JP5345023B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の参考形態に係るサスペンション基板の上面図である。図1に示すように、サスペンション基板1は、金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部10を備える。サスペンション本体部10には複数の孔部Hが形成されている。サスペンション本体部10上には、複数の配線パターン20が形成されている。各配線パターン20の一端部および他端部には、電極パッド23,30がそれぞれ設けられている。
以下、本参考形態に係るサスペンション基板1の製造方法について説明する。ここでは、図1のタング部12、複数の電極パッド23および孔部Hの形成工程についての説明は省略する。
サスペンション基板1の複数の電極パッド30は、他の配線回路基板(例えばフレキシブル配線回路基板)の端子部と接合される。以下、サスペンション基板1の電極パッド30とフレキシブル配線回路基板(以下、FPC基板と呼ぶ)の端子部との接合例について説明する。
ここで、サスペンション基板1とFPC基板100aとの間で電気信号が伝送される際のめっき用リード線Sによる周波数成分の減衰について説明する。
本参考形態に係るサスペンション基板1においては、めっき用リード線Sの幅H1が配線パターン20の幅H2より大きく設定されることにより、めっき用リード線Sの幅H1が配線パターン20の幅H2と等しい場合に比べて、めっき用リード線Sの共振周波数が低くなる。めっき用リード線Sの幅H1を大きくすることによってめっき用リード線Sにおける共振周波数を電気信号の周波数よりも低くすることにより、めっき用リード線Sにおける共振が電気信号の波形に与える影響を小さくすることができる。その結果、めっき用リード線Sでの共振による電気信号の波形の鈍りを抑制することができる。
上記のサスペンション基板1において、めっき用リード線Sの代わりに、以下に示すめっき用リード線を設けてもよい。
図7は、めっき用リード線Saおよびその周辺部分の拡大平面図である。なお、図7には、複数のめっき用リード線Saのうちの1つのめっき用リード線Saのみが示される。本発明の実施の形態に係るサスペンション基板1は、上記のめっき用リード線Sの代わりに図7のめっき用リード線Saを備える。
図8は、めっき用リード線Sbおよびその周辺部分の拡大平面図である。なお、図8には、複数のめっき用リード線Sbのうちの1つのめっき用リード線Sbのみが示される。
図9は、めっき用リード線Scのおよびその周辺部分の拡大平面図である。なお、図9には、複数のめっき用リード線Scのうちの1つのめっき用リード線Scのみが示される。
めっき用リード線での共振による電気信号への影響をシミュレーションにより求めた。この場合、サスペンション本体部10が設けられず、ポリイミドからなるベース絶縁層11上に銅からなる配線パターン20および銅からなるめっき用リード線S(Sa〜Sd)のみが設けられた状態で、配線パターン20を電気信号が伝送する場合を想定した。
参考例1では、図3のめっき用リード線Sが設けられる場合を想定した。
実施例では、図7のめっき用リード線Saが設けられる場合を想定した。
参考例2〜4では、図8のめっき用リード線Sbが設けられる場合を想定した。
参考例5および6では、図9のめっき用リード線Scが設けられる場合を想定した。
比較例では、めっき用リード線Sの代わりに配線パターン20と同じ幅のめっき用リード線が設けられる点を除いて、上記参考例1と同様の構成を想定した。
参考例1〜6、実施例および比較例における電気信号の透過性をシミュレーションにより求めた。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態および参考形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
10 サスペンション本体部
11 ベース絶縁層
12 タング部
13 カバー絶縁層
20 配線パターン
23,30 電極パッド
30a,45a めっき層
50 支持基板
100a FPC基板
S めっき用リード線
S1〜S7 線状部
Claims (2)
- 絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される配線パターンと、
前記配線パターンの一部に設けられる端子部と、
前記配線パターンから延びるように前記絶縁層上に形成されるめっき用リード線と、
前記端子部を除いて前記配線パターンおよび前記めっき用リード線を覆うように前記絶縁層上に形成されるカバー絶縁層とを備え、
前記めっき用リード線は、 前記配線パターンから延びるように設けられ、第1の幅を有する第1の線状部と、
前記第1の線状部から延びるように設けられ、前記第1の幅よりも大きい第2の幅を有する第2の線状部とを含むことを特徴とする配線回路基板。 - 絶縁層上に、配線パターン、前記配線パターンの一部に設けられる端子部および前記配線パターンから延びるめっき用リード線を含む導体パターンを形成する工程と、
前記端子部を除いて前記導体パターンを覆うように前記絶縁層上にカバー絶縁層を形成する工程と、
前記めっき用リード線を通して前記配線パターンに給電することにより前記端子部上にめっき層を形成する工程とを備え、
前記導体パターンを形成する工程において、前記配線パターンから延びかつ第1の幅を有する第1の線状部および前記第1の線状部から延びかつ前記第1の幅よりも大きい第2の幅を有する第2の線状部を前記めっき用リード線として形成することを特徴とする配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009198288A JP5345023B2 (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 配線回路基板およびその製造方法 |
US12/862,338 US8895870B2 (en) | 2009-08-28 | 2010-08-24 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
CN201010266986.9A CN102006718B (zh) | 2009-08-28 | 2010-08-27 | 布线电路基板及其制造方法 |
CN201410203201.1A CN103957662B (zh) | 2009-08-28 | 2010-08-27 | 布线电路基板及其制造方法 |
CN201711037358.1A CN107846773B (zh) | 2009-08-28 | 2010-08-27 | 布线电路基板及其制造方法 |
CN201410204120.3A CN103945642B (zh) | 2009-08-28 | 2010-08-27 | 布线电路基板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009198288A JP5345023B2 (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013167411A Division JP5653492B2 (ja) | 2013-08-12 | 2013-08-12 | サスペンション基板およびその製造方法 |
JP2013167412A Division JP5591384B2 (ja) | 2013-08-12 | 2013-08-12 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2013167413A Division JP5639238B2 (ja) | 2013-08-12 | 2013-08-12 | サスペンション基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011049462A JP2011049462A (ja) | 2011-03-10 |
JP5345023B2 true JP5345023B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=43623166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009198288A Active JP5345023B2 (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8895870B2 (ja) |
JP (1) | JP5345023B2 (ja) |
CN (3) | CN107846773B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5249870B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2013-07-31 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP5830382B2 (ja) * | 2012-01-05 | 2015-12-09 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用フレキシャのインターリーブ配線部 |
JP5887143B2 (ja) * | 2012-01-05 | 2016-03-16 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用フレキシャのインターリーブ配線部 |
CN102548207B (zh) * | 2012-03-09 | 2014-06-04 | 昆山亿富达电子有限公司 | 柔性线路板金手指电镀结构 |
JP6157968B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-07-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2015075559A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電子装置 |
JP6460882B2 (ja) | 2015-03-30 | 2019-01-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP6802688B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2020-12-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5559795A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-06 | Nippon Electric Co | Printed circuit board and method of manufacturing same |
JPH03245593A (ja) | 1990-02-23 | 1991-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2863322B2 (ja) | 1990-12-07 | 1999-03-03 | 三井化学株式会社 | ジメチルアミンボランの造粒方法 |
JPH0685341B2 (ja) | 1991-09-27 | 1994-10-26 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル基板の端子構造 |
JPH0726859Y2 (ja) | 1991-11-28 | 1995-06-14 | 国際電気株式会社 | プリント基板の接栓引出部 |
JP2891665B2 (ja) * | 1996-03-22 | 1999-05-17 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JPH11340609A (ja) | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Eastern Co Ltd | プリント配線板、および単位配線板の製造方法 |
JP4222690B2 (ja) * | 1999-07-12 | 2009-02-12 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | フレキシブル配線基板素片及び配線シート |
JP2002020898A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-23 | Nitto Denko Corp | 長尺基板のめっき方法およびめっき装置 |
US6493190B1 (en) | 2000-08-16 | 2002-12-10 | Magnecomp Corporation | Trace flexure with controlled impedance |
JP2003249743A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | 配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器 |
TWI246375B (en) * | 2004-05-06 | 2005-12-21 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Circuit board with quality-identified mark and method for identifying the quality of circuit board |
JP2005340676A (ja) | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2006049751A (ja) | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ディスク装置と、その配線接続構造及び端子構造 |
JP2006287034A (ja) | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電解めっきを利用した配線基板の製造方法 |
JP4717604B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
CN100552937C (zh) * | 2006-03-31 | 2009-10-21 | 株式会社东芝 | 半导体器件及使用它的存储卡 |
JP4843447B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-12-21 | 株式会社東芝 | 半導体装置とそれを用いたメモリカード |
JP5005307B2 (ja) | 2006-09-27 | 2012-08-22 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP4560026B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2010-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | フレキシブル基板及びこれを備えた電気光学装置、並びに電子機器 |
US7694416B2 (en) | 2006-12-08 | 2010-04-13 | Nitto Denko Corporation | Producing method of wired circuit board |
JP2008227376A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Toshiba Corp | 伝送基板及びコンピュータ |
US7782572B2 (en) | 2007-05-04 | 2010-08-24 | Hutchinson Technology Incorporated | Disk drive head suspension flexures having alternating width stacked leads |
JP4882857B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-02-22 | 住友ベークライト株式会社 | フレキシブルプリント回路板 |
US8110752B2 (en) * | 2008-04-08 | 2012-02-07 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring substrate and method for manufacturing the same |
JP5175609B2 (ja) * | 2008-05-14 | 2013-04-03 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-08-28 JP JP2009198288A patent/JP5345023B2/ja active Active
-
2010
- 2010-08-24 US US12/862,338 patent/US8895870B2/en active Active
- 2010-08-27 CN CN201711037358.1A patent/CN107846773B/zh active Active
- 2010-08-27 CN CN201010266986.9A patent/CN102006718B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-08-27 CN CN201410203201.1A patent/CN103957662B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103957662B (zh) | 2017-07-18 |
CN103945642A (zh) | 2014-07-23 |
JP2011049462A (ja) | 2011-03-10 |
CN107846773B (zh) | 2020-09-18 |
CN102006718A (zh) | 2011-04-06 |
CN102006718B (zh) | 2016-01-20 |
US8895870B2 (en) | 2014-11-25 |
CN107846773A (zh) | 2018-03-27 |
US20110048791A1 (en) | 2011-03-03 |
CN103957662A (zh) | 2014-07-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121211 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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