JPS5967687A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS5967687A JPS5967687A JP17866482A JP17866482A JPS5967687A JP S5967687 A JPS5967687 A JP S5967687A JP 17866482 A JP17866482 A JP 17866482A JP 17866482 A JP17866482 A JP 17866482A JP S5967687 A JPS5967687 A JP S5967687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- hole
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子部品の熱放散性を改善し、かつ薄型と小
型化し得るプリント配線基板に関する。
型化し得るプリント配線基板に関する。
従来、半導体集子などのチップ素子を塔載したプリント
配線基板としては、（１）第１図に示すように、平坦な
セラミック基板又は有機樹脂系基板上に直接チップ素子
を塔載したプリント配線基板及び（２）第２図に示すよ
うに、ザグリ加工又は積層成形により素子実装部分の基
板表面に四部を設け、その凹部内にチップ素子を塔載し
たプリント配線基板がある。
配線基板としては、（１）第１図に示すように、平坦な
セラミック基板又は有機樹脂系基板上に直接チップ素子
を塔載したプリント配線基板及び（２）第２図に示すよ
うに、ザグリ加工又は積層成形により素子実装部分の基
板表面に四部を設け、その凹部内にチップ素子を塔載し
たプリント配線基板がある。
このうち、第２図に示すプリント配線基板は、第１図に
示すものに比較してチップ素子の搭載後のプリント配線
基板全体を薄くできる利点がめる。
示すものに比較してチップ素子の搭載後のプリント配線
基板全体を薄くできる利点がめる。
しかしながら、これら従来のプリント配線基板における
チップ素子からの発熱は、プリント配線基板及び表面導
体を通して熱放散され、その熱放散特性は基板の素材で
ある有機系樹脂又はセラミックスの種類により異なるが
、なかんずく有機系樹脂基板においては熱伝導性が一般
には小さく熱放散が少ない。一方、アルミナのセラミ・
ノクス基板においても最近の高集積半導体に対応できな
くなって来ている。
チップ素子からの発熱は、プリント配線基板及び表面導
体を通して熱放散され、その熱放散特性は基板の素材で
ある有機系樹脂又はセラミックスの種類により異なるが
、なかんずく有機系樹脂基板においては熱伝導性が一般
には小さく熱放散が少ない。一方、アルミナのセラミ・
ノクス基板においても最近の高集積半導体に対応できな
くなって来ている。
本発明は、これら上記の従来のプリント配線基板の欠点
を解消し、かつチップ素子塔載後の基板全体の薄型化又
は小型化を可能とするプリント配線基板を提供すること
を目的とするものである。
を解消し、かつチップ素子塔載後の基板全体の薄型化又
は小型化を可能とするプリント配線基板を提供すること
を目的とするものである。
以下、本発明のプリント配線基板を図面に基いて説明す
る。
る。
第３図は、本発明のプリント配線基板の縦断面図である
。この図面において、１は基板であり、たとえば銅箔が
表面に貼着されている有機系樹脂の積層板又はアルミナ
などのセラミックス基板すどである。２は前記基板上に
設けられた表面導体回路であり、３は該基板の一部に設
けられた所望形状の穴であり、チップ素子の電子部品が
実装される箇所である。４は金属板であり、該基板の板
厚よりも薄い板厚である。５は接７Ｗ剤又はソルダーレ
ジストの層であり、ソルダーレジストとしては、マスク
用インク又は感光性フィルムのいずれであり、てもよい
。そして６はチップ素子などの電子部品である。
。この図面において、１は基板であり、たとえば銅箔が
表面に貼着されている有機系樹脂の積層板又はアルミナ
などのセラミックス基板すどである。２は前記基板上に
設けられた表面導体回路であり、３は該基板の一部に設
けられた所望形状の穴であり、チップ素子の電子部品が
実装される箇所である。４は金属板であり、該基板の板
厚よりも薄い板厚である。５は接７Ｗ剤又はソルダーレ
ジストの層であり、ソルダーレジストとしては、マスク
用インク又は感光性フィルムのいずれであり、てもよい
。そして６はチップ素子などの電子部品である。
次に本発明のプリント配線基板を得る手順の概要につい
て説明する。
て説明する。
捷ず、予め表面導体回路（２）全形成した基板（１）に
、所望形状の電子部品搭載用の穴（３）を設ける。この
穴（３）を設ける方法としては、打ち抜き加工又は切削
加工があり、これらのいずれかの方法により、貫通穴を
設ける。
、所望形状の電子部品搭載用の穴（３）を設ける。この
穴（３）を設ける方法としては、打ち抜き加工又は切削
加工があり、これらのいずれかの方法により、貫通穴を
設ける。
そして、上記貫通穴には、この穴の径と同じが又はこの
径よりもやや大きめの寸法に切断された金属板（４）を
圧入嵌着し、この金属板（４）と基板（１）の一部と金
、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂
を主成分とする接着剤又はマスク用インクを塗布し又は
感光性フィルムを貼着し、該樹脂を加熱硬化させること
により前記金属板と基板の一部とを強固に接合し一体化
する。
径よりもやや大きめの寸法に切断された金属板（４）を
圧入嵌着し、この金属板（４）と基板（１）の一部と金
、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂
を主成分とする接着剤又はマスク用インクを塗布し又は
感光性フィルムを貼着し、該樹脂を加熱硬化させること
により前記金属板と基板の一部とを強固に接合し一体化
する。
このようにして得られた本発明のプリント配線基板の電
子部品搭載用の穴にチ１．プ素子を塔載する。
子部品搭載用の穴にチ１．プ素子を塔載する。
第４図は、本発明のプリント配線基板にチップ素子を塔
載したものの縦断面図である。
載したものの縦断面図である。
上記第４図に示すように、金属板（４）の−Ｆに塔載さ
れたチップ素子から発生した熱は、該金属板に伝導し、
かつ速かに吸収され金属板の裏面より熱放散することに
なる。また、第４図に示すようにチップ素子を塔載した
プリント配線基板は、チップ素子が電子部品搭載用の穴
の中に装着されるため、チップ素子が実装されたプリン
ト配線基板全体Ｕ薄型化され、かつ集積回路素子を直接
実装することにより小型化を図ることもできる。
れたチップ素子から発生した熱は、該金属板に伝導し、
かつ速かに吸収され金属板の裏面より熱放散することに
なる。また、第４図に示すようにチップ素子を塔載した
プリント配線基板は、チップ素子が電子部品搭載用の穴
の中に装着されるため、チップ素子が実装されたプリン
ト配線基板全体Ｕ薄型化され、かつ集積回路素子を直接
実装することにより小型化を図ることもできる。
以上説明した如く、本発明のプリント配線基板は、電子
部品の熱放散性が改善され、かつチップ素子の搭載後に
おいては薄型化と小型化とが可能となる利点を有するも
のであっ−て、産業上きわめて有用なものである。
部品の熱放散性が改善され、かつチップ素子の搭載後に
おいては薄型化と小型化とが可能となる利点を有するも
のであっ−て、産業上きわめて有用なものである。
第１図及び第２図は、従来のプリント配線基板の縦断面
図、第３図及び第４図は、本発明のプリント配線基板の
縦断面図である。 上記図面において、１・曲・基板、２・・曲表面導体回
路、３・・・・・・電子部品搭載用の穴、４・・細金属
板、５・・・・・・接着剤又はソルダーレジストの層、
６・・・・・・チップ素子。 特許出願人の名称 揖斐川電気工業株式会社 代表者 多賀潤一部 手続補正書（方式） 昭和５８年４月２５日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１７８６６４号 ２、発明の名称 プリント配線基板 ３、補正をする者 事件との関係 出願人本人 居 所 〒５０３岐阜県大垣市神田町２丁目１番地４、
補正命令の日付 昭和５８年２月２日 （発送日 同５８年２月２２日付
）５、補正の対象 グ２５ メ３１Ｊ っ 〆４Ｉ ４３７
図、第３図及び第４図は、本発明のプリント配線基板の
縦断面図である。 上記図面において、１・曲・基板、２・・曲表面導体回
路、３・・・・・・電子部品搭載用の穴、４・・細金属
板、５・・・・・・接着剤又はソルダーレジストの層、
６・・・・・・チップ素子。 特許出願人の名称 揖斐川電気工業株式会社 代表者 多賀潤一部 手続補正書（方式） 昭和５８年４月２５日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１７８６６４号 ２、発明の名称 プリント配線基板 ３、補正をする者 事件との関係 出願人本人 居 所 〒５０３岐阜県大垣市神田町２丁目１番地４、
補正命令の日付 昭和５８年２月２日 （発送日 同５８年２月２２日付
）５、補正の対象 グ２５ メ３１Ｊ っ 〆４Ｉ ４３７
Claims (1)
- １、 プリント配線基板の一部に所望形状の穴をあけ、
該基板の板厚より薄い板厚の金属板を穴に挿入し、接着
剤又はソルダーレジストにより前記金属板と基板の一部
とを接合し一体化して成るプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17866482A JPS5967687A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17866482A JPS5967687A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967687A true JPS5967687A (ja) | 1984-04-17 |
Family
ID=16052406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17866482A Pending JPS5967687A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967687A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59217385A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS61172393A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JP2021018996A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子基板、電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS482058U (ja) * | 1971-05-27 | 1973-01-11 |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP17866482A patent/JPS5967687A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS482058U (ja) * | 1971-05-27 | 1973-01-11 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59217385A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS61172393A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPH0376795B2 (ja) * | 1985-01-26 | 1991-12-06 | Ibiden Co Ltd | |
| JP2021018996A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子基板、電子機器 |
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