JP5005307B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の配線回路基板では、前記導体パターンは、幅方向に互いに間隔を隔てて対向して並列配置され、前記端子部に接続される配線を備え、前記金属箔は、前記幅方向の最外両側の前記配線にわたるように形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板の製造方法において、前記導体パターンを形成する工程では、幅方向に互いに間隔を隔てて対向して並列配置され、前記端子部に接続される配線を有するように、前記導体パターンを形成し、前記金属箔を形成する工程において、前記金属箔を、前記幅方向の最外両側の前記配線にわたるように形成することが好適である。
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、前記金属支持基板の上に第1ベース絶縁層を形成する工程と、前記第1ベース絶縁層の上に金属箔を形成する工程と、前記金属支持基板の上に、前記金属箔を被覆するように、第2ベース絶縁層を形成する工程と、前記第2ベース絶縁層に、前記金属箔が露出する開口部を形成する工程と、前記第2ベース絶縁層の上に、端子部を有する導体パターンを形成する工程と、前記端子部が設けられる本体部と、前記本体部から除去可能であり、前記開口部が形成される除去部との間に切り目を形成する工程と、前記端子部の表面に、電解めっきにより、電解めっき層を形成する工程と、前記電解めっき層を形成した後、前記開口部から露出する前記金属箔の表面に、前記電解めっき層が形成されているか否かを判断することにより、前記金属箔と前記導体パターンとの導通の有無を検査する工程とを備えていることを特徴としている。
この配線回路基板の製造方法では、端子部の表面に、電解めっきにより、電解めっき層を形成するので、金属箔と導体パターンとが導通している場合には、第2ベース絶縁層の開口部から露出する金属箔の表面にも電解めっき層が形成される。また、金属箔と導体パターンとが導通していない場合には、第2ベース絶縁層の開口部から露出する金属箔の表面に電解めっき層が形成されない。そして、端子部の表面に電解めっき層を形成した後、開口部から露出する金属箔の表面に電解めっき層が形成されているか否かを判断することにより、金属箔と導体パターンとの導通の有無を検査するので、不良品を、簡単、かつ、確実に選別することができる。
また、この配線回路基板の製造方法では、電解めっきにより、端子部の表面に電解めっき層を形成するとともに、金属箔および導体パターンが導通している場合には、開口部から露出する金属箔の表面にも電解めっき層が形成される。そのため、1つの工程で、端子部の表面の電解めっき層と、金属箔と導体パターンとが導通している場合における開口部から露出する金属箔の表面に形成される検査のための電解めっき層とを、同時に形成することができる。その結果、金属箔と導体パターンとの導通の有無を検査しながら、配線回路基板を簡単に製造することができる。
さらに、この配線回路基板の製造方法では、開口部が形成されている除去部を、端子部が設けられる本体部から、切り目に沿って除去することができる。そのため、配線回路基板が良品である場合には、第2ベース絶縁層の開口部に電解めっき層が形成されず、第2ベース絶縁層の開口部から金属箔が露出して、金属箔に腐食のおそれがあるところ、そのような場合には、除去部を本体部から除去することにより、そのような金属箔の腐食のおそれを回避することができる。
その結果、長期信頼性に優れる良品として選別された配線回路基板を得ることができる。
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、さらに、前記第2ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、前記端子部および前記開口部から露出する前記金属箔が露出するようにカバー絶縁層を形成する工程を備えていることが好適である。
この配線回路基板の製造方法では、端子部の表面に、電解めっき層を、確実に形成することができるとともに、金属箔および導体パターンが導通している場合には、開口部から露出する金属箔の表面に、電解めっき層を、確実に形成することができる。
2 金属支持基板
3 金属箔
4 第1ベース絶縁層
5 第2ベース絶縁層
6 ベース開口部
7 導体パターン
10 端子部
11 カバー絶縁層
13 電解めっき層
15 本体部
16 除去部
17 切り目
Claims (10)
- 金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成される第1ベース絶縁層と、
前記第1ベース絶縁層の上に形成される金属箔と、
前記第1ベース絶縁層の上に、前記金属箔を被覆するように形成される第2ベース絶縁層と、
前記第2ベース絶縁層の上に形成され、端子部を有する導体パターンとを備え、
前記第2ベース絶縁層には、前記金属箔が露出する開口部が形成され、
前記金属箔は、前記導体パターンと厚み方向に対向する部分と、前記第2ベース絶縁層の前記開口部と厚み方向に対向する部分とが連続するパターンに形成されていることを特徴とする、配線回路基板。 - さらに、前記第2ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、前記端子部および前記開口部から露出する前記金属箔が露出するように形成されるカバー絶縁層と、
前記端子部の表面に形成される電解めっき層と
を備えていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。 - 前記端子部が設けられる本体部と、
前記本体部から除去可能である除去部とを備え、
前記開口部が、前記除去部に形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板。 - 前記導体パターンは、幅方向に互いに間隔を隔てて対向して並列配置され、前記端子部に接続される配線を備え、
前記金属箔は、前記幅方向の最外両側の前記配線にわたるように形成されている
ことを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。 - 金属支持基板を用意する工程と、
前記金属支持基板の上に第1ベース絶縁層を形成する工程と、
前記第1ベース絶縁層の上に金属箔を形成する工程と、
前記第1ベース絶縁層の上に、前記金属箔を被覆するように、第2ベース絶縁層を形成する工程と、
前記第2ベース絶縁層に、前記金属箔が露出する開口部を形成する工程と、
前記第2ベース絶縁層の上に、端子部を有する導体パターンを形成する工程と、
前記端子部の表面に、電解めっきにより、電解めっき層を形成する工程と、
を備え、
前記金属箔を形成する工程において、前記金属箔を、前記導体パターンと厚み方向に対向する部分と、前記第2ベース絶縁層の前記開口部と厚み方向に対向する部分とが連続するパターンに形成することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - さらに、前記第2ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、前記端子部および前記開口部から露出する前記金属箔が露出するようにカバー絶縁層を形成する工程を備えていることを特徴とする、請求項5に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記端子部が設けられる本体部と、前記本体部から除去可能であり、前記開口部が形成される除去部との間に切り目を形成する工程を備えていることを特徴とする、請求項5または6に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記導体パターンを形成する工程では、幅方向に互いに間隔を隔てて対向して並列配置され、前記端子部に接続される配線を有するように、前記導体パターンを形成し、
前記金属箔を形成する工程において、前記金属箔を、前記幅方向の最外両側の前記配線にわたるように形成する
ことを特徴とする、請求項5〜7のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。 - 金属支持基板を用意する工程と、
前記金属支持基板の上に第1ベース絶縁層を形成する工程と、
前記第1ベース絶縁層の上に金属箔を形成する工程と、
前記第1ベース絶縁層の上に、前記金属箔を被覆するように、第2ベース絶縁層を形成する工程と、
前記第2ベース絶縁層に、前記金属箔が露出する開口部を形成する工程と、
前記第2ベース絶縁層の上に、端子部を有する導体パターンを形成する工程と、
前記端子部が設けられる本体部と、前記本体部から除去可能であり、前記開口部が形成される除去部との間に切り目を形成する工程と、
前記端子部の表面に、電解めっきにより、電解めっき層を形成する工程と、
前記電解めっき層を形成した後、前記開口部から露出する前記金属箔の表面に、前記電解めっき層が形成されているか否かを判断することにより、前記金属箔と前記導体パターンとの導通の有無を検査する工程と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - さらに、前記第2ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、前記端子部および前記開口部から露出する前記金属箔が露出するようにカバー絶縁層を形成する工程を備えていることを特徴とする、請求項9に記載の配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006262817A JP5005307B2 (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 配線回路基板およびその製造方法 |
EP07116061.8A EP1906714B1 (en) | 2006-09-27 | 2007-09-11 | Wired Circuit Board and Producing Method Thereof |
US11/898,503 US8063312B2 (en) | 2006-09-27 | 2007-09-12 | Wired circuit board and producing method thereof |
CN2007101626050A CN101155467B (zh) | 2006-09-27 | 2007-09-26 | 布线电路基板的制造方法 |
US13/317,108 US8327535B2 (en) | 2006-09-27 | 2011-10-11 | Wired circuit board and producing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006262817A JP5005307B2 (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008085051A JP2008085051A (ja) | 2008-04-10 |
JP5005307B2 true JP5005307B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=38984162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006262817A Expired - Fee Related JP5005307B2 (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8063312B2 (ja) |
EP (1) | EP1906714B1 (ja) |
JP (1) | JP5005307B2 (ja) |
CN (1) | CN101155467B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5345023B2 (ja) | 2009-08-28 | 2013-11-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP6174843B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2017-08-02 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
US9483623B2 (en) * | 2012-10-10 | 2016-11-01 | Adobe Systems Incorporated | Displaying targeted website content based on social user profile data |
US9185112B2 (en) | 2012-10-10 | 2015-11-10 | Adobe Systems Incorporated | Extensible configuration system to allow a website to authenticate users based on an authorization protocol |
JP5639238B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2014-12-10 | 日東電工株式会社 | サスペンション基板およびその製造方法 |
JP5591384B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2014-09-17 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
WO2015060387A1 (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
JP6151654B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2017-06-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP7330873B2 (ja) * | 2019-12-10 | 2023-08-22 | 日本発條株式会社 | 板材、板材引きちぎり方法およびサスペンション |
CN113834827B (zh) * | 2020-06-24 | 2024-04-12 | 江苏长电科技股份有限公司 | 多层电路基板及其偏移检测方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02198186A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Cmk Corp | プリント配線板シールド層検査方法と検査手段 |
JP2000097983A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線一体型サスペンションにおける配線部の検査方法 |
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JP4222885B2 (ja) * | 2003-06-04 | 2009-02-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
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JP4019034B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2007-12-05 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
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JP4620495B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2011-01-26 | 大日本印刷株式会社 | フレキシャーおよびフレキシャーの製造方法 |
JP4790447B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2011-10-12 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
-
2006
- 2006-09-27 JP JP2006262817A patent/JP5005307B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-11 EP EP07116061.8A patent/EP1906714B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-12 US US11/898,503 patent/US8063312B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-26 CN CN2007101626050A patent/CN101155467B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-10-11 US US13/317,108 patent/US8327535B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8327535B2 (en) | 2012-12-11 |
JP2008085051A (ja) | 2008-04-10 |
CN101155467B (zh) | 2011-10-05 |
EP1906714B1 (en) | 2015-08-26 |
EP1906714A3 (en) | 2010-03-17 |
EP1906714A2 (en) | 2008-04-02 |
US20120030939A1 (en) | 2012-02-09 |
US8063312B2 (en) | 2011-11-22 |
CN101155467A (zh) | 2008-04-02 |
US20080075918A1 (en) | 2008-03-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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