JP3201968B2 - Ｆｐｃケーブルおよびキャリッジユニットならびにディスク装置 - Google Patents
Ｆｐｃケーブルおよびキャリッジユニットならびにディスク装置Info
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4846—Constructional details of the electrical connection between arm and support
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/63—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to another shape cable
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B2220/00—Record carriers by type
- G11B2220/20—Disc-shaped record carriers
- G11B2220/25—Disc-shaped record carriers characterised in that the disc is based on a specific recording technology
- G11B2220/2508—Magnetic discs
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク装置、特
に磁気ディスク装置および磁気ディスク装置のアクチュ
エータを構成するキャリッジユニットならびにキャリッ
ジユニットに装着されるＦＰＣ（Flexible Printed Cir
cuit）ケーブルに関し、特に、ヘッドパッドを形成した
パッド形成部と電子素子を実装した素子実装部とをヘッ
ド端部に設け、耐ノイズ性能、製造コスト、電子素子の
保護性能、キャリッジへの実装作業性およびメンテナン
ス性に優れたＦＰＣケーブルに関する。
に磁気ディスク装置および磁気ディスク装置のアクチュ
エータを構成するキャリッジユニットならびにキャリッ
ジユニットに装着されるＦＰＣ（Flexible Printed Cir
cuit）ケーブルに関し、特に、ヘッドパッドを形成した
パッド形成部と電子素子を実装した素子実装部とをヘッ
ド端部に設け、耐ノイズ性能、製造コスト、電子素子の
保護性能、キャリッジへの実装作業性およびメンテナン
ス性に優れたＦＰＣケーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置に設けられるアクチュ
エータは、磁気ヘッドを実装して磁気ディスク表面を揺
動するキャリッジユニットと、このキャリッジユニット
を駆動するボイスコイルモータ（ＶＣＭ）とを有する。
キャリッジユニットを構成するキャリッジには、データ
伝送のためのＦＰＣケーブルのヘッド側端部が装着さ
れ、ＦＰＣケーブルのヘッド側端部に形成されたヘッド
パッドには磁気ヘッドからのヘッドワイヤがボンデイン
グされている。尚、ＦＰＣケーブルのＩ／Ｏ側端部は、
磁気ディスク装置のハウジングの底面に設けられたイン
ターフェイスボードに接続されている。
エータは、磁気ヘッドを実装して磁気ディスク表面を揺
動するキャリッジユニットと、このキャリッジユニット
を駆動するボイスコイルモータ（ＶＣＭ）とを有する。
キャリッジユニットを構成するキャリッジには、データ
伝送のためのＦＰＣケーブルのヘッド側端部が装着さ
れ、ＦＰＣケーブルのヘッド側端部に形成されたヘッド
パッドには磁気ヘッドからのヘッドワイヤがボンデイン
グされている。尚、ＦＰＣケーブルのＩ／Ｏ側端部は、
磁気ディスク装置のハウジングの底面に設けられたイン
ターフェイスボードに接続されている。
【０００３】磁気ディスク装置は、年々高密度化されて
おり、２．５インチ径または３．５インチ径の磁気ディ
スクを４、５枚搭載した磁気ディスク装置においては、
ヘッドワイヤおよびＦＰＣケーブルのインダクタンスに
よるノイズ成分すら無視できなくなる。低ノイズ化を実
現するためには、磁気ヘッドからの読み込みデータを増
幅するプリアンプチップの実装位置を磁気ヘッドに近づ
ける、すなわちプリアンプチップをＦＰＣケーブルのヘ
ッド側端部に実装する必要がある。
おり、２．５インチ径または３．５インチ径の磁気ディ
スクを４、５枚搭載した磁気ディスク装置においては、
ヘッドワイヤおよびＦＰＣケーブルのインダクタンスに
よるノイズ成分すら無視できなくなる。低ノイズ化を実
現するためには、磁気ヘッドからの読み込みデータを増
幅するプリアンプチップの実装位置を磁気ヘッドに近づ
ける、すなわちプリアンプチップをＦＰＣケーブルのヘ
ッド側端部に実装する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらプリアン
プチップをＦＰＣケーブルのヘッド側端部に実装する
と、ヘッドパッドを形成するパッド形成部が狭くなり、
ヘッドパッドが小さくなりヘッドパッド間隔も狭くなっ
てしまうので、ヘッドワイヤをヘッドパッドにハンダ付
けするのが困難になる。またヘッドワイヤのボンディン
グに超音波ボンディングを用いると、製造コストが高く
なってしまう。さらにヘッドワイヤの配線が複雑にな
り、あるヘッドのワイヤと別のヘッドのワイヤを交差さ
せたり、ワイヤチューブからのヘッドワイヤの引き出し
角を大きくせざるを得ないので、ヘッドワイヤの耐久性
が悪くなり、ボンディング作業が複雑になり、メンテナ
ンス性も低下する。特に、データ読み込み用のＭＲ（Ma
gnetoresistive）センサとデータ記録用の薄膜素子とを
備えた磁気ヘッドを用た場合には、１つの磁気ヘッドか
ら４本のヘッドワイヤが出ており、ヘッドパッド数が多
く、プリアンプチップが大きくなるので、上記の問題が
顕著となる。
プチップをＦＰＣケーブルのヘッド側端部に実装する
と、ヘッドパッドを形成するパッド形成部が狭くなり、
ヘッドパッドが小さくなりヘッドパッド間隔も狭くなっ
てしまうので、ヘッドワイヤをヘッドパッドにハンダ付
けするのが困難になる。またヘッドワイヤのボンディン
グに超音波ボンディングを用いると、製造コストが高く
なってしまう。さらにヘッドワイヤの配線が複雑にな
り、あるヘッドのワイヤと別のヘッドのワイヤを交差さ
せたり、ワイヤチューブからのヘッドワイヤの引き出し
角を大きくせざるを得ないので、ヘッドワイヤの耐久性
が悪くなり、ボンディング作業が複雑になり、メンテナ
ンス性も低下する。特に、データ読み込み用のＭＲ（Ma
gnetoresistive）センサとデータ記録用の薄膜素子とを
備えた磁気ヘッドを用た場合には、１つの磁気ヘッドか
ら４本のヘッドワイヤが出ており、ヘッドパッド数が多
く、プリアンプチップが大きくなるので、上記の問題が
顕著となる。
【０００５】また両面ＦＰＣあるいはセラミック基板等
を用いてプリアンプチップをパッド形成部の裏面に実装
したものもあるが、いずれも製造コストが高くなってし
まう。またプリアンプチップ等の電子素子を揺動するキ
ャリッジに装着するので、これら電子素子の保護につい
ても考慮する必要がある。
を用いてプリアンプチップをパッド形成部の裏面に実装
したものもあるが、いずれも製造コストが高くなってし
まう。またプリアンプチップ等の電子素子を揺動するキ
ャリッジに装着するので、これら電子素子の保護につい
ても考慮する必要がある。
【０００６】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、耐ノイズ性能、製造コスト、実装した電子
素子の保護性能、キャリッジへの実装作業性およびメン
テナンス性に優れたＦＰＣケーブルを提供することを目
的とする。また製造コスト、ヘッドワイヤの耐久性、ヘ
ッドワイヤ周りの実装作業性およびメンテナンス性に優
れたキャリッジユニットを提供することを目的とする。
さらに低コスト化と伝送データの低ノイズ化を両立する
とともに、キャリッジユニットのメンテナンス性に優れ
た磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
ものであり、耐ノイズ性能、製造コスト、実装した電子
素子の保護性能、キャリッジへの実装作業性およびメン
テナンス性に優れたＦＰＣケーブルを提供することを目
的とする。また製造コスト、ヘッドワイヤの耐久性、ヘ
ッドワイヤ周りの実装作業性およびメンテナンス性に優
れたキャリッジユニットを提供することを目的とする。
さらに低コスト化と伝送データの低ノイズ化を両立する
とともに、キャリッジユニットのメンテナンス性に優れ
た磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明のＦＰＣケーブルは、ＦＰＣケーブルのパタ
ーン面の一端部にヘッドワイヤを接続するためのパッド
形成部を設け、前記パターン面の前記パッド形成部に隣
接する部分に、電子素子を実装した素子実装部を設けた
ものであり、前記パッド形成部を前記パターン面の裏面
が内側となるように折り返してヘッド側端部を形成する
ことにより、耐ノイズ性能の向上、低コスト化、キャリ
ッジへの実装作業性およびメンテナンス性の向上を図っ
たことを特徴とする。
めに本発明のＦＰＣケーブルは、ＦＰＣケーブルのパタ
ーン面の一端部にヘッドワイヤを接続するためのパッド
形成部を設け、前記パターン面の前記パッド形成部に隣
接する部分に、電子素子を実装した素子実装部を設けた
ものであり、前記パッド形成部を前記パターン面の裏面
が内側となるように折り返してヘッド側端部を形成する
ことにより、耐ノイズ性能の向上、低コスト化、キャリ
ッジへの実装作業性およびメンテナンス性の向上を図っ
たことを特徴とする。
【０００８】また、本発明の別のＦＰＣケーブルは、Ｆ
ＰＣケーブルの一端部にパッド形成部と素子実装部とを
設け、電子素子を格納するための空洞部を形成したスペ
ーサを備え、前記空洞部に前記電子素子が格納され、前
記素子保護面が前記素子実装部に密着するように、前記
スペーサをＦＰＣ本体に係合させてヘッド側端部を構成
することにより、電子素子の保護性能の向上を図ったこ
とを特徴とする。
ＰＣケーブルの一端部にパッド形成部と素子実装部とを
設け、電子素子を格納するための空洞部を形成したスペ
ーサを備え、前記空洞部に前記電子素子が格納され、前
記素子保護面が前記素子実装部に密着するように、前記
スペーサをＦＰＣ本体に係合させてヘッド側端部を構成
することにより、電子素子の保護性能の向上を図ったこ
とを特徴とする。
【０００９】また、本発明のキャリッジユニットは、上
記本発明のＦＰＣケーブルのヘッド側端部をキャリッジ
に装着し、ヘッドワイヤを前記ＦＰＣケーブルのパッド
形成部に接続することにより、低コスト化と、ヘッドワ
イヤ周りの実装作業性およびメンテナンス性の向上を図
ったことを特徴とする。
記本発明のＦＰＣケーブルのヘッド側端部をキャリッジ
に装着し、ヘッドワイヤを前記ＦＰＣケーブルのパッド
形成部に接続することにより、低コスト化と、ヘッドワ
イヤ周りの実装作業性およびメンテナンス性の向上を図
ったことを特徴とする。
【００１０】また、本発明の別のキャリッジユニット
は、ヘッドワイヤを被覆するワイヤチューブが、ＦＰＣ
ケーブルのパッド形成部に互いに非平行に延びるように
することにより、低コスト化、ヘッドワイヤの耐久性の
向上、ヘッドワイヤ周りの実装作業性およびメンテナン
ス性の向上を図ったことを特徴とする。
は、ヘッドワイヤを被覆するワイヤチューブが、ＦＰＣ
ケーブルのパッド形成部に互いに非平行に延びるように
することにより、低コスト化、ヘッドワイヤの耐久性の
向上、ヘッドワイヤ周りの実装作業性およびメンテナン
ス性の向上を図ったことを特徴とする。
【００１１】また、本発明のディスク装置は、上記キャ
リッジユニットを用いてアクチュエータを構成すること
により、低コスト化と伝送データの低ノイズ化の両立を
図るともに、キャリッジユニットのメンテナンス性の向
上を図ったことを特徴とする。
リッジユニットを用いてアクチュエータを構成すること
により、低コスト化と伝送データの低ノイズ化の両立を
図るともに、キャリッジユニットのメンテナンス性の向
上を図ったことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態の磁気
ディスク装置の概略構成を示す斜視図である。図１に示
す磁気ディスク装置は、データの記録媒体である磁気デ
ィスク６と、磁気ディスク６を回転駆動するスピンドル
モータ７と、磁気ヘッド３を磁気ディスク６表面の所望
のアクセス位置に移動させるアクチュエータとをハウジ
ング８の中に収納している。このアクチュエータは、揺
動軸４に揺動自在に嵌合しているキャリッジユニット１
０と、ヨーク５の内部に設けられ、キャリッジユニット
１０を揺動軸４を中心に揺動するボイスコイルモータ
（ＶＣＭ）とを有する。揺動軸４はハウジング８の底部
に固定されており、またＶＣＭはボイスコイルと磁気回
路とを有する。磁気ヘッド３は、データ書き込み用のＭ
Ｒヘッドとデータ記録用の薄膜ヘッドとを備えた磁気ヘ
ッドであるものとする。従って磁気ヘッド３からは４本
のヘッドワイヤが出ている。また図１に示す磁気ディス
ク装置は４枚の磁気ディスク６を搭載していることとす
る。
ディスク装置の概略構成を示す斜視図である。図１に示
す磁気ディスク装置は、データの記録媒体である磁気デ
ィスク６と、磁気ディスク６を回転駆動するスピンドル
モータ７と、磁気ヘッド３を磁気ディスク６表面の所望
のアクセス位置に移動させるアクチュエータとをハウジ
ング８の中に収納している。このアクチュエータは、揺
動軸４に揺動自在に嵌合しているキャリッジユニット１
０と、ヨーク５の内部に設けられ、キャリッジユニット
１０を揺動軸４を中心に揺動するボイスコイルモータ
（ＶＣＭ）とを有する。揺動軸４はハウジング８の底部
に固定されており、またＶＣＭはボイスコイルと磁気回
路とを有する。磁気ヘッド３は、データ書き込み用のＭ
Ｒヘッドとデータ記録用の薄膜ヘッドとを備えた磁気ヘ
ッドであるものとする。従って磁気ヘッド３からは４本
のヘッドワイヤが出ている。また図１に示す磁気ディス
ク装置は４枚の磁気ディスク６を搭載していることとす
る。
【００１３】図２はキャリッジユニット１０の構成を示
す斜視図である。図１および図２において、キャリッジ
ユニット１０は、ＦＰＣケーブル１と、キャリッジ２
と、磁気ヘッド３とを有する。キャリッジ２は、天面お
よび底面がテーパ形状を成し、このテーパ形状の太いほ
うの端部を揺動軸受２１とし、この揺動軸受２１からテ
ーパ形状の細いほうの端部までをヘッドアーム２２とす
る。揺動軸受２１には、中空部分２１ａが形成されてい
る。ヘッドアーム２２は、櫛状に複数突設されている。
またキャリッジ２には、ボイスコイルアーム２３が突設
されており、このボイスコイルアーム２３には、ＶＣＭ
のボイスコイル２４が装着されている。
す斜視図である。図１および図２において、キャリッジ
ユニット１０は、ＦＰＣケーブル１と、キャリッジ２
と、磁気ヘッド３とを有する。キャリッジ２は、天面お
よび底面がテーパ形状を成し、このテーパ形状の太いほ
うの端部を揺動軸受２１とし、この揺動軸受２１からテ
ーパ形状の細いほうの端部までをヘッドアーム２２とす
る。揺動軸受２１には、中空部分２１ａが形成されてい
る。ヘッドアーム２２は、櫛状に複数突設されている。
またキャリッジ２には、ボイスコイルアーム２３が突設
されており、このボイスコイルアーム２３には、ＶＣＭ
のボイスコイル２４が装着されている。
【００１４】ヘッドアーム２２は、揺動軸受２１と一体
に設けたキャリッジアーム２２ａと、キャリッジアーム
２２ａの先端に懸架されたスプリングアーム２２ｂから
成る。スプリングアーム２２ｂの先端には、磁気ヘッド
３が装着されている。最上層および最下層のキャリッジ
アーム２２ａ−１、２２ａ−５は、１枚のスプリングア
ームを懸架し、中間層のキャリッジアーム２２ａ−２、
２２ａ−３、２２ａ−４は、２枚のスプリングアームを
懸架している。スプリングアーム２２ｂ−１、２２ｂ−
３、２２ｂ−５、２２ｂ−７は、それぞれ４枚の磁気デ
ィスク６の上面用であり、またスプリングアーム２２ｂ
−２、２２ｂ−４、２２ｂ−６、２２ｂ−８は、それぞ
れ４枚の磁気ディスク６の下面用である。また磁気ヘッ
ド３は、磁気ディスク６にデータを記録し、またこのデ
ータを読み込む。この磁気ヘッド３には、ワイヤチュー
ブ３１に被覆されたヘッドワイヤが接続されている。ワ
イヤチューブ３１は、例えばテフロンチューブである。
尚、図２にはスプリングアーム２２ｂ−８に装着された
磁気ヘッド３のワイヤチューブ３１のみ図示してあり、
これ以外の７個の磁気ヘッド３のワイヤチューブ３１は
図示を省略してある。
に設けたキャリッジアーム２２ａと、キャリッジアーム
２２ａの先端に懸架されたスプリングアーム２２ｂから
成る。スプリングアーム２２ｂの先端には、磁気ヘッド
３が装着されている。最上層および最下層のキャリッジ
アーム２２ａ−１、２２ａ−５は、１枚のスプリングア
ームを懸架し、中間層のキャリッジアーム２２ａ−２、
２２ａ−３、２２ａ−４は、２枚のスプリングアームを
懸架している。スプリングアーム２２ｂ−１、２２ｂ−
３、２２ｂ−５、２２ｂ−７は、それぞれ４枚の磁気デ
ィスク６の上面用であり、またスプリングアーム２２ｂ
−２、２２ｂ−４、２２ｂ−６、２２ｂ−８は、それぞ
れ４枚の磁気ディスク６の下面用である。また磁気ヘッ
ド３は、磁気ディスク６にデータを記録し、またこのデ
ータを読み込む。この磁気ヘッド３には、ワイヤチュー
ブ３１に被覆されたヘッドワイヤが接続されている。ワ
イヤチューブ３１は、例えばテフロンチューブである。
尚、図２にはスプリングアーム２２ｂ−８に装着された
磁気ヘッド３のワイヤチューブ３１のみ図示してあり、
これ以外の７個の磁気ヘッド３のワイヤチューブ３１は
図示を省略してある。
【００１５】ＦＰＣケーブル１は、磁気ディスク６から
読み込んだデータを、図１のハウジング８の底面に下側
を向いて設けられたインターフェイスボード（図示せ
ず）に伝送し、またインターフェイスボードからのデー
タを、磁気ヘッド３に伝送するためのケーブルである。
ＦＰＣケーブル１は、ＦＰＣ１１（図３にその詳細を示
す）と、スペーサ１２（図４にその詳細を示す）とを有
する。ＦＰＣ１１のヘッド側端部は、スペーサ１２を間
に挟んでキャリッジ２の側面にネジ９により装着されて
おり、Ｉ／Ｏ側端部（図示しない）はインターフェイス
ボードにコネクタ接続されている。ＦＰＣ１１はヘッド
側端部が後述するように折り返されている。ＦＰＣ１１
のスペーサ１２に面した側には、伝送データを増幅する
プリアンプチップ１０１を含む電子素子が実装されてお
り、これらの電子素子はスペーサ１２に形成された空洞
部１１１に格納されている。またスペーサ１２と反対側
のヘッド側端部には、ヘッドパッド１０２が形成されて
いる。ヘッド側端部の電子素子実装側を素子実装部と称
し、ヘッドパッド形成側をパッド形成部と称する。ＦＰ
Ｃケーブル１においてキャリッジ２の揺動とともに屈曲
する部分を屈曲部と称し、ハウジング８に固定された部
分を固定部と称する。ＦＰＣケーブル１の屈曲部側の端
部がヘッド側端部であり、固定部側の端部がＩ／Ｏ側端
部である。
読み込んだデータを、図１のハウジング８の底面に下側
を向いて設けられたインターフェイスボード（図示せ
ず）に伝送し、またインターフェイスボードからのデー
タを、磁気ヘッド３に伝送するためのケーブルである。
ＦＰＣケーブル１は、ＦＰＣ１１（図３にその詳細を示
す）と、スペーサ１２（図４にその詳細を示す）とを有
する。ＦＰＣ１１のヘッド側端部は、スペーサ１２を間
に挟んでキャリッジ２の側面にネジ９により装着されて
おり、Ｉ／Ｏ側端部（図示しない）はインターフェイス
ボードにコネクタ接続されている。ＦＰＣ１１はヘッド
側端部が後述するように折り返されている。ＦＰＣ１１
のスペーサ１２に面した側には、伝送データを増幅する
プリアンプチップ１０１を含む電子素子が実装されてお
り、これらの電子素子はスペーサ１２に形成された空洞
部１１１に格納されている。またスペーサ１２と反対側
のヘッド側端部には、ヘッドパッド１０２が形成されて
いる。ヘッド側端部の電子素子実装側を素子実装部と称
し、ヘッドパッド形成側をパッド形成部と称する。ＦＰ
Ｃケーブル１においてキャリッジ２の揺動とともに屈曲
する部分を屈曲部と称し、ハウジング８に固定された部
分を固定部と称する。ＦＰＣケーブル１の屈曲部側の端
部がヘッド側端部であり、固定部側の端部がＩ／Ｏ側端
部である。
【００１６】ワイヤチューブ３１は、スプリングアーム
２２ｂのＦＰＣケーブル１装着側の縁部にクランプされ
て磁気ヘッド３からスペーサ１２まで導かれ、さらにス
ペーサ１２の磁気ヘッド３側の端面に櫛状に突設された
ブラケット１１２のクランプ溝１１２ｂにクランプされ
ている。クランプ溝１１２ｂにクランプされたワイヤチ
ューブ３１から延びたヘッドワイヤ３１ａは、ヘッドパ
ッド１０２にボンディングされている。
２２ｂのＦＰＣケーブル１装着側の縁部にクランプされ
て磁気ヘッド３からスペーサ１２まで導かれ、さらにス
ペーサ１２の磁気ヘッド３側の端面に櫛状に突設された
ブラケット１１２のクランプ溝１１２ｂにクランプされ
ている。クランプ溝１１２ｂにクランプされたワイヤチ
ューブ３１から延びたヘッドワイヤ３１ａは、ヘッドパ
ッド１０２にボンディングされている。
【００１７】図３はＦＰＣ１１の構造を展開して示す平
面図である。ＦＰＣ１１は、テープ状のフレキシブル樹
脂１００をから成る。このフレキシブル樹脂１００の図
３に示す面をパターン面１００ａ、裏面を樹脂面１００
ｂとする。フレキシブル樹脂１００の図３に示した側の
端部はヘッド側端部となり、図示しない側の端部はＩ／
Ｏ側端部となる。パターン面１００ａの上記ヘッド側端
部には、パッド形成部Ａと、このパッド形成部Ａの上記
Ｉ／Ｏ側端部の側に隣接する素子実装部Ｂとが設けられ
ている。パッド形成部Ａには、ヘッドワイヤをボンディ
ングするためのヘッドパッド１０２が形成されている。
パッド形成部Ａに隣接する素子実装部Ｂには、電子素
子、典型的にはプリアンプチップ１０１と抵抗やコンデ
ンサ等の回路素子１０３、が実装されている。またパタ
ーン面１００ａには、ヘッドパッド１０２とプリアンプ
チップ１０１等の電子素子とを接続する配線パターン１
０５ａ、および電子素子から屈曲部、固定部を介してＩ
／Ｏ側端部に至る配線パターン１０５ｂが形成されてい
る。さらにパッド形成部Ａおよび素子実装部Ｂには、そ
れぞれネジ孔１０４−１、１０４−２が形成されてい
る。ネジ孔１０４−１と１０４−２とは、パッド形成部
Ａを素子実装部Ｂとの境目Ｃで樹脂面１００ｂ側に折り
返したときに重なり合う位置にそれぞれ形成される。図
３に示したＦＰＣ１１は、片面すなわちパターン面１０
０ａのみにヘッドパッド１０２や電子素子実装のための
ランドを形成したものであり、片面ＦＰＣと呼ばれてお
り、低コストで製造できる。プリアンプチップ１０１
は、例えばＱＦＰ等のパッケージＩＣであり、ＩＣリー
ドを素子実装部Ｂに形成したランドにハンダ付けするこ
とにより実装される。尚、プリアンプチップ１０１とし
てリードレスＩＣを用いても良く、この場合にはチップ
に形成されたパッドと素子実装部Ｂに形成したランドと
をワイヤボンディングしてから、封止樹脂によりプリア
ンプチップ１０１表面を覆い、かつパターン面１００ａ
に固着させる。また図中のＤをフレキシブル樹脂１００
の端部としてパッド形成部Ａを図中のＣからＤまでと
し、パッド形成部Ａにネジ孔１０４−１を形成しない構
成としても良い。
面図である。ＦＰＣ１１は、テープ状のフレキシブル樹
脂１００をから成る。このフレキシブル樹脂１００の図
３に示す面をパターン面１００ａ、裏面を樹脂面１００
ｂとする。フレキシブル樹脂１００の図３に示した側の
端部はヘッド側端部となり、図示しない側の端部はＩ／
Ｏ側端部となる。パターン面１００ａの上記ヘッド側端
部には、パッド形成部Ａと、このパッド形成部Ａの上記
Ｉ／Ｏ側端部の側に隣接する素子実装部Ｂとが設けられ
ている。パッド形成部Ａには、ヘッドワイヤをボンディ
ングするためのヘッドパッド１０２が形成されている。
パッド形成部Ａに隣接する素子実装部Ｂには、電子素
子、典型的にはプリアンプチップ１０１と抵抗やコンデ
ンサ等の回路素子１０３、が実装されている。またパタ
ーン面１００ａには、ヘッドパッド１０２とプリアンプ
チップ１０１等の電子素子とを接続する配線パターン１
０５ａ、および電子素子から屈曲部、固定部を介してＩ
／Ｏ側端部に至る配線パターン１０５ｂが形成されてい
る。さらにパッド形成部Ａおよび素子実装部Ｂには、そ
れぞれネジ孔１０４−１、１０４−２が形成されてい
る。ネジ孔１０４−１と１０４−２とは、パッド形成部
Ａを素子実装部Ｂとの境目Ｃで樹脂面１００ｂ側に折り
返したときに重なり合う位置にそれぞれ形成される。図
３に示したＦＰＣ１１は、片面すなわちパターン面１０
０ａのみにヘッドパッド１０２や電子素子実装のための
ランドを形成したものであり、片面ＦＰＣと呼ばれてお
り、低コストで製造できる。プリアンプチップ１０１
は、例えばＱＦＰ等のパッケージＩＣであり、ＩＣリー
ドを素子実装部Ｂに形成したランドにハンダ付けするこ
とにより実装される。尚、プリアンプチップ１０１とし
てリードレスＩＣを用いても良く、この場合にはチップ
に形成されたパッドと素子実装部Ｂに形成したランドと
をワイヤボンディングしてから、封止樹脂によりプリア
ンプチップ１０１表面を覆い、かつパターン面１００ａ
に固着させる。また図中のＤをフレキシブル樹脂１００
の端部としてパッド形成部Ａを図中のＣからＤまでと
し、パッド形成部Ａにネジ孔１０４−１を形成しない構
成としても良い。
【００１８】ＦＰＣ１１においては、ヘッドパッド１０
２が形成されたパッド形成部ＡとＩ／Ｏ側端部との間に
素子実装部Ｂを配置しているので、配線パターン１０５
ａおよび１０５ｂをそれぞれ直線的に最小の長さで形成
することができる。またパッド形成部Ａに隣接して素子
実装部Ｂを形成しているので、ヘッド１０２とプリアン
プチップ１０１とを接続する配線パターン１０５ａを短
くすることができる。従って、ヘッドパッド１０２から
プリアンプチップ１０１までの配線長、およびヘッドパ
ッド１０２からＩ／Ｏ側端部までの配線長をそれぞれ最
短にすることができるので、伝送データの低ノイズ化を
図ることができる。また素子実装部ＢからＩ／Ｏ側端部
に至る配線パターン１０５ｂがパッド形成部Ａを経由し
ないので、パッド形成部Ａにスペースの余裕ができ、ヘ
ッドパッド１０２の間隔を広くすることができる。
２が形成されたパッド形成部ＡとＩ／Ｏ側端部との間に
素子実装部Ｂを配置しているので、配線パターン１０５
ａおよび１０５ｂをそれぞれ直線的に最小の長さで形成
することができる。またパッド形成部Ａに隣接して素子
実装部Ｂを形成しているので、ヘッド１０２とプリアン
プチップ１０１とを接続する配線パターン１０５ａを短
くすることができる。従って、ヘッドパッド１０２から
プリアンプチップ１０１までの配線長、およびヘッドパ
ッド１０２からＩ／Ｏ側端部までの配線長をそれぞれ最
短にすることができるので、伝送データの低ノイズ化を
図ることができる。また素子実装部ＢからＩ／Ｏ側端部
に至る配線パターン１０５ｂがパッド形成部Ａを経由し
ないので、パッド形成部Ａにスペースの余裕ができ、ヘ
ッドパッド１０２の間隔を広くすることができる。
【００１９】図４はスペーサ１２の構造を示す図であ
り、（ａ）はキャリッジ２に接するキャリッジ面から見
た平面図、（ｂ）はＦＰＣ１１の素子実装部Ｂに接する
素子保護面から見た平面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断
面図をそれぞれ示す。図４において、スペーサ１２は、
絶縁性材料で形成された平板部１１０を有し、この平板
部１１０には、素子保護面１１０ａにプリアンプチップ
１０１や回路素子１０３を格納するための空洞部１１１
が形成されている。また平板部１１０の素子保護面１１
０ａ側に突出する突出部１１２ｃを有する５個のブラケ
ット１１２が、平板部１１０の一端面に櫛状に突設され
ている。さらに平板部１１０には、Ｍネジ孔１１３およ
び軽量化のための貫通孔１１４が設けられている。ブラ
ケット１１２の突出部１１２ｃの天面１１２ａには、ワ
イヤチューブ３１をクランプするためのクランプ溝１１
２ｂが形成されている。ブラケット１１２の個数は、キ
ャリッジアーム２２ａと同数である。平板部１１０およ
びブラケット１１２は、例えばプラスティック材により
一体形成される。尚、空洞部１１１は、平板部１１０を
貫通してキャリッジ面１１０ｂに至る空洞、あるいは平
板部１１０の縁部に達する空洞、あるいは平板部１１０
を貫通してキャリッジ面１１０ｂに至りかつ平板部１１
０の縁部に達する空洞であっても良い。
り、（ａ）はキャリッジ２に接するキャリッジ面から見
た平面図、（ｂ）はＦＰＣ１１の素子実装部Ｂに接する
素子保護面から見た平面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断
面図をそれぞれ示す。図４において、スペーサ１２は、
絶縁性材料で形成された平板部１１０を有し、この平板
部１１０には、素子保護面１１０ａにプリアンプチップ
１０１や回路素子１０３を格納するための空洞部１１１
が形成されている。また平板部１１０の素子保護面１１
０ａ側に突出する突出部１１２ｃを有する５個のブラケ
ット１１２が、平板部１１０の一端面に櫛状に突設され
ている。さらに平板部１１０には、Ｍネジ孔１１３およ
び軽量化のための貫通孔１１４が設けられている。ブラ
ケット１１２の突出部１１２ｃの天面１１２ａには、ワ
イヤチューブ３１をクランプするためのクランプ溝１１
２ｂが形成されている。ブラケット１１２の個数は、キ
ャリッジアーム２２ａと同数である。平板部１１０およ
びブラケット１１２は、例えばプラスティック材により
一体形成される。尚、空洞部１１１は、平板部１１０を
貫通してキャリッジ面１１０ｂに至る空洞、あるいは平
板部１１０の縁部に達する空洞、あるいは平板部１１０
を貫通してキャリッジ面１１０ｂに至りかつ平板部１１
０の縁部に達する空洞であっても良い。
【００２０】図４（ｂ）において、両端のブラケット１
１２−１、１１２−５には１つのクランプ溝１１２ｂが
設けられ、内部のブラケット１１２−２〜１１２−４に
は２つのクランプ溝１１２ｂが設けられている。内部の
ブラケット１１２−２〜１１２−４における２つのクラ
ンプ溝１１２ｂは、先端から平板部１１０に向けて、互
い非平行にすなわち両側に広がるように形成されてい
る。また端部のブラケット１１２−１、１１２−５の１
つのクランプ溝１１２ｂは、先端から平板部１１０に向
けて、内側に傾斜するように形成されている。
１２−１、１１２−５には１つのクランプ溝１１２ｂが
設けられ、内部のブラケット１１２−２〜１１２−４に
は２つのクランプ溝１１２ｂが設けられている。内部の
ブラケット１１２−２〜１１２−４における２つのクラ
ンプ溝１１２ｂは、先端から平板部１１０に向けて、互
い非平行にすなわち両側に広がるように形成されてい
る。また端部のブラケット１１２−１、１１２−５の１
つのクランプ溝１１２ｂは、先端から平板部１１０に向
けて、内側に傾斜するように形成されている。
【００２１】次に、ＦＰＣ１１とスペーサ１２とを係合
させ、このＦＰＣケーブル１のヘッド側端部をキャリッ
ジ２に装着し、ヘッドワイヤ３１ａをヘッドパッド１０
２にボンディングする手順の一例について図５〜図７を
参照して説明する。図５はＦＰＣ１１のパッド形成部Ａ
を折り返す手順を示す図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は側面図である。図６は折り返したＦＰＣ１１に
スペーサ１２を係合させキャリッジ２に装着する手順を
説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図で
ある。また図７はヘッドワイヤ３１ａとヘッドパッド１
０２との接続部を示す図であり、（ａ）はスペーサ１２
周辺部の平面図、（ｂ）は（ａ）にＥで示した部分の拡
大図である。尚、図７（ｂ）における点線Ｆはキャリッ
ジ２がハウジング８に組み込まれたときの磁気ディスク
６の位置を示す。
させ、このＦＰＣケーブル１のヘッド側端部をキャリッ
ジ２に装着し、ヘッドワイヤ３１ａをヘッドパッド１０
２にボンディングする手順の一例について図５〜図７を
参照して説明する。図５はＦＰＣ１１のパッド形成部Ａ
を折り返す手順を示す図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は側面図である。図６は折り返したＦＰＣ１１に
スペーサ１２を係合させキャリッジ２に装着する手順を
説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図で
ある。また図７はヘッドワイヤ３１ａとヘッドパッド１
０２との接続部を示す図であり、（ａ）はスペーサ１２
周辺部の平面図、（ｂ）は（ａ）にＥで示した部分の拡
大図である。尚、図７（ｂ）における点線Ｆはキャリッ
ジ２がハウジング８に組み込まれたときの磁気ディスク
６の位置を示す。
【００２２】まず図５に示すように、ＦＰＣ１１のパッ
ド形成部Ａを素子実装部Ｂとの境目Ｃで樹脂面１００ｂ
が内側となるように折り返し、パッド形成部Ａと折り曲
げた素子実装部Ｂとの間に、ネジ孔１３１を設けた補強
板１３を挟む。この補強板１３は、パッド形成部Ａと素
子実装部Ｂの平坦性の向上と、プリアンプチップ１０１
等の電子素子の放熱性の向上を図るものであり、省略す
ることもできる。またこのとき、必要に応じてパッド形
成部Ａおよび素子実装部Ｂの樹脂面１００ｂを補強板１
３の表面にそれぞれ接着する。以上により、ヘッドパッ
ド１０２とプリアンプチップ１０１等の電子素子とは、
互いに反対面に位置することとなる。尚、フレキシブル
樹脂１００の端部が図中のＤで示す位置にあり、パッド
形成部Ａが境目ＣからＤまでであるときには、接着等に
よりパッド形成部Ａを補強板１３に固着させる必要があ
る。
ド形成部Ａを素子実装部Ｂとの境目Ｃで樹脂面１００ｂ
が内側となるように折り返し、パッド形成部Ａと折り曲
げた素子実装部Ｂとの間に、ネジ孔１３１を設けた補強
板１３を挟む。この補強板１３は、パッド形成部Ａと素
子実装部Ｂの平坦性の向上と、プリアンプチップ１０１
等の電子素子の放熱性の向上を図るものであり、省略す
ることもできる。またこのとき、必要に応じてパッド形
成部Ａおよび素子実装部Ｂの樹脂面１００ｂを補強板１
３の表面にそれぞれ接着する。以上により、ヘッドパッ
ド１０２とプリアンプチップ１０１等の電子素子とは、
互いに反対面に位置することとなる。尚、フレキシブル
樹脂１００の端部が図中のＤで示す位置にあり、パッド
形成部Ａが境目ＣからＤまでであるときには、接着等に
よりパッド形成部Ａを補強板１３に固着させる必要があ
る。
【００２３】次に図６に示すように、折り曲げたＦＰＣ
１１のパッド形成部Ａと素子実装部Ｂ、補強板１３、お
よびスペーサ１２を、ネジ９により、ネジ孔１０４−
１、１０４−２、および１１３を介して、キャリッジ２
の側面２ａに固定装着する。このとき、スペーサ１２の
キャリッジ面１１０ｂは、キャリッジ２の側面２ａに密
着し、またプリアンプチップ１０１および回路素子１０
３は、スペーサ１２の空洞部１１１に格納され、ＦＰＣ
１１の素子実装部Ｂのパターン面１００ａは、スペーサ
１２の素子保護面１１０ａに密着する。以上によりＦＰ
Ｃ１１のヘッド側端部はプリアンプチップ１０１を含む
電子素子をキャリッジ２側にしてキャリッジ２の側面２
ａに装着され、電子素子はスペーサ１２により保護され
る。尚、スペーサ１２をＦＰＣ１１に係合させてＦＰＣ
１１に接着等により固定し、そのあとにＦＰＣ１１とス
ペーサ１２と補強板１３からなるＦＰＣケーブル１のヘ
ッド側端部をネジ９によりキャリッジ２の側面２ａに固
定しても良い。またＦＰＣケーブル１をキャリッジ２に
固定する手段は、ネジ止めに限定されるものではない。
１１のパッド形成部Ａと素子実装部Ｂ、補強板１３、お
よびスペーサ１２を、ネジ９により、ネジ孔１０４−
１、１０４−２、および１１３を介して、キャリッジ２
の側面２ａに固定装着する。このとき、スペーサ１２の
キャリッジ面１１０ｂは、キャリッジ２の側面２ａに密
着し、またプリアンプチップ１０１および回路素子１０
３は、スペーサ１２の空洞部１１１に格納され、ＦＰＣ
１１の素子実装部Ｂのパターン面１００ａは、スペーサ
１２の素子保護面１１０ａに密着する。以上によりＦＰ
Ｃ１１のヘッド側端部はプリアンプチップ１０１を含む
電子素子をキャリッジ２側にしてキャリッジ２の側面２
ａに装着され、電子素子はスペーサ１２により保護され
る。尚、スペーサ１２をＦＰＣ１１に係合させてＦＰＣ
１１に接着等により固定し、そのあとにＦＰＣ１１とス
ペーサ１２と補強板１３からなるＦＰＣケーブル１のヘ
ッド側端部をネジ９によりキャリッジ２の側面２ａに固
定しても良い。またＦＰＣケーブル１をキャリッジ２に
固定する手段は、ネジ止めに限定されるものではない。
【００２４】次に図７に示すように、スプリングアーム
２２ｂのクランパ２２ｃにクランプされた磁気ヘッド３
からのワイヤチューブ３１を、キャリッジアーム２２ａ
の縁部を沿わせ、スペーサ１２のクランプ溝１１２ｂに
クランプする。そしてクランプ溝１１２ｂにクランプさ
れたワイヤチューブ３１から延びた４本のヘッドワイヤ
３１ａを、ヘッドパッド１０２のランド１０２ａにそれ
ぞれハンダ付けによりボンディングする。
２２ｂのクランパ２２ｃにクランプされた磁気ヘッド３
からのワイヤチューブ３１を、キャリッジアーム２２ａ
の縁部を沿わせ、スペーサ１２のクランプ溝１１２ｂに
クランプする。そしてクランプ溝１１２ｂにクランプさ
れたワイヤチューブ３１から延びた４本のヘッドワイヤ
３１ａを、ヘッドパッド１０２のランド１０２ａにそれ
ぞれハンダ付けによりボンディングする。
【００２５】内部のブラケット１１２−２〜１１２−４
にクランプされた２本のワイヤチューブ３１は、２つの
クランプ溝１１２ｂ−１、１１２ｂ−２により、非平行
にすなわち両側に広がるようにしてパッド形成部Ａに導
かれる。また端部のブラケット１１２−１、１１２−５
にクランプされたワイヤチューブ３１は、内側に傾斜し
てパッド形成部Ａに導かれる。このようにワイヤチュー
ブ３１を互いに非平行になるようにしてパッド形成部Ａ
に導くことにより、８本のワイヤチューブ３１の端部
を、パッド形成部Ａのヘッドパッド１０２の形成領域に
ほぼ等間隔に配置することができる。ワイヤチューブ３
１の端部を等間隔に配置することにより、ヘッドパッド
１０２にヘッドワイヤ３１ａをボンディングしたとき
の、ヘッドワイヤ３１ａのワイヤチューブ３１からの引
き出し角を小さくすることができるので、ヘッドワイヤ
３１ａの疲労や断線を防止することができる。また、あ
るヘッドチューブ３１からのヘッドワイヤ３１ａの上に
別のワイヤチューブ３１が重なってしまうことがなくな
るので、ヘッドワイヤ３１ａのボンディング作業性およ
びメンテナンス作業性の向上を図ることができる。上記
のヘッドワイヤ３１ａのヘッドパッド１０２へのボンデ
ィングにより、図２に示したキャリッジユニット１０の
組立が完了する。尚、ワイヤチューブ３１をパッド形成
部Ａに互いに非平行に延ばす手段は、スペーサ１２に設
けたブラケット１１２に限定されるものではない。
にクランプされた２本のワイヤチューブ３１は、２つの
クランプ溝１１２ｂ−１、１１２ｂ−２により、非平行
にすなわち両側に広がるようにしてパッド形成部Ａに導
かれる。また端部のブラケット１１２−１、１１２−５
にクランプされたワイヤチューブ３１は、内側に傾斜し
てパッド形成部Ａに導かれる。このようにワイヤチュー
ブ３１を互いに非平行になるようにしてパッド形成部Ａ
に導くことにより、８本のワイヤチューブ３１の端部
を、パッド形成部Ａのヘッドパッド１０２の形成領域に
ほぼ等間隔に配置することができる。ワイヤチューブ３
１の端部を等間隔に配置することにより、ヘッドパッド
１０２にヘッドワイヤ３１ａをボンディングしたとき
の、ヘッドワイヤ３１ａのワイヤチューブ３１からの引
き出し角を小さくすることができるので、ヘッドワイヤ
３１ａの疲労や断線を防止することができる。また、あ
るヘッドチューブ３１からのヘッドワイヤ３１ａの上に
別のワイヤチューブ３１が重なってしまうことがなくな
るので、ヘッドワイヤ３１ａのボンディング作業性およ
びメンテナンス作業性の向上を図ることができる。上記
のヘッドワイヤ３１ａのヘッドパッド１０２へのボンデ
ィングにより、図２に示したキャリッジユニット１０の
組立が完了する。尚、ワイヤチューブ３１をパッド形成
部Ａに互いに非平行に延ばす手段は、スペーサ１２に設
けたブラケット１１２に限定されるものではない。
【００２６】次にキャリッジユニット１０を図１に示し
た揺動軸４に嵌合させる。すなわち、図１において、ハ
ウジング２に揺動軸４が形成され、スピンモータ７およ
び磁気ディスク６が組み込まれ、ヨーク５が未装着であ
る状態で、揺動軸４にキャリッジユニット１０の揺動軸
受２１を嵌合させ、ＦＰＣケーブル１のデータＩ／Ｏ側
端部を、ハウジング２の底面に設けられているインター
フェイスボードに接続する。このとき、ヘッドアーム２
２が磁気ディスク６にぶつからないように、ヘッドアー
ム２２を図１における図示位置から時計回りに回転させ
た方向に向けてキャリッジユニット１０を揺動軸４に嵌
合させ、そのあとキャリッジユニット１０を揺動軸４を
中心に反時計回りに動かして、ヘッドアーム２２を磁気
ディスク６の表面に移動させる。最後に、ヨーク５およ
びキャリッジユニット１０の移動範囲を規定するクラッ
シュストップ（図示せず）を装着し、ハウジング２に上
蓋をネジ止めして、磁気ディスク装置の組立を完了す
る。
た揺動軸４に嵌合させる。すなわち、図１において、ハ
ウジング２に揺動軸４が形成され、スピンモータ７およ
び磁気ディスク６が組み込まれ、ヨーク５が未装着であ
る状態で、揺動軸４にキャリッジユニット１０の揺動軸
受２１を嵌合させ、ＦＰＣケーブル１のデータＩ／Ｏ側
端部を、ハウジング２の底面に設けられているインター
フェイスボードに接続する。このとき、ヘッドアーム２
２が磁気ディスク６にぶつからないように、ヘッドアー
ム２２を図１における図示位置から時計回りに回転させ
た方向に向けてキャリッジユニット１０を揺動軸４に嵌
合させ、そのあとキャリッジユニット１０を揺動軸４を
中心に反時計回りに動かして、ヘッドアーム２２を磁気
ディスク６の表面に移動させる。最後に、ヨーク５およ
びキャリッジユニット１０の移動範囲を規定するクラッ
シュストップ（図示せず）を装着し、ハウジング２に上
蓋をネジ止めして、磁気ディスク装置の組立を完了す
る。
【００２７】このように、ＦＰＣケーブル１によれば、
パッド形成部Ａを折り返してヘッド側端部を形成するこ
とにより、ヘッドパッド１０２とプリアンプチップ１０
１を含む電子素子との間の配線１０５ａおよび、電子素
子からＩ／Ｏ側端部に至る配線パターン１０５ｂを、そ
れぞれ直線的に最小の長さで形成することができるの
で、耐ノイズ性能を向上させることができる。またプリ
アンプチップ１０１等の電子素子をパッド形成部Ａの裏
面に実装し、パッド形成部Ａを経由しないで配線パター
ン１０５ｂを形成することにより、ヘッドパッド１０２
の間隔を広くすることができ、これによりヘッドワイヤ
３１ａのボンディング作業性およびメンテナンス作業性
の向上を図ることができる。またＦＰＣ１１として片面
ＦＰＣを用いることができ、ヘッドワイヤ３１ａのボン
ディング作業にハンダ付けを用いることができるので、
製造コストを低くすることができる。
パッド形成部Ａを折り返してヘッド側端部を形成するこ
とにより、ヘッドパッド１０２とプリアンプチップ１０
１を含む電子素子との間の配線１０５ａおよび、電子素
子からＩ／Ｏ側端部に至る配線パターン１０５ｂを、そ
れぞれ直線的に最小の長さで形成することができるの
で、耐ノイズ性能を向上させることができる。またプリ
アンプチップ１０１等の電子素子をパッド形成部Ａの裏
面に実装し、パッド形成部Ａを経由しないで配線パター
ン１０５ｂを形成することにより、ヘッドパッド１０２
の間隔を広くすることができ、これによりヘッドワイヤ
３１ａのボンディング作業性およびメンテナンス作業性
の向上を図ることができる。またＦＰＣ１１として片面
ＦＰＣを用いることができ、ヘッドワイヤ３１ａのボン
ディング作業にハンダ付けを用いることができるので、
製造コストを低くすることができる。
【００２８】また、プリアンプチップ１０１を含む電子
素子を格納するための空洞部１１１を形成したスペーサ
１２を備え、スペーサ１２をＦＰＣ１１に係合させてヘ
ッド側端部を構成することにより、ヘッド側端部に実装
された電子素子を容易に保護することができる。
素子を格納するための空洞部１１１を形成したスペーサ
１２を備え、スペーサ１２をＦＰＣ１１に係合させてヘ
ッド側端部を構成することにより、ヘッド側端部に実装
された電子素子を容易に保護することができる。
【００２９】また、折り曲げたパッド形成部Ａと実装部
Ｂの間に補強板１３を設けることにより、パッド形成部
Ａと実装部Ｂの平坦性を向上させるとともにプリアンプ
チップ１０１等の電子素子の放熱性を向上させることが
できる。
Ｂの間に補強板１３を設けることにより、パッド形成部
Ａと実装部Ｂの平坦性を向上させるとともにプリアンプ
チップ１０１等の電子素子の放熱性を向上させることが
できる。
【００３０】次に、ＦＰＣケーブル１を実装したキャリ
ッジユニット１０によれば、スペーサ１２に、パッド形
成部Ａに向けて互いに非平行に広がるクランプ溝１１２
ｂを形成したブラケット１１２を設け、クランプ溝１１
２ｂにヘッドワイヤ３１のワイヤチューブ３１ａをクラ
ンプすることにより、ワイヤチューブ３１のパッド形成
部Ａ側の端部をほぼ等間隔に配置することができ、これ
によりヘッドパッド１０２に接続したヘッドワイヤ３１
ａのワイヤチューブ３１からの引き出し角を小さくする
ことができ、ヘッドワイヤ３１ａの疲労や断線を防止す
ることができるので、ヘッドワイヤの耐久性を向上させ
ることができる。またヘッドワイヤ３１ａのヘッドパッ
ド１０２への接続作業性およびヘッドワイヤ周りのメン
テンテナンス性を向上させることができる。また上記の
接続作業にハンダ付けを用いることができるので、製造
コストを低くすることができる。
ッジユニット１０によれば、スペーサ１２に、パッド形
成部Ａに向けて互いに非平行に広がるクランプ溝１１２
ｂを形成したブラケット１１２を設け、クランプ溝１１
２ｂにヘッドワイヤ３１のワイヤチューブ３１ａをクラ
ンプすることにより、ワイヤチューブ３１のパッド形成
部Ａ側の端部をほぼ等間隔に配置することができ、これ
によりヘッドパッド１０２に接続したヘッドワイヤ３１
ａのワイヤチューブ３１からの引き出し角を小さくする
ことができ、ヘッドワイヤ３１ａの疲労や断線を防止す
ることができるので、ヘッドワイヤの耐久性を向上させ
ることができる。またヘッドワイヤ３１ａのヘッドパッ
ド１０２への接続作業性およびヘッドワイヤ周りのメン
テンテナンス性を向上させることができる。また上記の
接続作業にハンダ付けを用いることができるので、製造
コストを低くすることができる。
【００３１】また、スペーサ１２をキャリッジ２側にし
て、ＦＰＣケーブル１のヘッド側端部をキャリッジ２の
側面２ａに装着することにより、キャリッジユニットの
コンパクト化を図ることができる。
て、ＦＰＣケーブル１のヘッド側端部をキャリッジ２の
側面２ａに装着することにより、キャリッジユニットの
コンパクト化を図ることができる。
【００３２】次に、キャリッジユニット１０を組み込ん
だ図１の磁気ディスク装置によれば、伝送データの低ノ
イズ化と低コスト化を両立することができるとともに、
キャリッジユニットのメンテナンス性を向上させること
ができる。
だ図１の磁気ディスク装置によれば、伝送データの低ノ
イズ化と低コスト化を両立することができるとともに、
キャリッジユニットのメンテナンス性を向上させること
ができる。
【００３３】尚、図３に示すＦＰＣ１１を単独で用いて
ＦＰＣケーブルを形成し、このＦＰＣケーブルをキャリ
ッジ２に装着しても良い。
ＦＰＣケーブルを形成し、このＦＰＣケーブルをキャリ
ッジ２に装着しても良い。
【００３４】また、スペーサ１２のブラケット１１２に
形成された２つのクランプ溝は互いに平行であっても良
い。またスペーサ１２にブラケット１１２を設けずに、
例えばキャリッジ２のヘッドアーム２２にワイヤチュー
ブ３１のクランパを設けてもも良い。また空洞部１１１
を形成したスペーサ１２を、両面ＦＰＣ等を用いてヘッ
ド側端部の両側にパッド形成部と素子実装部を設けたＦ
ＰＣに適用しても良い。
形成された２つのクランプ溝は互いに平行であっても良
い。またスペーサ１２にブラケット１１２を設けずに、
例えばキャリッジ２のヘッドアーム２２にワイヤチュー
ブ３１のクランパを設けてもも良い。また空洞部１１１
を形成したスペーサ１２を、両面ＦＰＣ等を用いてヘッ
ド側端部の両側にパッド形成部と素子実装部を設けたＦ
ＰＣに適用しても良い。
【００３５】また、ＦＰＣケーブルのパッド形成部にワ
イヤチューブ３１を互いに非平行に導く手段は、スペー
サ１２のブラケット１１２に限定されるものではなく、
例えばヘッドアーム２２に設けたものであっても良い。
イヤチューブ３１を互いに非平行に導く手段は、スペー
サ１２のブラケット１１２に限定されるものではなく、
例えばヘッドアーム２２に設けたものであっても良い。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＦＰＣケー
ブルによれば、パッド形成部をパターン面の裏面が内側
となるように折り返してヘッド側端部を形成することに
より、ヘッドパッドと電子素子との間の配線および、電
子素子からＩ／Ｏ側端部に至る配線を、それぞれ直線的
に最小の長さで形成することができるので、耐ノイズ性
能の向上を図ることができるという効果がある。また片
面ＦＰＣを用いることができるので、製造コストを低く
することができるという効果がある。また電子素子から
Ｉ／Ｏ側端部に至る配線がパッド形成部を経由しないの
で、ヘッドパッドの間隔を広くすることができ、キャリ
ッジへの実装作業性およびメンテナンス性の向上を図る
ことができる効果がある。
ブルによれば、パッド形成部をパターン面の裏面が内側
となるように折り返してヘッド側端部を形成することに
より、ヘッドパッドと電子素子との間の配線および、電
子素子からＩ／Ｏ側端部に至る配線を、それぞれ直線的
に最小の長さで形成することができるので、耐ノイズ性
能の向上を図ることができるという効果がある。また片
面ＦＰＣを用いることができるので、製造コストを低く
することができるという効果がある。また電子素子から
Ｉ／Ｏ側端部に至る配線がパッド形成部を経由しないの
で、ヘッドパッドの間隔を広くすることができ、キャリ
ッジへの実装作業性およびメンテナンス性の向上を図る
ことができる効果がある。
【００３７】また、電子素子を格納するための空洞部を
形成したスペーサをＦＰＣ本体に係合させてヘッド側端
部を構成することにより、ヘッド側端部に実装された電
子素子を容易に保護することができるという効果があ
る。
形成したスペーサをＦＰＣ本体に係合させてヘッド側端
部を構成することにより、ヘッド側端部に実装された電
子素子を容易に保護することができるという効果があ
る。
【００３８】また、本発明のキャリッジユニットによれ
ば、ＦＰＣケーブルのパッド形成部におけるヘッドパッ
ドの間隔を広くすることができるので、ヘッドワイヤの
ヘッドパッドへの接続作業に手間がかからず、ヘッドワ
イヤ周りの実装作業性およびメンテンテナンス性を向上
させることができるという効果がある。また上記の接続
作業にハンダ付けを用いることができるので、製造コス
トを低くすることができるという効果がある。
ば、ＦＰＣケーブルのパッド形成部におけるヘッドパッ
ドの間隔を広くすることができるので、ヘッドワイヤの
ヘッドパッドへの接続作業に手間がかからず、ヘッドワ
イヤ周りの実装作業性およびメンテンテナンス性を向上
させることができるという効果がある。また上記の接続
作業にハンダ付けを用いることができるので、製造コス
トを低くすることができるという効果がある。
【００３９】また、ＦＰＣケーブルのパッド形成部に互
いに非平行に延びるようにすることにより、ワイヤチュ
ーブのパッド形成部側端部をほぼ等間隔に配置すること
ができ、これによりヘッドワイヤのヘッドパッドへの接
続作業に手間がかからず、ヘッドワイヤ周りの実装作業
性およびメンテンテナンス性を向上させることができる
という効果がある。また上記の接続作業にハンダ付けを
用いることができるので、製造コストを低くすることが
できるという効果がある。またヘッドパッドに接続した
ヘッドワイヤのワイヤチューブからの引き出し角を小さ
くすることができ、ヘッドワイヤの疲労や断線を防止す
ることができるので、ヘッドワイヤの耐久性を向上させ
ることができるという効果がある。
いに非平行に延びるようにすることにより、ワイヤチュ
ーブのパッド形成部側端部をほぼ等間隔に配置すること
ができ、これによりヘッドワイヤのヘッドパッドへの接
続作業に手間がかからず、ヘッドワイヤ周りの実装作業
性およびメンテンテナンス性を向上させることができる
という効果がある。また上記の接続作業にハンダ付けを
用いることができるので、製造コストを低くすることが
できるという効果がある。またヘッドパッドに接続した
ヘッドワイヤのワイヤチューブからの引き出し角を小さ
くすることができ、ヘッドワイヤの疲労や断線を防止す
ることができるので、ヘッドワイヤの耐久性を向上させ
ることができるという効果がある。
【００４０】また、本発明のディスク装置によれば、低
コスト化と伝送データの低ノイズ化を両立することがで
き、キャリッジユニットのメンテナンス性を向上させる
ことができるという効果がある。
コスト化と伝送データの低ノイズ化を両立することがで
き、キャリッジユニットのメンテナンス性を向上させる
ことができるという効果がある。
【図１】 本発明の実施の形態の磁気ディスク装置の概
略構成を示す斜視図である。
略構成を示す斜視図である。
【図２】 本発明の実施の形態におけるキャリッジユニ
ットの構成を示す斜視図である。
ットの構成を示す斜視図である。
【図３】 本発明の実施の形態におけるＦＰＣの構造を
示す平面展開図である。
示す平面展開図である。
【図４】 本発明の実施の形態におけるスペーサの構造
を示す図である。
を示す図である。
【図５】 本発明の実施の形態においてＦＰＣとスペー
サとを係合させるためにＦＰＣのパッド形成部を折り返
す手順を示す図である。
サとを係合させるためにＦＰＣのパッド形成部を折り返
す手順を示す図である。
【図６】 本発明の実施の形態においてＦＰＣケーブル
をキャリッジ２に装着する手順を説明する図である。
をキャリッジ２に装着する手順を説明する図である。
【図７】 本発明の実施の形態におけるヘッドワイヤと
ヘッドパッドとの接続部を示す図である。
ヘッドパッドとの接続部を示す図である。
１ ＦＰＣ、２ キャリッジ、３ 磁気ヘッド、４ 揺
動軸、６ 磁気ディスク、１１ ＦＰＣ、１２ スペー
サ、１３ 補強板、２２ ヘッドアーム、３１ワイヤチ
ューブ、３１ａ ヘッドワイヤ、１０１ プリアンプチ
ップ、１０２ヘッドパッド、１１０ 平板部、１１０ａ
素子保護面、１１１ 空洞部、１１２ ブラケット、
１１２ａ ブラケット天面、１１２ｂ クランプ溝、１
１２ｃ ブラケット突出部、Ａ パッド形成部、Ｂ 素
子実装部
動軸、６ 磁気ディスク、１１ ＦＰＣ、１２ スペー
サ、１３ 補強板、２２ ヘッドアーム、３１ワイヤチ
ューブ、３１ａ ヘッドワイヤ、１０１ プリアンプチ
ップ、１０２ヘッドパッド、１１０ 平板部、１１０ａ
素子保護面、１１１ 空洞部、１１２ ブラケット、
１１２ａ ブラケット天面、１１２ｂ クランプ溝、１
１２ｃ ブラケット突出部、Ａ パッド形成部、Ｂ 素
子実装部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デイル ゲーキ 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本ア イ・ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 竹内 晃一 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本ア イ・ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 小林 正樹 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本ア イ・ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (56)参考文献 特開 平６−295561（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−258547（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−226040（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−36252（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/60 G11B 21/02 G11B 21/21
Claims (15)
- 【請求項１】 ヘッドのヘッドワイヤを接続するための
ヘッドパッドを形成したパッド形成部と、 電子素子を実装した素子実装部とを有し、 前記ヘッドを実装したキャリッジに前記パッド形成部お
よび前記素子実装部を含むヘッド側端部を装着して前記
ヘッドとデータのやりとりをするためのＦＰＣケーブル
において、 前記ＦＰＣケーブルのパターン面の一端部に前記パッド
形成部が設けられ、前記パターン面の前記パッド形成部
に隣接する部分に前記素子実装部が設けられており、 前記パッド形成部を前記パターン面の裏面が内側にな
り、前記パッド形成部の前記ヘッドパッドが形成された
面と前記素子実装部の電子素子が実装された面とが互い
に反対の面となり、前記パッド形成部及び前記素子実装
部が共に前記キャリッジに固定されるように折り返して
前記ヘッド側端部を形成することを特徴とするＦＰＣケ
ーブル。 - 【請求項２】 ヘッドのヘッドワイヤを接続するための
ヘッドパッドを形成したパッド形成部と、 電子素子を実装した素子実装部とを有し、 前記ヘッドを実装したキャリッジに前記パッド形成部お
よび前記素子実装部を含むヘッド側端部を装着して前記
ヘッドとデータのやりとりをするためのＦＰＣケーブル
において、 前記ＦＰＣケーブルの一端部に前記パッド形成部と前記
素子実装部とが設けられており、 前記ＦＰＣケーブルは、平板部の素子保護面に前記電子
素子を格納するための空洞部を形成したスペーサを備
え、 前記空洞部に前記電子素子が格納され、前記素子保護面
が前記素子実装部に密着するように、前記スペーサを前
記ＦＰＣの本体に係合させて前記ヘッド側端部を構成し
たことを特徴とするＦＰＣケーブル。 - 【請求項３】 ヘッドのヘッドワイヤを接続するための
ヘッドパッドを形成したパッド形成部と、 電子素子を実装した素子実装部とを有し、 前記ヘッドを実装したキャリッジに前記パッド形成部お
よび前記素子実装部を含むヘッド側端部を装着して前記
ヘッドとデータのやりとりをするためのＦＰＣケーブル
において、 前記ＦＰＣケーブルのパターン面の一端部に前記パッド
形成部が設けられ、前記パターン面の前記パッド形成部
に隣接する部分に前記素子実装部が設けられており、 前記パッド形成部を前記パターン面の裏面が内側となる
ように折り返して前記ヘッド側端部を形成し、 前記ＦＰＣケーブルは、平板部の素子保護面に前記電子
素子を格納するための空洞部を形成したスペーサをさら
に備え、 前記空洞部に前記電子素子が格納され、前記素子保護面
が前記素子実装部に密着するように、前記スペーサを前
記ＦＰＣの本体に係合させて前記ヘッド側端部を構成し
たことを特徴とする、ＦＰＣケーブル。 - 【請求項４】 ヘッドのヘッドワイヤを接続するための
ヘッドパッドを形成したパッド形成部と、 電子素子を実装した素子実装部とを有し、 前記ヘッドを実装したキャリッジに前記パッド形成部お
よび前記素子実装部を含むヘッド側端部を装着して前記
ヘッドとデータのやりとりをするためのＦＰＣケーブル
において、 前記ＦＰＣケーブルのパターン面の一端部に前記パッド
形成部が設けられ、前記パターン面の前記パッド形成部
に隣接する部分に前記素子実装部が設けられており、 前記パッド形成部を前記パターン面の裏面が内側となる
ように折り返して前記ヘッド側端部を形成し、 前記素子実装部と前記折り返したパッド形成部との間に
補強板を設けることを特徴とする、ＦＰＣケーブル。 - 【請求項５】 前記スペーサをキャリッジ側にして、前
記ヘッド側端部を前記キャリッジの側面に装着すること
を特徴とする請求項２に記載のＦＰＣケーブル。 - 【請求項６】 前記スペーサは、前記素子保護面の側に
突出する突出部を有する複数のブラケットを、前記平板
部の一端面に櫛状に設け、前記ブラケットの前記突出部
の天面に前記ヘッドワイヤを被覆するワイヤチューブの
クランプ溝を形成したものであることを特徴とする請求
項２に記載のＦＰＣケーブル。 - 【請求項７】 前記複数のブラケットに、複数のクラン
プ溝を有するブラケットが含まれており、 前記複数のクランプ溝は、前記パッド形成部に向けて互
いに非平行に形成されていることを特徴とする請求項６
に記載のＦＰＣケーブル。 - 【請求項８】 前記スペーサの前記空洞部は、前記平板
部を貫通して前記素子保護面の裏面に至る、あるいは前
記平板部の縁部に達するものであることを特徴とする請
求項２に記載のＦＰＣケーブル。 - 【請求項９】 前記実装された電子素子は、転送データ
を増幅するプリアンプチップであることを特徴とする請
求項１または２に記載のＦＰＣケーブル。 - 【請求項１０】 複数のヘッドアームを櫛状に突設した
キャリッジと、 前記ヘッドアームに実装され、ヘッドワイヤの一端が接
続されたヘッドと、 電子素子を実装した素子実装部およびパッド形成部を含
むヘッド側端部が前記キャリッジに装着され、前記ヘッ
ドワイヤの他端が前記パッド形成部に接続されたＦＰＣ
ケーブルとを備えたキャリッジユニットにおいて、 前記ＦＰＣケーブルのパターン面の一端部に前記パッド
形成部が設けられ、前記パターン面の前記パッド形成部
に隣接する部分に前記素子実装部が設けられており、 前記パッド形成部を前記パターン面の裏面が内側にな
り、前記パッド形成部の前記ヘッドパッドが形成された
面と前記素子実装部の電子素子が実装された面とが互い
に反対の面となり、前記パッド形成部及び前記素子実装
部が共に前記キャリッジに固定されるように折り返して
前記ヘッド側端部を形成したことを特徴とするキャリッ
ジユニット。 - 【請求項１１】 複数のヘッドアームを櫛状に突設した
キャリッジと、 前記ヘッドアームに実装され、ヘッドワイヤの一端が接
続されたヘッドと、 電子素子を実装した素子実装部およびパッド形成部を含
むヘッド側端部が前記キャリッジに装着され、前記ヘッ
ドワイヤの他端が前記パッド形成部に接続されたＦＰＣ
ケーブルとを備えたキャリッジユニットにおいて、 前記ＦＰＣケーブルの一端部に前記パッド形成部と前記
素子実装部とが設けられており、 前記ＦＰＣケーブルは、平板部の素子保護面に前記電子
素子を格納するための空洞部を形成したスペーサを備
え、 前記空洞部に前記電子素子が格納され、前記素子保護面
が前記素子実装部に密着するように、前記スペーサを前
記ＦＰＣの本体に係合させて前記ヘッド側端部を構成し
たことを特徴とするキャリッジユニット。 - 【請求項１２】 複数のヘッドアームを櫛状に突設した
キャリッジと、 前記ヘッドアームに実装され、ヘッドワイヤの一端が接
続されたヘッドと、 電子素子を実装した素子実装部およびパッド形成部を含
むヘッド側端部が前記キャリッジに装着され、前記ヘッ
ドワイヤの他端が前記パッド形成部に接続されたＦＰＣ
ケーブルとを備えたキャリッジユニットにおいて、 前記ＦＰＣケーブルのパターン面の一端部に前記パッド
形成部が設けられ、前記パターン面の前記パッド形成部
に隣接する部分に前記素子実装部が設けられており、 前記パッド形成部を前記パターン面の裏面が内側にな
り、前記パッド形成部のヘッドパッドが形成された面と
前記素子実装部の電子素子が実装された面とが互いに反
対の面となり、前記パッド形成部及び前記素子実装部が
共に前記キャリッジに固定されるように折り返して前記
ヘッド側端部を形成したことを特徴とするキャリッジユ
ニット。 - 【請求項１３】 データの記録媒体であるディスクと、 固定配置された揺動軸に揺動自在に嵌合し、前記ディス
ク表面に沿って移動するキャリッジユニットと、 前記キャリッジユニットを駆動するモータとを備えたデ
ィスク装置において、 前記キャリッジユニットは、 複数のヘッドアームを櫛状に突設したキャリッジと、 前記ヘッドアームに実装され、ヘッドワイヤの一端が接
続されたヘッドと、 電子素子を実装した素子実装部およびパッド形成部を含
むヘッド側端部が前記キャリッジに装着され、前記ヘッ
ドワイヤの他端が前記パッド形成部に接続されたＦＰＣ
ケーブルとを備え、 前記ＦＰＣケーブルのパターン面の一端部に前記パッド
形成部が設けられ、前記パターン面の前記パッド形成部
に隣接する部分に前記素子実装部が設けられており、 前記パッド形成部を前記パターン面の裏面が内側にな
り、前記パッド形成部の前記ヘッドパッドが形成された
面と前記素子実装部の電子素子が実装された面とが互い
に反対の面となり、前記パッド形成部及び前記素子実装
部が共に前記キャリッジに固定されるように折り返して
前記ヘッド側端部を形成したことを特徴とするディスク
装置。 - 【請求項１４】 データの記録媒体であるディスクと、 固定配置された揺動軸に揺動自在に嵌合し、前記ディス
ク表面に沿って移動するキャリッジユニットと、 前記キャリッジユニットを駆動するモータとを備えたデ
ィスク装置において、前記キャリッジユニットは、 複数のヘッドアームを櫛状に突設したキャリッジと、 前記ヘッドアームに実装され、ヘッドワイヤの一端が接
続されたヘッドと、 電子素子を実装した素子実装部およびパッド形成部を含
むヘッド側端部が前記キャリッジに装着され、前記ヘッ
ドワイヤの他端が前記パッド形成部に接続されたＦＰＣ
ケーブルとを備え、 前記ＦＰＣケーブルの一端部に前記パッド形成部と前記
素子実装部とが設けられており、 前記ＦＰＣケーブルは、平板部の素子保護面に前記電子
素子を格納するための空洞部を形成したスペーサを備
え、 前記空洞部に前記電子素子が格納され、前記素子保護面
が前記素子実装部に密着するように、前記スペーサを前
記ＦＰＣの本体に係合させて前記ヘッド側端部を構成し
たことを特徴とするディスク装置。 - 【請求項１５】 データの記録媒体であるディスクと、 固定配置された揺動軸に揺動自在に嵌合し、前記ディス
ク表面に沿って移動するキャリッジユニットと、 前記キャリッジユニットを駆動するモータとを備えたデ
ィスク装置において、 前記キャリッジユニットは、 複数のヘッドアームを櫛状に突設したキャリッジと、 前記ヘッドアームに実装され、ヘッドワイヤの一端が接
続されたヘッドと、 電子素子を実装した素子実装部およびパッド形成部を含
むヘッド側端部が前記キャリッジに装着され、前記ヘッ
ドワイヤの他端が前記パッド形成部に接続されたＦＰＣ
ケーブルとを備え、 前記ＦＰＣケーブルのパターン面の一端部に前記パッド
形成部が設けられ、前記パターン面の前記パッド形成部
に隣接する部分に前記素子実装部が設けられており、 前記パッド形成部を前記パターン面の裏面が内側にな
り、前記パッド形成部のヘッドパッドが形成された面と
前記素子実装部の電子素子が実装された面とが互いに反
対の面となり、前記パッド形成部及び前記素子実装部が
共に前記キャリッジに固定されるように折り返して前記
ヘッド側端部を形成したことを特徴とする磁気ディスク
装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04532797A JP3201968B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Ｆｐｃケーブルおよびキャリッジユニットならびにディスク装置 |
| KR1019970060881A KR100277559B1 (ko) | 1997-02-28 | 1997-11-18 | 가요성인쇄회로케이블과캐리지유닛및디스크장치 |
| SG1998000316A SG65734A1 (en) | 1997-02-28 | 1998-02-12 | Flexible printe circuit cable carriage unit and disk drive |
| US09/030,635 US6166888A (en) | 1997-02-28 | 1998-02-25 | Low noise flexible printed circuit cable for a disk drive carriage unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04532797A JP3201968B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Ｆｐｃケーブルおよびキャリッジユニットならびにディスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241133A JPH10241133A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3201968B2 true JP3201968B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=12716227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04532797A Expired - Fee Related JP3201968B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Ｆｐｃケーブルおよびキャリッジユニットならびにディスク装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6166888A (ja) |
| JP (1) | JP3201968B2 (ja) |
| KR (1) | KR100277559B1 (ja) |
| SG (1) | SG65734A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2001184618A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
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| KR100438776B1 (ko) * | 2001-11-06 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 댐핑부재를 가지는 가요성 인쇄회로를 구비하는하드디스크 드라이브 |
| KR100438777B1 (ko) * | 2001-11-06 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 공동이 형성된 가요성 인쇄회로를 구비하는 하드디스크드라이브 |
| US20030179505A1 (en) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Jang Eun Kyu | One piece interconnect from channel chip to head slider in a voice coil actuator for a disk drive |
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| US6950283B2 (en) * | 2002-01-09 | 2005-09-27 | Seagate Technology Llc | Stacked actuator arm assembly clamp |
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| US8881270B2 (en) | 2002-12-20 | 2014-11-04 | Creative Mines Llc | Method and apparatus for selectively enabling a microprocessor-based system |
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| CN100369119C (zh) * | 2004-04-02 | 2008-02-13 | 新科实业有限公司 | 磁头悬臂组合及其制造方法 |
| CN100411013C (zh) * | 2004-04-02 | 2008-08-13 | 新科实业有限公司 | 磁头悬臂组合及其制造方法 |
| US7322094B2 (en) * | 2004-04-27 | 2008-01-29 | Sae Magnetics (Hk) | Method for manufacturing a head stack assembly |
| US7227725B1 (en) * | 2004-04-30 | 2007-06-05 | Western Digital Technologies Inc. | Head stack assembly with locking pins for retaining flex cable |
| JP2006004513A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク装置及びアーム・コイルサポート・アセンブリ |
| KR100842988B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2008-07-01 | 가부시키가이샤 히타치 엘지 데이터 스토리지 | 광디스크 장치 및 그것에 사용하는 가요성 케이블 |
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