JP5204679B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、光アシスト法が採用されるハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

近年、回路付サスペンション基板を、光アシスト法が採用されるハードディスクドライブに用いることが知られている。光アシスト法では、情報の記録時に、発光素子から磁気ディスクに向けて光照射することにより、磁気ディスクを加熱して、その保磁力を低下させた状態で、磁気ヘッドによって記録する記録方式である。光アシスト法は、情報を小さな記録磁界で高密度に記録できることから、近年、開発が進められている。

そのような光アシスト法を採用すべく、例えば、金属支持基板と、金属支持基板の表面（上面）に実装される発光素子およびスライダとを備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特許文献１の回路付サスペンション基板は、さらに、発光素子と電気的に接続される供給配線の端子部（素子側端子部）と、スライダに搭載される磁気ヘッドと電気的に接続されるヘッド側接続端子部とを備えており、素子側端子部およびヘッド側接続端子部が金属支持基板の同一表面に形成されている。

特開２００８−１５２８９９号公報

しかるに、特許文献１では、発光素子とスライダとの両方を、金属支持基板の同一表面に実装するので、素子側端子部とヘッド側接続端子部とを、金属支持基板の同一表面に形成している。そのため、素子側端子部とヘッド側接続端子部とを、高い密度で配置しなければならず、それらの間で短絡し易くなるという不具合がある。
一方、短絡を防止しようとすると、素子側端子部とヘッド側接続端子部とを配置するためのスペースを広く確保する必要があるが、そうすると、回路付サスペンション基板を、ハードディスクドライブにコンパクトに実装できないという不具合がある。

また、発光素子およびスライダも、金属支持基板の同一表面に実装しているので、レイアウトの設計上の制限を受けるという不具合がある。
本発明の目的は、各端子の配置密度を低く抑えることができながら、コンパクト化が図られ、光アシスト法が採用される、回路付サスペンション基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、導体パターンを備える回路付サスペンション基板であって、基板本体部と、前記基板本体部から連続して形成され、前記基板本体部に対して前記基板本体部の裏面と対向するように、折り返された補助部と、回路付サスペンション基板において、前記基板本体部と前記補助部との対向方向の前記基板本体部側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダと、回路付サスペンション基板において、前記基板本体部と前記補助部との対向方向の前記補助部側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される発光素子とを備え、前記導体パターンは、外部回路に電気的に接続される第１端子と、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子とを備える第１導体パターンと、外部回路に電気的に接続される第３端子と、前記発光素子に電気的に接続される第４端子とを備える第２導体パターンとを備え、前記第１導体パターンにおいて、前記第１端子および前記第２端子は、ともに前記基板本体部に配置されており、前記第２導体パターンにおいて、前記第３端子は前記基板本体部または前記補助部に配置され、前記第４端子は前記補助部に配置されており、前記基板本体部の裏面には、本体部側嵌合部が形成され、前記補助部の裏面には、補助部側嵌合部が形成され、前記本体部側嵌合部および前記補助部側嵌合部のいずれか一方が凸部として形成され、他方が凹部として形成されており、前記本体部側嵌合部と前記補助部側嵌合部とが嵌合し、前記補助部が前記基板本体部に対して固定されていることを特徴としている。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記補助部側嵌合部は、前記補助部の周端部に沿って配置される第１補助部側嵌合部と、前記第１補助部側嵌合部に囲まれるように配置される第２補助部側嵌合部とを備え、前記本体部側嵌合部は、前記第１補助部側嵌合部に対向する第１本体部側嵌合部と、前記第２補助部側嵌合部に対向する第２本体部側嵌合部とを備えていることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の表面に形成されるベース絶縁層とを備え、前記導体パターンは、前記ベース絶縁層の表面に形成されており、前記凸部は、前記金属支持基板からなり、前記凹部は、前記金属支持基板に形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダと前記発光素子とは、厚み方向において対向配置されていることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダは、光導波路を備え、前記発光素子は、前記光導波路と厚み方向において対向するように、前記スライダの裏面に配置されており、前記基板本体部および前記補助部には、前記発光素子が挿通されるように、それらの厚み方向を貫通する開口部が形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記基板本体部には、さらに、接着剤が充填される接着剤充填孔が形成されており、前記基板本体部と前期補助部とは、前記接着剤により接合されていることが好適である。

本発明の回路付サスペンション基板では、第１端子と第２端子と第３端子とが、いずれも基板本体部に配置され、第４端子が補助部に配置されるか、あるいは、第１端子と第２端子とが、ともに基板本体部に配置され、第３端子と第４端子とが、ともに補助部に配置される。
つまり、第４端子は、第１端子、第２端子および第３端子が配置される基板本体部とは別の補助部に配置されている。あるいは、第３端子および第４端子は、第１端子および第２端子が配置される基板本体部とは別の補助部に配置されている。

そのため、各端子を、基板本体部と補助部とに、別々に低い配置密度で形成でき、これにより、それらの短絡を防止することができる。その結果、導体パターンの接続信頼性の向上を図ることができる。
しかも、本発明の回路付サスペンション基板では、補助部が、基板本体部の裏面と対向するように折り返されている。そのため、回路付サスペンション基板のハードディスクドライブに対するコンパクトな実装を図ることができる。

さらに、この回路付サスペンション基板では、スライダと発光素子とが、基板本体部と補助部との対向方向の両側に、それぞれ配置されている。
そのため、磁気ヘッドを、基板本体部側において、レイアウトの設計上の自由が高められた第２端子に電気的に接続し、発光素子を、補助部側において、レイアウトの設計上の自由が高められた第４端子に電気的に接続することにより、スライダおよび発光素子のレイアウトの設計上の自由を高めることができる。

また、この回路付サスペンション基板では、基板本体部の裏面に形成される本体部側嵌合部と、補助部の裏面に形成される補助部側嵌合部とが嵌合し、補助部が基板本体部に対して固定されている。
そのため、この回路付サスペンション基板によれば、簡易な構成により、基板本体部と補助部との折返姿勢を安定させることができる。

本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の折返工程前の平面図を示す。 図１に示す回路付サスペンション基板の金属支持基板の要部概略図を示す。 図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、スリット部、本体側挿通開口部、補助側挿通開口部、本体部側嵌合部、接着剤充填孔および補助部側嵌合部を形成する工程を示す。 図１の回路付サスペンション基板の折返工程後の平面図を示す。 図５の回路付サスペンション基板の底面図を示す。 図５の回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折返工程前の平面図を示す。 図８に示す回路付サスペンション基板の金属支持基板の要部概略図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折返工程前の平面図を示す。 図１０に示す回路付サスペンション基板の金属支持基板の要部概略図を示す。 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折返工程前の金属支持基板の要部概略図を示す。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の折返工程（後述）前の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の金属支持基板の要部概略図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。また、図５〜図７は、図１の回路付サスペンション基板の折返工程後を示し、図５は平面図、図６は底面図、図７は図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。

なお、図１、図５および図６において、後述するベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４は、後述する導体パターン７の相対配置を明確に示すために省略している。
この回路付サスペンション基板１は、図１が参照されるように、後述する補助部３０が折り返され、後述する磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９および発光素子４０を実装して、光アシスト法を採用するハードディスクドライブに用いられる。

まず、補助部３０が折り返される前の回路付サスペンション基板１について、図１〜図３を参照して、詳述する。
この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板１１に、導体パターン７が支持されている。
金属支持基板１１は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、基板本体部２０と補助部３０とを一体的に備えている。

基板本体部２０は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置される実装部３とを一体的に備えている。
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。この配線部２は、裏面（下面）が図示しないロードビームに搭載される領域として、基板本体部２０において区画されている。

実装部３は、配線部２がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、次に説明する補助部３０とともに、ロードビームから露出する領域として、基板本体部２０において区画されている。具体的には、実装部３は、基板本体部２０における、スライダ３９（に搭載される磁気ヘッド３８）が実装される長手方向一端部（先端部）として形成されている。

詳しくは、実装部３は、配線部２の先端から連続して形成されており、配線部２に対して幅方向（長手方向に直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
また、実装部３には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット部４が形成されている。また、実装部３は、スリット部４に幅方向において挟まれるジンバル部５と、スリット部４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部８と、ジンバル部５およびアウトリガー部８の先側に配置される配線折返部６とに区画されている。

ジンバル部５は、スライダ３９（図７参照）に動作の自由度を付与する部分であり、実装部３の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル部５は、スライダ実装領域４３とヘッド側端子形成部４５とに区画されている。
スライダ実装領域４３は、その表面（上面）に、スライダ３９（磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９）を実装するための領域であって、ジンバル部５の幅方向中央に配置され、幅方向に長い平面視略矩形状に区画されている。

また、スライダ実装領域４３には、回路付サスペンション基板１の厚み方向（図７
が参照されるように、補助部３０が折り返された後には、基板本体部２０と補助部３０との厚み方向）を貫通する本体側挿通開口部９が形成されている。
本体側挿通開口部９は、平面視において、スライダ３９（図７参照）より小さく、かつ、発光素子４０より大きく開口されており、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。より具体的には、本体側挿通開口部９は、スライダ実装領域４３の長手方向中央および幅方向中央に形成される。

なお、本体側挿通開口部９は、補助部３０が折り返されるときには、後述する補助側挿通開口部１０とともに、開口部としての挿通開口部２９を形成する。図７が参照されるように、挿通開口部２９には、発光素子４０が挿通される。
ヘッド側端子形成部４５は、その表面（上面）に、ヘッド側端子１６が形成される領域であって、スライダ実装領域４３の先側に配置されている。ヘッド側端子形成部４５は、幅方向に延びるように区画されている。

配線折返部６は、幅方向に長い平面視略矩形状に区画されている。また、配線折返部６の先側には、その幅方向中央が、先側に向かってやや膨出する膨出部２７が設けられている。
膨出部２７は、ジンバル部５の幅（幅方向長さ）よりやや幅狭または同幅の平面視略矩形状に形成されており、後述する電源配線２１が通過する領域として区画されている。

また、基板本体部２０には、その裏面（下側）において、本体部側嵌合部５２が形成されている。
本体部側嵌合部５２は、第１本体部側嵌合部５３と第２補助部側嵌合部５４とを備えている。
第１本体部側嵌合部５３は、補助部３０が折り返されたときに、後述する第１補助部側嵌合部５８と対向し、後述する第１補助部側嵌合部５８に嵌合する凹部として形成されている。つまり、第１本体部側嵌合部５３は、平面視において、後述する第１補助部側嵌合部５８と、後述する折曲部１８を中心とする略線対称形状となるように形成されている。

第１本体部側嵌合部５３は、具体的には、膨出部２７の先端縁に沿って幅方向に延びる前溝と、ジンバリ部５においてスライダ実装領域４３の後方に前溝と平行して延びる後溝と、前溝の幅方向両端部と後溝の幅方向両端部とを、膨出部２７、配線折返部６およびジンバル部５を通過して連結する１対の側溝とが、一体的に形成される平面視略矩形枠状に形成されている。

第２本体部側嵌合部５４は、後述する第２補助部側嵌合部５９に対向し、後述する第２補助部側嵌合部５９に嵌合する凹部として形成されている。つまり、第２本体部側嵌合部５４は、平面視において、後述する第２補助部側嵌合部５９と、後述する折曲部１８を中心とする略線対称形状となるように形成されている。
第２本体部側嵌合部５４は、具体的には、第１本体部側嵌合部５３に囲まれる内部であって、配線折返部６において、ヘッド側端子形成部４５の先側に隣接配置され、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。

なお、第１本体部側嵌合部５３および第２補助部側嵌合部５４は、金属支持基板１１に形成されている。
より具体的には、第１本体部側嵌合部５３および第２補助部側嵌合部５４は、後述するベース絶縁層１２の底面が露出するように、基板本体部２０の裏面の金属支持基板１１を厚み方向に貫通する開口部として、形成されている。

つまり、第１本体部側嵌合部５３および第２補助部側嵌合部５４は、金属支持基板１１における上記開口部の側端面と、ベース絶縁層１２の底面とから区画されている。
また、基板本体部２０の裏面には、後述する接着剤６０を充填するための接着剤充填孔５５が形成されている。
接着剤充填孔５５は、膨出部２７と配線折返部６との境界であって、第２本体部側嵌合部５４の先側において、幅方向に間隔を隔てて２つ形成されている。接着剤充填孔５５は、後述するベース絶縁層１２の底面が露出するように、基板本体部２０の裏面の金属支持基板１１を厚み方向に貫通する丸孔として、形成されている。

補助部３０は、基板本体部２０から連続して形成されている。具体的には、補助部３０は、配線折返部６の膨出部２７の先端から先側に向かって延びるように形成されている。詳しくは、補助部３０は、膨出部２７と略同幅の平面視略矩形状に形成されている。
また、補助部３０には、素子側端子形成部４６と補助側開口形成部３６とが区画されている。

素子側端子形成部４６は、表面（上側。図７が参照されるように、補助部３０が折り返されるときには、裏面（下面）。）に、後述する素子側端子２２が形成されている領域であって、補助部３０の長手方向中央に区画されている。
また、素子側端子形成部４６は、ヘッド側端子形成部４５と先側に間隔を隔てて対向配置されている。なお、素子側端子形成部４６は、図７が参照されるように、補助部３０が折り返されるときに、厚み方向において、ヘッド側端子形成部４５と対向配置される。

補助側開口形成部３６は、補助部３０において、素子側端子形成部４６の先側に区画される領域であって、補助部３０の厚み方向を貫通する補助側挿通開口部１０が形成されている。
補助側挿通開口部１０は、平面視において、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されており、本体側挿通開口部９と先側に間隔を隔てて対向配置されている。具体的には、補助側挿通開口部１０は、上記した本体側挿通開口部９と、後述する折曲部１８を中心とする線対称形状に形成されている。

また、補助部３０には、その裏面（下側。図７が参照されるように、補助部３０が折り返されるときには、表面（上側）。以下同様。）において、補助部側嵌合部５７が形成されている。
補助部側嵌合部５７は、第１補助部側嵌合部５８と第２補助部側嵌合部５９と備えている。

第１補助部側嵌合部５８は、第１本体部側嵌合部５３と対向して、第１本体部側嵌合部５３に嵌合する凸部として形成されている。
第１補助部側嵌合部５８は、具体的には、補助部３０の周端縁に沿う平面視略矩形枠状に形成されている。
第２補助部側嵌合部５９は、第２本体部側嵌合部５４と対向して、第２本体部側嵌合部５４に嵌合する凸部として形成されている。第２補助部側嵌合部５９は、平面視において、第２本体部側嵌合部５４と、後述する折曲部１８を中心とする略線対称形状となるように形成されている。

第２補助部側嵌合部５９は、具体的には、第１補助部側嵌合部５８に囲まれる内部であって、素子側端子形成部４６において、後述する素子側端子２２の後側に隣接配置され、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。
なお、補助部側嵌合部５７は、金属支持基板１１から形成されている。
より具体的には、補助部側嵌合部５７は、補助部側嵌合部５７に対応するパターンで、補助部３０の裏面（下側）に残存して、ベース絶縁層１２の裏面から下方へ向かって突出する金属支持基板１１によって、形成されている。

また、この回路付サスペンション基板１において、基板本体部２０の膨出部２７と補助部３０と境界には、仮想線で示す折曲部１８が設けられている。
折曲部１８は、幅方向に沿って延びる直線状に形成されており、また、その幅方向両端部には、切欠部２８が形成されている。切欠部２８は、基板本体部２０と補助部３０の幅方向両端部が、幅方向内側に向かって平面視略三角形状に切り欠かれることにより、形成されている。

これにより、折曲部１８は、基板本体部２０（膨出部２７）と補助部３０との間の脆弱部分として形成されるので、補助部３０は、折曲部１８の表面（裏面）が山（谷）となるように、基板本体部２０に対して折返し可能とされている。
また、折曲部１８は、上記した形状の切欠部２８によって、折曲部１８の位置を明瞭に示すことができ、そのため、折返工程（後述）を容易かつ確実に実施することができる。

導体パターン７は、図１および図３に示すように、第１導体パターン１３と、第２導体パターン１９とを備えている。
第１導体パターン１３は、金属支持基板１１の表面に形成されており、第１端子としての外部側端子１７と、第２端子としてのヘッド側端子１６と、これら外部側端子１７およびヘッド側端子１６を接続するための信号配線１５とを一体的に備えている。

各信号配線１５は、基板本体部２０にわたって、長手方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
複数の信号配線１５は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆから形成されている。これら第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。

また、実装部３において、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂおよび第３信号配線１５ｃ（一方側信号配線１５ｇ）は、幅方向一方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように形成されている。また、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆ（他方側信号配線１５ｈ）は、幅方向他方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように配置されている。

また、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、配線折返部６において、折り返され、ヘッド側端子形成部４５に至るように配置されている。具体的には、各信号配線１５は、アウトリガー部８の先端から配線折返部６の幅方向両外側部に至って屈曲した後、配線折返部６において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、ヘッド側端子形成部４５のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。

また、信号配線１５において、最外側の第１信号配線１５ａおよび第６信号配線１５ｆは、金属支持基板１１の外端縁と、後述する電源配線２１が形成される間隔を隔てて形成されている。
外部側端子１７は、配線部２の表面の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、この外部側端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、外部側端子１７は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆに対応して接続される、第１外部側端子１７ａ、第２外部側端子１７ｂ、第３外部側端子１７ｃ、第４外部側端子１７ｄ、第５外部側端子１７ｅおよび第６外部側端子１７ｆが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。

外部側端子１７には、図７の仮想線で示すように、外部回路としての外部回路基板３５が電気的に接続される。なお、外部回路基板３５として、例えば、フレキシブル配線回路基板などが用いられる。
ヘッド側端子１６は、実装部３の表面に配置され、より具体的には、ジンバル部５のヘッド側端子形成部４５に配置されている。ヘッド側端子１６は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。

より具体的には、ヘッド側端子１６は、ヘッド側端子形成部４５の後端縁（スライダ実装領域４３の先端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。
複数のヘッド側端子１６は、第１ヘッド側端子１６ａ、第２ヘッド側端子１６ｂ、第３ヘッド側端子１６ｃ、第４ヘッド側端子１６ｄ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第６ヘッド側端子１６ｆから形成されている。また、ヘッド側端子１６は、第３信号配線１５ｃ、第２信号配線１５ｂおよび第１信号配線１５ａ（一方側信号配線１５ｇ）に対応して接続される、第３ヘッド側端子１６ｃ、第２ヘッド側端子１６ｂおよび第１ヘッド側端子１６ａ（一方側ヘッド側端子１６ｇ）と、第６信号配線１５ｆ、第５信号配線１５ｅおよび第４信号配線１５ｄ（他方側信号配線１５ｈ）に対応して接続される、第６ヘッド側端子１６ｆ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第４ヘッド側端子１６ｄ（他方側ヘッド側端子１６ｈ)とが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。

ヘッド側端子１６には、磁気ヘッド３８がはんだボール４１（図７参照）を介して電気的に接続される。
第１導体パターン１３では、外部回路基板３５から伝達される書き込み用信号を、外部側端子１７、信号配線１５およびヘッド側端子１６を介して、スライダ３９の磁気ヘッド３８に入力するとともに、磁気ヘッド３８で読み取った読み込み用信号を、ヘッド側端子１６、信号配線１５および外部側端子１７を介して、外部回路基板３５に入力する。

第２導体パターン１９は、金属支持基板１１の表面に形成されており、第３端子としての供給側端子２３と、第４端子としての素子側端子２２と、これら供給側端子２３および素子側端子２２を接続するための電源配線２１とを一体的に備えている。
電源配線２１は、基板本体部２０および補助部３０の両方にわたって、長手方向に沿って複数（２本）設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

複数の電源配線２１は、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂから形成されている。第１電源配線２１ａは、幅方向一方側に配置され、第２電源配線２１ｂは、幅方向他方側に配置されている。
また、基板本体部２０において、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂは、幅方向において信号配線１５が形成される間隔を隔てて配置されている。つまり、基板本体部２０において、第１電源配線２１ａは、第１信号配線１５ａの幅方向一方側（外側）に配置されている。また、基板本体部２０において、第２電源配線２１ｂは、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側（外側）に配置されている。

より具体的には、第１電源配線２１ａは、アウトリガー部８において、第１信号配線１５ａの幅方向一方側に間隔を隔てて配置され、配線折返部６において、第１信号配線１５ａの先側に間隔を隔てて配置されている。また、第２電源配線２１ｂは、アウトリガー部８において、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側に間隔を隔てて配置され、配線折返部６において、第６信号配線１５ｆの先側に間隔を隔てて配置されている。

詳しくは、第１電源配線２１ａは、アウトリガー部８において、第１信号配線１５ａに沿って延び、配線折返部６に至り、幅方向他方側（内側）に屈曲した後、配線折返部６において、幅方向他方側（内側）に向かって延び、配線折返部６において、先側に屈曲した後、膨出部２７および折曲部１８を順次通過して、補助部３０の素子側端子形成部４６に至るように配置されている。

第２電源配線２１ｂは、アウトリガー部８において、第６信号配線１５ｆに沿って延び、配線折返部６に至り、幅方向一方側（内側）に屈曲した後、配線折返部６において、幅方向一方側（内側）に向かって延び、配線折返部６において、先側に屈曲した後、膨出部２７および折曲部１８を順次通過して、補助部３０の素子側端子形成部４６に至るように配置されている。

供給側端子２３は、配線部２の表面の後端部に配置され、各電源配線２１の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（２つ）設けられている。供給側端子２３は、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂに対応して接続される、第１供給側端子２３ａおよび第２供給側端子２３ｂから形成されている。第１供給側端子２３ａは、幅方向一方側に配置され、第２供給側端子２３ｂは、幅方向他方側に配置されている。

また、第１供給側端子２３ａと第２供給側端子２３ｂとは、幅方向において外部側端子１７が形成される間隔を隔てて配置されている。
また、供給側端子２３は、幅方向に投影したときに、外部側端子１７と同一位置に配置されるように形成されている。供給側端子２３には、外部回路としての電源（図示せず）が電気的に接続される。

素子側端子２２は、補助部３０の表面に配置され、より具体的には、素子側端子形成部４６に配置されている。素子側端子２２は、各電源配線２１の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（２つ）設けられている。
また、素子側端子２２は、素子側端子形成部４６の先端縁（補助側挿通開口部１０の後端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。また、素子側端子２２は、第１電源配線２１ａおよび第２電源配線２１ｂに対応してそれぞれ接続される、第１素子側端子２２ａおよび第２素子側端子２２ｂからそれぞれ形成されている。第１素子側端子２２ａは、幅方向一方側に配置され、第２素子側端子２２ｂは、幅方向他方側に配置されている。

また、素子側端子２２は、ヘッド側端子１６と先側に間隔を隔てて対向配置されている。なお、素子側端子２２は、図７が参照されるように、補助部３０が折り返された場合、厚み方向に投影したときに、ヘッド側端子１６に対して、やや後側に位置している。
素子側端子２２には、図７に示すように、発光素子４０の裏側部（下端部）の端子が、ワイヤ３７を介して電気的に接続される。

第２導体パターン１９では、電源から供給される電気エネルギーを、供給側端子２３、電源配線２１および素子側端子２２を介して、発光素子４０に供給することにより、発光素子４０から高エネルギーの光を出射させる。
そして、この回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に形成される導体パターン７と、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。

金属支持基板１１は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍである。
ベース絶縁層１２は、導体パターン７が形成される部分と、第１本体部側嵌合部５３の周辺およびその内部（本体側挿通開口部９を形成する部分を除く）と、第１補助部側嵌合部５８およびその内部（補助側挿通開口部１０を形成する部分を除く）とに対応するように形成されている。

ベース絶縁層１２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。

導体パターン７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
導体パターン７の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
各信号配線１５および各電源配線２１の幅は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。各信号配線１５間の間隔は、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。また、各電源配線２１間の間隔は、例えば、５０〜１００００μｍ、好ましくは、１００〜１０００μｍである。

また、各外部側端子１７、各ヘッド側端子１６、各供給側端子２３および各素子側端子２２の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各外部側端子１７間の間隔と、各ヘッド側端子１６間の間隔と、各素子側端子２２間の間隔とは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍであり、各供給側端子２３間の間隔は、例えば、５０〜１００００μｍ、好ましくは、１００〜１０００μｍである。

カバー絶縁層１４は、導体パターン７が形成される部分に対応するように配置されている。具体的には、カバー絶縁層１４は、第１導体パターン１３に対応して、外部側端子１７およびヘッド側端子１６を露出し、信号配線１５を被覆するパターンで形成されている。また、カバー絶縁層１４は、第２導体パターン１９に対応して、供給側端子２３（図３において図示せず）および素子側端子２２を露出し、電源配線２１を被覆するパターンで形成されている。

カバー絶縁層１４は、上記したベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４を参照して説明する
。

この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
次いで、図４（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層１２を上記したパターンで形成する。
次いで、図４（ｃ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。

次いで、図４（ｄ）に示すように、ベース絶縁層１２の表面に、導体パターン７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
次いで、図４（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、スリット部４、本体側挿通開口部９、補助側挿通開口部１０、本体部側嵌合部５２（すなわち、第１本体部側嵌合部５３および第２本体部側嵌合部５４）および接着剤充填孔５５を形成するとともに、金属支持基板１１から、補助部側嵌合部５７（すなわち、第１補助部側嵌合部５８および第２補助部側嵌合部５９）を形成する。スリット部４、本体側挿通開口部９、補助側挿通開口部１０、本体部側嵌合部５２（すなわち、第１本体部側嵌合部５３および第２本体部側嵌合部５４）、接着剤充填孔５５および補助部側嵌合部５７（すなわち、第１補助部側嵌合部５８および第２補助部側嵌合部５９）は、例えば、ドライエッチング（例えば、レーザ加工）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。

具体的には、本体部側嵌合部５２（すなわち、第１本体部側嵌合部５３および第２本体部側嵌合部５４）および接着剤充填孔５５は、上記の方法により、本体部側嵌合部５２および接着剤充填孔５５に対応するパターンで基板本体部２０の裏面の金属支持基板１１を厚み方向に貫通し、ベース絶縁層１２の底面が露出するように下方に向かって開口することによって、凹部として形成する。

また、補助部側嵌合部５７（すなわち、第１補助部側嵌合部５８および第２補助部側嵌合部５９）は、上記の方法により、補助部側嵌合部５７に対応するパターンで補助部３０の裏面（下側）の金属支持基板１１が残存するように、補助部３０における他の部分を除去することにより、凸部として形成する。
また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工して、基板本体部２０および補助部３０を一体的に備える回路付サスペンション基板１を得る。なお、金属支持基板１１の外形加工では、切欠部２８を形成する。

本体部側嵌合部５２を金属支持層１１に形成するとともに、補助部側嵌合部５７を金属支持基板１１から形成すれば、後述する折返工程において、本体部側嵌合部５２と補助部側嵌合部５７とを嵌合させたときに、基板本体部２０の金属支持基板１１と、補助部３０の金属支持基板１１とを、同一平面上に配置することができる。
すなわち、基板本体部２０の金属支持基板１１と、補助部３０の金属支持基板１１とが、回路付サスペンション基板１の幅方向から投影した時に重複する。そのため、回路付サスペンション基板１の薄層化を図ることができる。

その後、図５〜図７に示すように、回路付サスペンション基板１の補助部３０を、基板本体部２０に対して、基板本体部２０の裏面と対向するように折り返す（折返工程）。
具体的には、折返工程では、まず、接着剤充填孔５５に接着剤６０を充填する。接着剤６０は、公知の接着剤でよく、印刷法などにより接着剤充填孔５５に充填する。次いで、補助部３０の裏面と基板本体部２０の裏面とが、厚み方向に隣接配置されるように、補助部３０を基板本体部２０に対して折り返す。

また、折返工程では、折曲部１８の表面（裏面）が山（谷）となるように、補助部３０を折り返す。
さらに、折返工程において、折り返される補助部３０の裏面に形成された補助部側嵌合部５７（すなわち、第１補助部側嵌合部５８および第２補助部側嵌合部５９）を、基板本体部２０の裏面に形成された本体部側嵌合部５２（すなわち、第１本体部側嵌合部５３および第２本体部側嵌合部５４）に、それぞれ下側から上側に向かって挿入し、それらを嵌合させ、補助部３０を基板本体部２０に対して固定する。

本体部側嵌合部５２と補助部側嵌合部５７とを嵌合させ、補助部３０を基板本体部２０に対して固定すれば、簡易な構成により、基板本体部２０と補助部３０との折返姿勢を安定させることができる。
具体的には、第１本体部側嵌合部５３と第１補助部側嵌合部５８とを嵌合させることにより、補助部３０を金属支持基板１１に対して、しっかりと位置決めすることができる。また、第２本体部側嵌合部５４と第２補助部側嵌合部５９とを嵌合させることにより、基板本体部２０と補助部３０とをしっかりと固定することができる。

そうすると、本体側挿通開口部９と補助側挿通開口部１０とが、厚み方向において重複し、それらの内周面が平面視において同一位置となる。これによって、基板本体部２０と補助部３０とには、基板本体部２０と補助部３０との厚み方向を貫通する開口部としての挿通開口部２９が形成される。
また、この折り返しにより、厚み方向に互いに対向する基板本体部２０のベース絶縁層１２の裏面（折返工程後における下側。）と、補助部３０のベース絶縁層１２の裏面（折返工程後における上側。）とが、接着剤６０により接合される（接合工程）。

これにより、基板本体部２０と補助部３０との折返姿勢を、簡易な方法で、より一層確実に維持することができる。
その後、基板本体部２０（回路付サスペンション基板１の表側）において、スライダ実装領域４３に、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、接着剤４２を介して、発光素子４０が挿通開口部２９に挿通されるように、搭載する。詳しくは、スライダ３９を、スライダ実装領域４３において、挿通開口部２９（本体側挿通開口部９）の周りに設けられる接着剤４２を介して、挿通開口部２９を上方から被覆するように、実装する。すると、発光素子４０が挿通開口部２９に挿通される。

これによって、搭載されたスライダ３９は、回路付サスペンション基板１において、厚み方向（基板本体部２０と補助部３０との対向方向）の基板本体部２０側に配置される。
また、スライダ３９に実装されている発光素子４０は、回路付サスペンション基板１の厚み方向（基板本体部２０と補助部３０との対向方向）の補助部３０側に配置される。
なお、スライダ３９は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに用いられるときに、磁気ディスク３２（図７の仮想線参照）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するように、スライダ実装領域４３に配置される。また、このスライダ３９には、図７に示すように、磁気ヘッド３８と、光導波路３１と、近接場光発生部材３４とが搭載されている。

磁気ヘッド３８は、スライダ３９の表面に搭載されており、図７の仮想線で示す磁気ディスク３２に対向し、磁気ディスク３２に対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。
光導波路３１は、次に説明する発光素子４０から出射される光を近接場光発生部材３４に入射させるために設けられ、厚み方向に沿って延びるように形成されている。また、光導波路３１の上端には、近接場光発生部材３４が設けられている。

近接場光発生部材３４は、光導波路３１から入射される光から近接場光を発生させ、この近接場光を磁気ディスク３２に照射して、磁気ディスク３２の微小な領域を加熱するために設けられている。なお、近接場光発生部材３４は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開２００７−２８０５７２号公報、特開２００７−０５２９１８号公報、特開２００７−２０７３４９号公報、特開２００８−１３０１０６号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。

発光素子４０は、光導波路３１に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射口から出射する光源である。
発光素子４０は、金属支持基板１１の挿通開口部２９に挿通されるように、スライダ３９の裏面に搭載される。また、発光素子４０は、その出射口が光導波路３１に対向するように、スライダ３９に搭載されている。

また、発光素子４０は、その厚みが、金属支持基板１１の厚みに比べて、厚く形成されており、そのため、発光素子４０の下端部（裏面側端部）が、金属支持基板１１の裏面に対してさらに裏側に向かって突出している。
その後、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、仮想線で示す外部回路基板３５を外部側端子１７と接続させる。続いて、補助部３０（回路付サスペンション基板１の裏側）において、発光素子４０を、ワイヤ３７を介して、素子側端子２２と電気的に接続する。また、基板本体部２０において、電源（図示せず）を供給側端子２３と電気的に接続する。

これにより、磁気ヘッド３８および発光素子４０を搭載するスライダ３９が実装された回路付サスペンション基板１（本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態）を得ることができる。
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部２の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部２を支持させる。

このような回路付サスペンション基板１が搭載されるハードディスクドライブでは、光アシスト法を採用することができる。
具体的には、そのようなハードディスクドライブでは、図７の仮想線で示される磁気ディスク３２が、近接場光発生部材３４および磁気ヘッド３８に対して、相対的に走行している。そして、発光素子４０から出射された光が、光導波路３１を通過して、近接場光発生部材３４に至り、近接場光発生部材３４によって発生した近接場光が、近接場光発生部材３４の上側に対向する磁気ディスク３２の表面に照射される。そして、近接場光発生部材３４からの近接場光の照射により、磁気ディスク３２の表面が加熱され、この状態で、磁気ヘッド３８からの磁界の照射により、磁気ディスク３２に情報が記録される。そうすると、磁気ディスク３２の保磁力が低下されているので、この磁気ディスク３２に情報を、小さな磁界の照射によって、高密度で記録することができる。

この回路付サスペンション基板１では、外部側端子１７と、ヘッド側端子１６と、供給側端子２３とが、いずれも基板本体部２０に配置され、素子側端子２２が補助部３０に配置されている。
つまり、素子側端子２２は、外部側端子１７、ヘッド側端子１６および供給側端子２３が配置される基板本体部２０とは別の補助部３０に配置されている。

そのため、上記した外部側端子１７、ヘッド側端子１６および供給側端子２３と、素子側端子２２とを、基板本体部２０と補助部３０とに、別々に低い配置密度でそれぞれ形成でき、これにより、上記した端子間の短絡を防止することができる。その結果、導体パターン７の接続信頼性の向上を図ることができる。
また、補助部３０を、基板本体部２０の裏面と対向するように折り返すことにより、基板本体部２０の表面に磁気ヘッド３８を配置させながら、基板本体部２０の裏面と対向する補助部３０に発光素子４０を配置することができる。そのため、回路付サスペンション基板１のコンパクト化を図ることができる。従って、回路付サスペンション基板１をハードディスクドライブに対して、コンパクトに実装することができる。

また、発光素子４０とスライダ３９とが厚み方向に対向配置されるので、発光素子４０をスライダ３９の近傍に配置して、発光素子４０から出射される光をスライダ３９の光導波路３１に確実に入射させることができ、さらには、光導波路３１の光が変換された近接場光による加熱と、磁気ヘッド３８の磁界とによって、光アシスト法を効率的に実施することができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、スライダ３９と発光素子４０とが、回路付サスペンション基板１の表面側（基板本体部２０側）と裏面側（補助部３０側）との両側に、それぞれ配置されている。
そのため、磁気ヘッド３８を、表面側において、レイアウトの設計上の自由が高められたヘッド側端子１６に電気的に接続し、発光素子４０を、裏面側において、レイアウトの設計上の自由が高められた素子側端子部２２に電気的に接続することにより、スライダ３９および発光素子４０のレイアウトの設計上の自由を高めることができる。

さらに、この回路付サスペンション基板１では、基板本体部２０の裏面に形成される本体部側嵌合部５２と、補助部３０の裏面に形成される補助部側嵌合部５７とが嵌合し、補助部３０が基板本体部２０に対して固定されている。
そのため、この回路付サスペンション基板１によれば、簡易な構成により、基板本体部２０と補助部３０との折返姿勢を安定させることができる。

なお、上記した説明では、金属支持基板１１を厚み方向に貫通させることにより、第１本体部側嵌合部５３、第２本体部側嵌合部５４、接着剤充填孔５５、第１補助部側嵌合部５８および第２補助部側嵌合部５９を形成したが、例えば、図示しないが、それらを、金属支持基板１１を厚み方向途中まで切り欠くことにより形成することもできる。
その場合には、第１本体部側嵌合部５３、第２本体部側嵌合部５４および接着剤充填孔５５は、金属支持基板１１を厚み方向途中まで切り欠くことにより形成される金属支持基板１１の底面および側面から区画される。

また、第１補助部側嵌合部５８および第２補助部側嵌合部５９は、金属支持基板１１の裏面から突出する金属支持基板１１により形成される。
また、上記した説明では、供給側端子２３を、基板本体部２０に設けたが、例えば、図１の仮想線に示すように、補助部３０に設けることもできる。その場合には、電源配線２１も、補助部３０に配置される。

このような回路付サスペンション基板１によれば、外部側端子１７とヘッド側端子１６とが、ともに基板本体部２０に配置され、供給側端子２３と素子側端子２２とが、ともに補助部３０に配置される。
つまり、供給側端子２３および素子側端子２２は、外部側端子１７およびヘッド側端子１６が配置される基板本体部２０とは別の補助部３０に配置される。

そのため、外部側端子１７およびヘッド側端子１６と、供給側端子２３および素子側端子２２とを、基板本体部２０と補助部３０とに、別々に低い配置密度でそれぞれ形成でき、これにより、上記した端子間の短絡を防止することができる。その結果、導体パターン７の接続信頼性の向上を図ることができる。
また、上記した説明では、折返工程および接合工程後の回路付サスペンション基板１に、スライダ３９（発光素子４０が搭載されたスライダ３９）を搭載しているが、それらの各工程の順序はそれに限定されず、例えば、図示しないが、折り返されず、接合されていない回路付サスペンション基板１に、まず、スライダ３９を搭載し、その後、スライダ３９が搭載された回路付サスペンション基板１について、折返工程および接合工程を実施することもできる。

また、上記した説明では、接着剤充填孔５５を形成して、接着剤充填孔５５に充填される接着剤６０により、基板本体部２０のベース絶縁層１２の裏面と、補助部３０のベース絶縁層１２の裏面とを接合したが、例えば、図示しないが、接着剤充填孔５５を形成することなく、基板本体部２０と補助部３０とを接合することもできる。
このような回路付サスペンション基板１によれば、基板本体部２０と補助部３０とが、接着剤６０によらず、第１本体部側嵌合部５３および第１補助部側嵌合部５８の嵌合と、第２本体部側嵌合部５４および第２補助部側嵌合部５９の嵌合とによって、接合される。

基板本体部２０と補助部３０とを強固に固定する観点からは、図１に示すように、接着剤充填孔５５を形成する。
図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折返工程前の平面図、図９は、図８に示す回路付サスペンション基板の金属支持基板の要部概略図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上記した説明では、第２本体部側嵌合部５４および第２補助部側嵌合部５９を、それぞれ１つ、平面視略矩形状に形成したが、第２本体部側嵌合部５４および第２補助部側嵌合部５９の数、位置、形状および大きさは、特に制限されず、例えば、図８および図９に示すように、第２本体部側嵌合部５４および第２補助部側嵌合部５９を、それぞれ複数（２つ）、平面視略円形状に形成し、互いに間隔を隔てて配置することもできる。

具体的には、第２本体部側嵌合部５４は、配線折返部６において、電源配線２１を挟むように、間隔を隔てて２つ設けられている。また、第２補助部側嵌合部５９も、第２本体部側嵌合部５４に対応するように、電源配線２１を挟むように、間隔を隔てて２つ設けられている。
図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折返工程前の平面図、、図１１は、図１０に示す回路付サスペンション基板の金属支持基板の要部概略図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上記した説明では、第１本体部側嵌合部５３および第１補助部側嵌合部５８を形成し、それらを嵌合させているが、例えば、図１０および図１１に示すように、第１本体部側嵌合部５３および第１補助部側嵌合部５８を形成することなく、回路付サスペンション基板１を形成することもできる。
好ましくは、図１に示すように、第１本体部側嵌合部５３および第１補助部側嵌合部５８を形成し、図５〜図７に示すように、第１補助部側嵌合部５８を、第１本体部側嵌合部５３に挿入して、それらを嵌合させる。

図１に示すように、第１本体部側嵌合部５３および第１補助部側嵌合部５８を形成し、図５〜図７に示すように、第１補助部側嵌合部５８を、第１本体部側嵌合部５３に挿入し、それらを嵌合させることにより、補助部３０を基板本体部２０に対して正確に位置決めすることができる。
また、補助部３０の周端縁に第１補助部側嵌合部５８を形成することにより、補助部３０の機械的強度を向上させることができる。

図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の折返工程前の金属支持基板の要部概略図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
上記した説明では、本体部側嵌合部５２を凹部として形成するとともに、補助部側嵌合部５７を凸部として形成したが、例えば、図１２に示すように、本体部側嵌合部５２を凸部として形成するとともに、補助部側嵌合部５７を凹部として形成することもできる。

１ 回路付サスペンション基板
７ 導体パターン
１３ 第１導体パターン
１６ ヘッド側端子
１７ 外部側端子
１９ 第２導体パターン
２０ 基板本体部
２２ 素子側端子
２３ 供給側端子
２９ 挿通開口部
３０ 補助部
３１ 光導波路
３５ 外部回路基板
３８ 磁気ヘッド
３９ スライダ
４０ 発光素子
５０ 出射開口部
５２ 本体部側嵌合部
５３ 第一本体部側嵌合部
５４ 第二本体部側嵌合部
５５ 接着剤充填孔
５７ 補助部側嵌合部
５８ 第一補助部側嵌合部
５９ 第二補助部側嵌合部
６０ 接着剤

Claims (6)

1. 導体パターンを備える回路付サスペンション基板であって、
   基板本体部と、
   前記基板本体部から連続して形成され、前記基板本体部に対して前記基板本体部の裏面と対向するように、折り返された補助部と、
   回路付サスペンション基板において、前記基板本体部と前記補助部との対向方向の前記基板本体部側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダと、
   回路付サスペンション基板において、前記基板本体部と前記補助部との対向方向の前記補助部側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される発光素子とを備え、
   前記導体パターンは、
   外部回路に電気的に接続される第１端子と、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第２端子とを備える第１導体パターンと、
   外部回路に電気的に接続される第３端子と、前記発光素子に電気的に接続される第４端子とを備える第２導体パターンと
   を備え、
   前記第１導体パターンにおいて、前記第１端子および前記第２端子は、ともに前記基板本体部に配置されており、
   前記第２導体パターンにおいて、前記第３端子は前記基板本体部または前記補助部に配置され、前記第４端子は前記補助部に配置されており、
   前記基板本体部の裏面には、本体部側嵌合部が形成され、
   前記補助部の裏面には、補助部側嵌合部が形成され、
   前記本体部側嵌合部および前記補助部側嵌合部のいずれか一方が凸部として形成され、他方が凹部として形成されており、
   前記本体部側嵌合部と前記補助部側嵌合部とが嵌合し、前記補助部が前記基板本体部に対して固定されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記補助部側嵌合部は、前記補助部の周端部に沿って配置される第１補助部側嵌合部と、前記第１補助部側嵌合部に囲まれるように配置される第２補助部側嵌合部とを備え、
   前記本体部側嵌合部は、前記第１補助部側嵌合部に対向する第１本体部側嵌合部と、前記第２補助部側嵌合部に対向する第２本体部側嵌合部とを備えていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 金属支持基板と、前記金属支持基板の表面に形成されるベース絶縁層とを備え、
   前記導体パターンは、前記ベース絶縁層の表面に形成されており、
   前記凸部は、前記金属支持基板からなり、
   前記凹部は、前記金属支持基板に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記スライダと前記発光素子とは、厚み方向において対向配置されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記スライダは、光導波路を備え、
   前記発光素子は、前記光導波路と厚み方向において対向するように、前記スライダの裏面に配置されており、
   前記基板本体部および前記補助部には、前記発光素子が挿通されるように、それらの厚み方向を貫通する開口部が形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
6. 前記基板本体部には、さらに、接着剤が充填される接着剤充填孔が形成されており、
   前記基板本体部と前期補助部とは、前記接着剤により接合されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。

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