JP6174843B2 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、表面にめっき部を有する配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有し、上記金属支持基板は、ジャンパー部を有し、上記ジャンパー部上に形成された上記絶縁層の開口部に、第一ビア部、第二ビア部および第三ビア部が形成され、上記第一配線層、上記第二配線層および上記第三配線層は、それぞれ、上記第一ビア部、上記第二ビア部および上記第三ビア部と接続され、上記第一ビア部および上記第二ビア部は、上記ジャンパー部に接続され、上記第三ビア部は、上記ジャンパー部から絶縁されていることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層および配線層を少なくとも有する。
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明における配線層は、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する。また、第一配線層は、第一ビア部、ジャンパー部および第二ビア部を介して、第二配線層と電気的に接続されている。第一配線層および第二配線層の用途は、特に限定されるものではないが、例えば、アクチュエータ素子に接続される共通電源用配線層を挙げることができる。一方、第三配線層の用途は、特に限定されるものではなく、上述した機能を有する配線層として用いることができる。また、本発明においては、第三配線層が複数存在していることが好ましい。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、表面にめっき部を有する配線層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する上記配線層を備え、上記絶縁層の開口部に第一ビア部、第二ビア部および第三ビア部が形成され、上記第一配線層、上記第二配線層および上記第三配線層がそれぞれ上記第一ビア部、上記第二ビア部および上記第三ビア部を介して金属支持部材に接続された中間部材を準備する準備工程と、上記金属支持部材からの給電により、少なくとも上記第三配線層の表面に上記めっき部を形成するめっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングすることにより、上記第一ビア部および上記第二ビア部とは接続され、上記第三ビア部とは絶縁したジャンパー部を有する上記金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程とを有することを特徴とするものである。
まず、サブトラクティブ法による製造方法について説明する。サブトラクティブ法による製造方法の一例としては、金属支持部材、絶縁部材および導体部材がこの順に積層された積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する配線層を形成する配線層形成工程と、上記配線層上にカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記絶縁部材をエッチングし、開口部を有する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記開口部に、上記第一配線層および上記金属支持部材を接続する第一ビア部、上記第二配線層および上記金属支持部材を接続する第二ビア部、並びに、上記第三配線層および上記金属支持部材を接続する第三ビア部をそれぞれ形成するビア部形成工程と、上記金属支持部材からの給電により、少なくとも上記第三配線層の表面にめっき部を形成するめっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングすることにより、上記第一ビア部および上記第二ビア部とは接続され、上記第三ビア部とは絶縁したジャンパー部を有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有する製造方法を挙げることができる。なお、上述した図20、図21は、サブトラクティブ法によるサスペンション用基板の製造方法を例示する概略断面図である。
以下、サブトラクティブ法によるサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
積層部材準備工程は、金属支持部材、絶縁部材および導体部材がこの順に積層された積層部材を準備する工程である。
配線層形成工程は、上記導体部材をエッチングし、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する配線層を形成する工程である。
カバー層形成工程は、上記配線層上にカバー層を形成する工程である。
絶縁層形成工程は、上記絶縁部材をエッチングし、開口部を有する絶縁層を形成する工程である。
ビア部形成工程は、上記開口部に、上記第一配線層および上記金属支持部材を接続する第一ビア部、上記第二配線層および上記金属支持部材を接続する第二ビア部、並びに、上記第三配線層および上記金属支持部材を接続する第三ビア部をそれぞれ形成する工程である。
めっき部形成工程は、上記金属支持部材からの給電により、少なくとも上記第三配線層の表面にめっき部を形成する工程である。なお、本工程において、第一配線層および第二配線層の表面にめっき部を同時に形成しても良い。
金属支持基板形成工程は、上記金属支持部材をエッチングすることにより、上記第一ビア部および上記第二ビア部とは接続され、上記第三ビア部とは絶縁したジャンパー部を有する金属支持基板を形成する工程である。本工程において、通常は、金属支持基板の外形加工を行う。さらに、図20(h)に示すような第三ビア部6zを有するサスペンション用基板を得る場合、本工程において、上記開口部における上記第三ビア部の上記金属支持基板側の表面を、厚さ方向において、上記開口部の周囲における上記絶縁層の上記金属支持基板側の表面よりも内側にすることが好ましい。
次に、アディティブ法による製造方法について説明する。アディティブ法による製造方法の一例としては、金属支持部材を準備する金属支持部材準備工程と、上記金属支持部材上に開口部を有する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記絶縁層上に、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する配線層を形成し、同時に、上記開口部に、上記第一配線層および上記金属支持部材を接続する第一ビア部、上記第二配線層および上記金属支持部材を接続する第二ビア部、並びに、上記第三配線層および上記金属支持部材を接続する第三ビア部をそれぞれ形成する配線層形成工程と、上記配線層上にカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記金属支持部材からの給電により、少なくとも上記第三配線層の表面にめっき部を形成するめっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングすることにより、上記第一ビア部および上記第二ビア部とは接続され、上記第三ビア部とは絶縁したジャンパー部を有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有する製造方法を挙げることができる。なお、上述した図22、図23は、アディティブ法によるサスペンション用基板の製造方法を例示する概略断面図である。
以下、アディティブ法によるサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
金属支持部材準備工程は、金属支持部材を準備する工程である。金属支持部材には、例えば市販の金属支持部材を用いることができる。
絶縁層形成工程は、上記金属支持部材上に、開口部を有する絶縁層を形成する工程である。
配線層形成工程は、上記絶縁層上に、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する配線層を形成し、同時に、上記開口部に、上記第一配線層および上記金属支持部材を接続する第一ビア部、上記第二配線層および上記金属支持部材を接続する第二ビア部、並びに、上記第三配線層および上記金属支持部材を接続する第三ビア部をそれぞれ形成する工程である。
その他の工程については、上述したサブトラクティブ法における各工程と同様であるので、ここでの説明は省略する。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)、厚さ10μmのポリイミド樹脂層(絶縁部材)、厚さ9μmの電解銅層(導体部材)を有する積層部材を準備した(図20(a))。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する配線層を形成し(図20(b))、金属支持部材に治具孔を形成した(図示せず)。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)、厚さ10μmのポリイミド樹脂層(絶縁部材)、厚さ9μmの電解銅層(導体部材)を有する積層部材を準備した(図21(a))。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する配線層を形成し(図21(b))、金属支持部材に治具孔を形成した(図示せず)。
Claims (7)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、表面にめっき部を有する配線層とを有するサスペンション用基板であって、
前記配線層は、第一配線層、第二配線層および第三配線層を有し、
前記金属支持基板は、周囲とは絶縁されたジャンパー部を有し、
前記ジャンパー部上に形成された前記絶縁層の開口部に、第一ビア部、第二ビア部および第三ビア部が形成され、
前記第一配線層、前記第二配線層および前記第三配線層は、それぞれ、前記第一ビア部、前記第二ビア部および前記第三ビア部と接続され、
前記第一ビア部および前記第二ビア部は、前記ジャンパー部に接続され、
前記第三ビア部は、前記ジャンパー部から絶縁されていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記開口部における前記第三ビア部の前記ジャンパー部側の表面が、厚さ方向において、前記開口部の周囲における前記絶縁層の前記ジャンパー部側の表面よりも内側にあることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記開口部における前記第三ビア部の前記ジャンパー部側の表面に、金属支持基板形成用エッチング液では実質的にエッチングされない金属薄膜から構成されるバリア部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項4に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項5に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、表面にめっき部を有する配線層とを有するサスペンション用基板の製造方法であって、
第一配線層、第二配線層および第三配線層を有する前記配線層を備え、前記絶縁層の開口部に第一ビア部、第二ビア部および第三ビア部が形成され、前記第一配線層、前記第二配線層および前記第三配線層がそれぞれ前記第一ビア部、前記第二ビア部および前記第三ビア部を介して金属支持部材に接続された中間部材を準備する準備工程と、
前記金属支持部材からの給電により、少なくとも前記第三配線層の表面に前記めっき部を形成するめっき部形成工程と、
前記金属支持部材をエッチングすることにより、前記第一ビア部および前記第二ビア部とは接続され、前記第三ビア部とは絶縁され、かつ、周囲とは絶縁されたジャンパー部を有する前記金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程とを有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
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