WO2019035370A1 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

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WO2019035370A1
WO2019035370A1 PCT/JP2018/029167 JP2018029167W WO2019035370A1 WO 2019035370 A1 WO2019035370 A1 WO 2019035370A1 JP 2018029167 W JP2018029167 W JP 2018029167W WO 2019035370 A1 WO2019035370 A1 WO 2019035370A1
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WO
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printed wiring
flexible printed
wiring board
base film
holes
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PCT/JP2018/029167
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English (en)
French (fr)
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芳朗 安達
淑文 内田
岡　良雄
Original Assignee
住友電工プリントサーキット株式会社
住友電気工業株式会社
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Publication date
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Definitions

  • the present disclosure relates to a flexible printed wiring board.
  • This application claims the priority based on Japanese Patent Application No. 2017-156500 filed on Aug. 14, 2017, and uses all the contents described in the above-mentioned Japanese application.
  • Such a flexible printed wiring board has flexibility. Therefore, in the connection terminal portion of the flexible printed wiring board connected to the conductor pattern of the electronic device, in order to prevent bending and bending, for example, a reinforcing plate is laminated and used on the outer surface as a reinforcing portion (International Publication No. 2010 / 004439)).
  • a flexible printed wiring board of the present disclosure includes: a base film having insulation properties; and a conductive pattern laminated on one side of the base film, and a flexible printed wiring having a terminal connection region at one end edge of the conductive pattern. It is a board, The reinforcement part laminated on the part which counters at least the above-mentioned terminal connection field among the other side of the above-mentioned base film is provided, and the above-mentioned reinforcement part is arranged in the shape of a strip in the width direction. Have an open hole.
  • FIG. 1 is a schematic back view of the flexible printed wiring board according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic side view of the flexible printed wiring board of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic rear view of a flexible printed wiring board according to an embodiment different from FIG.
  • FIG. 4 is a schematic back view of a flexible printed wiring board according to an embodiment different from FIGS. 1 and 3.
  • FIG. 5 is a schematic rear view of a flexible printed wiring board according to an embodiment different from FIGS. 1, 3 and 4.
  • This indication is made based on the above situations, and makes it a subject to provide a flexible printed wiring board which can prevent a fracture by stress concentration resulting from a reinforcement part.
  • the flexible printed wiring board of the present disclosure can prevent breakage due to stress concentration caused by the reinforcing portion.
  • a flexible printed wiring board of the present disclosure includes: a base film having insulation properties; and a conductive pattern laminated on one side of the base film, and a flexible printed wiring having a terminal connection region at one end edge of the conductive pattern. It is a board, The reinforcement part laminated on the part which counters at least the above-mentioned terminal connection field among the other side of the above-mentioned base film is provided, and the above-mentioned reinforcement part is arranged in the shape of a strip in the width direction. Have an open hole.
  • the flexible printed wiring board has a through hole in which reinforcing portions are arranged in a band shape in the width direction. Since the stress is easily dispersed by the punched holes, the flexible printed wiring board can prevent breakage due to stress concentration caused by the reinforcing portion.
  • the strip-shaped through holes be formed of a plurality of round holes. As described above, by forming the through holes arranged in a strip shape with a plurality of round holes, it is possible to effectively disperse the stress while suppressing a decrease in the strength of the reinforcing portion.
  • the diameter of the plurality of round holes may be 0.3 mm or more and 10 mm or less. As described above, when the diameters of the plurality of round holes are 0.3 mm or more and 10 mm or less, the breakage prevention effect can be obtained while suppressing the reduction in the strength of the reinforcing portion.
  • the diameters of the plurality of round holes are all equal.
  • stress can be effectively dispersed by equalizing the diameters of the plurality of round holes.
  • the average spacing in the width direction of the plurality of round holes is preferably 0.4 mm or more and 10 mm or less. As described above, when the average interval in the width direction of the plurality of round holes is 0.4 mm or more and 10 mm or less, the breakage prevention effect can be obtained while suppressing the reduction in the strength of the reinforcing portion.
  • the reinforcing portion be provided with a first extraction hole and two rows of extraction holes of a second extraction hole provided on the one end edge side of the first extraction hole.
  • the stress can be more effectively dispersed by providing the reinforcing portion with the first extraction hole and the two extraction holes of the second extraction hole provided on the one end edge side of the first extraction hole. Therefore, the breaking prevention effect can be enhanced.
  • the value obtained by dividing the area of the smaller one of the areas of the first through hole and the second through hole by the area of the through hole of the larger area is 0.3 or more and 1.0 or less. Good to have.
  • a value obtained by dividing the area of the smaller one of the areas of the first through hole and the second through hole by the area of the larger through hole area is 0.3 or more and 1.0 or more.
  • the average separation distance between the first hole and the second hole be 0.5 mm or more and 10 mm or less. As described above, when the average separation distance between the first hole and the second hole is 0.5 mm or more and 10 mm or less, the stress can be more effectively dispersed, so that the fracture preventing effect can be enhanced.
  • the terminal connection area may have one or more connection terminals, and the connection terminals may be made of metal.
  • the flexible printed wiring board is particularly effective in preventing stress concentration in connection with a highly rigid metal connection terminal.
  • the flexible printed wiring board 1 according to the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 comprises a base film 11 having insulation properties, a conductive pattern 12 laminated on one side of the base film 11, and the above base film 11 or A cover lay 13 laminated on one surface of the conductive pattern 12 and a reinforcing portion 14 laminated on the other surface of the base film 11 are provided.
  • the flexible printed wiring board 1 has a terminal connection area 12 a on one end edge side of the conductive pattern 12 and a plurality of connection terminals 15 in the terminal connection area 12 a.
  • the base film 11 is a member for supporting the conductive pattern 12 and is a structural material for securing the strength of the flexible printed wiring board 1.
  • the main component of the base film 11 is, for example, polyimide, a liquid crystal polymer represented by liquid crystal polyester, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene ether, soft materials such as fluorine resin, paper phenol, paper epoxy, glass composite, glass epoxy
  • a hard material such as a glass substrate, a rigid flexible material in which a soft material and a hard material are combined, or the like can be used.
  • polyimide excellent in heat resistance is preferable.
  • the base film 11 may be porous, or may contain a filler, an additive, and the like.
  • the thickness of the said base film 11 is not specifically limited, As a minimum of the average thickness of the base film 11, 5 micrometers is preferable and 12 micrometers is more preferable. Moreover, as an upper limit of the average thickness of the base film 11, 500 micrometers is preferable and 200 micrometers is more preferable. If the average thickness of the base film 11 is less than the above lower limit, the strength of the base film 11 may be insufficient. On the other hand, when the average thickness of the base film 11 exceeds the upper limit, the flexibility of the flexible printed wiring board 1 may be insufficient.
  • the conductive pattern 12 constitutes a structure such as an electrical wiring structure, a ground, and a shield.
  • the material for forming the conductive pattern 12 is not particularly limited as long as it is a material having conductivity.
  • metals such as copper, aluminum, nickel and the like can be mentioned.
  • copper which is relatively inexpensive and has high conductivity is Used.
  • the conductive pattern 12 may be plated on the surface.
  • the upper limit of the average thickness of the conductive pattern 12 is preferably 100 ⁇ m, and more preferably 70 ⁇ m. If the average thickness of the conductive pattern 12 is less than the above lower limit, the conductivity of the conductive pattern 12 may be insufficient. On the contrary, when the average thickness of the conductive pattern 12 exceeds the upper limit, the flexible printed wiring board 1 may be unnecessarily thick.
  • a terminal connection area 12 a which the flexible printed wiring board 1 has on one end edge side of the conductive pattern 12 is an area for connecting to another electronic device or the like through a connection terminal 15 described later.
  • a cover lay 13 described later is removed.
  • the shape of the terminal connection area 12a is a comb tooth shape in which the one end side is branched as shown in FIG.
  • One connection terminal 15 is provided on each of the teeth of the comb teeth.
  • the terminal connection area provided with the connection terminals 15 to which the stress applied by the individual connection terminals 15 is adjacent Since it can be made hard to be 12a, the stress added to the said flexible printed wiring board 1 via the connection terminal 15 can be reduced.
  • each tooth portion of the terminal connection area 12a is appropriately determined according to the size of the connection terminal 15.
  • the average width can be 0.5 mm or more and 3 mm or less, and the average length 3 mm or more and 50 mm or less.
  • the number of teeth is determined corresponding to the number of connection terminals 15.
  • the width of the base film 11 is constant including the terminal connection area 12a, but depending on the number of connection terminals 15, the width may not be within the width of the base film 11 excluding the terminal connection area 12a. In such a case, for example, as shown in FIG. 1, the number of teeth can be secured by widening the width of the base film 11 on one end side.
  • the cover lay 13 protects the conductive pattern 12 from external force, moisture and the like.
  • the cover lay 13 has a cover film and an adhesive layer.
  • the cover layer 13 is formed by laminating a cover film on the surface of the conductive pattern 12 opposite to the base film 11 through the adhesive layer.
  • Cover film Although it does not restrict
  • the average thickness of a cover film As a minimum of average thickness of a cover film, 5 micrometers is preferred and 10 micrometers is more preferred. On the other hand, as an upper limit of the average thickness of a cover film, 50 micrometers is preferred and 30 micrometers is more preferred. If the average thickness of the cover film is less than the above lower limit, the insulation may be insufficient. Conversely, when the average thickness of the cover film exceeds the above upper limit, the flexibility of the flexible printed wiring board 1 may be impaired.
  • the adhesive layer fixes the cover film to the conductive pattern 12 and the base film 11.
  • the material of the adhesive layer is not particularly limited as long as the cover film can be fixed to the conductive pattern 12 and the base film 11, but those excellent in flexibility and heat resistance are preferable, for example, polyimide, polyamide, epoxy, butyral , Acrylic and the like. Further, in view of heat resistance, thermosetting resins are preferable.
  • the average thickness of the adhesive layer of the cover lay 13 is not particularly limited, but the lower limit of the average thickness of the adhesive layer is, for example, preferably 5 ⁇ m and more preferably 10 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the adhesive layer is, for example, preferably 100 ⁇ m, and more preferably 80 ⁇ m. If the average thickness of the adhesive layer is less than the above lower limit, adhesion may be insufficient. Conversely, when the average thickness of the adhesive layer exceeds the upper limit, the flexibility of the flexible printed wiring board 1 may be impaired.
  • the reinforcing portion 14 is laminated on at least a portion of the other surface of the base film 11 facing the terminal connection area 12 a.
  • the reinforcement part 14 is comprised by the reinforcement board 14a.
  • the reinforcing portion 14 has a first extraction hole 21 and a second extraction hole 22 on the one end edge side of the first extraction hole 21.
  • the first and second through holes 21 and 22 are arranged in two rows in the shape of a strip in the width direction of the reinforcing portion 14.
  • the reinforcing portion 14 As a material of the reinforcing portion 14, one having excellent mechanical strength is used. Among them, as a material of the reinforcing portion 14, one having resin as a main component is preferable. Thus, by using the reinforcing portion 14 containing a resin as a main component, the flexible printed wiring board 1 can be reinforced while securing its flexibility. As said resin, an epoxy resin, polyester, a polyimide etc. can be mentioned, for example. Further, as the material of the reinforcing portion 14, it is also possible to use a resin reinforced with glass fiber or paper, such as a glass epoxy resin.
  • the "main component" is a component contained most, and means a component having a content of 50% by mass or more.
  • the end edge on the other end edge side of the reinforcing plate 14a constituting the reinforcing portion 14 may not overlap with the end edge on the one end edge side of the cover lay 13 in a plan view. Further, it is preferable that the end edge on the other end edge side of the reinforcing plate 14 a be located on the other end edge side with respect to the end edge on the one end edge side of the cover lay 13. By positioning the end edge of the reinforcing plate 14a on the other end side in this manner, it is possible to protect the portion susceptible to stress more reliably.
  • average thickness of reinforcement part 14 As a minimum of average thickness of reinforcement part 14 (average thickness of reinforcement board 14a), 5 micrometers is preferred and 15 micrometers is more preferred. On the other hand, as an upper limit of the average thickness of reinforcement part 14, 500 micrometers is preferred and 400 micrometers is more preferred. If the average thickness of the reinforcing portion 14 is less than the above lower limit, a sufficient reinforcing effect can not be obtained, and bending or bending of the flexible printed wiring board 1 may easily occur. On the contrary, when the average thickness of the reinforcement part 14 exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the said flexible printed wiring board 1 may become thick unnecessarily.
  • Each of the first extraction hole 21 and the second extraction hole 22 is long in the width direction of the reinforcing portion 14 and has a rectangular shape whose both ends are rounded, and penetrates the reinforcing plate 14 a. Further, in the first and second through holes 21 and 22, the central axis of the reinforcing portion 14 in the longitudinal direction (direction perpendicular to the width direction) of these through holes is the central axis of the reinforcing portion 14 in the longitudinal direction. It is good to overlap with
  • the average length of the first and second through holes 21 and 22 (length along the width direction of the reinforcing portion 14) is appropriately determined according to the size of the flexible printed wiring board 1 and the stress applied.
  • the lower limit of the average length of the first and second through holes 21 and 22 is preferably 3 mm, more preferably 5 mm.
  • 80 mm is preferred and 60 mm is more preferred. If the average length of the first hole 21 and the second hole 22 is less than the above lower limit, the fracture prevention effect may be insufficient. Conversely, if the average length of the first and second through holes 21 and 22 exceeds the upper limit, the strength of the reinforcing plate 14a may be insufficient.
  • the lower limit of the average width (the length in the direction perpendicular to the width direction of the reinforcing portion 14) of the first and second through holes 21 and 22 is preferably 0.05 mm, and more preferably 0.5 mm.
  • an upper limit of the average width of the 1st extraction hole 21 and the 2nd extraction hole 22 10 mm is preferred and 5 mm is more preferred. If the average width of the first hole 21 and the second hole 22 is less than the above lower limit, the fracture prevention effect may be insufficient. Conversely, if the average width of the first and second through holes 21 and 22 exceeds the upper limit, the strength of the reinforcing plate 14a may be insufficient.
  • the area of the first through hole 21 and the area of the second through hole 22 may be determined so that the rigidity gradually increases toward the one end edge of the base film 11.
  • the width of the base film 11 is constant, in the portion of the base film 11 on which the reinforcing portion 14 is laminated and the portion on which the reinforcing portion 14 is not laminated, rigidity is higher in the laminated portion. The rigidity is lower in the non-parts. Since the rigidity of the base film 11 decreases when the size of the punching hole is increased, it is possible to control the base film 11 so that the rigidity gradually increases toward the one end edge as the area of the punching hole on the one end edge side of the base film 11 decreases.
  • the rigidity tends to be higher at the one end side of the base film 11. Therefore, in order to gradually increase the rigidity toward the one end edge side of the base film 11, it is also necessary to equalize the area of the removal hole or increase the area of the removal hole toward the one end edge side of the base film 11. is there. In any case, the stress can be dispersed more effectively by determining the area of the extraction hole so that the rigidity of the base film 11 gradually increases toward the one end edge side of the base film 11, so that the fracture prevention effect is achieved. Can be enhanced.
  • the lower limit of the area ratio of the adjacent extraction holes is preferably 0.3 times, and more preferably 0.4 times. If the area ratio is less than the lower limit, the change in rigidity is too large, and the effect of preventing breakage may be insufficient.
  • the upper limit of the area ratio of the adjacent extraction holes is not particularly limited, and can be 1.0.
  • the above-mentioned area ratio refers to a value obtained by dividing the area of the smaller one of the adjacent holes among the smaller ones by the area of the larger one.
  • the lower limit of the average separation distance between the first hole 21 and the second hole 22 is preferably 0.5 mm, and more preferably 1 mm.
  • an upper limit of the above-mentioned average separation distance 10 mm is preferred and 5 mm is more preferred. If the average separation distance is less than the lower limit, the strength of the reinforcing plate 14a may be insufficient. On the contrary, when the above-mentioned average separation distance exceeds the above-mentioned upper limit, there is a possibility that the fracture prevention effect may become insufficient.
  • the average separation distance of a 1st extraction hole and a 2nd extraction hole means the average width of the part pinched
  • the reinforcing plate 14a and the base film 11 can be fixed, for example, via an adhesive layer.
  • the material of the adhesive layer is not particularly limited as long as the reinforcing plate 14a can be fixed, but the same material as the adhesive layer for fixing the cover film can be used. .
  • the average thickness of the said contact bonding layer 5 micrometers is preferable and 10 micrometers is more preferable.
  • an upper limit of the average thickness of the above-mentioned adhesion layer 100 micrometers is preferred and 70 micrometers is more preferred.
  • the adhesion of the reinforcing portion 14 may be insufficient.
  • the flexible printed wiring board 1 may be unnecessarily thick.
  • connection terminal 15 is a component for connecting the flexible printed wiring board 1 to another electronic device or the like.
  • connection terminal 15 is not particularly limited as long as it has conductivity, but it is preferable that the connection terminal 15 be made of metal.
  • the flexible printed wiring board 1 is particularly effective in preventing stress concentration in connection with the highly rigid metal connection terminal 15.
  • the metal include soft copper, brass, phosphor bronze and the like.
  • the plating include Sn plating, Ni plating, Au plating and the like. Among them, Ni plating which is inexpensive and excellent in corrosion resistance is preferable.
  • the shape of the connection terminal 15 is appropriately determined according to the terminal shape of the electronic device to be connected, etc.
  • the average width 0.5 mm to 3 mm, the average length 3 mm to 50 mm, the average height 0.1 mm It can be set as the plate shape of 3 mm or less or the three-dimensional shape processed by shaping
  • this three-dimensional shape for example, a rectangular parallelepiped shape, a shape in which rectangular parallelepipeds having different sizes are connected in multiple stages in the length direction of the connection terminal 15, and the like can be mentioned.
  • connection terminal 15 is mounted on the terminal connection area 12 a and electrically connected to the conductive pattern 12.
  • the said flexible printed wiring board 1 can be manufactured by the manufacturing method provided with a flexible printed wiring board main body formation process, a reinforcement part formation process, and a connection terminal mounting process, for example.
  • the flexible printed wiring board main body forming step In the flexible printed wiring board main body forming step, the insulating base film 11, the conductive pattern 12 laminated on one side of the base film 11, and the base film 11 or one side of the conductive pattern 12 are laminated. To form a flexible printed wiring board main body including the cover lay 13. Specifically, follow the procedure below.
  • a conductor layer is formed on one side of the base film 11.
  • the conductor layer can be formed, for example, by adhering a foil-like conductor using an adhesive or by a known film forming method.
  • the conductor include copper, silver, gold, nickel and the like.
  • the adhesive is not particularly limited as long as the conductor can be adhered to the base film 11, and various known adhesives can be used.
  • a film forming method for example, vapor deposition, plating and the like can be mentioned.
  • the conductor layer is preferably formed by adhering a copper foil to the base film 11 using a polyimide adhesive.
  • the conductive layer is patterned to form a conductive pattern 12.
  • the patterning of the conductor layer can be performed by a known method such as photoetching.
  • the photoetching is performed by forming a resist film having a predetermined pattern on one surface of the conductor layer, treating the conductor layer exposed from the resist film with an etching solution, and removing the resist film.
  • the cover lay 13 is laminated so as to cover the conductive pattern 12 except for the terminal connection region 12 a on one end side of the conductive pattern 12.
  • an adhesive layer is laminated on the surface of the base film 11 on which the conductive pattern 12 is formed, and a cover film is laminated on the adhesive layer.
  • an adhesive layer may be laminated on the cover film in advance, and the surface of the cover film on which the adhesive layer is laminated may be adhered to face the conductive pattern 12.
  • Adhesion of the cover film using an adhesive can usually be carried out by thermocompression bonding.
  • the temperature and pressure at the time of thermocompression bonding may be appropriately determined in accordance with the type and composition of the adhesive used. Note that this thermocompression bonding may be performed together with the thermocompression bonding of the reinforcing portion 14 in the reinforcing portion forming step described later.
  • the reinforcing portion 14 is laminated on the other surface of the base film 11 of the flexible printed wiring board main body.
  • the reinforcement part 14 of the said flexible printed wiring board 1 is comprised from the reinforcement board 14a.
  • the reinforcing plate 14a is processed in advance to make the first and second holes 21 and 22 empty. It does not specifically limit as said processing method, For example, the punching etc. which used the press die can be used.
  • the processed reinforcing plate 14 a is laminated on the other surface of the base film 11.
  • this lamination method for example, a method of forming an adhesive layer on the surface of the reinforcing plate 14 a and laminating on the other surface of the base film 11 via the adhesive layer can be used. Then, the reinforcing plate 14a is thermally bonded by pressure heating. The thermocompression bonding of the cover lay 13 may be performed simultaneously by this thermocompression bonding.
  • connection terminal mounting process In the connection terminal mounting step, the connection terminal 15 is mounted on the terminal connection area 12a.
  • the mounting method of the connection terminal 15 is not particularly limited as long as the connection terminal 15 is conductively fixed to the terminal connection region 12 a.
  • solder is provided in the terminal connection region 12 a of the conductive pattern 12, one end side of the connection terminal 15 is placed on the solder, the solder is melted by reflow, and the connection terminal 15 is soldered to the conductive pattern 12
  • Method A method of caulking the base film 11 for each connection terminal 15 for connection, a method of pressing the connection terminal 15 on the terminal connection area 12 a by pressing the connection terminal 15 from above, a conductive adhesive of the connection terminal 15 It is possible to use a method of connecting to the conductive pattern 12 through the like. Thereby, the connection terminal 15 is mounted, and the flexible printed wiring board 1 is formed.
  • the flexible printed wiring board 1 has a through hole in which the reinforcing portions 14 are arranged in a band shape in the width direction. Since the stress is easily dispersed by the punched holes, the flexible printed wiring board 1 can prevent breakage due to stress concentration caused by the reinforcing portion 14.
  • FIG. 3 is the flexible printed wiring board 2 which concerns on embodiment different from FIG.
  • the flexible printed wiring board 2 is laminated on a base film 11 having insulation property, a conductive pattern 12 laminated on one side of the base film 11, and one side of the base film 11 or the conductive pattern 12. And a reinforcing portion 14 laminated on the other surface of the base film 11.
  • the flexible printed wiring board 2 has a terminal connection area 12 a on one end edge side of the conductive pattern 12, and has a plurality of connection terminals 15 in the terminal connection area 12 a.
  • the configurations of the base film 11, the conductive pattern 12, the cover lay 13 and the connection terminal 15 in the flexible printed wiring board 2 of FIG. 3 are the same as the base film 11, the conductive pattern 12, the cover lay 13 and the connection in the flexible printed wiring board 1 of FIG.
  • the configuration of each of the terminals 15 can be the same.
  • the configuration of the reinforcing portion 14 in the flexible printed wiring board 2 of FIG. 3 is the same as the configuration of the reinforcing portion 14 in the flexible printed wiring board 1 of FIG. is there.
  • the flexible printed wiring board 2 of FIG. 3 can be manufactured by the same manufacturing method as the flexible printed wiring board 1 of FIG. For this reason, the description which overlaps with flexible printed wiring board 1 of Drawing 1 about flexible printed wiring board 2 of Drawing 3 is omitted, and the shape of the punching hole of reinforcing part 14 in which composition differs is mainly explained hereafter.
  • the first and second through holes 23 and 24 are each formed of a plurality of round holes.
  • the diameter of the above-mentioned circle hole As a minimum of the diameter of the above-mentioned circle hole, 0.3 mm is preferred and 0.5 mm is more preferred. On the other hand, as an upper limit of the diameter of the above-mentioned circle hole, 10 mm is preferred and 5 mm is more preferred. If the diameter of the circular hole is less than the above lower limit, the fracture prevention effect may be insufficient. On the contrary, when the diameter of the above-mentioned round hole exceeds the above-mentioned upper limit, there is a possibility that the intensity of reinforcement board 14a may run short.
  • the lower limit of the average spacing of the round holes in the width direction of the reinforcing portion 14 is preferably 0.4 mm, and more preferably 0.6 mm.
  • interval of the said round hole 10 mm is preferable and 5 mm is more preferable. If the average distance between the round holes is less than the lower limit, the strength of the reinforcing plate 14a may be insufficient. On the contrary, when the average interval of the above-mentioned round holes exceeds the above-mentioned upper limit, there is a possibility that the fracture prevention effect may become insufficient.
  • the number of round holes in each of the first and second through holes 23 and 24 is appropriately determined in accordance with the size of the flexible printed wiring board 2 and the applied stress, but the lower limit of the number of round holes is 2 is preferable and 3 is more preferable.
  • the upper limit of the number of round holes is preferably 50. If the number of the round holes is less than the above lower limit, the fracture prevention effect may be insufficient. Conversely, when the number of round holes exceeds the upper limit, the strength of the reinforcing plate 14a may be insufficient.
  • the round holes of the first hole 23 and the second hole 24 have the same diameter. Stresses can be effectively dispersed by making all the circular holes equal in diameter.
  • the number of round holes of the first and second through holes 23 and 24 may be determined so that the rigidity gradually increases toward the one end edge of the base film 11.
  • the number of the first through holes 23 is larger than that of the first through holes 23 according to the width, rigidity, and the like of the base film 11
  • the number of the second through holes 24 is the number of circular holes. There may be cases where there are many, or cases where the numbers of both are equal.
  • the flexible printed wiring board 2 can effectively disperse stress while suppressing a decrease in the strength of the reinforcing portion 14 by configuring the through holes arranged in a band shape with a plurality of round holes.
  • the extraction holes may be in one row or in three or more rows.
  • the effect of evenly distributing the stress can be enhanced by increasing the arrangement number of the through holes.
  • the area of the reinforcing portion is limited, if the arrangement number of the through holes is increased, it is necessary to reduce the area of the through holes per row, which works to reduce the stress dispersion effect. From the relationship of these trade-offs, five rows are preferable as the upper limit of the arrangement number of the through holes.
  • the extraction hole is a rectangular shape with rounded ends
  • the shape of the extraction hole is not limited to this and may be, for example, a circular shape or an elliptical shape.
  • the roundness of both ends of the hole is not essential, and may be a simple rectangular shape.
  • the shape of the holes is not limited to the round holes, and may be, for example, a polygonal shape such as a triangle or a square. Also, the end of the polygonal shape may be rounded.
  • a punching hole is constituted by hollowing out a reinforcement part
  • a flexible printed wiring board having a punching hole continuously provided at an end of the reinforcement part is also the intention of the present invention.
  • a pair of holes in which the reinforcing plate 14a is cut out in a rounded rectangular shape with the other end rounded from the end of the reinforcing plate 14a is used.
  • the structure which provided the 1st hole 25 and the 2nd hole 26 can be mentioned.
  • the through hole continuously provided at the end portion of the reinforcing portion the through hole can be easily formed as compared with the case of punching.
  • the extraction hole does not need to penetrate. Even in the case of an unpierced hole, the effect of stress dispersion can be obtained.
  • the configuration in which the extraction hole does not penetrate the reinforcement portion include a configuration in which the reinforcement portion is formed by laminating two reinforcement layers, an inner layer and an outer layer, and the extraction hole is provided only in the inner layer. With such a configuration, it is possible to obtain a stress dispersion effect by the punched holes of the inner layer while preventing the formation of unevenness due to the punched holes on the surface of the reinforcing portion by the outer layer.
  • the shape of a terminal connection field is not limited to the shape of a comb tooth.
  • the terminal connection area 12a may be square in a plan view.
  • FIG. 5 illustrates the case where the width of the terminal connection area 12a is equal to the width of the base film 11 excluding the terminal connection area 12a, for example, the flexible printed wiring of FIG.
  • the width of the base film 11 at one end may be expanded.
  • a coverlay is not an essential component and can be abbreviate
  • one side of the base film or the conductive pattern may be coated, for example, with an insulating layer of another configuration.
  • connection terminal is not an essential component and can be abbreviate
  • a connection terminal for example, by directly bonding it to another flexible printed wiring board, it can be connected to another electronic device or the like.

Abstract

本開示のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、上記補強部がその幅方向に帯状に配列される１又は複数列の抜き孔を有する。

Description

フレキシブルプリント配線板
　本開示は、フレキシブルプリント配線板に関する。
　本出願は、２０１７年８月１４日出願の日本出願第２０１７－１５６５００号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　近年、電子機器の小型化及び軽量化の要請から、電子機器分野では様々なフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板として、一般に、ベースとなるベースフィルムと、このベースフィルムの表面に積層された銅箔等により形成された導電パターンとを備えるフレキシブルプリント配線板が使用されている。
　このようなフレキシブルプリント配線板は可撓性を有している。そのため、電子機器の導体パターンに接続するフレキシブルプリント配線板の接続端子部には、折れ曲がりや撓みを防止するために、例えば外面に補強部として補強板が積層されて使用される（国際公開第２０１０／００４４３９号参照）。
国際公開第２０１０／００４４３９号
　本開示のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、上記補強部がその幅方向に帯状に配列される１又は複数列の抜き孔を有する。
図１は、実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の模式的側面図である。 図３は、図１とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。 図４は、図１及び図３とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。 図５は、図１、図３及び図４とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の模式的裏面図である。
［本開示が解決しようとする課題］
　補強部により補強されたフレキシブルプリント配線板では、補強部が積層されている部分と補強部が積層されていない部分との境界に応力が集中し易く、この境界で破断が発生し易い。
　特に、近年電子機器の小型化が進み、これに伴ってフレキシブルプリント配線板の導電パターンが細線化し、フレキシブルプリント配線板の曲げ半径も小さくなってきている。このため、応力集中によるフレキシブルプリント配線板の導電パターンの破断がより大きな問題となってきている。
　本開示は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、補強部に起因した応力集中による破断を防止できるフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
［本開示の効果］
　本開示のフレキシブルプリント配線板は、補強部に起因した応力集中による破断を防止できる。
［本開示の実施形態の説明］
　本開示のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、上記補強部がその幅方向に帯状に配列される１又は複数列の抜き孔を有する。
　当該フレキシブルプリント配線板は、補強部がその幅方向に帯状に配列される抜き孔を有する。この抜き孔により応力が分散され易くなるため、当該フレキシブルプリント配線板は、補強部に起因した応力集中による破断を防止できる。
　上記帯状に配列される抜き孔が、複数の丸孔で構成されるとよい。このように上記帯状に配列される抜き孔を複数の丸孔で構成することで、補強部の強度の低下を抑止しつつ、効果的に応力を分散できる。
　上記複数の丸孔の直径が、０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下であるとよい。このように上記複数の丸孔の直径が、０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることで、補強部の強度の低下を抑止しつつ、破断防止効果を得ることができる。
　上記複数の丸孔の直径は全て等しいことが好ましい。このように上記複数の丸孔の直径を全て等しくすることで、効果的に応力を分散できる。
　上記複数の丸孔の幅方向の平均間隔が、０．４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であるとよい。このように上記複数の丸孔の幅方向の平均間隔が、０．４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることで、補強部の強度の低下を抑止しつつ、破断防止効果を得ることができる。
　上記補強部が、第１抜き孔と、この第１抜き孔の上記一端縁側に設けられた第２抜き孔の２列の抜き孔を備えるとよい。このように上記補強部が、第１抜き孔と、この第１抜き孔の上記一端縁側に設けられた第２抜き孔の２列の抜き孔を備えることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。
　上記第１抜き孔及び上記第２抜き孔のうち、面積の小さい方の抜き孔の面積を面積の大きい方の抜き孔の面積で除した値が、０．３倍以上１．０倍以下であるとよい。このように上記第１抜き孔及び上記第２抜き孔のうち、面積の小さい方の抜き孔の面積を面積の大きい方の抜き孔の面積で除した値が、０．３倍以上１．０倍以下であることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。
　上記第１抜き孔と上記第２抜き孔との平均離間距離が、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であるとよい。このように上記第１抜き孔と上記第２抜き孔との平均離間距離が、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。
　上記端子接続領域に１又は複数の接続端子を有し、上記接続端子が金属製であるとよい。当該フレキシブルプリント配線板は、剛性の高い金属製の接続端子との接続において特に応力集中の防止効果が高い。
［本開示の実施形態の詳細］
　以下、本開示に係るフレキシブルプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
［第一実施形態］
　図１及び図２に示す実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の一方の面側に積層される導電パターン１２と、上記ベースフィルム１１又は導電パターン１２の一方の面に積層されるカバーレイ１３と、上記ベースフィルム１１の他方の面に積層される補強部１４を備える。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、上記導電パターン１２の一端縁側に端子接続領域１２ａを有し、上記端子接続領域１２ａに複数の接続端子１５を有する。
＜ベースフィルム＞
　ベースフィルム１１は、導電パターン１２を支持する部材であって、当該フレキシブルプリント配線板１の強度を担保する構造材である。
　このベースフィルム１１の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリエステルに代表される液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の軟質材、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ガラス基材等の硬質材、軟質材と硬質材とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることができる。これらの中でも耐熱性に優れるポリイミドが好ましい。なお、ベースフィルム１１は、多孔化されたものでもよく、また、充填材、添加剤等を含んでもよい。
　上記ベースフィルム１１の厚さは、特に限定されないが、ベースフィルム１１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。また、ベースフィルム１１の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。ベースフィルム１１の平均厚さが上記下限未満であると、ベースフィルム１１の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム１１の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。
＜導電パターン＞
　導電パターン１２は、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。
　導電パターン１２を形成する材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には比較的安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電パターン１２は、表面にめっき処理が施されてもよい。
　導電パターン１２の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン１２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。導電パターン１２の平均厚さが上記下限未満であると、導電パターン１２の導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン１２の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。
　当該フレキシブルプリント配線板１が上記導電パターン１２の一端縁側に有する端子接続領域１２ａは、後述する接続端子１５を介して他の電子機器等と接続するための領域である。端子接続領域１２ａでは、後述するカバーレイ１３は取り除かれている。
　上記端子接続領域１２ａの形状は、図１に示すように上記一端縁側が枝分かれした櫛の歯状である。この櫛の歯の各歯部には、それぞれ１の接続端子１５が設けられる。このように上記端子接続領域１２ａでの当該フレキシブルプリント配線板１の形状を櫛の歯状に構成することで、個々の接続端子１５によりかかる応力が隣接する接続端子１５が設けられた端子接続領域１２ａに及び難くすることができるので、当該フレキシブルプリント配線板１に接続端子１５を介して加わる応力を低減できる。
　上記端子接続領域１２ａの各歯部の大きさは、接続端子１５の大きさにより適宜決定されるが、例えば平均幅０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下、平均長さ３ｍｍ以上５０ｍｍ以下とできる。また、歯部の数は接続端子１５の数に対応して決定される。通常、端子接続領域１２ａを含めてベースフィルム１１の幅は一定とされるが、接続端子１５の数によっては、上記端子接続領域１２ａを除くベースフィルム１１の幅に収まらない場合が生じる。このような場合には例えば図１に示すように一端側のベースフィルム１１の幅を広げることで歯部の数を確保できる。
＜カバーレイ＞
　カバーレイ１３は、導電パターン１２を外力や水分等から保護するものである。カバーレイ１３は、カバーフィルム及び接着層を有する。カバーレイ１３は、この接着層を介して上記導電パターン１２のベースフィルム１１と反対側の面にカバーフィルムが積層されたものである。
（カバーフィルム）
　カバーフィルムの材質としては、特に制限されるものではないが、例えばベースフィルム１１を構成する樹脂と同様のものを用いることができる。
　カバーフィルムの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、カバーフィルムの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。カバーフィルムの平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、カバーフィルムの平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。
（接着層）
　接着層は、カバーフィルムを導電パターン１２及びベースフィルム１１に固定するものである。接着層の材質としては、カバーフィルムを導電パターン１２及びベースフィルム１１に固定できる限り特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばポリイミド、ポリアミド、エポキシ、ブチラール、アクリル等が挙げられる。また、耐熱性の点において、熱硬化性樹脂が好ましい。
　カバーレイ１３の接着層の平均厚さは、特に限定されるものではないが、接着層の平均厚さの下限としては、例えば５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着層の平均厚さの上限としては、例えば１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。接着層の平均厚さが上記下限未満であると、接着性が不十分となるおそれがある。逆に、接着層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。
＜補強部＞
　補強部１４は、上記ベースフィルム１１の他方の面側のうち少なくとも端子接続領域１２ａに対向する部分に積層される。補強部１４は補強板１４ａにより構成される。また、補強部１４は、第１抜き孔２１と、この第１抜き孔２１の上記一端縁側に第２抜き孔２２とを有する。この第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２は、補強部１４の幅方向に帯状に２列に配列されている。
　補強部１４の材質には、機械的強度に優れたものが使用される。中でも補強部１４の材質としては、樹脂を主成分とするものがよい。このように、樹脂を主成分とする補強部１４を用いることで、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性を確保しつつ補強することができる。上記樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド等を挙げることができる。また、補強部１４の材質には、ガラス繊維や紙で補強された樹脂、例えばガラスエポキシ樹脂を用いることもできる。ここで、「主成分」とは、最も多く含まれる成分であり、含有量が５０質量％以上の成分を意味する。
　補強部１４を構成する補強板１４ａの上記他端縁側の端縁は、上記カバーレイ１３の上記一端縁側の端縁と平面視で重ならないとよい。また、補強板１４ａの上記他端縁側の端縁は、上記カバーレイ１３の上記一端縁側の端縁より上記他端縁側に位置することが好ましい。このように補強板１４ａの上記他端縁側の端縁を位置させることで、応力のかかり易い部分をより確実に保護することができる。
　補強部１４の平均厚さ（補強板１４ａの平均厚さ）の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、補強部１４の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。補強部１４の平均厚さが上記下限未満であると、十分な補強効果が得られず、当該フレキシブルプリント配線板１の折れ曲がりや撓みが生じ易くなるおそれがある。逆に、補強部１４の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。
　第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２は、いずれも補強部１４の幅方向に長く、両端が丸みを帯びた長方形状であり、補強板１４ａを貫通している。また、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２は、これらの抜き孔の補強部１４の長さ方向（幅方向に垂直な方向）の中心軸が、補強部１４の長さ方向の中心軸と重なるように設けるとよい。
　第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さ（補強部１４の幅方向に沿った長さ）は、当該フレキシブルプリント配線板１の大きさや、加わる応力に応じて適宜決定されるが、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さの下限としては、３ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。一方、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さの上限としては、８０ｍｍが好ましく、６０ｍｍがより好ましい。第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さが上記下限未満であると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均長さが上記上限を超えると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。
　第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均幅（補強部１４の幅方向に垂直な方向の長さ）の下限としては、０．０５ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均幅の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均幅が上記下限未満であると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２の平均幅が上記上限を超えると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。
　第１抜き孔２１の面積と、第２抜き孔２２の面積とは、上記ベースフィルム１１の一端縁側へ向かって剛性が徐々に上がるように決定するとよい。例えばベースフィルム１１の幅が一定である場合、ベースフィルム１１のうち、補強部１４が積層されている部分と積層されていない部分とでは、積層されている部分の方が剛性は高く、積層されていない部分の方が剛性は低い。抜き孔を大きくするとベースフィルム１１の剛性は下がるので、ベースフィルム１１の一端縁側の抜き孔の面積が小さい方が、ベースフィルム１１を一端縁側へ向かって徐々に剛性が上がるように制御できる。一方、例えばベースフィルム１１の幅が図１に示すように一端縁側へ向かって広がっている場合、ベースフィルム１１の一端縁側の方が剛性は高くなる傾向にある。このため、上記ベースフィルム１１の一端縁側へ向かって剛性を徐々に上げるには、抜き孔の面積を同等、あるいはベースフィルム１１の一端縁側に向かって抜き孔の面積を大きくする必要がある場合もある。いずれの場合においても、ベースフィルム１１の一端縁側へ向かって上記ベースフィルム１１の剛性が徐々に上がるように抜き孔の面積を決定することで、より効果的に応力を分散できるので、破断防止効果を高められる。
　隣接する抜き孔（図１では、第１抜き孔２１及び第２抜き孔２２）の面積比の下限としては、０．３倍が好ましく、０．４倍がより好ましい。上記面積比が上記下限未満であると、剛性の変化が大きくなり過ぎて、破断防止の向上効果が不十分となるおそれがある。一方、隣接する抜き孔の面積比の上限は、特に限定されず、１．０倍とできる。なお、上記面積比は、隣接する抜き孔のうち面積の小さい方の抜き孔の面積を面積の大きい方の抜き孔の面積で除した値を指すものとする。
　第１抜き孔２１と第２抜き孔２２との平均離間距離の下限としては、０．５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。一方、上記平均離間距離の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。上記平均離間距離が上記下限未満であると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。逆に、上記平均離間距離が上記上限を超えると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。なお、「第１抜き孔と第２抜き孔との平均離間距離」とは、補強板１４ａのうち、第１抜き孔と第２抜き孔とに挟まれた部分の平均幅を意味する。
　上記補強板１４ａとベースフィルム１１との間は例えば接着層を介して固定できる。上記補強板１４ａを接着層を介して固定する場合、上記接着層の材質としては、補強板１４ａを固定できる限り特に限定されないが、カバーフィルムを固定する接着層と同様のものを用いることができる。また、上記接着層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記接着層の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。上記接着層の平均厚さが上記下限未満であると、補強部１４の接着性が不十分となるおそれがある。逆に、上記接着層の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。
＜接続端子＞
　接続端子１５は、当該フレキシブルプリント配線板１を他の電子機器等と接続するための部品である。
　接続端子１５の材質は、導電性を有する限り特に限定されないが、接続端子１５が金属製であるとよい。当該フレキシブルプリント配線板１は、剛性の高い金属製の接続端子１５との接続において特に応力集中の防止効果が高い。上記金属としては、例えば軟銅、黄銅、リン青銅等を挙げることができる。また、接続端子１５の表面は、酸化を防ぐために、めっきを施すことが好ましい。上記めっきとしては、Ｓｎめっき、Ｎｉめっき、Ａｕめっき等を挙げることができる。中でも安価でかつ防蝕性に優れるＮｉめっきが好ましい。
　上記接続端子１５の形状は、接続する電子機器等の端子形状等に応じて適宜決定されるが、例えば平均幅０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下、平均長さ３ｍｍ以上５０ｍｍ以下、平均高さ０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下の板状又は成形加工された立体形状とできる。この立体形状としては、例えば直方体状や、大きさの異なる直方体を接続端子１５の長さ方向に多段に連結した形状等を挙げることができる。
　上記接続端子１５は、端子接続領域１２ａに実装され、導電パターン１２と電気的に接続されている。
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
　当該フレキシブルプリント配線板１は、例えばフレキシブルプリント配線板本体形成工程と、補強部形成工程と、接続端子実装工程とを備える製造方法により製造することができる。
（フレキシブルプリント配線板本体形成工程）
　フレキシブルプリント配線板本体形成工程では、絶縁性を有するベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の一方の面側に積層される導電パターン１２と、上記ベースフィルム１１又は導電パターン１２の一方の面に積層されるカバーレイ１３とを備えるフレキシブルプリント配線板本体を形成する。具体的には以下の手順による。
　まず、ベースフィルム１１の一方の面に導体層を形成する。
　導体層は、例えば接着剤を用いて箔状の導体を接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム１１に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、メッキ等が挙げられる。導体層は、ポリイミド接着剤を用いて銅箔をベースフィルム１１に接着して形成することが好ましい。
　次に、この導体層をパターニングして導電パターン１２を形成する。
　導体層のパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層の一方の面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層をエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。
　最後に、導電パターン１２の一端縁側の端子接続領域１２ａを除いて、導電パターン１２を覆うようにカバーレイ１３を積層する。具体的には、導電パターン１２を形成したベースフィルム１１の表面に接着剤層を積層し、接着剤層の上にカバーフィルムを積層する。または、予めカバーフィルムに接着剤層を積層しておき、そのカバーフィルムの接着剤層が積層されている側の面を導電パターン１２に対面させて接着してもよい。
　接着剤を使用したカバーフィルムの接着は、通常、熱圧着により行うことができる。熱圧着する際の温度及び圧力は、使用する接着剤の種類や組成等に応じて適宜決定すればよい。なお、この熱圧着は、後述する補強部形成工程で補強部１４の熱圧着とまとめて行ってもよい。
（補強部形成工程）
　補強部形成工程では、補強部１４を上記フレキシブルプリント配線板本体のベースフィルム１１の他方の面に積層する。当該フレキシブルプリント配線板１の補強部１４は、補強板１４ａから構成される。
　補強板１４ａは、予め第１抜き孔２１と第２抜き孔２２とを空ける加工をしておく。上記加工方法としては、特に限定されず、例えばプレス金型を用いた打ち抜き等を用いることができる。
　加工された上記補強板１４ａを上記ベースフィルム１１の他方の面に積層する。この積層方法としては、例えば補強板１４ａの表面に接着層を形成し、ベースフィルム１１の他方の面に接着層を介して積層する方法を用いることができる。そして、加圧加熱により補強板１４ａを熱接着する。この熱圧着により、カバーレイ１３の熱圧着を同時に行ってもよい。
（接続端子実装工程）
　接続端子実装工程では、接続端子１５を端子接続領域１２ａに実装する。接続端子１５の実装方法としては、接続端子１５が端子接続領域１２ａに導通可能に固定される限り特に限定されない。例えば、導電パターン１２の端子接続領域１２ａに半田を設け、この半田の上に接続端子１５の一端側を載置し、リフローにより半田を溶融させて、導電パターン１２に接続端子１５を半田付けする方法、接続端子１５毎にベースフィルム１１をかしめて接続をとる方法、接続端子１５を上から押圧することで端子接続領域１２ａに導通を取りつつ圧着する方法、接続端子１５を導電性の接着剤を介して導電パターン１２に接続する方法などを用いることができる。これにより、接続端子１５が実装されて、当該フレキシブルプリント配線板１が形成される。
＜利点＞
　当該フレキシブルプリント配線板１は、補強部１４が幅方向に帯状に配列される抜き孔を有する。この抜き孔により応力が分散され易くなるため、当該フレキシブルプリント配線板１は、補強部１４に起因した応力集中による破断を防止できる。
［第二実施形態］
　図３は、図１とは異なる実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２である。当該フレキシブルプリント配線板２は、絶縁性を有するベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の一方の面側に積層される導電パターン１２と、上記ベースフィルム１１又は導電パターン１２の一方の面に積層されるカバーレイ１３と、上記ベースフィルム１１の他方の面に積層される補強部１４を備える。また、当該フレキシブルプリント配線板２は、上記導電パターン１２の一端縁側に端子接続領域１２ａを有し、上記端子接続領域１２ａに複数の接続端子１５を有する。
　図３のフレキシブルプリント配線板２におけるベースフィルム１１、導電パターン１２、カバーレイ１３及び接続端子１５の構成は、図１のフレキシブルプリント配線板１におけるベースフィルム１１、導電パターン１２、カバーレイ１３及び接続端子１５の構成とそれぞれ同様とすることができる。また、図３のフレキシブルプリント配線板２における補強部１４の構成は、以下に説明する抜き孔の形状に基づく特徴を除いて、図１のフレキシブルプリント配線板１における補強部１４の構成と同様である。また、図３のフレキシブルプリント配線板２は、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様の製造方法で製造できる。このため、図３のフレキシブルプリント配線板２について図１のフレキシブルプリント配線板１と重複する説明は省略し、以下、構成の相違する補強部１４の抜き孔の形状について主に説明する。
＜補強板＞
　当該フレキシブルプリント配線板２では、第１抜き孔２３及び第２抜き孔２４が、それぞれ複数の丸孔で構成される。
　上記丸孔の直径の下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、上記丸孔の直径の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。上記丸孔の直径が上記下限未満であると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記丸孔の直径が上記上限を超えると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。
　補強部１４の幅方向の丸孔の平均間隔（丸孔の中心間の平均距離）の下限としては、０．４ｍｍが好ましく、０．６ｍｍがより好ましい。一方、上記丸孔の平均間隔の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。上記丸孔の平均間隔が上記下限未満であると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。逆に、上記丸孔の平均間隔が上記上限を超えると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。
　第１抜き孔２３及び第２抜き孔２４それぞれの丸孔の個数は、当該フレキシブルプリント配線板２の大きさや、加わる応力に応じて適宜決定されるが、上記丸孔の個数の下限としては、２が好ましく、３がより好ましい。一方、上記丸孔の個数の上限としては、５０が好ましい。上記丸孔の個数が上記下限未満であると、破断防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記丸孔の個数が上記上限を超えると、補強板１４ａの強度が不足するおそれがある。
　第１抜き孔２３及び第２抜き孔２４の丸孔は、全て直径が等しいことが好ましい。丸孔の直径を全て等しくすることで、効果的に応力を分散できる。
　また、第１抜き孔２３と第２抜き孔２４との丸孔の個数は、上記ベースフィルム１１の一端縁側へ向かって剛性が徐々に上がるように決定するとよい。第１実施形態で述べたように、ベースフィルム１１の幅や剛性等に応じて、第１抜き孔２３の方が丸孔の個数が多い場合、第２抜き孔２４の方が丸孔の個数が多い場合、あるいは両者の個数が等しい場合が生じ得る。
＜利点＞
　当該フレキシブルプリント配線板２は、帯状に配列される抜き孔を複数の丸孔で構成することで、補強部１４の強度の低下を抑止しつつ、効果的に応力を分散できる。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　上記実施形態では、抜き孔が２列である場合を説明したが、抜き孔は１列であってもよく、また３列以上であってもよい。なお、抜き孔の配列数を増やすと応力が均等に分散される効果が高められる。一方、補強部の面積に限りがあるため抜き孔の配列数を増加させると、１列当たりの抜き孔の面積を小さくする必要があり、応力の分散効果を低減させる方向に働く。これらのトレードオフの関係から、抜き孔の配列数の上限としては、５列が好ましい。
　上記第一実施形態では、抜き孔が両端が丸みを帯びた長方形状である場合を説明したが、抜き孔の形状はこれに限定されず、例えば円形状や楕円状であってもよい。また、抜き孔の両端の丸みは必須ではなく、単純な長方形状であってもよい。上記第二実施形態では、抜き孔が複数の丸孔から構成される場合を説明したが、孔の形状は丸孔には限定されず、例えば三角形や四角形等の多角形状であってもよく、また多角形状の端部は丸みを帯びていてもよい。
　また、上記実施形態では２列の抜き孔が同様の形状を有していたが、列ごとに形状が異なっていてもよい。
　上記実施形態では、抜き孔が補強部をくりぬいて構成されているが、補強部の端部に連続して設けられた抜き孔を有するフレキシブルプリント配線板も本発明の意図するところである。このような構成としては、例えば図４に示すフレキシブルプリント配線板３のように、補強板１４ａの端部から他端が丸みを帯びた長方形状に補強板１４ａを切り欠いた一対の孔により第１抜き孔２５及び第２抜き孔２６を設けた構成を挙げることができる。このように補強部の端部に連続して設けられた抜き孔を設けることで、打ち抜く場合に比べ、抜き孔を容易に形成できる。
　上記実施形態では、抜き孔が補強部を貫通している場合について説明したが、抜き孔は貫通していなくともよい。貫通していない抜き孔であっても応力の分散効果を得ることができる。抜き孔が補強部を貫通していない構成としては、例えば補強部を内層及び外層の２層の補強層の積層により構成し、内層のみに抜き孔を設ける構成を挙げることができる。このように構成することで、補強部の表面に抜き孔による凹凸が生じることを外層により防ぎつつ、内層の抜き孔により応力の分散効果を得ることができる。
　上記実施形態では、端子接続領域が櫛の歯状である場合を説明したが、端子接続領域の形状は櫛の歯状に限定されない。例えば図５に示すフレキシブルプリント配線板４のように端子接続領域１２ａは平面視方形状であってもよい。なお、図５では端子接続領域１２ａの幅が、端子接続領域１２ａを除くベースフィルム１１の幅と等しい場合を図示しているが、例えば接続端子１５が収まらない場合等、図１のフレキシブルプリント配線板１のように一端側のベースフィルム１１の幅を広げた構成としてもよい。
　上記実施形態では、カバーレイを備えるフレキシブルプリント配線板について説明したが、カバーレイは必須の構成要素ではなく、省略可能である。あるいは、例えば他の構成の絶縁層でベースフィルム又は導電パターンの一方の面を被覆してもよい。
　上記実施形態では、接続端子を備えるフレキシブルプリント配線板について説明したが、接続端子は必須の構成要素ではなく、省略可能である。接続端子を備えないフレキシブルプリント配線板では、例えば他のフレキシブルプリント配線板と直接貼り合わせることで、他の電子機器等と接続できる。
１、２、３、４　フレキシブルプリント配線板
１１　ベースフィルム　１２　導電パターン
１２ａ　端子接続領域　１３　カバーレイ　
１４　補強部　１４ａ　補強板　１５　接続端子
２１、２３、２５　第１抜き孔
２２、２４、２６　第２抜き孔
 

Claims (9)

  1. 　絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、上記導電パターンの一端縁側に端子接続領域を有するフレキシブルプリント配線板であって、
    　上記ベースフィルムの他方の面側のうち少なくとも上記端子接続領域に対向する部分に積層される補強部を備え、
    　上記補強部がその幅方向に帯状に配列される１又は複数列の抜き孔を有するフレキシブルプリント配線板。
  2. 　上記帯状に配列される抜き孔が、複数の丸孔で構成される請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
  3. 　上記複数の丸孔の直径が、０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
  4. 　上記複数の丸孔の直径が全て等しい請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
  5. 　上記複数の丸孔の幅方向の平均間隔が、０．４ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項２～請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
  6. 　上記補強部が、第１抜き孔と、この第１抜き孔の上記一端縁側に設けられた第２抜き孔の２列の抜き孔を備える請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
  7. 　上記第１抜き孔及び上記第２抜き孔のうち、面積の小さい方の抜き孔の面積を面積の大きい方の抜き孔の面積で除した値が、０．３倍以上１．０倍以下である請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
  8. 　上記第１抜き孔と上記第２抜き孔との平均離間距離が、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項６又は請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
  9. 　上記端子接続領域に１又は複数の接続端子を有し、
    　上記接続端子が金属製である請求項１～請求項８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
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