JPH03250691A - カードエッジコネクタ実装基板の端子メッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【概要】

カードエツジコネクタ実装基板の端子メ法に関し、 ツキ方 端子のメッキのため設けられたメッキ用電極パターンに
よって生じる基板エツジ部のハリや剥離の発生を防止す
ることを目的とし、 多層プリント基板材の表面層に接続端子部の端子を形成
し、前記多層プリンｌ［板材の内層には前記端子に接続
されるメッキ用電極パターンを形成し、前記端子をメッ
キした後、前記メッキ用電極パターンを切断加工してカ
ードエツジコネクタ実装基板を前記多層プリント基板材
より分離成形することを特徴とする。

【産業上の利用分野］ 本発明は、カードエツジコネクタ実装基板の端子メッキ方法に関するものである。 電子機器装置にプリント基板を内部実装するために、プリント基板のエツジ部を接続端子部として、機器に設けられたカードエツジコネクタに直接挿入嵌合して実装するカードエツジコネクタ実装基板が用いられているが、このような実装基板の接続端子部にプリント形成される各端子には、導通性の向上を図るため金メッキが施される。しかし、メッキ作業のために端子に接続して形成されるメッキ用電極パターンが実装基板の加工後も基板端縁に残ってパリの発生やパターンの剥離が生じ易い。 このような状況のもとで、接続端子部にパリや剥離がなく、カードエツジコネクタとの接続を確実かつ良好に行うことのできるカードエツジコネクタ実装基板の端子メッキ方法が求められている。 【従来の技術】

従来、カードエツジコネクタ実装基板の端子メッキ方法
は、第４図に示すように、プリント基板材１０より二点
鎖線Ａで示す位置で切断分離されて形成される実装基板
２０において、その接続端子部３０の各端子３０１．３
０１、・・・には、メッキ用電極パターン４０を連続し
てプリント基板材１０上にプリント形成しておく。そし
てメッキ時に、端子３０１．３０１以外のプリント基板
材１０表面、すなわち第４図に二点鎖線Ｂの外方に示さ
れる部分をマスキングしてメッキ用電極パターン４０に
通電し、端子３０１．３０１、・・・にメッキ層を析出
させて金メッキを施す。次いで、実装基板２０の外形を
示す二点鎖線Ａの位置より基板材１０を切断加工して実
装基板２０を形成する。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、従来のカードエツジコネクタ実装基板の端子メ
ッキ方法は、プリント基板材１０の表面にプリントされ
たメッキ用電極パターン４０が実装基板２０の切断加工
時に中間部分より切断されるため、その切断端面におい
てメッキ用電極パターン４０がプリント基板材１０から
剥離し易く、メッキ用電極パターン４０に連続する端子
３０１の剥離を生じることがある。また、切断加工の際
にメッキ用電極パターン４０がハリ状に残ることがある
。このような剥離やパリの発生により接続端子部３０を
カードエツジコネクタへ挿入した際に接続不良を生じる
ことがあるという欠点を有するものであった。 本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、剥離やハリを生じることなく端子に金等のメッキを
施して導通性を高め、かつ確実に接続することのできる
カードエツジコネクタ実装基板の端子メッキ方法の提供
を目的とする。

【課題を解決するだめの手段】

本発明を実施例に対応する第１図ないし第３図に基づい
て説明すると、実装基板４を形成する基板材は多層プリ
ント基板材１よりなり、その表面層１１に接続端子部２
の端子２１をプリント形成し、前記多層プリント基板材
ｌの内層１２にはメッキ用電極パターン３がプリントさ
れ、前記端子２１と内層１２において接続されるように
形成する。そして、メッキ用電極パターン３に接続され
た端子２１を電極として端子２１をメッキし、次いでメ
ッキ用電極パターン３を切断して切り離し、実装基板４
と接続端子部２を多層プリント基板材１より分離成形す
る。

【作用】

上記方法に基づき、本発明においては、多層プリント基
板材１の内層１２にメッキ用電極パターン３を形成し、
表面層１１に形成される端子２１に接続させることによ
り、端子２１をメッキ用電極としてメッキすることがで
き、その後、メッキ用電極パターン３を切り離して実装
基板４のエツジに接続端子部２を形成する。したがって
切断加工された端面にはメッキ用電極パターン３の切断
残部が露出することなく、多層プリント基板材１の内層
１２に納まるため、剥離が生じることがなく、また、多
層プリント基板材１と一体化されているため、切断時に
パリ状に突出したりすることがなく、接続端子部の加工
を良好にして、確実な接続を行うことのできるカードエ
ツジコネクタ実装基板を製造することができる。

【実施例】

以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。 第１図に示すように、カードエツジコネクタ実装基板４
は、多層プリント基板材１より二点鎖線Ａに示すように
切断加工して、分離形成する。多層プリント基板材工の
表面層１１及び内層１２には実装基板４を構成するパタ
ーンがプリント形成されているが、内層１２には、さら
にメッキ用電極パターン３を形成する。メッキ用電極パ
ターン３は一端を実装基板４のエツジ部４１に形成され
る接続端子部２に接続され、他端は実装基板４の外方に
おいてスルーホール３１から外部電源（図示せず）に接
続されるようになっている。 実装基板４のエツジ部４１の一辺に形成される接続端子
部２にはカードエツジコネクタに挿入された際に、カー
ドエツジコネクタ側の端子と接続するように、複数の端
子２１が形成され、スルーホール２２に接続されている
。 接続端子２１のメッキ作業は、第２図に示すように、二
点鎖線Ｂの外方をマスキングして、メッキ用電極パター
ン３に通電することにより露出した各端子２１．２１、
・・・をメッキ用電極として、金等のメッキ層を析出さ
せる。 次いで、メッキ用電極パターン３を多層プリント基板材
１ごと二点鎖線Ａより切断して実装基板４を分離するこ
とにより、メッキを施した接続端子部２を有する実装基
板４を得る。このとき、接続端子部２ば第３図に示すよ
うに表面層１１にメッキの施された端子２１が形成され
、メッキ用電極パターン３の切断残部３２は内層１２に
埋設される。 したがって、メッキ用電極パターン３の切断残部３２を
表面層１１に露出させることなく、接続端子２工にメッ
キを施すことができる。

【発明の効果】

以上の説明から明らかなように、本発明によるカードエ
ツジコネクタ実装基板の端子メッキ方法によれば、端子
の導通を高めるためメッキを施す際に、メッキ用電極パ
ターンを多層プリント基板材の内層に形成し、実装基板
の分離切断後に、メッキ用電極パターンの残部が表面層
に露出することなく、内層に埋設されることにより、メ
ッキ用電極パターンの切断端部から剥離を生じたりする
ことがなく、切断加工においてもパリを生じることがな
い。 したがって、接続端子部を精度良く加工することができ
、剥離による接続不良等の問題を生じることなく、メッ
キを施すことができる。 ４、

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における多層プリント基板の平面図、 第２図は本発明の端子メッキ方法を示す説明図、 第３図は接続端子部の斜視図、 第４図は従来例を示す説明図である。 図において、 １は多層プリント基板材、 １１ば表面層、 １２は内層、 は接続端子部、 １は端子、 はメッキ用電極パターン、 は実装基板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　多層プリント基板材（１）の表面層（１１）に接続端
   子部（２）の端子（２１）を形成し、前記多層プリント
   基板材（１）の内層（１２）には前記端子（２１）に接
   続されるメッキ用電極パターン（３）を形成し、前記端
   子（２１）をメッキした後、前記メッキ用電極パターン
   （３）を切断加工してカードエッジコネクタ実装基板（
   ４）を前記多層プリント基板材（１）より分離成形する
   ことを特徴とするカードエッジコネクタ実装基板の端子
   メッキ方法。