JP4669338B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
このようなカードエッジコネクタ型のプリント配線板では、カードエッジ部分をコネクタに対して挿入する際に、各接続端子とコネクタ側の対応する接触子との接触タイミングを調整するために、接続端子のカードエッジからの距離を選択的に異ならせることが行われている。
図1及び図2は、本発明の一実施形態を示す図であって、図1はプリント配線板の構造を示す平面図及び断面図、図2はプリント配線板の加工穴の形成前における状態を示す断面図である。
このプリント配線板は、図1に示すように、エポキシ樹脂等の誘電体材料で形成された多層基板10(以下、基板10という)の一端部の表面に電解金めっきにより複数の接続端子50,60,70が形成されたカードエッジコネクタ型のプリント配線板であり、図1(A)に示す矢印方向において図示しないコネクタに対して挿抜される。このとき、接続端子50,60,70と基板10のエッジとの距離は、接続端子50,60が同じであるが、接続端子70については、接続端子50,60よりも選択的に長く設定されている。
配線20,30は、例えば、GHz帯域のような高速信号を伝送するための高速信号用配線であり、配線40は、電源、グラウンド、あるいは、低速信号用の配線である。
配線20,30,40の中途には、銅等で形成されたビアホール導電体としてのビアホールめっき80がそれぞれ形成され、配線20,30,40と接続されている。
また、基板10には、その中途まで伸びる加工穴Mhがビアホールめっき80の形成位置に加工されており、配線20,30,40と対応する端子形成用配線100とを電気的に分離している。
図2に示す状態のプリント基板は、周知の技術を用いて、端子形成用配線100、配線20,30,40、ビアホールめっき80等を形成した後に、端子形成用配線100を使用して電解金メッキにより接続端子50,60,70を形成する。尚、端子形成用配線100、配線20,30,40及びビアホールめっき80は、この状態で電気的に接続されて、接続端子50,60,70を形成するための電気的接続経路を構成する。
尚、ビアホールめっき80の形成位置や大きさ及び加工穴Mhの加工位置や大きさは、各配線20,30,40の幅が設計した幅となるように考慮して決定する。
この構成によれば、加工穴Mhが基板10を貫通しているので、加工が非常に容易となる。
そして、図5に示すように、ビアホールめっき80の形成位置に基板10を貫通する加工穴Mhを加工すると共に、端子形成用配線100Aを切断するように基板10を貫通する加工穴Mhを加工する。加工穴Mhの加工位置や大きさは、各配線20,30,40の幅が設計した幅となるように考慮して決定する。
このように、端子形成用配線100Aを基板10の表面に形成することにより、配線20,30,40の形成工程において端子形成用配線100Aを同時に形成できる。尚、配線20,30についても基板10の表面に端子形成用配線を形成することができる。
また、図6においては、配線40について、加工穴Mhを貫通穴としたが、例えば、図7に示すように、加工穴Mhを基板10の中途まで伸びるブラインドホールとすることも可能である。これにより、加工穴Mhの下層を有効利用できる。
本実施形態に係るプリント配線板は、図9に示すように、基板10の表面に平衡伝送路を形成する2本の配線20,30が形成されていると共に、基板10を貫通する加工穴Mhが2本の配線20,30の間に形成されている。また、図8(b)に示すように、基板10の内層には、端子形成用配線100が形成されている。この端子形成用配線100は、2本の配線20,30に対して共通に使用される。
そして、ビアホールめっき80の形成位置に加工穴Mhを加工してビアホールめっき80及び接続配線200の全部又は一部を除去して、2本の配線20,30と端子形成用配線100とを電気的に分離する。尚、ビアホールめっき80の形成位置や大きさ及び加工穴Mhの加工位置や大きさは、各配線20,30,40の幅が設計した幅となるように考慮して決定する。
及び端子形成用配線100を形成することにより、加工穴Mhの加工作業に要する工数を削減できる。
このプリント配線板では、基板10の内層に形成された、グラウンド用配線層300、電源用配線層310、信号用配線層320等の導電層と、基板10を貫通する加工穴Mhとが分離されている。
すなわち、本実施形態では、グラウンド用配線層300、電源用配線層310、信号用配線層320等の各導電層を、その形成工程において、加工穴Mhが貫通する領域を確保するように形成する。
これによれば、加工穴Mhをドリルにより加工したときに、各導電層の切り屑が発生せず、各導電層間が短絡するのを防止できる。
尚、図11に示すように、例えば、グラウンド用配線層300のみは、加工穴Mhと接触(加工穴Mhが貫通)している構成とすることができる。一層のみであれば、導電層間の短絡が発生する恐れがないからである。
また、上記実施形態では、接続端子を電解金めっきにより形成したが、他の電解めっきで形成することも可能である。
20,30,40…配線
50,60,70…接続端子
80…ビアホールめっき(ビアホール導体)
100,100A…端子形成用配線
200…接続配線
300…グラウンド用配線層
310…電源用配線層
320…信号用配線層
Mh…加工穴
Claims (4)
- 基板の一端部に電解めっきにより複数の接続端子が形成されたカードエッジコネクタ型のプリント配線板であって、
前記基板の表面に形成されて前記接続端子と電気的に接続され平衡伝送路を形成する2本の配線と、
前記基板の表面に前記2本の配線間を接続する接続配線と、
前記基板の内層に形成されて電解めっきによる前記接続端子形成時に前記2本の配線と接続された状態で使用される端子形成用配線と、
前記接続配線と前記端子形成用配線とを電気的に接続するためのビアホール導体と、を有し、
前記2本の配線と前記端子形成用配線とが、前記ビアホール導体の位置に加工された加工穴により、前記接続配線及び前記ビアホール導体の全部又は一部が除去されて、電気的に分離されていることを特徴とするプリント配線板。 - 前記基板の表面に前記2本の配線のいずれかに接続されるように形成された前記端子形成用配線を有し、
前記基板に加工された加工穴により、前記端子形成用配線が切断されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 基板の一端部に電解めっきにより形成される複数の接続端子を備えるカードエッジコネクタ型のプリント配線板の製造方法であって、
前記接続端子の形成前に、前記基板に前記接続端子が接続されるべき平衡伝送路を形成する2本の配線と、前記基板の表面に前記2本の配線間を接続する接続配線と、前記基板の内層に前記2本の配線と接続されて電解めっきによる前記接続端子形成時に使用される端子形成用配線と、前記接続配線と前記端子形成用配線とを電気的に接続するためのビアホール導体と、を形成する配線形成工程と、
前記接続端子の形成後に、前記ビアホール導体の位置に加工穴を加工して、前記接続配線及び前記ビアホール導体の全部又は一部を前記加工穴により除去して、前記2本の配線と前記端子形成用配線とを電気的に分離する穴加工工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記配線形成工程は、前記基板の表面に前記2本の配線に接続されるように前記端子形成用配線を形成する工程を有し、
前記穴加工工程は、前記基板に穴を加工して前記端子形成用配線を切断する工程を有することを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の製造方法。
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