JPH07122856A - フレクスリジッド多層板とその製法 - Google Patents
フレクスリジッド多層板とその製法Info
- Publication number
- JPH07122856A JPH07122856A JP28412193A JP28412193A JPH07122856A JP H07122856 A JPH07122856 A JP H07122856A JP 28412193 A JP28412193 A JP 28412193A JP 28412193 A JP28412193 A JP 28412193A JP H07122856 A JPH07122856 A JP H07122856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rigid
- fpc
- slit groove
- flexible
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ＦＰＣとリジッドプリント配線板とから
なるリジッドフレキシブル配線板において、硬質部とＦ
ＰＣ部との境界部分に柔軟樹脂層を設けること。 Ｆ
ＰＣ部と硬質部との境界部分の硬質板に予めスリット溝
を設け、硬質板を位置合わせしてＦＰＣの両面又は片面
に張り合わせ、スリット溝に柔軟樹脂を充填し、実装処
理を施し、スリット溝により分離された硬質部を除去す
ること。ＦＰＣ部と硬質部とを貼り合わせ時に、スリ
ット溝により分離され、後に除去する硬質部に接着処理
を施さないこと。 【効果】 部品を自動実装させる時や、ＦＰＣ部と硬質
部の折り曲げが急な使用に対して非常に効果的である。
なるリジッドフレキシブル配線板において、硬質部とＦ
ＰＣ部との境界部分に柔軟樹脂層を設けること。 Ｆ
ＰＣ部と硬質部との境界部分の硬質板に予めスリット溝
を設け、硬質板を位置合わせしてＦＰＣの両面又は片面
に張り合わせ、スリット溝に柔軟樹脂を充填し、実装処
理を施し、スリット溝により分離された硬質部を除去す
ること。ＦＰＣ部と硬質部とを貼り合わせ時に、スリ
ット溝により分離され、後に除去する硬質部に接着処理
を施さないこと。 【効果】 部品を自動実装させる時や、ＦＰＣ部と硬質
部の折り曲げが急な使用に対して非常に効果的である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレクスリジッド多層
板の構造及びその製造方法の改良に関するものである。
より詳細には、本発明は、部品を自動実装させる時や、
ＦＰＣ部と硬質部の折り曲げが急な使用に対して有効で
ある、改良されたフレクスリジッド多層板を提供するも
のである。
板の構造及びその製造方法の改良に関するものである。
より詳細には、本発明は、部品を自動実装させる時や、
ＦＰＣ部と硬質部の折り曲げが急な使用に対して有効で
ある、改良されたフレクスリジッド多層板を提供するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示されるように、ＦＰＣ部
と硬質部との境界にＶカット加工による切り込みを設け
ることにより、保護板の除去ができる機構になってい
た。すなわち、図３は、Ｖカット加工による切り込み７
をＦＰＣ部２と硬質部１との境界の所定の位置に設け、
保護板５を設置した状態のリジッドフレキシブル配線板
を示し（図３−ａ）、次に保護板５を除去してＦＰＣ部
２を露出させ、自動実装に備えた状態を示す（図３−
ｂ）斜視図である。
と硬質部との境界にＶカット加工による切り込みを設け
ることにより、保護板の除去ができる機構になってい
た。すなわち、図３は、Ｖカット加工による切り込み７
をＦＰＣ部２と硬質部１との境界の所定の位置に設け、
保護板５を設置した状態のリジッドフレキシブル配線板
を示し（図３−ａ）、次に保護板５を除去してＦＰＣ部
２を露出させ、自動実装に備えた状態を示す（図３−
ｂ）斜視図である。
【０００３】または、図４に示されるように、ＦＰＣ部
２に自動実装前に改めて保護板５を置くことで対応して
いた。図４は、自動実装前にＦＰＣ部に保護板を置いた
状態を示す斜視図である。
２に自動実装前に改めて保護板５を置くことで対応して
いた。図４は、自動実装前にＦＰＣ部に保護板を置いた
状態を示す斜視図である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、図３
によるＶカット加工を行う場合、（ｉ）端部に保護板除
去時のバリが残り、（ｉｉ）Ｖカット加工は直線加工し
かできないため、ＦＰＣ部と硬質部との境界は、直線と
いう設計しかできない不都合がある。また、図４による
保護板を改めて設置する方法では、（ｉ）手間がかか
り、コスト高になり、（ｉｉ）保護板とＦＰＣ部の間
に、部品実装時のフラックスや半田が入り込み、製品を
傷める。
によるＶカット加工を行う場合、（ｉ）端部に保護板除
去時のバリが残り、（ｉｉ）Ｖカット加工は直線加工し
かできないため、ＦＰＣ部と硬質部との境界は、直線と
いう設計しかできない不都合がある。また、図４による
保護板を改めて設置する方法では、（ｉ）手間がかか
り、コスト高になり、（ｉｉ）保護板とＦＰＣ部の間
に、部品実装時のフラックスや半田が入り込み、製品を
傷める。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
種々検討した結果、ＦＰＣ部と硬質部との境界にはスリ
ット溝を設け、そのスリット溝に柔軟性のある樹脂を埋
め込んだ構造を採用することにより、境界部での急な折
り曲げによる応力集中などの緩和や部品の自動実装に役
立つことを見出し、本発明を完成するに至った。
種々検討した結果、ＦＰＣ部と硬質部との境界にはスリ
ット溝を設け、そのスリット溝に柔軟性のある樹脂を埋
め込んだ構造を採用することにより、境界部での急な折
り曲げによる応力集中などの緩和や部品の自動実装に役
立つことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明は： フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと略す）
とリジッドプリント配線板との組合せからなるリジッド
フレキシブル配線板において、硬質部とＦＰＣ部との境
界部分の所定位置に柔軟性のある樹脂層を設けた、リジ
ッドフレキシブル配線板を提供する。また、 ＦＰＣ部と硬質部との境界に相当する部分の硬質板
に所定位置で予めスリット溝を設けておき、その硬質板
を位置合わせしてＦＰＣの両面又は片面に張り合わせ、
スリット溝に柔軟性のある樹脂を充填させた後、スルホ
ール加工、スルホールメッキ、外層回路形成など実装処
理を施し、しかる後に、スリット溝により分離された硬
質部を除去する、リジッドフレキシブル配線板の製造方
法を提供する。また、
とリジッドプリント配線板との組合せからなるリジッド
フレキシブル配線板において、硬質部とＦＰＣ部との境
界部分の所定位置に柔軟性のある樹脂層を設けた、リジ
ッドフレキシブル配線板を提供する。また、 ＦＰＣ部と硬質部との境界に相当する部分の硬質板
に所定位置で予めスリット溝を設けておき、その硬質板
を位置合わせしてＦＰＣの両面又は片面に張り合わせ、
スリット溝に柔軟性のある樹脂を充填させた後、スルホ
ール加工、スルホールメッキ、外層回路形成など実装処
理を施し、しかる後に、スリット溝により分離された硬
質部を除去する、リジッドフレキシブル配線板の製造方
法を提供する。また、
【０００７】 ＦＰＣ部と硬質部とを貼り合わせる時
に、スリット溝により分離され、後に除去する硬質部に
対しては、接着処理を施さない点にも特徴を有する。 以下、図面に基いて本発明を詳細に説明する。図１は、
リジッドフレキシブル配線板においてＦＰＣ部と硬質部
との境界の所定の位置に設けられたスリット溝に柔軟性
のある樹脂を埋め込んだ状態を示す斜視図である。
に、スリット溝により分離され、後に除去する硬質部に
対しては、接着処理を施さない点にも特徴を有する。 以下、図面に基いて本発明を詳細に説明する。図１は、
リジッドフレキシブル配線板においてＦＰＣ部と硬質部
との境界の所定の位置に設けられたスリット溝に柔軟性
のある樹脂を埋め込んだ状態を示す斜視図である。
【０００８】図２は、ＦＰＣ部と硬質部との境界の所定
の位置に埋め込まれた柔軟性のある樹脂の部分状態を示
し（図２−ａ）、次にＦＰＣ部を加工のために埋め込み
樹脂を介して折り曲げた状態を示し（図２−ｂ）、な
お、該埋め込み樹脂がない場合に折り曲げによりその箇
所に応力が集中し、回路が断線する状態を示す（図２−
ｃ）断面図である。
の位置に埋め込まれた柔軟性のある樹脂の部分状態を示
し（図２−ａ）、次にＦＰＣ部を加工のために埋め込み
樹脂を介して折り曲げた状態を示し（図２−ｂ）、な
お、該埋め込み樹脂がない場合に折り曲げによりその箇
所に応力が集中し、回路が断線する状態を示す（図２−
ｃ）断面図である。
【０００９】すなわち、図１〜２において、１は硬質
部、２はＦＰＣ部、３は埋め込み樹脂、４はスリット
溝、５は保護板、６は埋め込み樹脂除去後の痕である。
図１に示されるように、本発明のリジッドフレキシブル
配線板は基本的にＦＰＣ部２と硬質部１との境界の所定
位置に予めスリット溝４が設けられ、該スリット溝４に
シリコン樹脂などの柔軟性のある樹脂を埋め込んだ構造
を有する。
部、２はＦＰＣ部、３は埋め込み樹脂、４はスリット
溝、５は保護板、６は埋め込み樹脂除去後の痕である。
図１に示されるように、本発明のリジッドフレキシブル
配線板は基本的にＦＰＣ部２と硬質部１との境界の所定
位置に予めスリット溝４が設けられ、該スリット溝４に
シリコン樹脂などの柔軟性のある樹脂を埋め込んだ構造
を有する。
【００１０】該リジッドフレキシブル配線板を作成する
手順は、図１〜２に示されるように、ＦＰＣ部２と硬質
部１との境界の所定位置に予めスリット溝４が設けてお
き、該硬質部２枚を所定の位置に位置合わせをし、ＦＰ
Ｃ部２の両面に適宜接着剤等を用いて貼り合わせ、該ス
リット溝４に柔軟性のある樹脂を図２−ａに示すように
埋め込んだ後、予定の順序でスルホール加工、スルホー
ルメッキ、外層回路形成など実装処理を施し、スリット
溝４より分離された硬質部１を除去するものである。こ
の場合、ＦＰＣ部２と硬質部１を貼り合わせるに際し、
スリット溝４により分離され、後に除去する硬質部に対
しては、接着処理を施さないと、該硬質部の除去が容易
になる。
手順は、図１〜２に示されるように、ＦＰＣ部２と硬質
部１との境界の所定位置に予めスリット溝４が設けてお
き、該硬質部２枚を所定の位置に位置合わせをし、ＦＰ
Ｃ部２の両面に適宜接着剤等を用いて貼り合わせ、該ス
リット溝４に柔軟性のある樹脂を図２−ａに示すように
埋め込んだ後、予定の順序でスルホール加工、スルホー
ルメッキ、外層回路形成など実装処理を施し、スリット
溝４より分離された硬質部１を除去するものである。こ
の場合、ＦＰＣ部２と硬質部１を貼り合わせるに際し、
スリット溝４により分離され、後に除去する硬質部に対
しては、接着処理を施さないと、該硬質部の除去が容易
になる。
【００１１】
【作用】これにより、（イ）保護板を除去した痕の端部
のバリがなくなる。 （ロ）ＦＰＣ部と硬質部との境界は、直線に限らず曲げ
を設けることができる等設計上の自由度がある。 （ハ）実装処理時に、従来のように改めて保護板を設置
するなどの手間が省ける。 （ニ）ＦＰＣ部と保護板の間に入り込む半田や薬液の量
を低減できる。 などの効果がある上、スリット溝に埋め込んだ樹脂をそ
のまま残すことで、図２−ｂに示すような境界でのＦＰ
Ｃ部の急な曲げによる応力集中の緩和に役立つ。
のバリがなくなる。 （ロ）ＦＰＣ部と硬質部との境界は、直線に限らず曲げ
を設けることができる等設計上の自由度がある。 （ハ）実装処理時に、従来のように改めて保護板を設置
するなどの手間が省ける。 （ニ）ＦＰＣ部と保護板の間に入り込む半田や薬液の量
を低減できる。 などの効果がある上、スリット溝に埋め込んだ樹脂をそ
のまま残すことで、図２−ｂに示すような境界でのＦＰ
Ｃ部の急な曲げによる応力集中の緩和に役立つ。
【００１２】なお、上記樹脂を残さないと、図２−ｃに
示されるように、ＦＰＣ部の急な曲げによって応力集中
が起こり、回路が断線する等の問題が起こる。また、製
造上の効果としては、（ａ）ＰＴＨメッキ工程や外層回
路形成時に使用される薬液がフレキシブル基板と硬質板
の隙間（接着フィルムが除去された部分）に入り込まな
い。 （ｂ）低減できるフレキシブル基板への製造プロセス中
の外傷等を低減できる。 などの効果がある。
示されるように、ＦＰＣ部の急な曲げによって応力集中
が起こり、回路が断線する等の問題が起こる。また、製
造上の効果としては、（ａ）ＰＴＨメッキ工程や外層回
路形成時に使用される薬液がフレキシブル基板と硬質板
の隙間（接着フィルムが除去された部分）に入り込まな
い。 （ｂ）低減できるフレキシブル基板への製造プロセス中
の外傷等を低減できる。 などの効果がある。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると極
めて多様な効果があるので、省スペース化や高信頼性化
を目的としてフレクスリジッド多層板を使用した場合
に、部品を自動実装させる時や、ＦＰＣ部と硬質部の折
り曲げが急な使用に対して非常に効果的である。
めて多様な効果があるので、省スペース化や高信頼性化
を目的としてフレクスリジッド多層板を使用した場合
に、部品を自動実装させる時や、ＦＰＣ部と硬質部の折
り曲げが急な使用に対して非常に効果的である。
【図１】ＦＰＣ部と硬質部との境界に設けられたスリッ
ト溝に樹脂を埋め込んだ状態を示す斜視図である。
ト溝に樹脂を埋め込んだ状態を示す斜視図である。
【図２】ＦＰＣ部と硬質部との境界に埋め込まれた樹脂
の部分状態を（図２−ａ）、ＦＰＣ部を加工のために埋
め込み樹脂を介して折り曲げた状態を（図２−ｂ）、、
該埋め込み樹脂がない場合に折り曲げにより回路が断線
する状態を示す（図２−ｃ）断面図である。
の部分状態を（図２−ａ）、ＦＰＣ部を加工のために埋
め込み樹脂を介して折り曲げた状態を（図２−ｂ）、、
該埋め込み樹脂がない場合に折り曲げにより回路が断線
する状態を示す（図２−ｃ）断面図である。
【図３】従来法による、Ｖカット加工による切り込みが
ＦＰＣ部と硬質部との境界に設けられ、保護板を設置し
た状態のリジッドフレキシブル配線板を示し（図３−
ａ）、保護板を除去してＦＰＣ部を露出させ、自動実装
に備えた状態を示す（図３−ｂ）斜視図である。
ＦＰＣ部と硬質部との境界に設けられ、保護板を設置し
た状態のリジッドフレキシブル配線板を示し（図３−
ａ）、保護板を除去してＦＰＣ部を露出させ、自動実装
に備えた状態を示す（図３−ｂ）斜視図である。
【図４】従来法による、自動実装前にＦＰＣ部に保護板
を置いた状態を示す斜視図である。 １ 硬質部 ２ ＦＰＣ部 ３埋め込み樹脂 ４ スリット溝 ５ 保護板 ６ 埋め込み樹脂除去後の痕
を置いた状態を示す斜視図である。 １ 硬質部 ２ ＦＰＣ部 ３埋め込み樹脂 ４ スリット溝 ５ 保護板 ６ 埋め込み樹脂除去後の痕
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰ
Ｃと略す）とリジッドプリント配線板との組合せからな
るリジッドフレキシブル配線板において、硬質部とＦＰ
Ｃ部との境界部分の所定位置に柔軟性のある樹脂層を設
けたことを特徴とする、リジッドフレキシブル配線板。 - 【請求項２】 ＦＰＣ部と硬質部との境界に相当する部
分の硬質板に所定位置で予めスリット溝を設けておき、
その硬質板を位置合わせしてＦＰＣの両面又は片面に張
り合わせ、スリット溝に柔軟性のある樹脂を充填させた
後、スルホール加工、スルホールメッキ、外層回路形成
など実装処理を施し、しかる後に、スリット溝により分
離された硬質部を除去することを特徴とする、リジッド
フレキシブル配線板の製造方法。 - 【請求項３】 ＦＰＣ部と硬質部とを貼り合わせる時
に、スリット溝により分離され、後に除去する硬質部に
対しては、接着処理を施さないことを特徴とする、請求
項２記載のリジッドフレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28412193A JPH07122856A (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | フレクスリジッド多層板とその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28412193A JPH07122856A (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | フレクスリジッド多層板とその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122856A true JPH07122856A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17674457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28412193A Pending JPH07122856A (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | フレクスリジッド多層板とその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122856A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106163143A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-11-23 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 一种多层软硬结合板外层盲切的工艺 |
| CN106686916A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-05-17 | 深圳市仁创艺电子有限公司 | 一种高密度超薄型刚挠结合板的层压方法 |
| WO2020091354A1 (ko) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 삼성전자 주식회사 | 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 |
-
1993
- 1993-10-20 JP JP28412193A patent/JPH07122856A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106163143A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-11-23 | 博罗县精汇电子科技有限公司 | 一种多层软硬结合板外层盲切的工艺 |
| CN106686916A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-05-17 | 深圳市仁创艺电子有限公司 | 一种高密度超薄型刚挠结合板的层压方法 |
| WO2020091354A1 (ko) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 삼성전자 주식회사 | 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| US11943888B2 (en) | 2018-10-29 | 2024-03-26 | Samsung Electronics Co., Ltd | Wiring member having bending property and electronic device comprising same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3606785B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP3310037B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07122856A (ja) | フレクスリジッド多層板とその製法 | |
| JP2003209331A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP5317491B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06252559A (ja) | 複合多層配線板の製造方法 | |
| JPS60257585A (ja) | プリント配線基板およびその製法 | |
| CN209861268U (zh) | 同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构 | |
| JP3306495B2 (ja) | フレックスリジット配線板の製造方法 | |
| JPH0936499A (ja) | エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JP3635941B2 (ja) | 分割スルーホールプリント配線板用金型 | |
| JP3816928B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS58216493A (ja) | プリント回路用積層基板およびこの積層基板を使用したフレキシブル電気回路板の製造方法 | |
| JPH0426185A (ja) | フレキシブル部分を有するプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP4137295B2 (ja) | Ｃｓｐ用テープキャリアの製造方法 | |
| JPS58162092A (ja) | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JP2526672Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH104256A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPS5967687A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH01278798A (ja) | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 | |
| JP2903836B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP3751109B2 (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN111629513A (zh) | 同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法 | |
| JPH0690067A (ja) | プリント配線板 |