TWI603659B - Printed circuit board and connector to connect the circuit board - Google Patents
Printed circuit board and connector to connect the circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- TWI603659B TWI603659B TW103130711A TW103130711A TWI603659B TW I603659 B TWI603659 B TW I603659B TW 103130711 A TW103130711 A TW 103130711A TW 103130711 A TW103130711 A TW 103130711A TW I603659 B TWI603659 B TW I603659B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- pad
- wiring
- Prior art date
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 100
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000417 polynaphthalene Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007586 pull-out test Methods 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/732—Printed circuits being in the same plane
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/771—Details
- H01R12/772—Strain relieving means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/592—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connections to contact elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/094—Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch or thickness; Using different connections on the pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本發明係關於一種在被連接於連接器等之其他電子零件上之連接端部上，具有電性連接用之焊墊之印刷電路板及使該印刷電路板連接到其他電路板之連接器。
印刷電路板係在數位相機、數位攝影機、筆記型電腦、行動電話及遊戲機等之電子設備中，被使用於電子零件間之連接，但是，隨著這種電子設備的輕量化、薄型化及小型化，印刷電路板本身逐漸被要求薄型化及小型化。但是，當薄型化及小型化印刷電路板時，由連接器所做之連接端部的保持力會降低，因為處理配線之反作用力或落下等之衝擊，在組裝中有自連接器脫離或接觸不良之虞。
為防止這種印刷電路板的拉引拔出，在下述專利文獻1中，記載有在平行軟性印刷電路板延伸之一對側邊的彼此相向對合位置上設置缺口，使設於連接器之卡合部嵌合到前述缺口，藉此，在連接器的外殼內，保持軟性印刷電路板。
【專利文獻1】日本特開2009-80972號公報
但是，在上述專利文獻1所述者中，形成有缺口之側邊，係僅以基底薄膜及覆蓋前述基底薄膜的兩面之覆蓋層構成，這些基底薄膜及覆蓋層皆以聚酰亞胺製之較薄薄膜形成，所以，隨著印刷電路板更薄型化及小型化，當減少薄膜的厚度時，在缺口周邊無法獲得充分強度，很難確保由連接器所做之印刷電路板的充分保持力。
又，本發明者們確認到：在印刷電路板的上表面側，覆蓋配線之覆蓋層，係為了在被連接於其他電子零件之連接端部中，露出電性連接用的焊墊，在焊墊的後方(前方)終止，但是，當因為印刷電路板的薄型化而彎曲性變高時，覆蓋層的該終止部之處所，成為配線彎曲之基點，而在該處所中，配線很容易斷線。
因此，本發明將提供一種具有優良耐拉引拔出性及耐久性之印刷電路板當作課題。
用於解決上述課題之本發明第1態樣之印刷電路板係包括：基底基板；複數焊墊，用於電性連接，被配置在被連接到其他電子零件之連接端部的前述基底基板的一邊表面側；配線，被連接在前述焊墊；以及被卡合部，被形成在前述連接端部，在拉引拔出方向上，被前述其他電子零件的卡合部卡止，其特徵在於：前述配線係被配置在前述基底基板的與配置有前述焊墊之面相反之另一邊表面側上，其具有補強層，前述補強層係自前述其他電子零件的連接方向觀之，被配置在前
述被卡合部的前方側且前述基底基板的前述一邊表面側上，與前述焊墊一體形成。
又，用於解決上述課題之本發明第2態樣之印刷電路板係包括：基底基板；複數焊墊，用於電性連接，被配置在被連接到其他電子零件之連接端部的前述基底基板的一邊表面側；配線，被連接在前述焊墊；以及被卡合部，被形成在前述連接端部，在拉引拔出方向上，被前述其他電子零件的卡合部卡止，其特徵在於：前述配線係被配置在前述基底基板的與配置有前述焊墊之面相反之另一邊表面側上，其具有補強層，前述補強層係自前述其他電子零件的連接方向觀之，被配置在前述被卡合部的前方側且前述基底基板的前述一邊表面側上，與前述焊墊被形成為不同個體。
在此，在本專利說明書中，所謂前方或前，係指印刷電路板的連接端部的尖端側的方向，所謂後方或後，係指與此相反的方向。
而且，本發明第1態樣的印刷電路板，係最好具有覆蓋前述補強層的表面之絕緣層。
又，本發明第1態樣及第2態樣的印刷電路板，係最好前述補強層具有與前述焊墊相同之厚度。
而且，本發明第1態樣及第2態樣的印刷電路板，最好使前述被卡合部及前述補強層，分別具備在前述連接端部的兩側緣部分。
而且，本發明第1態樣及第2態樣的印刷電路板，最好前述被卡合部係被形成在前述連接端部的側緣部分之缺
口部。
而且，本發明第1態樣及第2態樣的印刷電路板，最好係軟性印刷電路板。
本發明係使上述任一者所述之印刷電路板，連接到其他電路板之連接器，其特徵在於包括：外殼，具有插入有前述印刷電路板的連接端部之插入口；複數接觸件，對應被插入前述外殼內之印刷電路板的複數焊墊而設置；以及卡合部，在印刷電路板的拉引拔出方向上，卡合到被設於前述印刷電路板之被卡合部。
而且，在本發明的連接器中，最好具有擔任前述接觸件與前述印刷電路板之連接及解開之作動構件。
又，在本發明的連接器中，最好前述作動構件係將寬度方向當作旋轉軸線，被前述外殼軸支，藉往一方向旋轉，連接前述接觸件與前述印刷電路板的前述焊墊，藉往另一方向旋轉，解除前述接觸件與前述印刷電路板的前述焊墊之連接之旋轉構件。
而且，在本發明的連接器中，最好前述卡合部係隨著前述旋轉構件的往前述一方向的旋轉，在前述印刷電路板的拉引拔出方向上，卡合到被設於前述印刷電路板的連接端部的至少一邊的側緣部分上之被卡合部，藉往前述另一方向的旋轉，解除該卡止之鎖固構件。
當依據本發明的印刷電路板時，使在拉引拔出方向上，被其他電子零件的卡合部卡止之被卡合部設置在連接端
部上，此外，在前述被卡合部的前方側且基底基板的另一邊的表面側設置補強層，藉此，可提高被卡合部前方的強度，可謀求印刷電路板的薄型化及小型化，而且，可確保與其他電子零件的卡合部之充分卡止力(耐拉引拔出性)。而且，當依據本發明的印刷電路板時，使被連接在焊墊之配線，配置在基底基板的另一邊表面側，藉此，可省略一邊表面側(設有焊墊之側)的覆蓋層，在該覆蓋層的終止部中，可防止配線的彎曲集中而配線斷線。而且，藉這種配線的配置，可省略印刷電路板的一邊表面側的配線，所以，具有在該一邊表面側組裝晶片等之其他電子零件時，可加寬組裝空間之優點。
1‧‧‧軟性印刷電路板
3‧‧‧基底薄膜
4‧‧‧接著層
5‧‧‧上表面側覆蓋層
5b,5c‧‧‧絕緣層
6‧‧‧接著層
7‧‧‧下表面側覆蓋層
9,11‧‧‧配線
13‧‧‧連接端部
15a‧‧‧前列焊墊
17a‧‧‧後列焊墊
18,19‧‧‧電鍍層
21‧‧‧接著層
23‧‧‧補強薄膜
24,25‧‧‧連接層間電鍍孔
28,29‧‧‧被卡合部
31,32,31‘,32’‧‧‧補強層
34,35‧‧‧絕緣層
36,37‧‧‧銅箔
39‧‧‧兩面銅張設層積體
41,42‧‧‧連接層間電鍍盲孔
50‧‧‧連接器
52‧‧‧外殼
54‧‧‧接觸件
56‧‧‧旋轉構件(作動構件)
58‧‧‧鎖固構件(卡合部)
65‧‧‧凸輪
70‧‧‧連接器
72‧‧‧外殼
74‧‧‧接觸件
76‧‧‧滑動器
第1圖係表示本發明一實施形態之軟性印刷電路板局部之俯視圖。
第2圖係第1圖所示軟性印刷電路板的仰視圖。
第3圖係第1圖中的A-A線剖面圖。
第4圖係概略表示被設於第1圖軟性印刷電路板的連接端部上之前列焊墊及後列焊墊、被連接到這些焊墊之內面側的配線、及被設於基底薄膜的內面側之補強層之立體圖。
第5圖係表示第1圖軟性印刷電路板的變形例，(a)係俯視圖，(b)係仰視圖。
第6圖係表示設於本發明軟性印刷電路板的連接端部上之被卡合部的變形例之局部仰視圖。
第7圖(a)~(c)係分別表示本發明軟性印刷電路板中
之補強層的變形例之局部仰視圖。
第8圖係表示第1圖軟性印刷電路板的製造工序的一部份之剖面圖。
第9圖(a)(b)係分別表示第1圖軟性印刷電路板的變形例之在與第3圖相同位置上之剖面圖。
第10圖(a)(b)係分別表示第1圖軟性印刷電路板的變形例之在與第3圖相同位置上之剖面圖。
第11圖係表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板之俯視圖。
第12圖係表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板之俯視圖。
第13圖係表示本發明軟性印刷電路板、及適合此之本發明一實施形態的連接器之立體圖。
第14圖(a)(b)係分別表示被設於第13圖連接器之兩種接觸件之立體圖。
第15圖係表示使被插入第13圖所示連接器之第1圖軟性印刷電路板，藉連接器的鎖固構件卡止後之狀態之剖面立體圖。
第16圖係表示使第13圖所示連接器的旋轉構件立起後之狀態之剖面立體圖。
第17圖係表示適合本發明軟性印刷電路板之本發明另一實施形態連接器之立體圖。
第18圖係第17圖所示連接器之剖面圖，其中，(a)係表示插入軟性印刷電路板到連接器外殼前之狀態之剖面圖，(b)
係表示插入軟性印刷電路板到外殼，藉滑動器按壓軟性印刷電路板後之狀態之剖面圖。
第19圖係表示比較例1的軟性印刷電路板的局部之俯視圖。
以下，依據圖面詳細說明本發明的實施形態。而且，在此，印刷電路板係舉軟性印刷電路板(FPC)為例說明，但是，本發明也可以適用到剛性印刷電路板等其他之印刷電路板。又，在以下之說明中，雖然例舉使軟性印刷電路板插入ZIF(Zero Insertion Force)連接器以使用之例，但是，本發明的印刷電路板，也可以使用在利用印刷電路板的厚度以獲得嵌合力之非ZIF連接器或背板連接器。
如第1圖~第4圖所示，本實施形態的軟性印刷電路板1係包括：基底薄膜3，做為基底基板；覆蓋層(以下，稱做「下表面側覆蓋層」)7，藉接著層6被貼合，使得覆蓋基底薄膜3的下表面或內面(未設有下述焊墊之側)。在基底薄膜3的上表面或表面(設有下述焊墊之側)，未設有覆蓋層，基底薄膜3的上表面露出。基底薄膜3係藉具有可撓性之絕緣性樹脂形成，例如可例舉聚酰亞胺、聚酯及聚萘二甲酸。又，下表面側覆蓋層7係貼著聚酰亞胺等之絕緣性樹脂薄膜，另外，也可以藉塗佈及硬化熱硬化油墨或紫外線硬化油墨及感光性油墨形成。
軟性印刷電路板1，係在插入方向(連接方向)I
的至少一邊的端部，具有被插入下述連接器的插入口之連接端部13。連接端部13的上表面，係自插入方向I觀之，形成有前後兩列15，17的以交叉配列被配置之電性連接用複數焊墊15a，17a。而且，焊墊15a，17a也可以不交叉配列地配置，也可以使前列15的焊墊15a的寬度方向(橫切插入方向I之方向)W的位置，與後列17的焊墊17a的寬度方向W的位置相同(參照第5圖)，當依據這種焊墊配置時，其與使相同數量之焊墊交叉配置之情形相比較下，可減少軟性印刷電路板1的寬度。在前列15的焊墊15a及後列17的焊墊17a的最上表面，形成有電鍍層(例如金電鍍層)18，19。最上表面之電鍍層18，19，只要具有最低限度導電性即可，最好也具有耐腐蝕性或耐磨耗性。電鍍層18，19在金電鍍層之外，也可以例舉導電性碳層或軟焊層等。在連接端部13的最下層，設有透過接著層21被貼合到下表面側覆蓋層7的下表面上之補強薄膜23。補強薄膜23可例如藉聚酰亞胺形成。
又，軟性印刷電路板1係包括：第1配線9，被連接在前列15的焊墊15a上；以及第2配線11，被連接在後列17的焊墊17a上。第1配線9與第2配線11一同被配置在基底薄膜3的設有焊墊15a，17a之側的相反側，亦即，被配置在基底薄膜3與下表面側覆蓋層7之間。如此一來，當使第1配線9與第2配線11一同配置在基底薄膜3的內面側時，也可以省略上表面側覆蓋層。第1配線9與第2配線11係寬度方向(橫切插入方向I之方向)W上鄰接，同時在往連接器之插入方向(連接方向)I上延伸。第1配線9與第2配線11，
可藉具有導電性之眾所周知金屬，例如銅或銅合金形成。又，在第1配線9與第2配線11的外表面，也可以形成電鍍層(例如銅電鍍層)43。
如第3圖及第4圖所示，前列15的各焊墊15a，與被配置於基底薄膜3的下表面側(另一邊的表面側)上之第1配線9，係透過貫穿基底薄膜3之連接層間電鍍孔24連接。同樣地，後列17的各焊墊17a，與被配置於基底薄膜3的下表面側(另一邊的表面側)上之第2配線11，係透過貫穿基底薄膜3之連接層間電鍍孔25連接。在圖示例中，連接層間電鍍孔24，25係對於焊墊15a，17a各設有一個，但是，自提高焊墊15a，17a的穩定性或減少電阻看來，連接層間電鍍孔24，25也可以對於各焊墊15a，17a設有兩個以上。
又，如第4圖所示，在本實施形態中，第1配線9及第2配線11，係在對應上方的各焊墊15a，17a之位置，具有擴大寬度部9a，11a。擴大寬度部9a，11a係在焊墊15a，17a的處所中，使軟性印刷電路板1的厚度保持均一，亦即，具有做為提高耐潛變性之補強材之任務，不直接接觸其他電子零件的接觸件。當在對應表面側的焊墊15a，17a之基底薄膜3的內面側的位置，沒有擴大寬度部或補強材時，尤其在高溫環境下，包含在軟性印刷電路板1之接著層會潛變，軟性印刷電路板1的厚度變得不均一，進而有電氣接觸性惡化之虞。在本實施形態中，這些擴大寬度部9a，11a係具有對應位於上方之焊墊15a，17a之形狀，亦即，具有概略相同之形狀，但是，在不損害焊墊15a，17a與其他電子零件的接觸件之接觸穩定性
之範圍中，也可以比位於上方之焊墊15a，17a還要小或還要大。而且，在本發明中，也可以不設置這些擴大寬度部9a，11a。
又，如第1圖及第2圖所示，本實施形態的軟性印刷電路板1，係在連接端部13的側緣部分(寬度方向中之端緣)的至少一邊，在此係在兩側緣部分上，具有被卡合部28，29，被卡合部28，29係在拉引拔出方向(與連接方向之方向相反)上，被做為連接對象之其他電子零件的卡合部(例如被設於下述連接器之標籤狀鎖固構件)卡止。在第1圖及第2圖所示之例中，被卡合部28，29雖然係藉被形成在連接端部13的側緣部分之缺口部構成，但是，本發明並不侷限於此，也可以藉如第6圖所示之穿孔29或有底孔(省略圖示)構成。
而且，本實施形態的軟性印刷電路板1，如第1圖及第4圖所示，自與其他電子零件之連接方向觀之，在被卡合部28，29的至少前方側且基底薄膜3的表面側(設有焊墊15a，17a之側)，具有與焊墊(在此係前列15的焊墊15a)一體形成之補強層31，32。
補強層31，32係由與配線9，11相同之材料形成。補強層31，32雖然也可以厚度與配線9，11相同，但是，只要可獲得必要強度，也可以比配線9，11還要厚或還要薄。又，補強層31，32的寬度(沿著寬度方向W之長度)，自確保充分拉引拔出強度之觀點觀之，可以超過被卡合部28，29的寬度的100%以上。又，補強層31，32的長度(沿著插入方向I之長度)，係對應種種條件(強度或材質等)可適宜設定。而且，補強層31，32的形狀，係在圖示例中為矩形，但是，本
發明並不侷限於此，也可以採用如第7(a)圖所示在至少局部具有圓弧之形狀，或者，如第7(b)，(c)圖所示之包圍被卡合部28，29之形狀等之種種形狀。而且，如第6圖及第7(a)圖等所示，補強層31，32係被配置使得不露出被卡合部28，29的端緣，藉此，使軟性印刷電路板1在製造時，當藉模具切出最終形狀時，該模具變成不直接剪斷銅箔，所以，模具壽命變長，又，可防止毛邊等之製造不良於未然。
當依據具有上述構成之本實施形態的軟性印刷電路板1時，在連接端部13的側緣部分，設置在拉引拔出方向上，被其他電子零件的卡合部卡止之被卡合部28，29，而且，在被卡合部28，29的前方側且基底薄膜3的一邊的表面側設置補強層31，32，藉此，可提高被卡合部28，29的前方側的強度，也可謀求薄型化及小型化軟性印刷電路板1，而且，也可確保與其他電子零件的卡合部之充分卡止力(耐拉引拔出性)。而且，使補強層31，32與焊墊15a一體形成，藉此，可加大補強層31，32的面積，同時被補強層31，32所支撐，所以，其與使補強層31，32與焊墊15a為不同個體之情形相比較下，可實現較高的耐拉引拔出性。
而且，如本實施形態的軟性印刷電路板1所示，如果被連接在前列15的焊墊15a上之第1配線9，與被連接在後列17的焊墊17a上之第2配線11，一同配置在基底薄膜3的另一邊表面(內面)時，做為比較，可省略如第19圖所示之上表面側的覆蓋層5，在上表面側的覆蓋層的終止部5a中，可抑制配線9，11的彎曲集中，可防止由該彎曲集中所造成之
配線斷線。而且，藉這種配線9，11的配置，可取消軟性印刷電路板1的表面側的配線，所以，也具有可擴大當組裝晶片等的其他電子零件到該表面側時之組裝空間之優點。
而且，如本實施形態的軟性印刷電路板1所示，如果第1配線9及第2配線11之對應焊墊15a，17a之位置，設置擴大寬度部9a，11a時，接觸到焊墊15a，17a之其他電子零件的接觸件，係即使因為製作誤差等，在焊墊內自正規的接觸位置偏移若干而接觸後，也能使軟性印刷電路板1之接觸有接觸件之部分的厚度均一，所以，可提高耐潛變性，因此，可長期間維持焊墊15a，17a與其他電子零件的接觸件之穩定連接。尤其，如本實施形態所示，藉使擴大寬度部9a，11a為對應15a，17a之形狀，可更確實獲得該效果。
而且，如本實施形態的軟性印刷電路板1所示，如果使補強層31，32與位於同一平面之配線9，11厚度相同時，在軟性印刷電路板1之抵接有其他電子零件的卡合部之處所，可確保充分之厚度，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性。
而且，如本實施形態的軟性印刷電路板1所示，如果使被卡合部28，29及補強層31，32，設於連接端部13的兩側緣部分時，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性，同時可實現更穩定之保持。
接著，參照第8圖~第10圖及第3圖，說明第1圖~第4圖所示之軟性印刷電路板1的製造方法。，
首先，如第8(a)圖所示，將在由聚酰亞胺所製成之基底薄膜3的兩面上，分別層積有銅箔36，37之兩面銅張設層積體39，當作起始材料。兩面銅張設層積體39係可以在蒸著或濺鍍銅到基底薄膜3後，再實施銅電鍍者，也可以使基底薄膜3與銅箔36，37，透過接著劑等貼合者。接著，如第8(b)圖所示，在兩面銅張設層積體39的既定位置，藉雷射加工或CNC鑽孔加工等，形成自下方(下表面側)貫穿銅箔37與基底薄膜3之連接層間電鍍盲孔41，42。
接著，如第8(c)圖所示，藉DPP(Direct Plating Process)處理，形成導體層在連接層間電鍍盲孔41，42的內周面，接著，形成銅電鍍層43到包含連接層間電鍍盲孔41，42的內面之兩面銅張設層積體39的表面全體。而且，當形成銅電鍍層43時，也可以採用被稱做鈕釦電鍍之構造之局部電鍍工法。藉此，形成電性連接兩面銅張設層積體39的上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔37之連接層間電鍍孔24，25。連接層間電鍍孔24，25可以係僅電鍍連接層間電鍍盲孔41，42的內周面之中空者，也可以係以電鍍或導電性材料填充連接層間電鍍盲孔41，42內之填充連接層間電鍍孔。接著，如第8(d)圖所示，圖案化上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔37，以形成基底薄膜3的表面上的焊墊48，49、基底薄膜3的下表面側的配線圖案46，47、及補強層(省略圖示)。上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔37之圖案化，係例如藉光刻技術，在上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔37的表面形成光罩圖案後，進行蝕刻上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔
37。
接著，在形成有配線圖案之兩面銅張設層積體39的下表面，使下表面側覆蓋層7(參照第3圖)，透過接著劑貼合。
接著，在被形成於上表面側之焊墊15a，17a的表面形成金電鍍層18，19，然後，藉模具等局部去除連接端部的兩側緣部分，藉此，形成被卡合部28，29在該兩側緣部分。藉此，完成第1圖~第4圖所示之軟性印刷電路板1。而且，連接層間電鍍盲孔41，42，如第9(a)圖所示，可以自上方側(上表面側)形成，或者，如第9(b)圖所示，也可以形成貫穿孔。又，如上所述，銅電鍍層43也可以不形成在兩面銅張設層積體39的表面全體，例如如第10(a)圖所示，可以僅形成在連接端部13的領域(兩面局部電鍍)，如第10(b)圖所示，也可以在連接端部13的領域中，僅形成在上表面側的銅箔36上(單面局部電鍍)。
接著，參照第11圖，說明本發明之其他實施形態的軟性印刷電路板。而且，與上述實施形態的軟性印刷電路板1中之要素相同之要素，係賦予相同編號，其說明則予以省略。
第11圖所示之軟性印刷電路板1，在具有覆蓋補強層31，32的表面之絕緣層34，35之點上，與上述實施形態的軟性印刷電路板1不同。詳細說來，絕緣層34，35係由絕緣性樹脂形成，例如可例舉聚酰亞胺、聚酯及聚萘二甲酸。在圖示例中，絕緣層34，35係在焊墊15a，17a的寬度方向外側，
自後列17的焊墊17a的前方位置，設置至連接端部13的尖端位置為止，但是，絕緣層34，35也可以被設為僅覆蓋補強層31，32。
當依據本實施形態的軟性印刷電路板1時，藉補強層31，32，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性，此外，藉絕緣層34，35，可絕緣補強層31，32與其他電子零件的卡合部，所以，即使當其他電子零件的卡合部被連接到大地時，也可防止焊墊15a的訊號透過補強層31，32與其他電子零件的卡合部短路到大地。而且，這種絕緣層34，35，係發揮提高被卡合部28，29的周圍的強度之補強層之角色，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性。
接著，在第12圖表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板，如第12圖所示，第12圖的軟性印刷電路板1，係在被連接在前列15的焊墊15a上之第1配線9，與被連接在後列17的焊墊17a上之第2配線11，一同配置在基底薄膜3的另一邊表面(內面)，自與其他電子零件的連接方向觀之，使被配置於被卡合部28，29的至少前方側且基底薄膜3的一邊表面側(表面側)上之補強層31’，32’，與焊墊15a，17a形成為不同個體之點上，與第1圖~第4圖所示實施形態的軟性印刷電路板1不同。
詳細說來，補強層31’，32’係藉絕緣性樹脂形成，例如可藉聚酰亞胺、聚酯及聚萘二甲酸形成。在圖示例中，補強層31’，32’係被設置，使得在焊墊15a，17a的寬度方向外側，自後列17的焊墊17a的前方位置，至連接端部13的尖端
位置為止包圍被卡合部28，29，但是，補強層31’，32’也可以在與其他電子零件的連接方向觀之，僅設於被卡合部28，29的前方側局部。
當依據這種軟性印刷電路板1時，藉補強層31’，32’，可提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性，此外，即使其他電子零件的卡合部被連接到大地時，也可以防止焊墊15a的訊號，透過補強層31’，32’與其他電子零件的卡合部，短路到大地。
以上，雖然說明過本發明的軟性印刷電路板的實施形態，但是，本發明並不侷限於此，可做種種變更。
接著，說明使上述軟性印刷電路板1連接到其他配線板之本發明一實施形態的連接器。
如第13圖所示，連接器50包括：外殼52，插入有軟性印刷電路板1；複數接觸件54，與軟性印刷電路板1的焊墊15a，17a電性連接；旋轉構件56，做為作動構件，透過接觸件54，按壓被插入外殼52之軟性印刷電路板1；以及鎖固構件58(參照第15圖)，呈標籤狀，做為卡合部，卡合在被設於軟性印刷電路板1的連接端部13的兩側緣部分上之被卡合部28，29。
外殼52係以電氣絕緣性之塑膠形成，可藉眾所周知之射出成形法製作。材質係考慮尺寸穩定性或加工性或成本等而適宜選擇，但是，一般可例舉聚對苯二甲酸乙二酯(PBT)、聚酰胺(66PA，46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)、
聚四氟乙烯(PTFE)或這些的合成材料。
在外殼52設有插入有接觸件54之需要數量之插入凹槽，同時在後方側設有插入有軟性印刷電路板1之插入口60。
各接觸件54可藉衝壓加工或切削加工等眾所周知之加工方法製作。接觸件54係被要求彈性或導電性等，可藉黃銅或鈹銅、磷青銅等形成。又，如第14(a)圖及第14(b)圖所示，接觸件54係對應軟性印刷電路板1的前列15的焊墊15a與後列17的焊墊17a而使用兩種，同時取代使插入方向彼此不同，而採用交叉配列。兩種接觸件54a，54b皆具有形成有插入有軟性印刷電路板1的連接端部13之後方側開口62，63，與插入有旋轉構件56的下述凸輪65之前方側開口67，68之概略H形狀。又，鎖固構件58也同樣地，如第15圖所示，具有形成有插入有軟性印刷電路板1的連接端部13之後方側開口58a，與插入有旋轉構件56的下述凸輪65之前方側開口58b之概略H形狀，分別被配置於接觸件54的兩側。
如第16圖所示，旋轉構件56係在其兩端中，將寬度方向W當作旋轉軸線，被外殼52軸支。又，旋轉構件56係在旋轉軸線上，具有被插入上述接觸件54的前方側開口67，68與鎖固構件58的前方側開口58b之凸輪65，插入軟性印刷電路板1到外殼52的插入口60後，使旋轉構件56往傾倒方向旋轉，藉此，藉凸輪65抵抗接觸件54及鎖固構件58的彈力，接觸件54的前方側開口67，68與鎖固構件58的前方側開口58b被壓寬。藉此，如第15圖所示，接觸件54的後
方側開口62，63與鎖固構件58的後方側開口58a變窄，進行接觸件54與軟性印刷電路板1之電性連接，與鎖固構件54之往被卡合部28，29之卡止。反之，如第16圖所示，藉使旋轉構件56往立起方向旋轉，這些電性連接及鎖固構件58的卡止被解除。
而且，作動構件，在如上述之旋轉構件56之外，也可以係插入軟性印刷電路板到外殼後再插入，壓抵軟性印刷電路板到接觸件之滑動器。具體說來，第17圖及第18圖所示之連接器70，其構成主要具有外殼72、接觸件74及滑動器76。如第18圖所示，接觸件74係略呈ㄈ字形，其主要由與軟性印刷電路板1接觸之接觸部74a、連接到基板等之連接部74b及被外殼72固定之固定部74c。接觸件74係藉壓入等，被固定在外殼72。如第18圖所示，滑動器76略呈楔形，插入軟性印刷電路板1到配置有需要數量之接觸件74之外殼72後，插入滑動器76。這種滑動器76主要包括：組裝部76a，被組裝在外殼72；以及按壓部76b，按壓軟性印刷電路板1到接觸件74的接觸部74a。在軟性印刷電路板1被插入之前，滑動器76成為被暫時組裝在外殼72上之狀態，當軟性印刷電路板1被插入後，插入滑動器76時，如第18(b)圖所示，滑動器76的按壓部76b係與軟性印刷電路板1平行地被插入，使得軟性印刷電路板1被按壓到接觸件74的接觸部74a。而且，雖然省略圖示，但是，本連接器70也與之前的連接器50相同地，具有在插入滑動器76時，卡合到被設於軟性印刷電路板1之被卡合部28，29上之卡合部。
又，在第13圖~第16圖所示之連接器50中，雖然例示使旋轉構件56配置在外殼52的插入方向前方位置，但是，其也可以係使旋轉構件56配置在外殼52的插入方向後方位置者(圖示省略)。
接著，為確認本發明之效果而進行過實驗，在以下做說明。
實施例1有試做具有第1圖~第4圖所示構造之軟性印刷電路板。具體說來，軟性印刷電路板係在連接端部，具有前列15個及後列14個交叉配列之焊墊，焊墊的節距係0.175mm(在各列係0.35mm)，使前列的焊墊的配線與後列的焊墊的配線，一同具備在基底薄膜的設有焊墊之表面的相反面(內面)，而且，在缺口部(被卡合部)的前方側且內面側，配設有與前方的焊墊一體之補強層。焊墊、配線及補強層係銅製，在焊墊的上表面形成有金電鍍層。在基底薄膜係使用厚度20μm之聚酰亞胺製薄膜。在下表面側覆蓋層，係使用厚度12.5μm之聚酰亞胺製薄膜。補強薄膜係使用厚度12.5μm之聚酰亞胺製薄膜。補強層係寬0.5mm，長0.5mm，厚22.5μm(銅：12.5μm，銅電鍍：10μm，與配線相同)。又，缺口部的尺寸係使寬度為0.5mm，長度為0.5mm。
實施例2係試做在基底薄膜的上表面側(形成有焊墊之側)，具有第11圖所示補強層之點上，與實施例1不同之軟性
印刷電路板。詳細說來，實施例2的軟性印刷電路板，係使由厚度12.5μm之聚酰亞胺製薄膜所構成之絕緣層，在焊墊的寬度方向外側，自後列的焊墊的前方位置配設至連接端部的尖端位置為止，使得覆蓋補強層。
實施例3係試做如第12圖所示之在具有與焊墊形成為不同個體的補強層之點上，與實施例1不同之軟性印刷電路板。詳細說來，實施例3的軟性印刷電路板，係使由厚度12.5μm之聚酰亞胺製薄膜所構成之補強層，自後列的焊墊的前方位置配設至連接端部的尖端位置為止，使得在焊墊的寬度方向外側，包圍做為被卡合部之缺口部。
如第19圖所示，比較例1係試做除了在不具有前述補強層之點、使前方的焊墊15a的配線9與後方的焊墊17a的配線11，一同配置在基底薄膜3的表面側之點、及具有覆蓋配線9，11之上表面側覆蓋層5之點外，具有與實施例1相同構成之軟性印刷電路板。
耐拉引拔出實驗係使實施例1~3及比較例1的軟性印刷電路板，分別連接到具有第13圖所示構造之連接器(但是，未設有接觸件)，僅以標籤狀的鎖固構件嵌合軟性印刷電路板，在保持狀態中，藉拉伸實驗機，使各軟性印刷電路板相對於連接器而言，在拉引拔出方向(與連接方向相反)上拉伸，藉測量軟性印刷電路板自連接器脫離時之施加在拉伸實驗機
上之負載以進行。
耐久性實驗係組裝具有第13圖所示構造之連接器(設有接觸件)到基板，分別插入實施例1~3及比較例1的軟性印刷電路板到該連接器後，使各軟性印刷電路板在往上方扭曲成Z字形，在藉板體自上方下壓軟性印刷電路板，使得自基板起之高度小於10mm之狀態下，前後滑動軟性印刷電路板500次，檢查此時之配線是否有斷線。
耐拉引拔出實驗的結果，係將比較例1的軟性印刷電路板中之軟性印刷電路板，自連接器脫離時之負載當作100%時，實施例1的軟性印刷電路板中之軟性印刷電路板，自連接器脫離時之負載係146%，實施例2的軟性印刷電路板中之軟性印刷電路板，自連接器脫離時之負載係168%，實施例3的軟性印刷電路板中之軟性印刷電路板，自連接器脫離時之負載係115%，可確認藉適用本發明，可提高軟性印刷電路板的耐拉引拔出性。又，耐久性實驗的結果，係在比較例1中，於上表面側覆蓋層的終止部的處所中，全部的配線皆斷線，但是，在實施例1~3中，未發生這種斷線。
藉本發明，可提供一種具有優良耐拉引拔出性及耐久性之印刷電路板。
1‧‧‧軟性印刷電路板
3‧‧‧基底薄膜
9‧‧‧第1配線
11‧‧‧第2配線
13‧‧‧連接端部
15‧‧‧前列
15a‧‧‧焊墊
17‧‧‧後列
17a‧‧‧焊墊
18‧‧‧電鍍層
19‧‧‧電鍍層
28‧‧‧被卡合部
29‧‧‧被卡合部
31‧‧‧補強層
32‧‧‧補強層
Claims (4)
- 一種印刷電路板，包括：基底基板；複數焊墊，用於電性連接，被配置在被連接到其他電子零件之連接端部的前述基底基板的一邊表面側；配線，被連接在前述焊墊；以及被卡合部，被形成在前述連接端部，在拉引拔出方向上，被前述其他電子零件的卡合部卡止，其特徵在於：前述配線係被配置在前述基底基板的與配置有前述焊墊之面相反之另一邊表面側上，其具有補強層，前述補強層係自前述其他電子零件的連接方向觀之，被配置在前述被卡合部的前方側且前述基底基板的前述一邊表面側上，與前述焊墊一體形成。
- 一種印刷電路板，包括：基底基板；複數焊墊，用於電性連接，被配置在被連接到其他電子零件之連接端部的前述基底基板的一邊表面側；配線，被連接在前述焊墊；以及被卡合部，被形成在前述連接端部，在拉引拔出方向上，被前述其他電子零件的卡合部卡止，其特徵在於：前述配線係被配置在前述基底基板的與配置有前述焊墊之面相反之另一邊表面側上， 其具有補強層，前述補強層係自前述其他電子零件的連接方向觀之，被配置在前述被卡合部的前方側且前述基底基板的前述一邊表面側上，與前述焊墊被形成為不同個體。
- 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中，其具有覆蓋前述補強層的表面之絕緣層。
- 一種連接器，使專利申請範圍第1至3項中任一項所述之印刷電路板連接到其他電路板，其特徵在於包括：外殼，具有插入有前述印刷電路板的連接端部之插入口；複數接觸件，對應被插入前述外殼內之印刷電路板的複數焊墊而設置；以及卡止部，在印刷電路板的拉引拔出方向上，卡止在被設於前述印刷電路板之被卡合部上。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013184071A JP5779624B2 (ja) | 2013-09-05 | 2013-09-05 | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201526730A TW201526730A (zh) | 2015-07-01 |
| TWI603659B true TWI603659B (zh) | 2017-10-21 |
Family
ID=52628479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103130711A TWI603659B (zh) | 2013-09-05 | 2014-09-05 | Printed circuit board and connector to connect the circuit board |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9601853B2 (zh) |
| JP (1) | JP5779624B2 (zh) |
| KR (1) | KR101858088B1 (zh) |
| CN (1) | CN105493641B (zh) |
| TW (1) | TWI603659B (zh) |
| WO (1) | WO2015034016A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9831582B2 (en) * | 2015-01-29 | 2017-11-28 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Cable connection structure and cable connector including same |
| JP6356167B2 (ja) * | 2016-02-10 | 2018-07-11 | 株式会社フジクラ | コネクタ |
| KR102589304B1 (ko) * | 2016-06-22 | 2023-10-16 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 장치 및 이를 구비한 전자 장치 |
| JP6500854B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2019-04-17 | 住友大阪セメント株式会社 | 光送信装置 |
| CN106502454B (zh) * | 2016-10-21 | 2019-09-10 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触控显示面板及其制造方法 |
| WO2019035370A1 (ja) * | 2017-08-14 | 2019-02-21 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JP7224921B2 (ja) * | 2019-01-09 | 2023-02-20 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
| US11930588B2 (en) * | 2019-03-29 | 2024-03-12 | Sony Group Corporation | Signal transmission apparatus and signal transmission method |
| US11183788B2 (en) * | 2020-04-01 | 2021-11-23 | Honeywell International Inc. | Electrical connector for a controller |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI286629B (en) * | 2000-07-20 | 2007-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Liquid crystal display device and flexible circuit board |
| TWI299224B (en) * | 2005-01-26 | 2008-07-21 | Omron Tateisi Electronics Co | Connector |
| TW201242180A (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-16 | Chou-Hsien Tsai | A plate-type connector of the electronic device and its manufacturing method |
| TWI383717B (zh) * | 2007-10-26 | 2013-01-21 | Samsung Techwin Co Ltd | 印刷電路板製造方法及由此製造之印刷電路板 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3993935A (en) * | 1974-12-16 | 1976-11-23 | Xerox Corporation | Printed circuit board connection |
| US4367006A (en) * | 1980-12-10 | 1983-01-04 | Amp Incorporated | Connector for flat cable |
| JPS62109475U (zh) * | 1985-12-27 | 1987-07-13 | ||
| JPH0338784Y2 (zh) * | 1987-07-20 | 1991-08-15 | ||
| JPH01260884A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Ibiden Co Ltd | 補助パターンを有するプリント配線板 |
| JPH0642362Y2 (ja) * | 1989-10-20 | 1994-11-02 | 富士写真光機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JP2000030784A (ja) * | 1998-05-08 | 2000-01-28 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | 電気コネクタ |
| JP4387528B2 (ja) * | 1999-12-16 | 2009-12-16 | Ｓｍｋ株式会社 | コネクタ相互接続構造 |
| JP2002056931A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-22 | Olympus Optical Co Ltd | 電気接続装置 |
| JP2002134861A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Smk Corp | フレキシブル配線基板 |
| US6954987B2 (en) * | 2003-05-22 | 2005-10-18 | Powerwave Technologies, Inc. | Method of interconnecting a circuit board to a substrate |
| US7645940B2 (en) * | 2004-02-06 | 2010-01-12 | Solectron Corporation | Substrate with via and pad structures |
| JP2005302854A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Fujikura Ltd | 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法 |
| JP4551776B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2010-09-29 | 日本圧着端子製造株式会社 | 両面ｆｐｃ |
| JP2007227036A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Hirose Electric Co Ltd | 平型回路基板用電気コネクタ |
| JP2008091363A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Cmk Corp | プリント配線板 |
| JP5125062B2 (ja) * | 2006-11-06 | 2013-01-23 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
| JP2009080972A (ja) | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接続構造体，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器 |
| JP2013026601A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置 |
| JP5697724B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-04-08 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
| JP5559924B1 (ja) * | 2013-09-05 | 2014-07-23 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
| JP5559925B1 (ja) * | 2013-09-05 | 2014-07-23 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
| JP5941446B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2016-06-29 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
-
2013
- 2013-09-05 JP JP2013184071A patent/JP5779624B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-09-04 CN CN201480048262.3A patent/CN105493641B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-04 WO PCT/JP2014/073377 patent/WO2015034016A1/ja active Application Filing
- 2014-09-04 KR KR1020167008095A patent/KR101858088B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-04 US US14/915,826 patent/US9601853B2/en active Active
- 2014-09-05 TW TW103130711A patent/TWI603659B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI286629B (en) * | 2000-07-20 | 2007-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Liquid crystal display device and flexible circuit board |
| TWI299224B (en) * | 2005-01-26 | 2008-07-21 | Omron Tateisi Electronics Co | Connector |
| TWI383717B (zh) * | 2007-10-26 | 2013-01-21 | Samsung Techwin Co Ltd | 印刷電路板製造方法及由此製造之印刷電路板 |
| TW201242180A (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-16 | Chou-Hsien Tsai | A plate-type connector of the electronic device and its manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105493641B (zh) | 2018-05-08 |
| US20160204532A1 (en) | 2016-07-14 |
| JP5779624B2 (ja) | 2015-09-16 |
| KR101858088B1 (ko) | 2018-06-27 |
| JP2015053324A (ja) | 2015-03-19 |
| CN105493641A (zh) | 2016-04-13 |
| US9601853B2 (en) | 2017-03-21 |
| KR20160048172A (ko) | 2016-05-03 |
| WO2015034016A1 (ja) | 2015-03-12 |
| TW201526730A (zh) | 2015-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI603659B (zh) | Printed circuit board and connector to connect the circuit board | |
| TWI551203B (zh) | A printed circuit board and a connector for connecting the circuit board | |
| TWI551200B (zh) | A printed circuit board and a connector for connecting the circuit board | |
| TWI603656B (zh) | Printed circuit board and connector to connect the circuit board | |
| KR101877321B1 (ko) | 프린트 배선판 | |
| TWI551202B (zh) | A printed circuit board and a connector for connecting the circuit board | |
| JP2015216385A (ja) | プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |