一方、ベースフィルム１１ｂの下面には所定パターンの導体箔である銅箔１３ｂが接着剤層（図示せず）を介して形成され、その銅箔１３ｂ上には銅箔１３ｂの一部を覆う可撓性の絶縁性素材からなるカバーフィルム１４ｂとメッキ膜１５ｂとが形成されている。カバーフィルム１４ｂとメッキ膜１５ｂとの境界は接続されておらず、銅箔１３ｂが露出するスリット部１７ｂが形成されている。なお、カバーフィルム１４ｂは図示しない接着剤層を介して銅箔１３ｂ上に接着されている。

銅箔１２及び１３ａの各所定パターン個所はベースフィルム１１ａに形成されたスルーホール１８ａを介して電気的に接続されている。また、銅箔１２及び１３ｂの各所定パターン個所もベースフィルム１１ｂに形成されたスルーホール１８ｂを介して電気的に接続されている。メッキ膜１５ａ及び１５ｂは両面ＦＰＣ１０の先端部に形成されており、後述する両面ＦＰＣ用コネクタに挿入されて両面ＦＰＣ用コネクタ内の接点に電気的に接続されるコンタクト部（端子部）を構成している。メッキ膜１５ａ及び１５ｂは、いずれも互いに独立した多数（例えば５０）の端子パターンである。金メッキ膜１６は外部とはんだ或いはワイヤーボンディング、バンプ等で接続される。

また、スリット部１７ａを覆うように補強板１９ａがメッキ膜１５ａの一部からカバーフィルム１４ａの一部までの間に貼り付けられ、スリット部１７ｂを覆うように補強板１９ｂがメッキ膜１５ｂの一部からとカバーフィルム１４ｂの一部までの間に貼り付けられている。補強板１９ａ及び１９ｂは、例えばカバーフィルム１４ａ及び１４ｂと同様の絶縁性素材（例えば、ポリイミド樹脂）で形成されているが、カバーフィルム１４ａ及び１４ｂに比べて膜厚が大きく、比較的強度が高く形成されている。

また、補強板１９ａ及び１９ｂの両面ＦＰＣ１０の長手方向の長さは、図１に示すように、スリット部１７ａ、１７ｂの長さをｘとしたとき、カバーフィルム１４ａ、１４ｂを覆う長さ（ａ−ｘ）の方が、メッキ膜１５ａ、１５ｂを覆う長さ（ｂ−ｘ）よりも長くなるように貼り付けられている。更に、両面ＦＰＣ１０の補強板１９ａ及び１９ｂを含めた厚さは、所要の厚さになるように調整されている。

このように、本実施の形態の両面ＦＰＣ１０によれば、強度不足となるスリット部１７ａ、１７ｂに曲げ方向に応力がかかるような場合でも、スリット部１７ａ、１７ｂをそれぞれ被覆するように形成された補強板１９ａ、１９ｂの強度が大きいので、スリット部１７ａ及び１７ｂの強度不足を補強することができる。従って、本実施の形態の両面ＦＰＣ１０によれば、スリット部１７ａ、１７ｂに対して曲げ方向の応力がかかっても、銅箔１３ａ及び１３ｂのうちスリット部１７ａ、１７ｂの下側位置の銅箔部分の亀裂発生による断線を防止することができる。

また、補強板１９ａ及び１９ｂは、銅箔１３ａ及び１３ｂに形成されたパターン数（接点数）に関係なく、メッキ膜１５ａ及び１５ｂの一部分の領域全体に貼り付けられるので、多極化した両面ＦＰＣにおいても接点の位置合わせを行うことなく、形成することができる。

なお、本実施の形態では、図１に示すように、両面のスリット部１７ａ及び１７ｂを別々に覆う２つの補強板１９ａ及び１９ｂを設けているが、他の実施の形態としてどちらか一方のスリット部のみを覆う補強板を１つだけ設けた両面ＦＰＣも可能である。この場合でも２つのスリット部の強度不足をある程度補強することができる。

次に、本発明の両面ＦＰＣ用コネクタの実施の形態について説明する。

図２は、本発明になる両面ＦＰＣ用コネクタの一実施の形態の断面図を示す。図２（Ａ）は、本実施の形態の両面ＦＰＣ用コネクタ５０の蓋５５が開いているときの断面図、同図（Ｂ）は、蓋５５が閉じているときの断面図を示す。

図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、両面ＦＰＣ用コネクタ５０は、ハウジング５１、上接点５２、下接点５３及び蓋５５から大略構成されている。ハウジング５１は、一方の端部に両面ＦＰＣが挿入される挿入部（開口部）を有し、他方の端部付近に蓋５５の回動軸が設けられ、更に内部に上接点５２と下接点５３とを有する構成である。また、ハウジング５１は挿入部の入り口にテーパ部５４が形成されている。テーパ部５４は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ハウジング５１の外側から内側下方向へ傾斜した傾斜部である。

なお、図２（Ａ）に示すハウジング５１の挿入部の高さＨは、両面ＦＰＣよりも厚さの厚い両面フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）も挿入可能な値に選定されている。これは価格面を考慮して、一つの両面ＦＰＣ用コネクタ５０で両面ＦＰＣと両面ＦＦＣの両方に兼用できるようにするためである。

蓋５５は、ハウジング５１の端部付近に設けられた回動軸に一端部が軸支されており、回動軸を中心として開閉自在に構成されている。図２（Ａ）に示すように、蓋５５が開いている状態のときには、上接点５２の下接点５３との接点部分が押し上げられるように、蓋５５の開閉動作と連動する図示しない機構部により上接点５２に力が付勢される。一方、下接点５３は自身の伸長方向のばね力により図中、上方向に力が付勢されている。その結果、図２（Ａ）に示すように、蓋５５が開いている状態のときには、上接点５２と下接点５３とは接しているか、ごく僅かに離間している状態となっている。

従って、蓋５５が開いているときには、両面ＦＰＣ用コネクタ５０は、ハウジング５１の挿入部から両面ＦＰＣの先端部が、上接点５２と下接点５３との間を殆ど抵抗なく通過してハウジング５１の奥部へ突き当たるまで挿入可能な状態となる。

両面ＦＰＣ用コネクタ５０は、ハウジング５１の挿入部から両面ＦＰＣ３０の先端部が上接点５２と下接点５３との間を通してハウジング５１の奥部へ突き当たるまで挿入された後、蓋５５が閉じられると、図２（Ｂ）に示す状態となる。蓋５５が閉じられると、前述した蓋５５の開閉動作と連動する図示しない機構部により図２（Ｂ）に示すように、上接点５２の下接点５３との接点部分が押し下げられるように上接点５２に力が付勢され、下接点５３の上方向のばね力と共に両面ＦＰＣ３０を適度な圧力で両面から挟み、両面ＦＰＣ３０の安定な導通を確保する。

図３は、上記の両面ＦＰＣ３０の一実施の形態の要部の拡大断面図を示す。同図に示すように、両面ＦＰＣ３０は、前述の他の実施の形態で説明した補強板が１つのみ形成された構成の両面ＦＰＣである。両面ＦＰＣ３０は、ベースフィルム３１の上面に銅箔３２ａが形成され、更に銅箔３２ａ上にはカバーフィルム３３ａと金メッキ及びニッケルメッキからなるメッキ膜３４ａとがスリット部３５ａを挟んで形成されている。また、ベースフィルム３１の下面に銅箔３２ｂが形成され、更に銅箔３２ｂ上にはカバーフィルム３３ｂと金メッキ及びニッケルメッキからなるメッキ膜３４ｂとがスリット部３５ｂを挟んで形成されている。そして、補強板３６はスリット部３５ａ及び３５ｂのうち、スリット部３５ａのみを被覆するようにメッキ膜３４ａの一部からカバーフィルム３３ａの一部までの間に貼り付けられている。

両面ＦＰＣ用コネクタ５０は、図２（Ｂ）に示すように、蓋５５を閉じて両面ＦＰＣ３０を安定に固定した状態にあるときの上接点５２と下接点５３が、丁度図３に示したメッキ膜３４ａ、３４ｂに当接する位置にあるように設計されている。

なお、両面ＦＰＣ用コネクタ５０はテーパ部５４が形成されているので、両面ＦＰＣ用コネクタ５０の挿入部から両面ＦＰＣを挿入する際、あるいは挿入後などにおいて、両面ＦＰＣ３０のハウジング５１の外部にある部分が図２（Ｂ）中、上方向に曲げられる場合は、両面ＦＰＣ用コネクタ５０の挿入部の入り口のテーパ部５４に当接した両面ＦＰＣ３０の補強板３６内の位置を支点として曲げられるため、補強板３６の強度補強効果とあいまって、銅箔３２ａ、３２ｂのうちスリット部３５ａ及び３５ｂの下側位置の銅箔部分の亀裂発生による断線を未然に防止できる。

なお、本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、例えば両面ＦＰＣ用コネクタは図２に示したテーパ部５４を有していなくてもよい。この場合でも、補強板３６の強度補強効果により、スリット部３５ａ及び３５ｂの下側の銅箔３２ａ、３２ｂの亀裂発生による断線の防止効果はある程度得られるからである。また、両面ＦＰＣは、図１に示した構成に限定されるものではない。

１０、３０ 両面フレキシブルプリント基板（両面ＦＰＣ）
１１ａ、１１ｂ、３１ ベースフィルム
１２、１３ａ、１３ｂ、３２ａ、３２ｂ 銅箔
１４ａ、１４ｂ、３３ａ、３３ｂ カバーフィルム
１５ａ、１５ｂ、３４ａ、３４ｂ メッキ膜
１６ 金メッキ膜
１７ａ、１７ｂ、３５ａ、３５ｂ スリット部
１８ａ、１８ｂ スルーホール
１９ａ、１９ｂ、３６ 補強板
５０ 両面ＦＰＣ用コネクタ
５１ ハウジング
５２ 上接点
５３ 下接点
５４ テーパ部
５５ 蓋

Claims (4)

1. フィルム状絶縁基材と、
   前記フィルム状絶縁基材の上面側に形成された第１の導体箔と、
   前記フィルム状絶縁基材の下面側に形成された第２の導体箔と、
   前記第１の導体箔の上面に、前記第１の導体箔が露出する第１のスリット部を挟んで形成された、導電性の第１の端子部及び絶縁性素材からなる第１のカバーフィルムと、
   前記第２の導体箔の上面に、前記第２の導体箔が露出する第２のスリット部を挟んで形成された、導電性の第２の端子部及び絶縁性素材からなる第２のカバーフィルムと、
   前記第１のスリット部及び前記第２のスリット部の少なくとも一方を被覆する補強板と
   を有し、前記第１及び第２の端子部は前記第１及び第２の導体箔の端部側に形成され、前記補強板は、前記第１及び第２のカバーフィルムより大きな強度の構成で、前記第１又は第２の端子部の一部から前記第１又は第２のカバーフィルムの一部までの間に貼り付けられていることを特徴とする両面フレキシブルプリント基板。
2. 前記補強板は、前記第１及び第２のカバーフィルムと同様の絶縁性素材により前記第１及び第２のカバーフィルムよりも大なる膜厚で形成されていることを特徴とする請求項１記載の両面フレキシブルプリント基板。
3. 前記フィルム状絶縁基材は、互いの間に第３の導体箔が介在して積層された２以上のフィルム状絶縁基材からなり、前記第１の導体箔は前記２以上のフィルム状絶縁基材のうち最上層のフィルム状絶縁基材の上面に形成され、前記第２の導体箔は前記２以上のフィルム状絶縁基材のうち最下層のフィルム状絶縁基材の下面に形成され、前記第１の導体箔及び前記第３の導体箔の各所定パターン位置の間は第１のスルーホールを介して電気的に接続され、前記第２の導体箔及び前記第３の導体箔の各所定パターン位置の間は第２のスルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の両面フレキシブルプリント基板。
4. 請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の両面フレキシブルプリント基板に用いられる両面フレキシブルプリント基板用コネクタであって、
   前記両面フレキシブルプリント基板が挿入される挿入部を外部端面に有すると共に、内部に第１及び第２の接点を有し、前記挿入部の入り口付近に外側から内側下方向へ傾斜したテーパ部が形成されてなるハウジングと、
   前記挿入部から前記ハウジング内に挿入された前記両面フレキシブルプリント基板を前記第１及び第２の接点の間で安定した導通を得る構造を備え、
   前記両面フレキシブルプリント基板が前記第１及び第２の端子部側から前記ハウジング内に挿入されたときに、前記固定手段により前記第１の接点は前記第１の端子部の領域内に当接し、かつ、前記第２の接点は前記第２の端子部の領域内に当接して前記両面フレキシブルプリント基板と導通させることを特徴とする両面フレキシブルプリント基板用コネクタ。

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