JPS6134989A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPS6134989A JPS6134989A JP15642584A JP15642584A JPS6134989A JP S6134989 A JPS6134989 A JP S6134989A JP 15642584 A JP15642584 A JP 15642584A JP 15642584 A JP15642584 A JP 15642584A JP S6134989 A JPS6134989 A JP S6134989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- printed wiring
- recess
- board
- organic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種の半導体及び集積回路チップ、または、
その他のチップ部品からの熱放散性を向上させ、電子部
品への外部からの湿気の浸入を遮断し、かつ薄型と小型
化し得る高信頼性を有した電子部品搭載用基板及びその
製造方法に関する。
その他のチップ部品からの熱放散性を向上させ、電子部
品への外部からの湿気の浸入を遮断し、かつ薄型と小型
化し得る高信頼性を有した電子部品搭載用基板及びその
製造方法に関する。
この基板は、時計、カメラ及び各種のコンピューターな
どの回路基板として使用され、各種用途のチップ搭載用
基板として最適のものである。
どの回路基板として使用され、各種用途のチップ搭載用
基板として最適のものである。
電子部品の高密度実装化に伴って、半導体素子などをプ
リント配線基板に直接搭載、又は、ザグリ加工などによ
る凹部に搭載し、ワイヤーボンディングにより電気的に
接続された基板が時計やカメラなどの内装基板として使
用されている。
リント配線基板に直接搭載、又は、ザグリ加工などによ
る凹部に搭載し、ワイヤーボンディングにより電気的に
接続された基板が時計やカメラなどの内装基板として使
用されている。
しかしながら、上記時計などの電子回路基板である紙・
フェノール銅張積層基板、ガラスエポキシ銅張積層板等
の有機系樹脂の基板はセラミック基板と比べ、吸湿性が
大きく、外部の湿気が基板を通して搭載されている半導
体素子まで達することにより半導体素子を腐食させるた
めに耐湿性に対して高い信頼性が要求される分野には半
導体搭載用基板として有機系樹脂基板を使用することが
困難である。また、従来の有機系樹脂素材からなるプリ
ント配線基板は、金属などに比べて、熱伝導率が小さく
、半導体素子からの発熱に対して十分な熱放散が得られ
ず、比較的低い出力の半導体素子すなわち発熱が少ない
半導体素子のみに適用されており、高い出力の半導体搭
載には適用できない。さらに、半導体搭載用の凹部をザ
グリ加工により形成する場合は、同時に、多量に形成で
きないため、製造コストが高くなる欠点がある。
フェノール銅張積層基板、ガラスエポキシ銅張積層板等
の有機系樹脂の基板はセラミック基板と比べ、吸湿性が
大きく、外部の湿気が基板を通して搭載されている半導
体素子まで達することにより半導体素子を腐食させるた
めに耐湿性に対して高い信頼性が要求される分野には半
導体搭載用基板として有機系樹脂基板を使用することが
困難である。また、従来の有機系樹脂素材からなるプリ
ント配線基板は、金属などに比べて、熱伝導率が小さく
、半導体素子からの発熱に対して十分な熱放散が得られ
ず、比較的低い出力の半導体素子すなわち発熱が少ない
半導体素子のみに適用されており、高い出力の半導体搭
載には適用できない。さらに、半導体搭載用の凹部をザ
グリ加工により形成する場合は、同時に、多量に形成で
きないため、製造コストが高くなる欠点がある。
本発明は、上記従来のプリント配線基板の欠点に鑑み、
これらの欠点を改善し除去するため有機系樹脂基板の積
層成型により凹部を形成し、該凹部の底面及び側壁面に
金属メッキ被膜を形成することにより、半導体素子を該
凹部に搭載後、該基板からの半導体素子に及ぼす湿気の
影響を防ぎ、さらに熱放散性を向上させた電子部品搭載
用基板とその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
これらの欠点を改善し除去するため有機系樹脂基板の積
層成型により凹部を形成し、該凹部の底面及び側壁面に
金属メッキ被膜を形成することにより、半導体素子を該
凹部に搭載後、該基板からの半導体素子に及ぼす湿気の
影響を防ぎ、さらに熱放散性を向上させた電子部品搭載
用基板とその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
〔問題点を解決するための手段・作用〕以下、本発明の
電子部品搭載用基板の製造方法を第２図の（ａ）〜（ｅ
）に基づいて説明する。
電子部品搭載用基板の製造方法を第２図の（ａ）〜（ｅ
）に基づいて説明する。
第２図の（ａ）はプリント配線用基板（１）にザグリ加
工又はパンチングなどの諸方法により貫通孔（２）を形
成した縦断面図である。プリント配線用基板の代表的な
ものは、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板、ガラスポリ
イミド樹脂基板、ガラストリアジン樹脂基板、紙・エポ
キシ樹脂基板・紙・フェノール樹脂基板などである。そ
してこれらの基板の片面又は両面には予め銅箔（イ）尋
の導電被膜が積層貼着されていてもよい。前記基板に形
成された貫通孔の大きさ、形状などは特に限定されるも
のではない。
工又はパンチングなどの諸方法により貫通孔（２）を形
成した縦断面図である。プリント配線用基板の代表的な
ものは、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板、ガラスポリ
イミド樹脂基板、ガラストリアジン樹脂基板、紙・エポ
キシ樹脂基板・紙・フェノール樹脂基板などである。そ
してこれらの基板の片面又は両面には予め銅箔（イ）尋
の導電被膜が積層貼着されていてもよい。前記基板に形
成された貫通孔の大きさ、形状などは特に限定されるも
のではない。
次に、第２図の（′ｂ）は前記プリント配線用基板（１
）に、接着層（４）を介して、プリント配線用基板（３
を貼着し、凹部（ロ）を形成した縦断面図である。前記
接着層（菊としては未硬化のニポキシ樹脂含浸のガラス
クロス、又は耐熱性の接着シート又は液状の樹脂などで
あり、接着性、耐熱性、耐久性などの諸特性が高い接着
層が好ましい。なお、前記プリント配線用基板（υと（
３）は同じ材質である必要はないが、温度変化に対する
熱膨張・収縮のことを考慮すると同質の基材であること
が望ましい。 。
）に、接着層（４）を介して、プリント配線用基板（３
を貼着し、凹部（ロ）を形成した縦断面図である。前記
接着層（菊としては未硬化のニポキシ樹脂含浸のガラス
クロス、又は耐熱性の接着シート又は液状の樹脂などで
あり、接着性、耐熱性、耐久性などの諸特性が高い接着
層が好ましい。なお、前記プリント配線用基板（υと（
３）は同じ材質である必要はないが、温度変化に対する
熱膨張・収縮のことを考慮すると同質の基材であること
が望ましい。 。
第２図の（ｅ）は凹部（ロ）の底面及び側壁面を査む基
板表面に金属メッキ被膜（５）を形成した状態の縦断面
図である。該凹部の底面及び側壁面に形成される金属メ
ッキ被膜（５）は湿気の透過を防ぎ、熱放散性を向上す
るためのものである。
板表面に金属メッキ被膜（５）を形成した状態の縦断面
図である。該凹部の底面及び側壁面に形成される金属メ
ッキ被膜（５）は湿気の透過を防ぎ、熱放散性を向上す
るためのものである。
なお、前記プリント配線用基板（３）の方面又は両面に
は銅箔等の導電被膜が積層貼着されていてもよく、第２
図の（ｄ）は少なくとも該凹部底面に銅箔（イ）を有す
る場合の縦断面図である。凹部底面に銅箔（イ）を有す
ることにより、半導体素子等から発生した熱をすみやか
に放散させ、かつ、基板裏側から凹部への水の浸入を防
ぐことができる。また、半導体素子等のグランドとして
利用でき、さらに半導体素子等を底面にはんだ付は可能
になるなど多くの利点をもつ。
は銅箔等の導電被膜が積層貼着されていてもよく、第２
図の（ｄ）は少なくとも該凹部底面に銅箔（イ）を有す
る場合の縦断面図である。凹部底面に銅箔（イ）を有す
ることにより、半導体素子等から発生した熱をすみやか
に放散させ、かつ、基板裏側から凹部への水の浸入を防
ぐことができる。また、半導体素子等のグランドとして
利用でき、さらに半導体素子等を底面にはんだ付は可能
になるなど多くの利点をもつ。
第２図の（ｅ）は該凹部の底面に銅箔（イ）を有し、か
つ、底面及び側壁面を含む基板表面に金属メッキ被膜を
形成した状態の縦断面図である。この構造にすると、基
板からの湿気の透過をより完全に防ぐことができ、また
、熱放散性もより向上させることができる。
つ、底面及び側壁面を含む基板表面に金属メッキ被膜を
形成した状態の縦断面図である。この構造にすると、基
板からの湿気の透過をより完全に防ぐことができ、また
、熱放散性もより向上させることができる。
第２図の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の各工程に
より所望の回路パターンを形成することにより、それぞ
れの特徴を有した本発明の半導体搭載用基板は製造され
る。
より所望の回路パターンを形成することにより、それぞ
れの特徴を有した本発明の半導体搭載用基板は製造され
る。
このようにして製造された本発明の電子部品搭載用基板
は第１図の縦断面図に示す特徴を有しているものである
。その特徴は、有機系樹脂基板（１）の表面に導体回路
が形成されており、接着層（４）を介して、有機系樹脂
基板（３）を貼着することにより、所望の位置に凹部（
ロ）が形成されており、そして、前記凹部底面及び側壁
面を含む基板表面に金属メッキ被膜（＠が形成されてい
ることである。
は第１図の縦断面図に示す特徴を有しているものである
。その特徴は、有機系樹脂基板（１）の表面に導体回路
が形成されており、接着層（４）を介して、有機系樹脂
基板（３）を貼着することにより、所望の位置に凹部（
ロ）が形成されており、そして、前記凹部底面及び側壁
面を含む基板表面に金属メッキ被膜（＠が形成されてい
ることである。
第３図は本発明による電子部品搭載用基板４ζ半導体素
子（６）を実装し、ワイヤーボンディング（７）により
結線し、半導体素子及びその周辺部を樹脂（句にて封止
した状態の縦断面図である。
子（６）を実装し、ワイヤーボンディング（７）により
結線し、半導体素子及びその周辺部を樹脂（句にて封止
した状態の縦断面図である。
前記樹脂（８）は封止用樹脂であり、エポキシ樹脂、シ
リコーン樹脂などである。
リコーン樹脂などである。
以上のように本発明の電子部品搭載用基板によれば、有
機系樹脂の積層基板を通して凹部内への湿気の浸入を完
全に遮断することができ、かつ、半導体素子から発生し
た熱をすみやかに放散することができ、従来のプリント
配線板の機能を損うことなく、該基板の欠点を解消する
ことができる。
機系樹脂の積層基板を通して凹部内への湿気の浸入を完
全に遮断することができ、かつ、半導体素子から発生し
た熱をすみやかに放散することができ、従来のプリント
配線板の機能を損うことなく、該基板の欠点を解消する
ことができる。
又、電子部品等が搭載される凹部底面に銅箔を有するこ
とにより、これを半導体素子のグランドとして利用でき
、また、半導体素子等を凹部底面にはんだ付けが可能と
なる利点がある。
とにより、これを半導体素子のグランドとして利用でき
、また、半導体素子等を凹部底面にはんだ付けが可能と
なる利点がある。
第１図は、本発明のプリント配線板の縦断面図、第２図
（ａ）から（ｅ）は、本発明のプリント配線板の製造方
法のフローシートを示す蔽基板の縦断面図、第３図は本
発明のプリント配線板に半導体素子を実装した状態の縦
断面図である。 （１）・・・・・−・・・・・有機系樹脂基板（２）・
・・・・・・・・・・・貫通孔（３） ・・・・・・・
・・・・・有機系樹脂基板（４）・・・・・・・・・・
・・接着層（荀・・・・・・・・・・・・金属メッキ被
膜（６）・・−・・・・−・・半導体素子（７）・・・
・・・・・・・・・ボンディングワイヤー（８）・・・
・・・・・−・・封止用樹脂（イ）・・・・・−・・・
・・銅箔 （ロ）・・・・・・・・・・・・電子部品搭載用凹部第
１図 第３図 手続補正書（方式）
（ａ）から（ｅ）は、本発明のプリント配線板の製造方
法のフローシートを示す蔽基板の縦断面図、第３図は本
発明のプリント配線板に半導体素子を実装した状態の縦
断面図である。 （１）・・・・・−・・・・・有機系樹脂基板（２）・
・・・・・・・・・・・貫通孔（３） ・・・・・・・
・・・・・有機系樹脂基板（４）・・・・・・・・・・
・・接着層（荀・・・・・・・・・・・・金属メッキ被
膜（６）・・−・・・・−・・半導体素子（７）・・・
・・・・・・・・・ボンディングワイヤー（８）・・・
・・・・・−・・封止用樹脂（イ）・・・・・−・・・
・・銅箔 （ロ）・・・・・・・・・・・・電子部品搭載用凹部第
１図 第３図 手続補正書（方式）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）有機系樹脂素材からなるプリント配線用基板
（１）の所望の位置に貫通孔（２）を形成する工程と、
（ｂ）該基板に有機系樹脂素材からなる別のプリント配
線用基板（３）を接着層（４）を介して貼着し、凹部を
形成する工程と、 （ｃ）該凹部の底面及び側壁面に金属メッキ被膜（５）
を形成する工程とから成る電子部品搭載用基板の製造方
法。 ２、有機系樹脂素材から成るプリント配線用基板（１）
の所望の位置に貫通孔（２）が形成され、該基板に接着
層（４）を介して、別の有機系樹脂基板（３）を貼着す
ることにより、凹部を形成し、該凹部の底面及び側壁面
に金属メッキ被膜（５）が形成されていることを特徴と
する電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15642584A JPS6134989A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15642584A JPS6134989A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134989A true JPS6134989A (ja) | 1986-02-19 |
| JPH0446479B2 JPH0446479B2 (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=15627463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15642584A Granted JPS6134989A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134989A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235654A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Asaka Denshi Kk | プリント基板用素子部品およびその製造方法 |
| JPH02172295A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-03 | Ibiden Denshi Kogyo Kk | 多層プリント配線板 |
| JPH0379441U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| JPH03280495A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 多層基板の電子部品実装構造及びその実装方法 |
| JPH0422190A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Fuji Kiko Denshi Kk | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435671A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-15 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | Commutation fault detector |
| JPS56172970U (ja) * | 1980-05-20 | 1981-12-21 | ||
| JPS5967686A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | イビデン株式会社 | プリント配線基板とその製造方法 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15642584A patent/JPS6134989A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435671A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-15 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | Commutation fault detector |
| JPS56172970U (ja) * | 1980-05-20 | 1981-12-21 | ||
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| JPH0453100B2 (ja) * | 1985-08-09 | 1992-08-25 | Asaka Denshi Kk | |
| JPH02172295A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-03 | Ibiden Denshi Kogyo Kk | 多層プリント配線板 |
| JPH0379441U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| JPH03280495A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 多層基板の電子部品実装構造及びその実装方法 |
| JPH0422190A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Fuji Kiko Denshi Kk | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0446479B2 (ja) | 1992-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |