JPS5967686A - プリント配線基板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板とその製造方法Info
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- JPS5967686A JPS5967686A JP57178663A JP17866382A JPS5967686A JP S5967686 A JPS5967686 A JP S5967686A JP 57178663 A JP57178663 A JP 57178663A JP 17866382 A JP17866382 A JP 17866382A JP S5967686 A JPS5967686 A JP S5967686A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- parts
- circuit board
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線基板と４の製造方法に係り、さ
らに詳しくは、電子部品への湿度の影響を改＠１．たプ
リント配線基板とその製造方法に関する。
らに詳しくは、電子部品への湿度の影響を改＠１．たプ
リント配線基板とその製造方法に関する。
電子部品の高密度実装化釦伴って、半導体素子を基板に
直接１斉載する方法が行われており、またナグリ加工に
よる凹部に塔載する方法が、たとえば時計などの電子回
路基板などにお（八て行われてきた。
直接１斉載する方法が行われており、またナグリ加工に
よる凹部に塔載する方法が、たとえば時計などの電子回
路基板などにお（八て行われてきた。
しか（７ながら、Ｌ記時計などの電子回路基板である紙
フェノー／Ｌ／＃ｌ張積層基板、ガラスエポキシ銅張積
層板等の有機系樹脂の基板は吸湿性が大きく、特に、ザ
グリ加工によって切削された壁面は、芯となるガラス繊
維や紙の繊維と有機系樹脂の境界面が露出し、その境界
面に沿って浸透して来る湿完が塔載されている半導体素
子に悪影響を及ぼす為に、このような電、子回路基板の
用途が限られるという欠点があった。
フェノー／Ｌ／＃ｌ張積層基板、ガラスエポキシ銅張積
層板等の有機系樹脂の基板は吸湿性が大きく、特に、ザ
グリ加工によって切削された壁面は、芯となるガラス繊
維や紙の繊維と有機系樹脂の境界面が露出し、その境界
面に沿って浸透して来る湿完が塔載されている半導体素
子に悪影響を及ぼす為に、このような電、子回路基板の
用途が限られるという欠点があった。
本発明は、上記従来方法の欠点に鑑み、これらの欠点を
改善し除去し、有機系ｍｌ脂基板のザグリ７ＪＩＩ工部
に半導体素子などの電子部品を塔載する場合、該基板か
らの？ｆｆ子部品に及ぼす湿気の影響を除去することの
できるプリント配線基板とその製造方法を提供すること
を目的とするものである。
改善し除去し、有機系ｍｌ脂基板のザグリ７ＪＩＩ工部
に半導体素子などの電子部品を塔載する場合、該基板か
らの？ｆｆ子部品に及ぼす湿気の影響を除去することの
できるプリント配線基板とその製造方法を提供すること
を目的とするものである。
以下、本発明のプリント配線基板とその製造方法を図面
に基づいて具体的に説明する。
に基づいて具体的に説明する。
第１図は、本発明のプリント配線基板の縦断面図で、ｆ
−）る。この図において、紙フェノール銅張積１ｉ’＋
ｆ １反又はガラスエポキシ銅張積層板等の有機系樹脂
の４’ｉ１層基板（１）の表面に金属箔（２）、ｌしと
えば銅箔が貼着されているプリント配線用基板に電子部
品塔戦用のヂグＩＪ ７−１１１工による四部（３）が
設けられており、−ｔして、スルーホールメッキ（４）
によって６１１記四部の壁ｉｆ＋ｉ ／＆び底面が被覆
されている状態を示すものである。
−）る。この図において、紙フェノール銅張積１ｉ’＋
ｆ １反又はガラスエポキシ銅張積層板等の有機系樹脂
の４’ｉ１層基板（１）の表面に金属箔（２）、ｌしと
えば銅箔が貼着されているプリント配線用基板に電子部
品塔戦用のヂグＩＪ ７−１１１工による四部（３）が
設けられており、−ｔして、スルーホールメッキ（４）
によって６１１記四部の壁ｉｆ＋ｉ ／＆び底面が被覆
されている状態を示すものである。
この」二つに、プリント配線基板の電子部品を搭載する
四部の壁面及び１１（而がスルーホールメッキＶこよっ
て被彷きれていることにより、有機系６゛ｆ１脂の積ｊ
會蛾板を通しての湿気の浸入を完全に遮断することがで
き、従来のプリント配線端板の機能を損なうことなく、
該基板の欠点を解消することができる。
四部の壁面及び１１（而がスルーホールメッキＶこよっ
て被彷きれていることにより、有機系６゛ｆ１脂の積ｊ
會蛾板を通しての湿気の浸入を完全に遮断することがで
き、従来のプリント配線端板の機能を損なうことなく、
該基板の欠点を解消することができる。
次に本発明のプリント配線基板の製造方法を第２Ｉン１
の（イ）〜（ポ）に基づい−Ｃ睨明する。
の（イ）〜（ポ）に基づい−Ｃ睨明する。
まず、第２図（イ）は、プリント配線用基板、たとえば
ガラスエポキシ銅張積層板の縦断面図である。この積層
基板の任意の箇所に、第２図（ロ）に７Ｊ（すように任
意の深さの所望形状の四部（３）ヲザグリ加工によって
設ける。この四部のノ１灸状、大きさ及び深さは塔載さ
れる′電子部品の形状や太き式に」。
ガラスエポキシ銅張積層板の縦断面図である。この積層
基板の任意の箇所に、第２図（ロ）に７Ｊ（すように任
意の深さの所望形状の四部（３）ヲザグリ加工によって
設ける。この四部のノ１灸状、大きさ及び深さは塔載さ
れる′電子部品の形状や太き式に」。
って決められる。
しかる後に、第２図（ハ）に示すように、該山（板にス
ルーホールメッキを施すことにより、〜」り゛すＪＪＩ
Ｉ工部の壁面及び底面を金属で被覆する。次に第２図に
）に示すように該基板の表面に感光性ひ１脂ｊ＋ν膜（
５）全貼盾し、”１１も子部品搭載用の四部（３）を含
む１ソ「望の回路パターンを形成し、第２図（・１つに
示すようにエノＦノグにより導体回路を形成−ｆる。こ
の場合、感光１生楡（脂層（５）により、ネ／ｒテイブ
パターンケ形成し、異金属メッキ、たとえばハング、ニ
ッケル、錫、金などのメッキにより、１１イ子部品塔載
用の四部（３）を含む回路パターンを形成し、該異金属
メッキをエツチングレジストとして、所望の導体回路を
形成することもできる。
ルーホールメッキを施すことにより、〜」り゛すＪＪＩ
Ｉ工部の壁面及び底面を金属で被覆する。次に第２図に
）に示すように該基板の表面に感光性ひ１脂ｊ＋ν膜（
５）全貼盾し、”１１も子部品搭載用の四部（３）を含
む１ソ「望の回路パターンを形成し、第２図（・１つに
示すようにエノＦノグにより導体回路を形成−ｆる。こ
の場合、感光１生楡（脂層（５）により、ネ／ｒテイブ
パターンケ形成し、異金属メッキ、たとえばハング、ニ
ッケル、錫、金などのメッキにより、１１イ子部品塔載
用の四部（３）を含む回路パターンを形成し、該異金属
メッキをエツチングレジストとして、所望の導体回路を
形成することもできる。
以上のように本発明のプリント配線基板は製造され、こ
の基板に半導体素子などの〒■を子部品ｆ′￥装し、エ
ポキシ樹脂などで封止した場合、外部力１らの湿気に関
して、有機系積層基板を通して浸透してくる湿気に対し
ては完全に遮断される。電子部品を実装（７（姐１￥Ｉ
封止した一例を第３図の縦断面図に示す。
の基板に半導体素子などの〒■を子部品ｆ′￥装し、エ
ポキシ樹脂などで封止した場合、外部力１らの湿気に関
して、有機系積層基板を通して浸透してくる湿気に対し
ては完全に遮断される。電子部品を実装（７（姐１￥Ｉ
封止した一例を第３図の縦断面図に示す。
才だ四部表面を金メ、フキで被覆しておけば、半Ｊ、を
体素子との共晶合金による夕′イ１ぞンデインク゛もｉ
ｉＪ能である。
体素子との共晶合金による夕′イ１ぞンデインク゛もｉ
ｉＪ能である。
以上のように本発明によれば、従来がらぴ）ザグリ加工
による四部に１１尤千部品を搭載した場合のダ１果を損
うことなく、該ノル板の欠点とされていた耐湿性が入き
く向上するばかりでなく、共晶合金によるダイポンディ
ングも容易にするという付７ＪＩ１機能をもったプリン
ト配線基板である。
による四部に１１尤千部品を搭載した場合のダ１果を損
うことなく、該ノル板の欠点とされていた耐湿性が入き
く向上するばかりでなく、共晶合金によるダイポンディ
ングも容易にするという付７ＪＩ１機能をもったプリン
ト配線基板である。
第１図は、本発明のプリント配線基板の縦１「面図、１
＜ ２図（イ）から（）１柑、本発明のプリント配線基
板のｉｌ’、！！造方法の工程順に得られる該基板の縦
１１Ｊ？面図、第８図ｉＩｉ本発明のプリント配線基板
に半導体素子ｌ−実装した状聾の縦断面図である。 ■・・・・・・基板、２・・・・・・金属箔、８・・・
・・・−ＩＪ’り’Ｊ ７３１ ：１ｒ、、４ ・・・
・・・ ヌ ｌレホ −ルメ 、ノ キ［、５・・・・
・感−）’ｅ １９三（シγ・ｌ ＩＩＷ ＦＦＩ。 特許出願人の名称 揖斐川電気Ｔ業株式会社 代表者−多賀＋１Ｗ＋一部 ｓ／ｆ 鍔３Ｊ （６） ４３３−
＜ ２図（イ）から（）１柑、本発明のプリント配線基
板のｉｌ’、！！造方法の工程順に得られる該基板の縦
１１Ｊ？面図、第８図ｉＩｉ本発明のプリント配線基板
に半導体素子ｌ−実装した状聾の縦断面図である。 ■・・・・・・基板、２・・・・・・金属箔、８・・・
・・・−ＩＪ’り’Ｊ ７３１ ：１ｒ、、４ ・・・
・・・ ヌ ｌレホ −ルメ 、ノ キ［、５・・・・
・感−）’ｅ １９三（シγ・ｌ ＩＩＷ ＦＦＩ。 特許出願人の名称 揖斐川電気Ｔ業株式会社 代表者−多賀＋１Ｗ＋一部 ｓ／ｆ 鍔３Ｊ （６） ４３３−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 プリント配線用基板の一部にザグリ加工し、所望
形状の四部を形成した後、スル−ホールメッキにより該
ザグリ加工部分の四部を金属メッキ膜で被覆することを
特徴とするプリント配線基板の製造方法。 ２、 プリント配線基板のザグリ加工部がスルーホール
メ・ツキによって被覆されて成るプリント配線基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57178663A JPS5967686A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | プリント配線基板とその製造方法 |
| JP3074134A JPH0555401A (ja) | 1982-10-12 | 1991-03-13 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57178663A JPS5967686A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | プリント配線基板とその製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074134A Division JPH0555401A (ja) | 1982-10-12 | 1991-03-13 | プリント配線基板 |
| JP7413391A Division JPH04340293A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967686A true JPS5967686A (ja) | 1984-04-17 |
| JPH0413874B2 JPH0413874B2 (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16052392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57178663A Granted JPS5967686A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | プリント配線基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967686A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132641U (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用基板 |
| WO1985002515A1 (en) * | 1983-11-29 | 1985-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed-circuit board for mounting electronic element and method of manufacture thereof |
| JPS6134989A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPS61172393A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS6235654A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Asaka Denshi Kk | プリント基板用素子部品およびその製造方法 |
| JPS6484698A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of multilayer circuit board |
| JPH01145164U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | ||
| JP2015095473A (ja) * | 2013-11-08 | 2015-05-18 | アイシン精機株式会社 | 電子部品モジュール |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5247692A (en) * | 1975-10-14 | 1977-04-15 | Minolta Camera Co Ltd | Printed circuit board for holding light emitting element |
| JPS56110292A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS56172974U (ja) * | 1980-05-19 | 1981-12-21 |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP57178663A patent/JPS5967686A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5247692A (en) * | 1975-10-14 | 1977-04-15 | Minolta Camera Co Ltd | Printed circuit board for holding light emitting element |
| JPS56110292A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS56172974U (ja) * | 1980-05-19 | 1981-12-21 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132641U (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用基板 |
| US4737395A (en) * | 1983-11-29 | 1988-04-12 | Ibiden Co. Ltd. | Printed wiring board for mounting electronic parts and process for producing the same |
| WO1985002515A1 (en) * | 1983-11-29 | 1985-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed-circuit board for mounting electronic element and method of manufacture thereof |
| JPS6134989A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPH0446479B2 (ja) * | 1984-07-25 | 1992-07-30 | Ibiden Co Ltd | |
| JPS61172393A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPH0376795B2 (ja) * | 1985-01-26 | 1991-12-06 | Ibiden Co Ltd | |
| JPS6235654A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Asaka Denshi Kk | プリント基板用素子部品およびその製造方法 |
| JPH0453100B2 (ja) * | 1985-08-09 | 1992-08-25 | Asaka Denshi Kk | |
| JPS6484698A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of multilayer circuit board |
| JPH0565078B2 (ja) * | 1987-09-26 | 1993-09-16 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH01145164U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | ||
| JP2015095473A (ja) * | 2013-11-08 | 2015-05-18 | アイシン精機株式会社 | 電子部品モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0413874B2 (ja) | 1992-03-11 |
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