JPH0144037B2 - - Google Patents
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- JPH0144037B2 JPH0144037B2 JP58033830A JP3383083A JPH0144037B2 JP H0144037 B2 JPH0144037 B2 JP H0144037B2 JP 58033830 A JP58033830 A JP 58033830A JP 3383083 A JP3383083 A JP 3383083A JP H0144037 B2 JPH0144037 B2 JP H0144037B2
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 23
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はアルミプリント基板などの金属プリ
ント基板の製造方法に関するものである。
ント基板の製造方法に関するものである。
第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図であ
る。図において、１はアルミニウム薄板、２はア
ルミニウム薄板１の片面に設けられた絶縁膜、３
は絶縁膜２上に形成された銅からなる配線層、４
は配線層３のパタン部である。
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図であ
る。図において、１はアルミニウム薄板、２はア
ルミニウム薄板１の片面に設けられた絶縁膜、３
は絶縁膜２上に形成された銅からなる配線層、４
は配線層３のパタン部である。
このようなアルミプリント基板は放熱性が良
く、変形加工が自由であるため、最近多く使用さ
れ始めている。
く、変形加工が自由であるため、最近多く使用さ
れ始めている。
第３図は第１図、第２図に示したアルミプリン
ト基板に電子素子を取り付けた状態を示す平面
図、第４図は同じく正断面図である。図におい
て、５は電子素子、６は電子素子５の板状端子
で、板状端子６はパタン部４にハンダで取り付け
られている。
ト基板に電子素子を取り付けた状態を示す平面
図、第４図は同じく正断面図である。図におい
て、５は電子素子、６は電子素子５の板状端子
で、板状端子６はパタン部４にハンダで取り付け
られている。
このように、従来のアルミプリント基板におい
ては、板状端子６を有する電子素子５は取り付け
ることができるが、リード線を有する電子素子を
取り付けることができない。また、電子素子をア
ルミプリント基板の裏面すなわち絶縁膜２が設け
られていない面に取り付けることが不可能であ
る。さらに、両面に配線層を形成したとしても、
その両配線層を接続することができないので、配
線を高密度化することができない。そこで、スル
ホールを有する金属プリント基板が考えられてい
る。
ては、板状端子６を有する電子素子５は取り付け
ることができるが、リード線を有する電子素子を
取り付けることができない。また、電子素子をア
ルミプリント基板の裏面すなわち絶縁膜２が設け
られていない面に取り付けることが不可能であ
る。さらに、両面に配線層を形成したとしても、
その両配線層を接続することができないので、配
線を高密度化することができない。そこで、スル
ホールを有する金属プリント基板が考えられてい
る。
第５図はスルホールを有するアルミプリント基
板の一部を示す平面図、第６図は第５図に示した
アルミプリント基板にリード線を有する電子素子
を取り付けた状態を示す正断面図である。図にお
いて、７は配線層３のパタン部、８はパタン部７
に設けられた貫通穴、９は貫通穴８内に充填され
た樹脂、１０は樹脂９の中央部に設けられたスル
ホール穴、１１はアルミニウム薄板１の両面に形
成された配線層３のパタン部７と接続され、かつ
スルホール穴１０の内面に付着した無電解銅メツ
キ層、１２はメツキ層１１上に設けられた電解銅
メツキ層、１３は貫通穴８の中央部に形成された
スルホール、１４は電子素子、１５は電子素子１
４のリード線で、リード線１５はスルホール１３
内に挿入されており、リード線１５はハンダ１６
によりパタン部７上のメツキ層１２に接続されて
いる。
板の一部を示す平面図、第６図は第５図に示した
アルミプリント基板にリード線を有する電子素子
を取り付けた状態を示す正断面図である。図にお
いて、７は配線層３のパタン部、８はパタン部７
に設けられた貫通穴、９は貫通穴８内に充填され
た樹脂、１０は樹脂９の中央部に設けられたスル
ホール穴、１１はアルミニウム薄板１の両面に形
成された配線層３のパタン部７と接続され、かつ
スルホール穴１０の内面に付着した無電解銅メツ
キ層、１２はメツキ層１１上に設けられた電解銅
メツキ層、１３は貫通穴８の中央部に形成された
スルホール、１４は電子素子、１５は電子素子１
４のリード線で、リード線１５はスルホール１３
内に挿入されており、リード線１５はハンダ１６
によりパタン部７上のメツキ層１２に接続されて
いる。
このアルミプリント基板においては、リード線
１５を有する電子素子１４を取り付けることがで
き、かつ両面に電子素子１４を取り付けることも
可能である。また、メツキ層１１，１２によつて
両面の配線層３が接続されているから、配線を高
密度化することができる。
１５を有する電子素子１４を取り付けることがで
き、かつ両面に電子素子１４を取り付けることも
可能である。また、メツキ層１１，１２によつて
両面の配線層３が接続されているから、配線を高
密度化することができる。
この発明は、貫通穴の中央部にスルホール穴を
精度よくかつ非常に容易に設けることができる金
属プリント基板の製造方法を提供することを目的
とする。
精度よくかつ非常に容易に設けることができる金
属プリント基板の製造方法を提供することを目的
とする。
この目的を達成するため、この発明において
は、穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴
あけ装置により金属薄板に貫通穴を設け、その貫
通穴内に樹脂を充填し、上記貫通穴を設けるため
に用いた上記穴位置指示手段を用いて穴あけ装置
により上記樹脂の中央部にスルホール穴を設け、
無電解メツキにより上記金属薄板の両面に絶縁膜
を介して形成された導体箔または配線層のパタン
部と接続されかつ上記スルホール穴の内面に付着
した第１メツキ層を設け、電解メツキにより上記
第１メツキ層上に第２メツキ層を設ける。
は、穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴
あけ装置により金属薄板に貫通穴を設け、その貫
通穴内に樹脂を充填し、上記貫通穴を設けるため
に用いた上記穴位置指示手段を用いて穴あけ装置
により上記樹脂の中央部にスルホール穴を設け、
無電解メツキにより上記金属薄板の両面に絶縁膜
を介して形成された導体箔または配線層のパタン
部と接続されかつ上記スルホール穴の内面に付着
した第１メツキ層を設け、電解メツキにより上記
第１メツキ層上に第２メツキ層を設ける。
第７図によりこの発明に係るアルミプリント基
板の製造方法を説明する。まず、第７図ａに示す
ようなアルミニウム薄板１の両面に絶縁膜２が設
けられ、絶縁膜２上に銅箔１７が形成された基板
を用意する。つぎに、NC（numerical control）
作画またはフイルム原稿で、スルホール１５の中
心位置のデータを有するNCテープを作る。つい
で、そのNCテープを用いてプレス金型を作り、
そのプレス金型を用いてプレス装置で第７図ａに
示す基板をプレス加工することにより、第７図ｂ
に示すように、貫通穴８を設ける。つぎに、第７
図ｃに示すように、シルク印刷またはローラ等で
貫通穴８内に樹脂９を充填し、熱乾燥または紫外
線等で樹脂９を硬化させる。ついで、NCテープ
の指示に従つて穴あけをするNCボール盤の所定
位置に第７図ｃに示す基板を固定するとともに、
そのボール盤に貫通穴８の径よりも小さい径のド
リルを取り付けたのち、貫通穴８を設けるために
用いたNCテープを用いて上記ボール盤により穴
あけを行なえば、第７図ｄに示すように、樹脂９
の中央部にスルホール穴１０が設けられる。つぎ
に、第７図ｅに示すように、スルホール穴１０の
内面を粗面化したのち、無電解銅メツキにより銅
箔１７と接続されかつスルホール穴１０の内面に
付着した厚さ１〜10μｍの無電解銅メツキ層１１
を設ける。ついで、第７図ｆに示すように、電解
銅メツキによりメツキ層１１上に厚さ25〜30μｍ
の電解銅メツキ層１２を設ける。つぎに、ドライ
フイルムを貼り、露光、現像したのち、メツキ層
１１，１２、銅箔１７を選択エツチングして、第
７図ｇに示すように、配線層３を形成する。最後
に、金型、ルータ等で外形加工を行なう。
板の製造方法を説明する。まず、第７図ａに示す
ようなアルミニウム薄板１の両面に絶縁膜２が設
けられ、絶縁膜２上に銅箔１７が形成された基板
を用意する。つぎに、NC（numerical control）
作画またはフイルム原稿で、スルホール１５の中
心位置のデータを有するNCテープを作る。つい
で、そのNCテープを用いてプレス金型を作り、
そのプレス金型を用いてプレス装置で第７図ａに
示す基板をプレス加工することにより、第７図ｂ
に示すように、貫通穴８を設ける。つぎに、第７
図ｃに示すように、シルク印刷またはローラ等で
貫通穴８内に樹脂９を充填し、熱乾燥または紫外
線等で樹脂９を硬化させる。ついで、NCテープ
の指示に従つて穴あけをするNCボール盤の所定
位置に第７図ｃに示す基板を固定するとともに、
そのボール盤に貫通穴８の径よりも小さい径のド
リルを取り付けたのち、貫通穴８を設けるために
用いたNCテープを用いて上記ボール盤により穴
あけを行なえば、第７図ｄに示すように、樹脂９
の中央部にスルホール穴１０が設けられる。つぎ
に、第７図ｅに示すように、スルホール穴１０の
内面を粗面化したのち、無電解銅メツキにより銅
箔１７と接続されかつスルホール穴１０の内面に
付着した厚さ１〜10μｍの無電解銅メツキ層１１
を設ける。ついで、第７図ｆに示すように、電解
銅メツキによりメツキ層１１上に厚さ25〜30μｍ
の電解銅メツキ層１２を設ける。つぎに、ドライ
フイルムを貼り、露光、現像したのち、メツキ層
１１，１２、銅箔１７を選択エツチングして、第
７図ｇに示すように、配線層３を形成する。最後
に、金型、ルータ等で外形加工を行なう。
この製造方法においては、貫通穴８の中心線と
スルホール穴１０の中心線とが一致することに着
目して、NCテープを用いてプレス金型を作り、
そのプレス金型により貫通穴８を設け、かつ同一
のNCテープを用いてボール盤によりスルホール
穴１０を設けるから、貫通穴８の中央部にスルホ
ール穴１０を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。また、貫通穴８をプレス金型により
設けるから、一度に全ての貫通穴８を設けること
ができるので、短時間に貫通穴８を設けることが
可能である。
スルホール穴１０の中心線とが一致することに着
目して、NCテープを用いてプレス金型を作り、
そのプレス金型により貫通穴８を設け、かつ同一
のNCテープを用いてボール盤によりスルホール
穴１０を設けるから、貫通穴８の中央部にスルホ
ール穴１０を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。また、貫通穴８をプレス金型により
設けるから、一度に全ての貫通穴８を設けること
ができるので、短時間に貫通穴８を設けることが
可能である。
なお、上述実施例においては、プレス装置によ
り貫通穴８を設けたが、NCテープを用いてNC
ボール盤等の穴あけ装置により貫通穴８を設けて
もよい。また、上述実施例においては、穴位置指
示手段としてNCテープを用いたが、他の穴位置
指示手段を使用してもよい。さらに、上述実施例
においては、メツキ層１１，１２を設けたのちに
配線層３を設けたが、貫通穴８を設ける前、メツ
キ層１１を設ける前等に配線層３を設けてもよ
い。また、上述実施例においては、配線層３を形
成するのにドライフイルムを用いたが、インクを
印刷したのちにエツチングを行なつてもよい。さ
らに、上述実施例においては導体箔として銅箔１
７を用いたが、他の導体箔を用いてもよい。
り貫通穴８を設けたが、NCテープを用いてNC
ボール盤等の穴あけ装置により貫通穴８を設けて
もよい。また、上述実施例においては、穴位置指
示手段としてNCテープを用いたが、他の穴位置
指示手段を使用してもよい。さらに、上述実施例
においては、メツキ層１１，１２を設けたのちに
配線層３を設けたが、貫通穴８を設ける前、メツ
キ層１１を設ける前等に配線層３を設けてもよ
い。また、上述実施例においては、配線層３を形
成するのにドライフイルムを用いたが、インクを
印刷したのちにエツチングを行なつてもよい。さ
らに、上述実施例においては導体箔として銅箔１
７を用いたが、他の導体箔を用いてもよい。
また、上述実施例においては、アルミプリント
基板すなわち金属薄板がアルミニウム薄板１であ
るプリント基板について説明したが、金属薄板と
しては鉄、銅などを用いてもよく、鉄を用いた場
合には安価に金属プリント基板を製造することが
でき、銅を用いた場合には放熱性が非常に良好な
金属プリント基板を得ることが可能である。ま
た、上述実施例においては、導体層がメツキ層１
１，１２である場合について説明したが、他の導
体層を設けてもよい。さらに、上述実施例におい
ては、無電解銅メツキ層１１、電解銅メツキ層１
２を設けたが、メツキ金属はこれに限定されず、
ニツケル等であつてもよい。また、樹脂９として
はエポキシ系樹脂等を用いることができる。さら
に、一部のスルホール穴１０にのみメツキ層１
１，１２を設けることも可能である。
基板すなわち金属薄板がアルミニウム薄板１であ
るプリント基板について説明したが、金属薄板と
しては鉄、銅などを用いてもよく、鉄を用いた場
合には安価に金属プリント基板を製造することが
でき、銅を用いた場合には放熱性が非常に良好な
金属プリント基板を得ることが可能である。ま
た、上述実施例においては、導体層がメツキ層１
１，１２である場合について説明したが、他の導
体層を設けてもよい。さらに、上述実施例におい
ては、無電解銅メツキ層１１、電解銅メツキ層１
２を設けたが、メツキ金属はこれに限定されず、
ニツケル等であつてもよい。また、樹脂９として
はエポキシ系樹脂等を用いることができる。さら
に、一部のスルホール穴１０にのみメツキ層１
１，１２を設けることも可能である。
以上説明したように、この発明に係る金属プリ
ント基板の製造方法においては、同一の穴位置指
示手段を用いて貫通穴およびスルホール穴を設け
るから、貫通穴の中央部にスルホール穴を精度よ
くかつ非常に容易に設けることができる。このよ
うに、この発明の効果は顕著である。
ント基板の製造方法においては、同一の穴位置指
示手段を用いて貫通穴およびスルホール穴を設け
るから、貫通穴の中央部にスルホール穴を精度よ
くかつ非常に容易に設けることができる。このよ
うに、この発明の効果は顕著である。
第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図は第１図、第２図に示したアルミプリント基板
に電子素子を取り付けた状態を示す平面図、第４
図は同じく正断面図、第５図はスルホールを有す
るアルミプリント基板の一部を示す平面図、第６
図は第５図に示したアルミプリント基板に電子素
子を取り付けた状態を正す正断面図、第７図はこ
の発明に係る金属プリント基板の製造方法の説明
図である。 １……アルミニウム薄板、２……絶縁膜、３…
…配線層、７……パタン部、８……貫通穴、９…
…樹脂、１０……スルホール穴、１１……無電解
銅メツキ層、１２……電解銅メツキ層、１３……
スルホール、１７……銅箔。
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図は第１図、第２図に示したアルミプリント基板
に電子素子を取り付けた状態を示す平面図、第４
図は同じく正断面図、第５図はスルホールを有す
るアルミプリント基板の一部を示す平面図、第６
図は第５図に示したアルミプリント基板に電子素
子を取り付けた状態を正す正断面図、第７図はこ
の発明に係る金属プリント基板の製造方法の説明
図である。 １……アルミニウム薄板、２……絶縁膜、３…
…配線層、７……パタン部、８……貫通穴、９…
…樹脂、１０……スルホール穴、１１……無電解
銅メツキ層、１２……電解銅メツキ層、１３……
スルホール、１７……銅箔。
Claims (1)
- １ 穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴
あけ装置により金属薄板に貫通穴を設け、その貫
通穴内に樹脂を充填し、上記貫通穴を設けるため
に用いた上記穴位置指示手段を用いて穴あけ装置
により上記樹脂の中央部にスルホール穴を設け、
無電解メツキにより上記金属薄板の両面に絶縁膜
を介して形成された導体箔または配線層のパタン
部と接続されかつ上記スルホール穴の内面に付着
した第１メツキ層を設け、電解メツキにより上記
第１メツキ層上に第２メツキ層を設けることを特
徴とする金属プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3383083A JPS59159594A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3383083A JPS59159594A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159594A JPS59159594A (ja) | 1984-09-10 |
| JPH0144037B2 true JPH0144037B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=12397399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3383083A Granted JPS59159594A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159594A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518876Y2 (ja) * | 1987-10-14 | 1993-05-19 | ||
| JP2013149808A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Yamaichi Electronics Co Ltd | メタルコアフレキシブル配線板およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4867764A (ja) * | 1971-12-21 | 1973-09-17 | ||
| JPS5259852A (en) * | 1975-11-11 | 1977-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3383083A patent/JPS59159594A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4867764A (ja) * | 1971-12-21 | 1973-09-17 | ||
| JPS5259852A (en) * | 1975-11-11 | 1977-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59159594A (ja) | 1984-09-10 |
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