JP2010141252A - エッジコネクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、電気端子に電解メッキを施すための引出配線を有し、電気配線を伝送する電気信号が劣化しないエッジコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、該多層プリント基板上の電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該多層プリント基板上に形成された電気端子を備える。該電子回路と該電気端子を接続する電気配線と、該電気端子と接続され該多層プリント基板内層にのびるビアと、該多層プリント基板内層に形成され一端が該ビアと接続され、他端は該コネクタエッジから露出する引出配線とを更に備える。そして、該電気端子はメッキされており、該ビアの長さと該引出配線の長さの和は、該電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の１／６未満であることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、電解メッキにより電気端子がメッキされるエッジコネクタおよびその製造方法に関する。

エッジコネクタとはプリント基板の一辺に沿うように少なくとも一つの電気端子が配置されたコネクタである。電気端子は、前述のプリント基板上に形成された電気配線により同じくプリント基板上に配置された電子回路と接続される。そして、プリント基板のうち前述の電気端子を備える一辺はエッジコネクタの一端面であり特にコネクタエッジと呼ばれる。コネクタエッジは例えばマザーボード等に用意されたエッジコネクタアダプタと呼ばれる差込口に差し込まれる。

ここで、コネクタエッジがエッジコネクタアダプタに差し込まれると前述の電気端子は、エッジコネクタアダプタに配置された端子（後述の端子間部品）と接触する。この接触によりエッジコネクタのプリント基板上に配置された電子回路（以後、第１の電子回路）と、エッジコネクタアダプタが設置されたマザーボード等の基板に配置された電子回路（第２の電子回路）とが導通し双方間で電気信号の伝送が行われる。

ところで、エッジコネクタはエッジコネクタアダプタに対して差し込みや引き抜き（以後、エッジコネクタをエッジコネクタアダプタに対して差し込んだり、引き抜いたりすることを単に「挿抜」と称する）が行われるため、エッジコネクタの製品仕様などで挿抜保証回数を規定する。挿抜保証回数は主に電気端子の耐挿抜特性に依存する。そして、十分な挿抜保証回数を得るために、電気端子にはメッキが施されることが一般的である。低コストで十分な挿抜保証回数を実現するためには、厚膜で密着性のよいメッキを低コストかつ容易に形成できる電解メッキを用いることが多い。

電解メッキの方法については例えば特許文献１に記載がある。

特開２００５−３２２８６８号公報 特開平１０−２６１５９８号公報 特開２００２−１６４７０４号公報 特開２００６−４１２２６号公報

電気端子に電解メッキを施すためには、メッキ液中の電気端子に対して電流供給を行う必要がある。この電流供給のためには、電解メッキ用の引出配線とメッキ用電極とがプリント基板上に用意されることが多い。すなわち、電解メッキ用の引出配線は、エッジコネクタの電気端子と電子回路とを接続する電気配線に一端が接続される。そして他端はメッキ用電極と接続される。このような接続状態でメッキ用電極に電圧を印加して電気端子に電解メッキを施す。

電解メッキを終えると、エッジコネクタの小型化等の目的から、プリント基板の一部分であるメッキ用電極が形成された部分を切り離す。この様にして完成したエッジコネクタでは、引出配線の一部がプリント基板に残存することになる。そして、エッジコネクタを高周波の電気信号の伝送用途で用いた場合には、この残存する引出配線がオープンスタブとなり電気信号を劣化させるなどの悪影響を及ぼす問題があった。

この問題を回避するために、電解メッキ用の引出配線が不要である無電解メッキを実施して電気端子にメッキを施すことも考えられる。しかしながら、無電解メッキはメッキの析出速度が遅いため所望の膜厚を得ようとすると時間がかかり生産性が悪い。また無電解メッキは頻繁に無電解メッキ液の交換が必要になるなどの理由で電解メッキと比較して高コストである。さらに無電解メッキにより形成されたメッキは一般に電解メッキで形成されたメッキより密着性が悪く前述の挿抜保証回数を高めることができない。

このように無電解メッキを用いて電気端子をメッキした場合には生産性低下、高コスト化、挿抜保証回数の低下などの問題があった。

また、電解メッキ用の引出配線の長さを短くして、電気配線を伝送する電気信号を劣化させないようにすることも考えられる。引出配線を短縮化するためには引出配線をコネクタエッジ方向にのびるように配置することが考えられる。しかしながら、コネクタエッジからプリント基板中央部への一定距離には端子などが配置できないクリアランスと呼ばれる領域が設けられるため電解メッキ用の引出配線をコネクタエッジ方向に引き出すことはできない。

そのため、電解メッキ用の引出配線は電気配線又は電気端子からの距離が長い「コネクタエッジ以外の端面」にのびるように配置されることになる。そしてそのような引出配線に、前述の電解メッキ後切り離し予定の基板上に配置されたメッキ用電極からの電圧印加が行われ電解メッキを行う。従って引出配線を、電気配線を伝送する電気信号の劣化がないほど短く形成するのは困難であるという問題もあった。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、電気端子に電解メッキを施すための引出配線を有しながらも、使用時において電気配線を伝送する電気信号の劣化を抑制できるエッジコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本願の発明にかかるエッジコネクタは、多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、該多層プリント基板上に配置された電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該多層プリント基板上に形成された電気端子と、該電子回路と該電気端子を接続するように該多層プリント基板上に形成された電気配線とを備える。さらに、該電気端子と接続され該多層プリント基板内層にのびるビアと、該多層プリント基板内層に形成され一端が該ビアと接続され、他端は該コネクタエッジから露出する引出配線とを備える。そして、該電気端子はメッキされており、該ビアの長さと該引出配線の長さの和は、該電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の１／６未満であることを特徴とする。

本願の発明にかかるエッジコネクタは、プリント基板を有するエッジコネクタであって、該プリント基板上に配置された電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該プリント基板上に形成された電気端子と、該電子回路と該電気端子を接続するように該プリント基板上に形成された電気配線とを備える。さらに、一端が該電気配線又は該電気端子と接続され、他端が該コネクタエッジ以外の端面にのびるように該プリント基板上に形成された引出配線とを備える。そして、該電気端子はメッキされており、該引出配線は、該電気配線を伝送する電気信号に影響しないインピーダンスを有することを特徴とする。

本願の発明にかかるエッジコネクタの製造方法は、多層プリント基板を有するエッジコネクタの製造方法であって、該多層プリント基板上に形成した電気端子とメッキ用電極とが、該電気端子に接続され該多層プリント基板の内層にのびる第１のビアおよび該メッキ用電極に接続され該多層プリント基板の内層にのびる第２のビアおよび該内層に形成され一端が該第１のビアに接続され他端が該第２のビアに接続された引出配線を介して接続された状態で該電気端子に電解メッキを行いメッキを形成する工程を備える。さらに、該メッキを形成した後に、該メッキ用電極を含む該多層プリント基板の一部を切り離す工程と、電気配線により該電気端子と接続される電子回路を該多層プリント基板上に配置する工程とを備える。そして、該切り離す工程で現れた端面はコネクタエッジであり、該コネクタエッジと該電気端子とは所定のクリアランスを有し、該第１のビアの長さと該切り離す工程のあとに残る該引出配線の長さの和は、該電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の１／６未満であることを特徴とする。

本願の発明にかかるエッジコネクタの製造方法は、プリント基板を有するエッジコネクタの製造方法であって、該プリント基板上に形成した電気端子とメッキ用電極とが該プリント基板上に形成した引出配線を介して接続された状態で該電気端子に電解メッキを行いメッキを形成する工程と、該メッキを形成した後に、該メッキ用電極を含む該プリント基板の一部を切り離す工程と、電気配線により該電気端子と接続される電子回路を該プリント基板上に配置する工程とを備える。そして、コネクタエッジは該切り離す工程で現れた端面ではなく、該コネクタエッジと該電気端子とは所定のクリアランスを有し、該切り離す工程のあとに残る該引出配線は、該電気配線を伝送する電気信号に影響しないインピーダンスであることを特徴とする。

本発明により弊害なく電気端子に電解メッキを行うことができる。

実施の形態１
本実施形態は電解メッキを施すための配線を短縮化できるエッジコネクタおよびその製造方法に関する。本実施形態は図１〜図１１を参照して説明する。なお、同一材料または同一、対応する構成要素には同一の符号を付して複数回の説明を省略する場合がある。

図１は本実施形態のエッジコネクタ１０における平面図である。エッジコネクタ１０は多層プリント基板１１を備える。多層プリント基板１１上には第１の電子回路１８が配置される。また、エッジコネクタ１０のうち後述するエッジコネクタアダプタなどに挿抜される端面であるコネクタエッジ１６から所定のクリアランス１７を有してメッキ１５処理された電気端子１４が配置される。電気端子１４は多層プリント基板１１上に配置される。電気端子１４は金属であるメッキ１５によりメッキされているがこの図においては破線で表す。

このような電気端子１４と第１の電子回路１８とは、多層プリント基板１１上に形成された配線パターンである電気配線１２により電気的に接続されている。

図２は図１のＡ−Ａ破線における断面図である。図２に示すとおり、本実施形態で多層プリント基板１１は第１の基板３０上に第２の基板２８が重ねられた構成である。そして第２の基板２８を貫通して第１のビア２４が形成されている。第１のビア２４の一端は電気端子１４と接続されている。さらに、第１の基板３０上には第１の引出配線２６が形成されている。第１の引出配線２６は一端が前述の第１のビア２４の他端と接続される。そして、第１の引出配線２６の他端はコネクタエッジ１６に露出する。このように、本実施形態のエッジコネクタ１０は、電気端子１４と接続されて多層プリント基板１１内層へのび、さらにコネクタエッジ１６にのびる配線（第１のビア２４と第1の引出配線２６）を有する。

ここで、本実施形態の第１の電子回路１８は電気配線１２および電気端子１４などを介して他の電子回路と接続され所定の信号帯域の電気信号の送受信(伝送)を行う。この信号帯域波長をλとした場合に、第１のビア２４の長さと第１の引出配線２６の長さの和はλ／６未満となるように形成されている。本実施形態のエッジコネクタ１０は上述の構成を備える。以後本実施形態のエッジコネクタ１０の製造方法および使用方法について説明する。

図３は本実施形態のエッジコネクタ１０の製造方法および使用方法を説明するフローチャートである。まずステップ４０で電気端子１４に対して電解メッキが行われる。このステップ４０は図４、図５を参照して説明する。図４に示されるように本実施形態で電解メッキを行う際には、前述した多層プリント基板１１にメッキ用多層プリント基板５０が付加されている。メッキ用多層プリント基板５０上にはメッキ用電極５４が配置されている。メッキ用電極５４は電解メッキを行う際に電圧の印加が行われる電極である。

ここで、メッキ用多層プリント基板５０は多層プリント基板１１と一体であり、電解メッキを終えると多層プリント基板１１から切り離される基板である。すなわち電解メッキ終了前においては、１枚の基板が形式的に多層プリント基板１１とメッキ用多層プリント基板５０に分類されているだけで両者は一体的である。ゆえに、多層プリント基板１１の有する第１の基板３０に対応して、メッキ用多層プリント基板５０は第１のメッキ用基板６２を備える。同様に多層プリント基板１１の有する第２の基板２８に対応して、メッキ用多層プリント基板５０は第２のメッキ用基板６０を備える（図４のＢ−Ｂ破線における断面図である図５参照）。

図５から把握できるように、メッキ用電極５４と電気端子１４とは以下のようにして内層で接続されている。第１の基板３０上に形成された第１の引出配線２６は、第１のメッキ用基板６２上に形成された第２の引出配線５６と接続されている。さらに第２の引出配線５６は、メッキ用電極５４と接続され第２のメッキ用基板６０を貫通して形成される第２のビア５８と接続されている。

よって、電気端子１４は、第１のビア２４、第１の引出配線２６、第２の引出配線５６、第２のビア５８を経由してメッキ用電極５４に接続されることになる。このような接続が行われた状態でメッキ用電極５４に電圧が印加され、電気端子１４に電解メッキが施される。なお、ステップ４０の段階では多層プリント基板１１上に電子回路は搭載されておらず、電子回路搭載端子１９が用意されているだけである。

ステップ４０の処理を終えるとステップ４２へと処理が進められる。ステップ４２ではメッキ用多層プリント基板５０が切り離される。ステップ４２は図６、図７を参照して説明する。メッキ用多層プリント基板５０が多層プリント基板１１から切り離されることにより、コネクタエッジ１６が現れる。コネクタエッジ１６とメッキ１５された電気端子１４とは所定のクリアランス１７を有する。このクリアランス１７は電気端子１４がコネクタエッジ１６から最低限離間すべき距離であって典型的には０．５ｍｍ程度であるが特に限定されない。つまり、本実施形態ではエッジコネクタ１０の使用状態において電気配線１２を伝送する電気信号の信号帯域波長をλとした場合に、第１のビア２４の長さと第１の引出配線２６の長さの和はλ／６未満となるように形成される。よって前述したクリアランス１７もこの条件を満たすように定められるものである。

また、図７は図６のＣ−Ｃ破線における断面図である。図７から明らかであるが、一端が第１のビア２４と接続された第１の引出配線２６の他端はコネクタエッジ１６から露出する。

ステップ４２の処理を終えるとステップ４４へと処理が進められる。ステップ４４では第１の電子回路の搭載が行われる。第１の電子回路は図６における電子回路搭載端子１９上に搭載される。ステップ４４を終えると前述した図１、図２で表されるエッジコネクタ１０の製造が完了する。

ステップ４４の処理を終えるとステップ４６へと処理が進められる。ステップ４６以後はエッジコネクタ１０の使用方法に関する。ステップ４６ではエッジコネクタ１０がエッジコネクタアダプタへ差し込まれる。ステップ４６は図８、図９、図１０を参照して説明する。まず図８を参照して本実施形態のエッジコネクタ１０が差し込まれるエッジコネクタアダプタ等について説明する。

エッジコネクタアダプタ７２は基板７０上に配置される。エッジコネクタアダプタ７２は金属製の端子間部品７４を備える。そして端子間部品７４はアダプタ用電気端子７６とはんだ付けなどにより接続される。アダプタ用電気端子７６とは基板７０に形成された端子のことである。このような基板７０にはさらに電子回路搭載端子８０が形成されている。電子回路搭載端子８０上には第２の電子回路８２が搭載されている。第２の電子回路８２は第１の電子回路１８と接続されて電気信号のやりとりを行う電子回路である。

前述したアダプタ用電気端子７６は基板７０上に形成された電気配線７８を介して電子回路用搭載端子８０と接続されている。よって端子間部品７４は第２の電子回路８２と導通している。

ステップ４６では上述の基板７０に対してエッジコネクタ１０をスライドさせるようにして、エッジコネクタ１０をエッジコネクタアダプタ７２へ差し込む（図８に矢印で示す）。

図９はエッジコネクタ１０のエッジコネクタアダプタ７２への差し込みを終えた状態を説明する図である。また、図１０は図９のＤ−Ｄ破線における断面図である。エッジコネクタ１０のエッジコネクタアダプタ７２への挿入を終えると、端子間部品７４の先端がメッキ１５により覆われた電気端子１４と接触する。よって第１の電子回路１８と第２の電子回路８２とが導通した状態となる。

ステップ４６の処理を終えるとステップ４８へと処理が進められる。ステップ４８では第１の電子回路１８と第２の電子回路８２との間で電気信号が伝送される。ステップ４８は図１１を参照して説明する。

図１１には第１の電子回路１８から出力される出力波形８４と、第２の電子回路８２が受信する受信波形８６が示される。この実施形態で電子回路１８から出力される電気信号は信号帯域波長をλとする高周波信号である。出力波形８４は劣化無く受信波形８６となる。本実施形態のエッジコネクタ１０の製造方法および使用方法については上述の通りである。なお、図９および図１１においては説明の便宜上、端子間部品７４は省略している。

本実施形態では上述の通り電解メッキにより電気端子１４のメッキ１５を形成しているから、無電解メッキによりメッキを行う場合と比較して、生産性高く、低コストで、かつ、十分な挿抜保証回数を有するエッジコネクタを供給できる。

さらに、本実子形態のエッジコネクタ１０の使用時においてオープンスタブとなるのは第１のビア２４とそれと接続された第１の引出配線２６である。前述したように本実施形態の第１のビア２４の長さと第１の引出配線２６の長さの和は、λ／６未満である。この場合、高周波信号である波長λの電気信号に対してオープンスタブは十分短く、電気信号のオープンスタブへの漏れなどが抑制されるため電気信号の特性に影響を与えない。

このように本実施形態のエッジコネクタおよびその製造方法によれば、良質なエッジコネクタを容易に供給でき、しかも、エッジコネクタの使用時には電気信号の劣化などの弊害を回避できる。

本実施形態ではエッジコネクタ上の一箇所にのみ電気端子が配置された構成としたが本発明はこれに限定されない。エッジコネクタのコネクタエッジ側に複数の電気端子を並べた構成としても本発明の効果を失わない。

本実施形態では第１の基板および第２の基板からなる多層プリント基板を用いたが、３枚以上の基板からなる多層プリント基板であっても内層を経由した配線による電気端子への電解メッキが可能であり、しかも、配線長を短縮化できるから本発明の効果を失わない。

実施の形態２
本実施形態は電解メッキ用の引出配線の長さに関わらず、電気信号（高周波信号）への影響を与えない引出配線を備えるエッジコネクタおよびその製造方法に関する。本実施形態は図１２〜図１９を参照して説明する。なお、実施形態１で説明したものおよび実施形態２で一度説明したものと同一材料または同一、対応する構成要素には同一の符号を付して複数回の説明を省略する場合がある。

図１２は本実施形態のエッジコネクタ９１を説明する平面図である。エッジコネクタ９１は、メッキ用の引出配線を除いて実施形態１で説明したエッジコネクタの構成と同じ構成である。本実施形態において引出配線９２は多層プリント基板１１上に形成される。引出配線９２の一端は電気配線１２と接続され、他端はコネクタエッジ１６以外の端面にのびる。そして、図１２に示されるように、引出配線９２はスパイラル形状で形成されたスパイラルインダクタ９０を備える。このスパイラルインダクタ９０は引出配線９２をハイインピーダンスとするものである。具体的には、スパイラルインダクタ９０は電気配線１２を伝送する電気信号に影響しない程度に高いインダクタンスとなるように巻数が調整されている。

以後、エッジコネクタ９１の製造方法および使用方法について説明する。エッジコネクタ９１の製造方法は実施形態１と同様に電解メッキを行う工程から始まり、メッキ用多層プリント基板の切り離し、電子回路の搭載を行う。前述した電子回路の搭載により製造工程を終了する。製造工程終了後、エッジコネクタをエッジコネクタアダプタに差し込む工程、電気信号の伝送を行う工程が続く。ここからは、これらの各工程について説明していく。

図１３は電解メッキを行う工程を説明する図である。図１３に示されるとおり電解メッキを行う際にはメッキ用電極９６が形成されたメッキ用多層プリント基板９４が多層プリント基板１１に付加された状態である。メッキ用多層プリント基板９４は、実施形態１の場合と同様に多層プリント基板１１と一体の基板であって電解メッキ後に切り離される基板である。メッキ用多層プリント基板９４に形成された引出配線９８はメッキ用電極９６と、多層プリント基板１１に形成された引出配線９２とを接続する。

ここで、メッキ用多層プリント９４は多層プリント基板１１のコネクタエッジ１６以外の端面に付加している点が実施形態１との重要な相違点である。

このような接続が行われた状態で、メッキ液中でメッキ用電極９６に電圧が印加され電気端子１４に電解メッキが施される。電解メッキを終えるとメッキ用多層プリント基板９４が切り離され図１４に記載の構成となる。その後、電子回路搭載端子１９に第１の電子回路１８が搭載される。本実施形態のエッジコネクタは電解メッキ用のビアを形成せず、上述のように電解メッキおよび第１の電子回路の搭載を行いエッジコネクタの製造を終了する。

次に、実施形態１で説明したエッジコネクタアダプタ７２に対してエッジコネクタ９１が差し込まれる。差し込みを終えた段階での平面図は図１５である。また、図１６は図１５のＥ−Ｅ破線における断面図である。図１６から把握されるように第１の電子回路１８は、電気配線１２、電気端子１４、端子間部品７４、アダプタ用電気端子７６、電気配線７８、電子回路搭載端子８０を経由して第２の電子回路８２と導通する。なお、図１５および後述の図１７においては説明の便宜上、端子間部品７４は省略している。

図１７には第１の電子回路１８から出力される出力波形１０４と、第２の電子回路８２が受信する受信波形１０６が示される。この実施形態で第1の電子回路１８から出力される電気信号は信号帯域波長をλとする高周波信号である。出力波形１０４は劣化無く受信波形１０６となる。本実施形態のエッジコネクタ９１の製造方法および使用方法は上述の通りである。

本実施形態では、メッキ用多層プリント基板９４を切り離した後であっても引出配線９２がオープンスタブとして多層プリント基板１１上に残る。引出配線９２はコネクタエッジ以外の端面にのびるため、実施形態１の第１のビアの長さと第１の引出配線の長さの和より長いスタブである。このようにオープンスタブが長くなってしまうことは、多層プリント基板１１上に一端が電気配線と接続され他端がコネクタエッジ１６以外の端面にのびるように引出配線を引く場合には避けられない。よって引出配線が出力波形に影響しない構成とすることが困難であった。

ところが、本実施形態の構成によれば、引出配線９２の短縮化なしに引出配線による出力波形への影響を抑制できる。すなわち、本実施形態では電解メッキに用いた引出配線９２にスパイラルインダクタ９０が電気信号に対しハイインピーダンスとなるように形成される。このため、引出配線９２は電気配線１２を伝送する電気信号に波形劣化やインピーダンスミスマッチなどの問題を及ぼすことがない。

よって本実施形態のエッジコネクタ９１は引出配線９２を用いて電気端子１４に電解メッキを施すから、生産性高く、低コストで、かつ、十分な挿抜保証回数を有し、しかも、エッジコネクタ９１使用時において引出配線９２が電気信号に影響しないという効果を得ることができる。

本実施形態では引出配線のインピーダンスを高めるためにスパイラルインダクタを用いたが本発明はこれに限定されない。すなわち、引出配線は電解メッキが可能であり、かつ、使用時にハイインピーダンスである限りにおいて様々な変形が考えられる。例えば、図１８に示すように少なくとも一つの折れ曲がりを有して形成される引出配線９７であっても本発明の効果を得ることができる。すなわち、引出配線９７のような配線の急激な折れ曲がりは寄生リアクタンスを発生させる。よって引出配線のインピーダンスを高めることができるから本発明の効果を得ることができる。

さらに、図１９に示すように先細形状の引出配線９８を有していても本発明の効果をえることができる。引出配線９８は一端が電気配線１２と接続され、他端はコネクタエッジ１６以外の端面にのびると共に他端に向かって線幅が細くなる構成である。

本実施形態における多層プリント基板１１に代えて単層プリント基板を用いてもよい。本実施形態では電解メッキのための引出配線はビアなどを含まないから内層はなくてもよい。

本実施形態の引出配線９２の一端は電気配線１２と接続されるが引出配線９２の一端が電気端子１４に接続されていてもよい。またコネクタエッジ１６に複数の電気端子が形成されていてもよい点などは実施形態１と同様である。

その他、本発明の範囲を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

実施形態１のエッジコネクタを説明する平面図である。 図１のＡ−Ａ破線における断面図である。 エッジコネクタの製造方法および使用方法について説明するフローチャートである。 電解メッキについて説明する図である。 図４のＢ−Ｂ破線における断面図である。 メッキ用多層プリント基板の切り離しについて説明する図である。 図６のＣ−Ｃ破線における断面図である。 エッジコネクタのエッジコネクタアダプタへの差し込みについて説明する図である。 エッジコネクタのエッジコネクタアダプタへの差し込み後の構成について説明する図である。 図９のＤ−Ｄ破線における断面図である。 第１の電子回路から出力される出力波形と、第２の電子回路が受信する受信波形を説明する図である。 実施形態２のエッジコネクタを説明する平面図である。 電解メッキについて説明する図である。 メッキ用多層プリント基板の切り離しについて説明する図である。 エッジコネクタのエッジコネクタアダプタへの差し込み後の構成について説明する図である。 図１５のＥ−Ｅ破線における断面図である。 第１の電子回路から出力される出力波形と、第２の電子回路が受信する受信波形を説明する図である。 折れ曲がりを有する引出配線を説明する図である。 先細形状の引出配線を説明する図である。

符号の説明

１０ エッジコネクタ、 １１ 多層プリント基板、 １２ 電気配線、 １４ 電気端子、 １５ メッキ、 １６ コネクタエッジ、 １７ クリアランス、 １８ 第１の電子回路、 ２４ 第１のビア、 ２６ 第１の引出配線

Claims (10)

1. 多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、
   前記多層プリント基板上に配置された電子回路と、
   コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように前記多層プリント基板上に形成された電気端子と、
   前記電子回路と前記電気端子を接続するように前記多層プリント基板上に形成された電気配線と、
   前記電気端子と接続され前記多層プリント基板内層にのびるビアと、
   前記多層プリント基板内層に形成され一端が前記ビアと接続され、他端は前記コネクタエッジから露出する引出配線とを備え、
   前記電気端子はメッキされており、
   前記ビアの長さと前記引出配線の長さの和は、前記電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の１／６未満であることを特徴とするエッジコネクタ。
2. プリント基板を有するエッジコネクタであって、
   前記プリント基板上に配置された電子回路と、
   コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように前記プリント基板上に形成された電気端子と、
   前記電子回路と前記電気端子を接続するように前記プリント基板上に形成された電気配線と、
   一端が前記電気配線又は前記電気端子と接続され、他端が前記コネクタエッジ以外の端面にのびるように前記プリント基板上に形成された引出配線とを備え、
   前記電気端子はメッキされており、
   前記引出配線は、前記電気配線を伝送する電気信号に影響しないインピーダンスを有することを特徴とするエッジコネクタ。
3. 前記引出配線はスパイラル形状で形成されることを特徴とする請求項２に記載のエッジコネクタ。
4. 前記引出配線は少なくとも一つの折れ曲がりを有して形成されることを特徴とする請求項２に記載のエッジコネクタ。
5. 前記引出配線は前記一端から前記他端に向かって線幅が細くなることを特徴とする請求項２に記載のエッジコネクタ。
6. 多層プリント基板を有するエッジコネクタの製造方法であって、
   前記多層プリント基板上に形成した電気端子とメッキ用電極とが、前記電気端子に接続され前記多層プリント基板の内層にのびる第１のビアおよび前記メッキ用電極に接続され前記多層プリント基板の内層にのびる第２のビアおよび前記内層に形成され一端が前記第１のビアに接続され他端が前記第２のビアに接続された引出配線を介して接続された状態で前記電気端子に電解メッキを行いメッキを形成する工程と、
   前記メッキを形成した後に、前記メッキ用電極を含む前記多層プリント基板の一部を切り離す工程と、
   電気配線により前記電気端子と接続される電子回路を前記多層プリント基板上に配置する工程とを備え、
   前記切り離す工程で現れた端面はコネクタエッジであり、
   前記コネクタエッジと前記電気端子とは所定のクリアランスを有し、
   前記第１のビアの長さと前記切り離す工程のあとに残る前記引出配線の長さの和は、前記電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の１／６未満であることを特徴とするエッジコネクタの製造方法。
7. プリント基板を有するエッジコネクタの製造方法であって、
   前記プリント基板上に形成した電気端子とメッキ用電極とが前記プリント基板上に形成した引出配線を介して接続された状態で前記電気端子に電解メッキを行いメッキを形成する工程と、
   前記メッキを形成した後に、前記メッキ用電極を含む前記プリント基板の一部を切り離す工程と、
   電気配線により前記電気端子と接続される電子回路を前記プリント基板上に配置する工程とを備え、
   コネクタエッジは前記切り離す工程で現れた端面ではなく、
   前記コネクタエッジと前記電気端子とは所定のクリアランスを有し、
   前記切り離す工程のあとに残る前記引出配線は、前記電気配線を伝送する電気信号に影響しないインピーダンスであることを特徴とするエッジコネクタの製造方法。
8. 前記切り離す工程のあとに残る前記引出配線はスパイラル形状で形成されることを特徴とする請求項７に記載のエッジコネクタの製造方法。
9. 前記切り離す工程のあとに残る前記引出配線は少なくとも一つの折れ曲がりを有して形成されることを特徴とする請求項７に記載のエッジコネクタの製造方法。
10. 前記切り離す工程のあとに残る前記引出配線は前記一端から前記他端に向かって線幅が細くなることを特徴とする請求項７に記載のエッジコネクタの製造方法。

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