JP5677475B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5677475B2 JP5677475B2 JP2013005354A JP2013005354A JP5677475B2 JP 5677475 B2 JP5677475 B2 JP 5677475B2 JP 2013005354 A JP2013005354 A JP 2013005354A JP 2013005354 A JP2013005354 A JP 2013005354A JP 5677475 B2 JP5677475 B2 JP 5677475B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- end surface
- outline
- lead
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 169
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 23
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1実施形態に係るプリント配線基板のうち主として接続端子部が図1〜図3に図示されている。まず、前記接続端子部及び外部コネクタとの関係について、図1(一部切欠平面図)及び図2(図1のA−A線断面図)を参照して説明する。
次に、本発明の第2実施形態に係わるプリント配線基板について、図4を参照して説明する。本実施形態におけるプリント配線基板PCaは、その本体部の両面に回路配線層を設けた例を示すものであり、両面銅張積層基板(両面CCL)を用いて形成されている。絶縁基板1の一方の面に設けられた第1回路配線層(図示せず)、リード端子層2、接着層3及び5、リード配線層4並びに第1の絶縁被覆層6は、前記第1実施形態に示された同一引用符号の部分と同一または同様な部分として構成されている。
1a 絶縁基板の先端面
2 リード端子層
2a リード端子層の先端面
2s リード端子層の平坦外面
3、5、8、22、24 接着層
4 リード配線層
6、23 絶縁被覆層
6a、23a 各絶縁被覆層の先端面
6s、23s1、23s2 各絶縁被覆層の平坦外面
7 補強体
7a 補強体の先端面
7s 補強体の平坦外面
21 回路配線層
21a 回路配線層の先端面
C0 コネクタ
C1 コネクタ端子
C1a、C1b コネクタ端子の脚部
C2 コネクタ端子の接点部
C2t テーパ部
PC、PCa プリント配線基板
T1、T2 接続端子部
X 挿入方向
Y プリント配線基板の一外形線
Claims (3)
- 外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部を有するプリント配線基板であって、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線に沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成された第1回路配線層に対する複数のリード配線層と、前記複数のリード配線層の前記接続端子部に対応する各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面及び露出された平坦外面を有する細条の複数のリード端子層と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に形成され前記一外形線に平行する先端面を有する第2回路配線層と、前記第2回路配線層の表面を覆う絶縁被覆層とを備え、前記一外形線を基準にして前記第2回路配線層の先端面が前記絶縁基板の先端面からリード配線層側に離間し、前記一外形線を基準にして前記絶縁被覆層の先端面が前記第2回路配線層の先端面よりも前記絶縁基板の先端面側に位置し、前記第2回路配線層と重ならない前記絶縁被覆層の外面と前記平坦外面とに挟まれた前記接続端子部の前記先端部の厚さが、前記第2回路配線層と重なる前記絶縁被覆層の外面と前記平坦外面とに挟まれた部分の厚さよりも薄く、前記一外形線と前記リード端子層の先端面との間隔をL1、前記一外形線と前記第2回路配線層の先端面との間隔をL2、前記一外形線と最終嵌合位置との間隔をL3としたとき、前記接続端子部はL1<L2≦L3の関係で形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
- 前記第2回路配線層は、前記リード端子層の背面に位置する接地電位層を含んでいることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。
- 前記接地電位層がメッシュ構造になっていることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013005354A JP5677475B2 (ja) | 2013-01-16 | 2013-01-16 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013005354A JP5677475B2 (ja) | 2013-01-16 | 2013-01-16 | プリント配線基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009148519A Division JP2011009272A (ja) | 2009-06-23 | 2009-06-23 | プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013093608A JP2013093608A (ja) | 2013-05-16 |
JP5677475B2 true JP5677475B2 (ja) | 2015-02-25 |
Family
ID=48616438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013005354A Active JP5677475B2 (ja) | 2013-01-16 | 2013-01-16 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5677475B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6787693B2 (ja) * | 2016-06-07 | 2020-11-18 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
JP6931278B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2021-09-01 | 東レ・デュポン株式会社 | フレキシブルフラットケーブル補強板用フィルム |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0631168U (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | 三洋電機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JP2003101167A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Canon Inc | フレキシブルプリント基板 |
JP2003133659A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-09 | Kazunori Aoki | 屈曲性能を具備した高周波用フレキシブルプリント配線板 |
JP2004088020A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント基板及び該基板を備えた電子機器 |
JP4804009B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2011-10-26 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ接続用端末構造を有するfpc |
JP2008235717A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | プリント配線基板 |
-
2013
- 2013-01-16 JP JP2013005354A patent/JP5677475B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013093608A (ja) | 2013-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5797309B1 (ja) | プリント配線板 | |
US7238044B2 (en) | Connection structure of printed wiring board | |
US20130161078A1 (en) | Rigid-flex circuit board and manufacturing method | |
US10736208B2 (en) | Printed wiring board for high frequency transmission | |
WO2015034013A1 (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ | |
JP5559925B1 (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ | |
TWI603659B (zh) | Printed circuit board and connector to connect the circuit board | |
US11445606B2 (en) | Laminated body and method for manufacturing the same | |
JP5941446B2 (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ | |
KR101868969B1 (ko) | 프린트 배선판 및 그 배선판을 접속하는 커넥터 | |
US20180332714A1 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
JP5677475B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP5342341B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP2017139180A (ja) | フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法 | |
JP5342340B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP4838034B2 (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
US10686267B2 (en) | Mounting structure, structural component, and method for manufacturing mounting structure | |
JP2011009272A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2013157490A (ja) | 両面フレキシブルプリント基板及び両面フレキシブルプリント基板用コネクタ | |
CN110278657B (zh) | 复合电路板及其制造方法 | |
JP2008166496A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
CN112867226B (zh) | 高频传输电路板及其制作方法 | |
KR101052160B1 (ko) | 멀티 배선 레이어를 구비한 플랫 케이블 | |
JP2006040967A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造 | |
JP2020136303A (ja) | 配線構造及び配線構造を生産する方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130917 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141226 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5677475 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |