JP4939583B2 - 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法に関する。
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と略記する。）とを備える。サスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
サスペンション基板は磁気ヘッドを備え、他の電子回路と接続される。サスペンション基板には導体パターンが形成され、他の電子回路と磁気ヘッドとの間では、導体パターンを介して電気信号が伝送される。
このようなサスペンション基板を大量生産するために、長尺状の基板をロールで連続的または断続的に搬送しながら、長尺状の基板上に絶縁層の形成工程、導体パターンの形成工程および被覆層の形成工程を順次行う製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１のサスペンション基板の製造過程においては、長尺状の基板上に複数のサスペンション基板が形成される。このように、半製品として作製される複数のサスペンション基板の集合体（以下、集合体シートと呼ぶ。）の状態で、各サスペンション基板の導体パターンの欠陥（断線または短絡等）を検出するための検査が行われる。
集合体シートの導体パターンの欠陥を検出するための検査としては、例えば、導体パターンの導通検査、自動光学検査（ＡＯＩ； Automatic Optical Inspection）および目視検査等が行われる。
特開２００１−１０１６３９号公報
ＡＯＩは例えば次のように行われる。まず、欠陥のない良好な導体パターンを撮像装置により撮像し、得られた画像データをマスタデータとしてメモリに記憶する。そして、集合体シートに形成された導体パターンを撮像装置により撮像し、得られた画像データを検査対象データとしてメモリに記憶する。その後、マスタデータと検査対象データとを比較することにより、集合体シートに形成された導体パターンの欠陥の有無を判定する。
このようなＡＯＩでの判定の精度には限界があるため、ＡＯＩの後にさらに作業者による目視検査が行われる。しかしながら、目視検査では、作業者の負担が大きく、検査コストも高くなる。そのため、ＡＯＩにおける判定精度を向上することにより作業者の負担および検査コストを低減させることが求められる。
本発明の目的は、自動光学検査により導体パターンの欠陥の有無を高精度で判定することを可能にする回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法を提供することである。
（１）第１の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートは、複数の回路付きサスペンション基板と、複数の回路付きサスペンション基板を整列状態で一体的に支持する支持枠とを備え、複数の回路付きサスペンション基板の各々は、一端部および他端部を有し、支持枠は、複数の回路付きサスペンション基板の一端部が連結される第１の枠部と、複数の回路付きサスペンション基板の他端部が連結される第２の枠部とを有し、第１の枠部の表面には、自動光学検査の際に複数の回路付きサスペンション基板の一端部の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークが複数の回路付きサスペンション基板の一端部に対応して設けられるとともに、第２の枠部の表面には、自動光学検査の際に複数の回路付きサスペンション基板の他端部の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークが複数の回路付きサスペンション基板の他端部に対応して設けられ、複数の回路付きサスペンション基板および支持枠は、一体的に形成される複数の絶縁層と、複数の絶縁層上にそれぞれ形成される複数の導体パターンとを含み、複数の識別マークは、支持枠の導体パターンに複数の開口部が形成されることにより露出する絶縁層の部分であるものである。
その回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、支持枠が複数の回路付きサスペンション基板を整列状態で一体的に支持する。支持枠の第１の枠部の表面には、複数の回路付きサスペンション基板の一端部に対応する複数の識別マークが設けられる。また、支持枠の第２の枠部の表面には、複数の回路付きサスペンション基板の他端部に対応する複数の識別マークが設けられる。これにより、回路付きサスペンション基板集合体シートの複数の回路付きサスペンション基板を自動光学検査する際に、各回路付きサスペンション基板の位置を識別することができる。
複数の識別マークは、回路付きサスペンション基板自体に設けられずに、回路付きサスペンション基板集合体シートの支持枠に設けられる。そのため、識別マークによる各回路付きサスペンション基板の面積の増加および識別マークによる導体パターンのレイアウト上の制限が生じない。
また、複数の識別マークは、複数の回路付きサスペンション基板に対応して設けられるため、各回路付きサスペンション基板の位置の識別精度が向上する。それにより、自動光学検査の判定精度が向上する。その結果、作業者による回路付きサスペンション基板集合体シートの目視検査の負担および検査コストを低減することが可能となる。
さらに、回路付きサスペンション基板の一端部の位置および他端部の位置が識別される。したがって、複数の回路付きサスペンション基板が正確に同一方向に整列していない場合でも、各回路付きサスペンション基板の位置を正確に識別することができる。その結果、自動光学検査の判定精度がより向上する。
また、支持枠の導体パターンの複数の開口部内で露出する絶縁層の部分が複数の識別マークとなる。
それにより、自動光学検査において、識別マークが明確に認識される。その結果、回路付きサスペンション基板の位置の識別精度が向上し、自動光学検査の判定精度が向上する。
（２）第１の枠部の複数の識別マークは、複数の回路付きサスペンション基板の一端部にそれぞれ対応して設けられる複数組の第１および第２の識別マークを含み、第２の枠部の複数の識別マークは、複数の回路付きサスペンション基板の他端部にそれぞれ対応して設けられる複数組の第３および第４の識別マークを含んでもよい。
この場合、第１の枠部には、各回路付きサスペンション基板の一端部に対応する第１および第２の識別マークが設けられ、第２の枠部には、各回路付きサスペンション基板の他端部に対応する第３および第４の識別マークが設けられる。
これにより、各回路付きサスペンション基板の形状に歪みがある場合でも、各回路付きサスペンション基板の位置を正確に識別することができる。その結果、自動光学検査の判定精度がより向上する。
（３）各回路付きサスペンション基板に対応する第１、第２、第３および第４の識別マークは、当該回路付きサスペンション基板を取り囲むように配置されてもよい。
この場合、各回路付きサスペンション基板の形状に歪みがある場合でも、各回路付きサスペンション基板の位置をより正確に識別することができる。それにより、自動光学検査の判定精度がより向上する。
（４）各回路付きサスペンション基板に対応する第１、第２、第３および第４の識別マークは、当該回路付きサスペンション基板の少なくとも一部を含む四角形状領域の四隅に配置されてもよい。
この場合、各回路付きサスペンション基板のどの部分に歪みがあっても、各回路付きサスペンション基板の位置を同じ精度で識別することができる。それにより、自動光学検査の判定精度にばらつきが生じない。
（５）第１の枠部の複数の識別マークは、複数の回路付きサスペンション基板の一端部にそれぞれ対応して設けられる複数の第１の識別マークを含み、第２の枠部の複数の識別マークは、複数の回路付きサスペンション基板の他端部にそれぞれ対応して設けられる複数の第２の識別マークを含んでもよい。
この場合、第１の枠部には、各回路付きサスペンション基板の一端部に対応する第１の識別マークが設けられ、第２の枠部には、各回路付きサスペンション基板の他端部に対応する第２の識別マークが設けられる。
これにより、回路付きサスペンション基板の一端部の位置および他端部の位置が識別される。したがって、複数の回路付きサスペンション基板が正確に同一方向に整列していない場合でも、各回路付きサスペンション基板の位置を正確に識別することができる。その結果、自動光学検査の判定精度がより向上する。
また、各回路付きサスペンション基板に対応する第１および第２の識別マークとともに、隣り合う他の回路付きサスペンション基板に対応する第１および第２の識別マークを用いて各回路付きサスペンション基板の位置を識別することができる。この場合、各回路付きサスペンション基板の形状に歪みがある場合でも、各回路付きサスペンション基板の位置を正確に識別することができる。その結果、少ない数の識別マークを用いて自動光学検査の判定精度をより向上させることができる。
（６）複数の開口部は、連続的に湾曲する外周を有してもよい。この場合、各開口部の輪郭が屈曲部を有しないので、一定の形状を有する複数の識別マークを正確かつ容易に形成することができる。それにより、回路付きサスペンション基板の位置の識別精度がより向上し、自動光学検査の判定精度がより向上する。
（７）複数の開口部は、略円形形状を有してもよい。この場合、一定の形状を有する複数の識別マークをより正確かつ容易に形成することができる。
（８）複数の開口部の直径は、０．１０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下であってもよい。この場合、支持枠の幅を大きくすることなく、自動光学検査において識別マークを確実に認識することが可能となる。
（９）支持枠の導体パターンに形成される複数の開口部の各々の内面と支持枠の導体パターンの側面との間の最短の距離が０．０５ｍｍ以上であってもよい。
この場合、支持枠の導体パターンに形成される各開口部と導体パターンの側面とがつながって認識されることが防止される。それにより、自動光学検査において、識別マークの位置をより確実に認識することが可能となる。
（１０）第２の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法は、複数の回路付きサスペンション基板と複数の回路付きサスペンション基板を整列状態で一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法であって、金属基板を用意する工程と、金属基板上に複数の回路付きサスペンション基板用の絶縁層および支持枠用の絶縁層をそれぞれ形成する工程と、複数の回路付きサスペンション基板用の絶縁層上および支持枠用の絶縁層上に複数の回路付きサスペンション基板用の導体パターンおよび支持枠用の導体パターンをそれぞれ形成することにより複数の回路付きサスペンション基板および支持枠を作製するとともに、支持枠用の導体パターンに、複数の回路付きサスペンション基板の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークを複数の回路付きサスペンション基板に対応して設ける工程と、複数の識別マークにより各回路付きサスペンション基板の位置を識別するとともに、各回路付きサスペンション基板の自動光学検査を行う工程と、複数の回路付きサスペンション基板と支持枠との間の不要な金属基板および絶縁層の部分を除去する工程とを備え、支持枠は、複数の回路付きサスペンション基板の一端部が連結される第１の枠部と、複数の回路付きサスペンション基板の他端部が連結される第２の枠部とを有し、支持枠用の絶縁層は、第１の枠部用の第１の絶縁層と、第２の枠部用の第２の絶縁層とを含み、支持枠用の導体パターンは、複数の回路付きサスペンション基板の一端部に対応する複数の開口部を有する第１の導体パターンと、複数の回路付きサスペンション基板の他端部に対応する複数の開口部を有する第２の導体パターンとを含み、第１の導体パターンの複数の開口部から露出する第１の絶縁層の部分が複数の回路付きサスペンション基板の一端部の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークとなり、第２の導体パターンの複数の開口部から露出する第２の絶縁層の部分が複数の回路付きサスペンション基板の他端部の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークとなるものである。
その回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、金属基板上に複数の回路付きサスペンション基板用の絶縁層および支持枠用の絶縁層がそれぞれ形成される。また、複数の回路付きサスペンション基板用の絶縁層上および支持枠用の絶縁層上に複数の回路付きサスペンション基板用の導体パターンおよび支持枠用の導体パターンがそれぞれ形成される。これにより、複数の回路付きサスペンション基板および支持枠が作製される。
同時に、支持枠用の第１の導体パターンに、複数の回路付きサスペンション基板の一端部に対応する複数の識別マークが設けられる。また、支持枠用の第２の導体パターンに、複数の回路付きサスペンション基板の他端部に対応する複数の識別マークが設けられる。複数の回路付きサスペンション基板の位置が複数の識別マークにより識別され、各回路付きサスペンション基板が自動光学検査される。
複数の識別マークは、回路付きサスペンション基板自体に設けられずに、回路付きサスペンション基板集合体シートの支持枠に設けられる。そのため、識別マークによる各回路付きサスペンション基板の面積の増加および識別マークによる導体パターンのレイアウト上の制限が生じない。
また、複数の識別マークは、複数の回路付きサスペンション基板に対応して設けられるため、各回路付きサスペンション基板の位置の識別精度が向上する。それにより、自動光学検査の判定精度が向上する。その結果、作業者による回路付きサスペンション基板集合体シートの目視検査の負担および検査コストを低減することが可能となる。
さらに、回路付きサスペンション基板の一端部の位置および他端部の位置が識別される。したがって、複数の回路付きサスペンション基板が正確に同一方向に整列していない場合でも、各回路付きサスペンション基板の位置を正確に識別することができる。その結果、自動光学検査の判定精度がより向上する。
また、第１の導体パターンの複数の開口部内で露出する第１の絶縁層の部分が複数の識別マークとなり、第２の導体パターンの複数の開口部内で露出する第２の絶縁層の部分が複数の識別マークとなる。
それにより、自動光学検査において、識別マークが明確に認識される。その結果、回路付きサスペンション基板の位置の識別精度が向上し、自動光学検査の判定精度が向上する。
本発明によれば、自動光学検査により導体パターンの欠陥を高い精度で検出することが可能となる。
本発明の一実施の形態に係る集合体シートから作製されるサスペンション基板の平面図である。 図１のサスペンション基板のＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。 長尺状の支持基板に設定される複数の領域を示す模式的平面図である。 絶縁層形成工程における支持基板の模式的平面図である。 導体パターン形成工程における支持基板の一部拡大平面図である。 図５のＣ−Ｃ線断面図およびＤ−Ｄ線断面図である。 パターン欠陥検出工程におけるＡＯＩを説明するための模式図である。 切り抜き工程後の集合体シートを示す一部拡大平面図である。 図８の集合体シート上に形成される導体パターンの開口部およびその周辺を示す拡大平面図である。 他の実施の形態に係る集合体シートを示す一部拡大平面図である。
以下、本発明の一実施の形態に係る回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法について図面を参照しつつ説明する。回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと略記する。）とは、後述する回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と略記する。）の製造過程における半製品である。まず、サスペンション基板の構造を説明する。
（１）サスペンション基板の構造
図１は、本発明の一実施の形態に係る集合体シートから作製されるサスペンション基板の平面図である。また、図２（ａ）および図２（ｂ）は、それぞれ図１のサスペンション基板のＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。
図１に示すように、サスペンション基板１は、後述する支持基板１０（図２参照）および絶縁層１１により形成されるサスペンション本体部２０を備える。サスペンション本体部２０上には導体パターン２５が形成される。なお、図１では、導体パターン２５をハッチングにより概略的に示している。サスペンション本体部２０の先端部には、Ｕ字状の開口部２６を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）２４が設けられている。タング部２４は、サスペンション本体部２０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。
タング部２４の端部には４つの電極パッド２２が形成される。サスペンション本体部２０の他端部には４つの電極パッド２７が形成される。タング部２４上の電極パッド２２とサスペンション本体部２０の他端部の電極パッド２７とは導体パターン２５により電気的に接続される。また、サスペンション本体部２０には複数の孔部２８が形成される。なお、図１では、後述する被覆層１８（図２参照）の図示は省略する。
図２（ａ）に示すように、図１のＡ−Ａ線断面においては、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなる絶縁層１１が形成される。絶縁層１１上の４箇所に、クロム膜１２、および銅からなる導体層１６が順に積層される。さらに、導体層１６上に金からなる電極パッド２７が形成される。絶縁層１１の上面は、電極パッド２７の上面を除いてポリイミドからなる被覆層１８で被覆される。
図２（ｂ）に示すように、図１のＢ−Ｂ線断面においても、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなる絶縁層１１が形成される。絶縁層１１上の一方の側部側および他方の側部側のそれぞれ２箇所に、クロム膜１２、および銅からなる導体層１６が順に積層される。各側部側の２組のクロム膜１２および導体層１６はポリイミドからなる被覆層１８で被覆される。クロム膜１２および導体層１６により形成されるパターンが導体パターン２５を構成する。
（２）サスペンション基板の製造
次に、サスペンション基板１の製造方法について説明する。製造過程で半製品として本発明の一実施の形態に係る集合体シートが作製される。
初めに、長尺状の支持基板１０を用意する。支持基板１０としては、例えば厚み１５〜５０μｍのステンレス鋼板を用いることができる。本例においては、支持基板１０に予め複数の領域が設定される。図３は、長尺状の支持基板１０に設定される複数の領域を示す模式的平面図である。
図３に示すように、四角形状の複数の枠領域ＣＲが支持基板１０の長手方向Ｌに沿って２列で並ぶように設定される。各枠領域ＣＲの内側には、図１のサスペンション基板１にそれぞれ対応する複数のサスペンション基板形成領域（以下、基板領域と略記する。）ＳＲが長手方向Ｌに沿って並ぶように設定される。
各サスペンション基板１に対応する基板領域ＳＲは、支持基板１０の幅方向Ｗに延びる。各基板領域ＳＲは、一端部および他端部を有する。さらに、各枠領域ＣＲの内側には、枠領域ＣＲとその枠領域ＣＲにより取り囲まれる各基板領域ＳＲとを連結する連結領域Ｊ（後述する図４参照）が設定される。支持基板１０のうち、枠領域ＣＲ、基板領域ＳＲおよび連結領域Ｊを除く領域は除去領域ＲＲとして設定される。
次に、用意された支持基板１０の基板領域ＳＲ、枠領域ＣＲおよび連結領域Ｊにポリイミドからなる絶縁層１１を一体的に形成する（絶縁層形成工程）。図４は、絶縁層形成工程における支持基板１０の模式的平面図である。図４に示すように、絶縁層形成工程においては、除去領域ＲＲを除く支持基板１０上の領域に絶縁層１１が形成される。なお、図４では、連結領域Ｊに形成される絶縁層１１が太い実線で示される。
各枠領域ＣＲは、互いに対向する平行な枠部ＣＲ１，ＣＲ２および互いに対向する平行な枠部ＣＲ３，ＣＲ４からなる。枠部ＣＲ１，ＣＲ２と枠部ＣＲ３，ＣＲ４とは互いに直交する。
絶縁層１１は、具体的には次のように形成する。支持基板１０上に、厚さ５〜２５μｍの感光性ポリイミド樹脂前駆体を塗布する。次に、露光機において所定のマスクを介して支持基板１０上の感光性ポリイミド樹脂前駆体に２００〜７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射する。これにより、基板領域ＳＲ、枠領域ＣＲ、および連結領域Ｊ上にポリイミドからなる絶縁層１１を形成する。
続いて、基板領域ＳＲ、枠領域ＣＲおよび連結領域Ｊに形成された絶縁層１１上にクロム膜１２、および銅からなる導体層１６を所定のパターンで形成する（導体パターン形成工程）。なお、基板領域ＳＲに形成されるクロム膜１２および導体層１６が図１の導体パターン２５を構成する。
図５は、導体パターン形成工程における支持基板１０の一部拡大平面図である。図６（ａ）は図５のＣ−Ｃ線断面図であり、図６（ｂ）は図５のＤ−Ｄ線断面図である。
図５および図６（ａ）に示すように、導体パターン形成工程においては、枠領域ＣＲの絶縁層１１上に導体パターン２５が形成される。また、図５および図６（ｂ）に示すように、導体パターン形成工程においては、基板領域ＳＲの絶縁層１１上に導体パターン２５が形成される。さらに、枠領域ＣＲの導体パターン２５と基板領域ＳＲの導体パターン２５とを連結するように、連結領域Ｊの絶縁層１１上にも導体パターン２５が形成される。
ここで、図５および図６（ａ）に示すように、枠領域ＣＲの枠部ＣＲ１に形成される導体パターン２５においては、１つの基板領域ＳＲの一端部近傍に、２つの開口部Ｈ１，Ｈ２が形成される。また、図５に示すように、枠領域ＣＲの枠部ＣＲ２に形成される導体パターン２５においては、１つの基板領域ＳＲの他端部近傍に、２つの開口部Ｈ３，Ｈ４が形成される。これらの４つの開口部Ｈ１〜Ｈ４は、各基板領域ＳＲに対応するように形成される。
枠領域ＣＲの導体パターン２５の複数の開口部Ｈ１〜Ｈ４内でそれぞれ露出する絶縁層１１の部分が複数の識別マークＭ１〜Ｍ４となる。複数の識別マークＭ１〜Ｍ４は、後述する自動光学検査（ＡＯＩ；Automatic Optical Inspection）工程で各サスペンション基板１の位置を識別するために用いられる。
導体パターン２５は、例えばアディティブ法を用いて形成してもよく、セミアディティブ法を用いて形成してもよい。または、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。
導体パターン２５の具体的な形成例を説明する。まず、絶縁層１１が形成された支持基板１０の一面上にクロムおよび銅の連続的なスパッタリングにより、厚さ１００〜６００Åのクロム膜１２および厚さ５００〜２０００Åで０．６Ω／□以下のシート抵抗を有する銅めっきベース（図示せず）を順に形成する。
次に、銅めっきベース上に、所定のパターン（導体パターン２５の逆パターン）を有するめっきレジストを形成する。めっきレジストが形成されていない部分に、銅の電解めっきにより厚さ２〜１５μｍの銅めっき層を導体層１６として形成する。本例では、導体層１６の厚さは約１０μｍである。
次いで、めっきレジストを除去する。その後、めっきレジストが除去された部分の銅めっきベースをアルカリ性処理液によりエッチングして除去する。さらに、アルカリ性処理液により露出したクロム膜１２をエッチングにより除去する。このようにして、導体パターン２５を形成することができる。
導体パターン形成工程の後、支持基板１０の一面上に感光性ポリイミド樹脂前駆体を塗布し、露光処理、加熱処理、現像処理および加熱硬化処理を順に行うことにより、絶縁層１１上および導体パターン２５上に所定のパターンを有する厚さ３〜５μｍのポリイミドからなる被覆層１８（図２参照）を形成する。この場合、被覆層１８の所定の箇所（図１のタング部２４およびサスペンション本体部２０の他端部に対応する箇所）には電極パッド形成用の開口部が設けられる。
支持基板１０上に形成された導体パターン２５には、図１のタング部２４およびサスペンション本体部２０の他端部に対応する箇所に、それぞれ４つの電極パッド２２，２７が形成される。なお、電極パッド２２，２７は、例えば電解めっきにより形成され、厚さ１〜５μｍのニッケル膜および厚さ１〜５μｍの金からなる。
その後、複数の基板領域ＳＲに形成された導体パターン２５の欠陥を検出するための検査が行われる。本実施の形態において、導体パターン２５の欠陥を検出するための検査としては、導通検査、ＡＯＩおよび目視検査が行われる（パターン欠陥検出工程）。
導通検査は、各基板領域ＳＲ上に形成された導体パターン２５の電気的な導通を検査するものである。
ＡＯＩについて詳細を説明する。図７は、パターン欠陥検出工程におけるＡＯＩを説明するための模式図である。
ＡＯＩは、ＡＯＩ装置５０を用いて行われる。図７に示すように、ＡＯＩ装置５０は、基板吸着台５１、ＣＣＤカメラ５２、光源５３、画像処理装置５４およびメモリ５５を備える。
基板吸着台５１の上方にＣＣＤカメラ５２が設けられている。これにより、基板吸着台５１およびＣＣＤカメラ５２は、互いに対向するように上下に配置されている。光源５３はＣＣＤカメラ５２の側方に設けられている。
ＡＯＩ装置５０においては、導体パターン２５の形成面がＣＣＤカメラ５２に対向するように、支持基板１０が基板吸着台５１上に載置される。そして、支持基板１０における導体パターン２５の非形成面が、基板吸着台５１により吸着される。これにより、支持基板１０が基板吸着台５１上で固定される。
この状態で、固定された支持基板１０の一面（導体パターン２５の形成面）に、光源５３から所定の波長を有する光が所定の照射角度θで照射される。これにより、支持基板１０からの反射光がＣＣＤカメラ５２により撮像される。
画像処理装置５４は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）からなる。画像処理装置５４は、ＣＣＤカメラ５２により得られた画像を所定のしきい値で二値化し、二値化された画像データを検査対象データとしてメモリ５５に記憶する。
ＡＯＩの検査開始前には、予め欠陥のない良好な導体パターン２５を有する支持基板１０がＣＣＤカメラ５２により撮像され、得られた画像データが所定のしきい値で二値化され、二値化された画像データがマスタデータとしてメモリ５５に記憶されている。
ＡＯＩの検査時においては、画像処理装置５４は、メモリ５５に記憶されたマスタデータと検査対象データとを比較することにより、導体パターン２５の欠陥の有無を判定する。
このとき、支持基板１０上に形成される導体パターン２５には、各サスペンション基板１の基板領域ＳＲに対応して枠領域ＣＲに複数の識別マークＭ１〜Ｍ４が形成されている。
したがって、マスタデータと検査対象データとの比較時には、識別マークＭ１〜Ｍ４を基準として両者の画像データの位置合わせを行うことができる。その結果、ＡＯＩを高い精度で行うことが可能となる。
ＡＯＩの後、作業者（サスペンション基板１の製造者）は、ＡＯＩにより欠陥の判定が行われた箇所を、顕微鏡を用いて目視検査する。これにより、導体パターン２５の欠陥の有無が確実に判定される。
パターン欠陥検出工程の後、支持基板１０における所定の領域を切り抜き加工する（切り抜き工程）。これにより、本実施の形態に係る集合体シート１００が完成する。図８は、切り抜き工程後の集合体シート１００を示す一部拡大平面図である。
切り抜き工程においては、主として支持基板１０における除去領域ＲＲの部分がエッチング等により除去される。さらに、図１の開口部２６および複数の孔部２８に対応する基板領域ＳＲの一部がエッチング等により除去される。
これにより、図８に示すように、上述の枠領域ＣＲに対応して支持基板１０、絶縁層１１および導体パターン２５からなる枠部材ＣＦが形成される。また、枠部材ＣＦの内側には、複数の基板領域ＳＲに対応して複数のサスペンション基板１が形成される。さらに、複数の連結領域Ｊに対応して支持基板１０、絶縁層１１および導体パターン２５からなる連結部ＪＰが形成される。それにより、完成した集合体シート１００においては、複数のサスペンション基板１が連結部ＪＰを介して枠部材ＣＦにより整列状態で支持される。
集合体シート１００の連結部ＪＰを切断することにより、１枚の集合体シート１００から複数のサスペンション基板１（図１）を得ることができる。
（３）効果
本実施の形態に係る集合体シート１００は、複数のサスペンション基板１と枠部材ＣＦとを備え、複数のサスペンション基板１は、整列状態で連結部ＪＰにより支持される。枠部材ＣＦの表面には、複数のサスペンション基板１に対応する複数の識別マークＭ１〜Ｍ４が設けられる。これにより、集合体シート１００の複数のサスペンション基板１をＡＯＩする際に、各サスペンション基板１の位置を識別することができる。
複数の識別マークＭ１〜Ｍ４は、各サスペンション基板１自体に設けられずに、集合体シート１００の枠部材ＣＦに設けられる。そのため、識別マークＭ１〜Ｍ４による各サスペンション基板１の面積の増加および識別マークＭ１〜Ｍ４による導体パターン２５のレイアウト上の制限が生じない。
また、複数の識別マークＭ１〜Ｍ４は、複数のサスペンション基板１に対応して設けられるため、各サスペンション基板１の位置の識別精度が向上する。それにより、ＡＯＩの判定精度が向上する。その結果、作業者による集合体シート１００の目視検査の負担および検査コストを低減することが可能となる。
また、枠部材ＣＦの導体パターン２５に複数の開口部Ｈ１〜Ｈ４が形成されることにより露出する絶縁層１１の部分が複数の識別マークＭ１〜Ｍ４となる。
それにより、ＡＯＩにおいて、識別マークＭ１〜Ｍ４が明確に認識される。その結果、サスペンション基板１の位置の識別精度が向上し、ＡＯＩの判定精度が向上する。
開口部Ｈ１〜Ｈ４は略円形状を有する。この場合、各開口部Ｈ１〜Ｈ４の輪郭が屈曲部を有しないので、一定の形状を有する複数の識別マークＭ１〜Ｍ４を正確かつ容易に形成することができる。それにより、サスペンション基板１の位置の識別精度がより向上し、ＡＯＩの判定精度がより向上する。
さらに、各サスペンション基板１に対応する識別マークＭ１〜Ｍ４は、当該サスペンション基板１を含む四角形状領域の四隅に形成される。この場合、各サスペンション基板１のどの部分に歪みがあっても、各サスペンション基板１の位置を同じ精度で識別することができる。それにより、ＡＯＩの判定精度にばらつきが生じない。
（４）開口部の寸法の好ましい範囲
図９は、図８の集合体シート１００上に形成される導体パターン２５の開口部Ｈ１，Ｈ２およびその周辺を示す拡大平面図である。
図９では、各開口部Ｈ１，Ｈ２の直径をＡと表す。開口部Ｈ１，Ｈ２の直径Ａが０．１０ｍｍ未満であると、ＡＯＩに用いられるＣＣＤカメラ５２の解像度によっては各識別マークＭ１，Ｍ２を確実かつ正確に認識できない場合がある。一方、直径Ａが０．１５ｍｍを超える場合、枠部材ＣＦに各開口部Ｈ１，Ｈ２を形成するために枠部材ＣＦの幅を大きくする必要が生じる。そのため、直径Ａは０．１０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下に設定することが好ましい。この場合、枠部材ＣＦの幅を大きくすることなく、ＡＯＩに用いられるＣＣＤカメラ５２の解像度が低くても各識別マークＭ１，Ｍ２を確実かつ正確に認識することが可能となる。
また、隣接する開口部Ｈ１，Ｈ２の中心間の間隔をＢと表す。間隔Ｂが０．４０ｍｍ未満であると、ＡＯＩに用いられるＣＣＤカメラ５２の解像度によっては各識別マークＭ１，Ｍ２の位置を高精度で識別できない場合がある。そのため、間隔Ｂは０．４０ｍｍ以上に設定することが好ましい。この場合、ＡＯＩに用いられるＣＣＤカメラ５２の解像度が低くても各識別マークＭ１，Ｍ２の位置を高精度で識別することができる。
さらに、各開口部Ｈ１，Ｈ２の内面と枠部材ＣＦの導体パターン２５の側面との最短距離をＣと表す。距離Ｃが０．０５ｍｍ未満であると、ＡＯＩに用いられるＣＣＤカメラ５２の解像度によっては枠部材ＣＦの導体パターン２５に形成される各開口部Ｈ１，Ｈ２と導体パターン２５の側面とがつながって認識される場合がある。そのため、距離Ｃは０．０５ｍｍ以上に設定することが好ましい。この場合、ＡＯＩに用いられるＣＣＤカメラ５２の解像度が低くても枠部材ＣＦの導体パターン２５に形成される各開口部Ｈ１，Ｈ２と導体パターン２５の側面とがつながって認識されることが防止される。それにより、ＡＯＩにおいて、識別マークＭ１，Ｍ２の位置をより確実に認識することが可能となる。
（５）他の実施の形態
以下、他の実施の形態に係る集合体シート１００について、上記実施の形態と異なる点を説明する。図１０は、他の実施の形態に係る集合体シート１００を示す一部拡大平面図である。
図１０に示すように、他の実施の形態に係る集合体シート１００においては、複数のサスペンション基板１が連結部ＪＰを介して枠部材ＣＦにより長手方向Ｌに整列状態で支持される。
上記実施の形態においては、各サスペンション基板１に対して４つの識別マークＭ１〜Ｍ４（図８参照）が形成されたが、本実施の形態においては、各サスペンション基板１に対して２つの識別マークＭ１，Ｍ２が形成される。
具体的には、枠部材ＣＦの枠部ＣＲ１には、各サスペンション基板１の一端部に対応して識別マークＭ１が形成され、枠部材ＣＦの枠部ＣＲ２には、各サスペンション基板１の他端部に対応して識別マークＭ２が形成される。
これにより、サスペンション基板１の一端部の位置および他端部の位置が識別される。したがって、複数のサスペンション基板１が正確に同一方向に整列していない場合でも、各サスペンション基板１の位置を正確に識別することができる。その結果、ＡＯＩの判定精度がより向上する。
また、各サスペンション基板１に対応する識別マークＭ１，Ｍ２とともに、隣り合う他のサスペンション基板１に対応する識別マークＭ１，Ｍ２を用いて各サスペンション基板１の位置を識別することができる。この場合、各サスペンション基板１の形状に歪みがある場合でも、各サスペンション基板１の位置を正確に識別することができる。その結果、少ない数の識別マークＭ１，Ｍ２を用いてＡＯＩの判定精度をより向上させることができる。
（６）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
集合体シート１００が回路付きサスペンション基板集合体シートの例であり、サスペンション基板１が回路付きサスペンション基板の例であり、枠部材ＣＦが支持枠の例であり、枠部ＣＲ１が第１の枠部の例であり、枠部ＣＲ２が第２の枠部の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、種々の配線回路基板に有効に利用できる。
１ サスペンション基板
１０ 支持基板
１１ 絶縁層
１２ クロム膜
１６ 導体層
１８ 被覆層
２０ サスペンション本体部
２２，２７ 電極パッド
２４ タング部
２５ 導体パターン
２６ 開口部
２８ 孔部
５０ ＡＯＩ装置
５１ 基板吸着台
５２ ＣＣＤカメラ
５３ 光源
５４ 画像処理装置
５５ メモリ
１００ 集合体シート
ＣＦ 枠部材
ＣＲ 枠領域
ＣＲ１〜ＣＲ４ 枠部
Ｈ１〜Ｈ４ 開口部
Ｊ 連結領域
ＪＰ 連結部
Ｍ１〜Ｍ４ 識別マーク
ＲＲ 除去領域
ＳＲ 基板領域

Claims (10)

  1. 複数の回路付きサスペンション基板と、
    前記複数の回路付きサスペンション基板を整列状態で一体的に支持する支持枠とを備え、
    前記複数の回路付きサスペンション基板の各々は、一端部および他端部を有し、
    前記支持枠は、前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部が連結される第１の枠部と、前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部が連結される第２の枠部とを有し、
    前記第１の枠部の表面には、自動光学検査の際に前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークが前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部に対応して設けられるとともに、前記第２の枠部の表面には、自動光学検査の際に前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークが前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部に対応して設けられ、
    前記複数の回路付きサスペンション基板および前記支持枠は、一体的に形成される複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層上にそれぞれ形成される複数の導体パターンとを含み、
    前記複数の識別マークは、前記支持枠の導体パターンに複数の開口部が形成されることにより露出する絶縁層の部分であることを特徴とする回路付きサスペンション基板集合体シート。
  2. 前記第１の枠部の前記複数の識別マークは、前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部にそれぞれ対応して設けられる複数組の第１および第２の識別マークを含み、前記第２の枠部の前記複数の識別マークは、前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部にそれぞれ対応して設けられる複数組の第３および第４の識別マークを含むことを特徴とする請求項１記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  3. 各回路付きサスペンション基板に対応する第１、第２、第３および第４の識別マークは、当該回路付きサスペンション基板を取り囲むように配置されることを特徴とする請求項２記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  4. 各回路付きサスペンション基板に対応する第１、第２、第３および第４の識別マークは、当該回路付きサスペンション基板の少なくとも一部を含む四角形状領域の四隅に配置されることを特徴とする請求項２または３記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  5. 前記第１の枠部の前記複数の識別マークは、前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部にそれぞれ対応して設けられる複数の第１の識別マークを含み、前記第２の枠部の前記複数の識別マークは、前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部にそれぞれ対応して設けられる複数の第２の識別マークを含むことを特徴とする請求項１記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  6. 前記複数の開口部は、連続的に湾曲する外周を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  7. 前記複数の開口部は、略円形形状を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  8. 前記複数の開口部の直径は、０．１０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  9. 前記支持枠の前記導体パターンに形成される前記複数の開口部の各々の内面と前記支持枠の前記導体パターンの側面との間の最短の距離が０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  10. 複数の回路付きサスペンション基板と前記複数の回路付きサスペンション基板を整列状態で一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法であって、
    金属基板を用意する工程と、
    前記金属基板上に前記複数の回路付きサスペンション基板用の絶縁層および前記支持枠用の絶縁層をそれぞれ形成する工程と、
    前記複数の回路付きサスペンション基板用の絶縁層上および前記支持枠用の絶縁層上に前記複数の回路付きサスペンション基板用の導体パターンおよび前記支持枠用の導体パターンをそれぞれ形成することにより複数の回路付きサスペンション基板および前記支持枠を作製するとともに、前記支持枠用の導体パターンに、前記複数の回路付きサスペンション基板の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークを前記複数の回路付きサスペンション基板に対応して設ける工程と、
    前記複数の識別マークにより各回路付きサスペンション基板の位置を識別するとともに、各回路付きサスペンション基板の自動光学検査を行う工程と、
    前記複数の回路付きサスペンション基板と前記支持枠との間の不要な金属基板および絶縁層の部分を除去する工程とを備え、
    前記支持枠は、前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部が連結される第１の枠部と、前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部が連結される第２の枠部とを有し、
    前記支持枠用の絶縁層は、前記第１の枠部用の第１の絶縁層と、前記第２の枠部用の第２の絶縁層とを含み、
    前記支持枠用の導体パターンは、前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部に対応する複数の開口部を有する第１の導体パターンと、前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部に対応する複数の開口部を有する第２の導体パターンとを含み、
    前記第１の導体パターンの前記複数の開口部から露出する前記第１の絶縁層の部分が前記複数の回路付きサスペンション基板の一端部の位置をそれぞれ識別するための前記複数の識別マークとなり、
    前記第２の導体パターンの前記複数の開口部から露出する前記第２の絶縁層の部分が前記複数の回路付きサスペンション基板の他端部の位置をそれぞれ識別するための前記複数の識別マークとなることを特徴とする回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
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