JPS60236292A - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
プリント基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS60236292A JPS60236292A JP9258584A JP9258584A JPS60236292A JP S60236292 A JPS60236292 A JP S60236292A JP 9258584 A JP9258584 A JP 9258584A JP 9258584 A JP9258584 A JP 9258584A JP S60236292 A JPS60236292 A JP S60236292A
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- JP
- Japan
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- hole
- resin
- plate
- lead wire
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明はプリント基板およびその製造方法に関するも
のである。
のである。
従来、プリント基板としては、樹脂板に配置１ＡＷＪが
形成された樹脂プリント基板がある。しかし、電子機器
の小形化が進むにつれて、プリント基板上への部品実装
密度が上昇しているので、実装部品から発せられる熱量
が増大しているのに対し、樹脂プリント基板は放熱性が
十分ではないため、プリント基板近傍の温度が上昇し、
実装部品の機能低下を起こし、大きな問題となっている
。そこで、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行
なわれているが、この場合には実装部品が高価になると
いう欠点がある。また、樹脂プリント基板は曲げ剛性が
小さいから、実装部品が増大すると、プリント基板に反
りが生ずるので、プリント基板を本体に差し込むことが
不能となり、差し込めたとしても、近接するプリント基
板と接触して、回路に重大な影響を与えることがある。
形成された樹脂プリント基板がある。しかし、電子機器
の小形化が進むにつれて、プリント基板上への部品実装
密度が上昇しているので、実装部品から発せられる熱量
が増大しているのに対し、樹脂プリント基板は放熱性が
十分ではないため、プリント基板近傍の温度が上昇し、
実装部品の機能低下を起こし、大きな問題となっている
。そこで、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行
なわれているが、この場合には実装部品が高価になると
いう欠点がある。また、樹脂プリント基板は曲げ剛性が
小さいから、実装部品が増大すると、プリント基板に反
りが生ずるので、プリント基板を本体に差し込むことが
不能となり、差し込めたとしても、近接するプリント基
板と接触して、回路に重大な影響を与えることがある。
さらに、樹脂プリント基板はシールド効果が悪いため、
ノイズ等を防止することができない。
ノイズ等を防止することができない。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、放熱性が良好で、曲げ剛性が大きく、かつシールド
効果の良いプリント基板およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、放熱性が良好で、曲げ剛性が大きく、かつシールド
効果の良いプリント基板およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、樹脂板
の一方の表面に配線層を形成し、上記樹脂板の上記配線
層のバタン部に第１リード線用穴を設け、上記樹脂板の
他方の表面に接着シートまたは接着剤により金属板を接
着し、その金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂
を充填し、その樹脂の中央部に中心線が」二記第１リー
ド線用穴の中心線と一致した第２リード線用穴を設ける
。また、このようなプリント基板を製造するため、穴位
置指示手段を用いてプレス装置または穴開は装置により
金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂を充填し、
一方の表面に配線層が形成された樹脂板の他方の表面に
接着シートまたは接着剤により上記金属板を接着し、上
記穴位置指示手段を用いて穴開は装置により上記樹脂板
の上記配線層のバタン部、上記樹脂の中央部に中心線が
一致した第１、第２リード線用穴を設ける。あるいは。
の一方の表面に配線層を形成し、上記樹脂板の上記配線
層のバタン部に第１リード線用穴を設け、上記樹脂板の
他方の表面に接着シートまたは接着剤により金属板を接
着し、その金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂
を充填し、その樹脂の中央部に中心線が」二記第１リー
ド線用穴の中心線と一致した第２リード線用穴を設ける
。また、このようなプリント基板を製造するため、穴位
置指示手段を用いてプレス装置または穴開は装置により
金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂を充填し、
一方の表面に配線層が形成された樹脂板の他方の表面に
接着シートまたは接着剤により上記金属板を接着し、上
記穴位置指示手段を用いて穴開は装置により上記樹脂板
の上記配線層のバタン部、上記樹脂の中央部に中心線が
一致した第１、第２リード線用穴を設ける。あるいは。
穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴開は装置に
より金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂を充填
し、上記穴位置指示手段を用いて穴開は装置により上記
樹脂の中央部に第２リード線用穴を設け、一方の表面に
配線層が形成されかつその配線層のバタン部に第１リー
ド線用穴が設けられた樹脂板の他方の表面に、上記第１
、第２リード線用穴の中心線を一致させて上記金属板を
接着する。
より金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂を充填
し、上記穴位置指示手段を用いて穴開は装置により上記
樹脂の中央部に第２リード線用穴を設け、一方の表面に
配線層が形成されかつその配線層のバタン部に第１リー
ド線用穴が設けられた樹脂板の他方の表面に、上記第１
、第２リード線用穴の中心線を一致させて上記金属板を
接着する。
第１図はこの発明に係るプリント基板の一部を示す断面
図である。図において、１は樹脂板、２は樹脂板１の一
方の表面に形成された配線層、２ａは配線層２のバタン
部、３は樹脂板１のバタン部２ａに設けられたリード線
用穴、４はアルミニウム板で、アルミニウム板４は接着
シート５により樹脂板ｌの他方の表面に接着されている
。６はアルミニウム板４に設けられた貫通穴、７は貫通
穴〇内に充填された樹脂、８は樹脂７の中央部に設けら
れたリード線用穴で、リード線用穴８の中心線はり一ト
線用穴３の中心線と一致している。
図である。図において、１は樹脂板、２は樹脂板１の一
方の表面に形成された配線層、２ａは配線層２のバタン
部、３は樹脂板１のバタン部２ａに設けられたリード線
用穴、４はアルミニウム板で、アルミニウム板４は接着
シート５により樹脂板ｌの他方の表面に接着されている
。６はアルミニウム板４に設けられた貫通穴、７は貫通
穴〇内に充填された樹脂、８は樹脂７の中央部に設けら
れたリード線用穴で、リード線用穴８の中心線はり一ト
線用穴３の中心線と一致している。
このプリント基板においては、樹脂板１にアルミニウム
板４が接着されているから、放熱性が良好であり、また
曲げ剛性が大きく、さらにシールド効果が非常に良い。
板４が接着されているから、放熱性が良好であり、また
曲げ剛性が大きく、さらにシールド効果が非常に良い。
また、金属板としてアルミニウム板４を用いているから
、重量が大きくなることはない。
、重量が大きくなることはない。
なお、上述実施例においては、金属板がアルミニウム板
４であるプリント基板について説明したが、金属板とし
ては鉄、銅、ジュラルミンなどを用いてもよく、鉄を用
いた場合には安価にプリント基板を製造することができ
、銅を用いた場合には放熱性が非常に良好なプリント基
板を得ることが可能であり、ジュラルミンを用いた場合
には加工性が良好である。また、樹脂７としてはエポキ
シ系樹脂等を用いることができる。さらに、−上述実施
例においては、接着シート５で樹脂板１とアルミニウム
板４とを接着したが、接着剤で樹脂板１とアルミニウム
板４とを接着してもよい。
４であるプリント基板について説明したが、金属板とし
ては鉄、銅、ジュラルミンなどを用いてもよく、鉄を用
いた場合には安価にプリント基板を製造することができ
、銅を用いた場合には放熱性が非常に良好なプリント基
板を得ることが可能であり、ジュラルミンを用いた場合
には加工性が良好である。また、樹脂７としてはエポキ
シ系樹脂等を用いることができる。さらに、−上述実施
例においては、接着シート５で樹脂板１とアルミニウム
板４とを接着したが、接着剤で樹脂板１とアルミニウム
板４とを接着してもよい。
次に、第１図に示したプリント基板を製造する方法を第
２図により説明する。まず、第２図（ａ）に示すような
樹脂板１の一方の表面に銅箔９が形成された基板を用意
する。次に、銅箔９上にドライフィルムを張り、露光、
現像したのち、銅箔９をエツチングして、配線層２を形
成する（第２図（ｂ））。一方、第２図（ｃ）に示すよ
うなアルミニウム板４を用意する。そして、Ｎ Ｃ（ｎ
ｕｍｅｒｉｃａｌｃｏｎｔ、ｒｏ］、）作画またはフィ
ルム原稿で、リート線用穴３，８の中心位置のデータを
有するＮＣテープを作る。次に、そのＮＣテープを用い
てプレス金型を作り、そのプレス金型を用いてプレス加
」ニすることにより、アルミニウム板４に貫通穴６を設
ける（第２図（ｄ））。ついで、シルク印刷またはロー
ラ等で貫通穴６内に樹脂７を充填し、熱乾燥または紫外
線等で樹脂７を硬化させる（第２図（ｅ））。こののち
、樹脂板１の配線層２が形成されていない表面に接着シ
ート５によりアルミニウム板４を接着する（第２図（ｆ
））。次に、上記ＮＣテープの指示に従って六開けをす
るＮＣボール盤により、第１図に示すように、樹脂板］
のパタン部２ａ、樹脂７の中央部に中心線が一致したリ
ート線用穴３．８を設ける。最後に、外形加工を行う。
２図により説明する。まず、第２図（ａ）に示すような
樹脂板１の一方の表面に銅箔９が形成された基板を用意
する。次に、銅箔９上にドライフィルムを張り、露光、
現像したのち、銅箔９をエツチングして、配線層２を形
成する（第２図（ｂ））。一方、第２図（ｃ）に示すよ
うなアルミニウム板４を用意する。そして、Ｎ Ｃ（ｎ
ｕｍｅｒｉｃａｌｃｏｎｔ、ｒｏ］、）作画またはフィ
ルム原稿で、リート線用穴３，８の中心位置のデータを
有するＮＣテープを作る。次に、そのＮＣテープを用い
てプレス金型を作り、そのプレス金型を用いてプレス加
」ニすることにより、アルミニウム板４に貫通穴６を設
ける（第２図（ｄ））。ついで、シルク印刷またはロー
ラ等で貫通穴６内に樹脂７を充填し、熱乾燥または紫外
線等で樹脂７を硬化させる（第２図（ｅ））。こののち
、樹脂板１の配線層２が形成されていない表面に接着シ
ート５によりアルミニウム板４を接着する（第２図（ｆ
））。次に、上記ＮＣテープの指示に従って六開けをす
るＮＣボール盤により、第１図に示すように、樹脂板］
のパタン部２ａ、樹脂７の中央部に中心線が一致したリ
ート線用穴３．８を設ける。最後に、外形加工を行う。
また、樹脂板１に一方の表面に配線層２を形成し、ＮＣ
テープを用いてＮＣボール盤により樹脂板１の配線層２
のパタン部２ａにリード線用穴３を設け、一方上記ＮＣ
テープを用いてプレス装置によりアルミニウム板４に貫
通穴６を設け、貫通穴６内に樹脂７を充填し、上記ＮＣ
テープを用いてＮＣボール盤により樹脂７の中央部にリ
ート線用穴８を設けたのち、リート線用穴３．８の中心
線を一致させて、接着シート５により樹脂板１の他方の
表面にアルミニウム板４に接着してもよい。
テープを用いてＮＣボール盤により樹脂板１の配線層２
のパタン部２ａにリード線用穴３を設け、一方上記ＮＣ
テープを用いてプレス装置によりアルミニウム板４に貫
通穴６を設け、貫通穴６内に樹脂７を充填し、上記ＮＣ
テープを用いてＮＣボール盤により樹脂７の中央部にリ
ート線用穴８を設けたのち、リート線用穴３．８の中心
線を一致させて、接着シート５により樹脂板１の他方の
表面にアルミニウム板４に接着してもよい。
これらの製造方法においては、リート線用穴：３、貫通
穴６、リード線用穴８の中心線が一致することに着目し
て、同一のＮＣテープを使用して六聞けを行なうことに
より、リード線用穴３１貫通穴６、リート線用穴８を設
けるから、穴開は作業が非常に容易であり、かつリート
線用穴８を貫通穴６の中央部に精度よく設けることがで
きるとともに、リード線用穴３の中心線とり−１−線用
穴８の中心線とを精度よく一致させることが可能である
。
穴６、リード線用穴８の中心線が一致することに着目し
て、同一のＮＣテープを使用して六聞けを行なうことに
より、リード線用穴３１貫通穴６、リート線用穴８を設
けるから、穴開は作業が非常に容易であり、かつリート
線用穴８を貫通穴６の中央部に精度よく設けることがで
きるとともに、リード線用穴３の中心線とり−１−線用
穴８の中心線とを精度よく一致させることが可能である
。
なお、上述実施例においては、プレス装置により貫通穴
６を設けたが、ＮＣテープを用いてＮＣボール盤等の穴
開は装置により貫通穴６を設けてもよい。さらに、上述
実施例においては、穴位置指示手段としてＮＣテープを
用いたが、他の穴位置指示手段を用いてもよい。また、
上述実施例においては、配線層２を形成するのにドライ
フィルムを用いたが、インクを印刷したのちにエツチン
グを行なってもよい。さらに、上述実施例においては、
導体箔として銅箔９を用いたが、他の導体箔を用いても
よい。
６を設けたが、ＮＣテープを用いてＮＣボール盤等の穴
開は装置により貫通穴６を設けてもよい。さらに、上述
実施例においては、穴位置指示手段としてＮＣテープを
用いたが、他の穴位置指示手段を用いてもよい。また、
上述実施例においては、配線層２を形成するのにドライ
フィルムを用いたが、インクを印刷したのちにエツチン
グを行なってもよい。さらに、上述実施例においては、
導体箔として銅箔９を用いたが、他の導体箔を用いても
よい。
以」−説明したように、この発明に係るプリント基板に
おいては、放熱性が良好であるから、部品実装密度が高
く、実装部品から発せられる熱量が多くても、実装部品
の機能が低下することがなく、放熱用フィン等を有する
高価な実装部品を用いる必要がない。また、曲げ剛性が
大きいから、実装部品が増大したとしても、プリント基
板に反りが生ずることがないので、プリン］・基板を本
体に差し込むのが容易であり、近接するプリンｌ−Ｊ＆
板と接触することもない。さらに、シールド効果がよい
ため、ノイズ等を有効に防止することができる。
おいては、放熱性が良好であるから、部品実装密度が高
く、実装部品から発せられる熱量が多くても、実装部品
の機能が低下することがなく、放熱用フィン等を有する
高価な実装部品を用いる必要がない。また、曲げ剛性が
大きいから、実装部品が増大したとしても、プリント基
板に反りが生ずることがないので、プリン］・基板を本
体に差し込むのが容易であり、近接するプリンｌ−Ｊ＆
板と接触することもない。さらに、シールド効果がよい
ため、ノイズ等を有効に防止することができる。
したがって、プリント基板の適用範囲を大幅に拡大する
ことが可能である。また、この発明に係るプリント基板
の製造力Ｕζにおいては、同一の穴位置指示手段を用い
て貫通穴、リ−１へ線用穴を設けるから、貫通穴の中央
部にリード線用穴を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。このため、リ−１・線用穴の位置の精度が
極めて高いので。
ことが可能である。また、この発明に係るプリント基板
の製造力Ｕζにおいては、同一の穴位置指示手段を用い
て貫通穴、リ−１へ線用穴を設けるから、貫通穴の中央
部にリード線用穴を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。このため、リ−１・線用穴の位置の精度が
極めて高いので。
自動部品挿入機によるプリント基板への部品挿入を良好
に行なうことが可能である。このように、この発明の効
果は顕著である。
に行なうことが可能である。このように、この発明の効
果は顕著である。
第１図はこの発明に係るプリント基板の一部を示す断面
図、第２図は第１図に示したプリント基板の製造方法の
説明図である。 １・・樹脂板 ２・・・配線層 ２ａ・・・パタン部 ３・ リート線用穴４ ・アルミ
ニウム板 ５・・・接着シート６・・貫通穴 ７・・・
樹脂 ８・ リード線用穴 ９・・銅箔 代理人弁理士 中村 純之助 ′ＪＰ１ 閃 ＋２図 （Ｃ） 、 、−４
図、第２図は第１図に示したプリント基板の製造方法の
説明図である。 １・・樹脂板 ２・・・配線層 ２ａ・・・パタン部 ３・ リート線用穴４ ・アルミ
ニウム板 ５・・・接着シート６・・貫通穴 ７・・・
樹脂 ８・ リード線用穴 ９・・銅箔 代理人弁理士 中村 純之助 ′ＪＰ１ 閃 ＋２図 （Ｃ） 、 、−４
Claims (3)
- （１）ｍ脂板と、その樹脂板の一方の表面に形成された
配＃ｊＡＷＩと、上記樹脂板の上記配線層のバタン部に
設けられた第１リード線用穴と、上記樹脂板の他方の表
面に接着シートまたは接着剤により接着された金属板と
、その金属板に設けられた貫通穴と、その貫通穴内に充
填された樹脂と、その樹脂の中央部に設けられかつ中心
線が上記第１リード線用穴の中心線と一致した第２リー
ド線用穴とを具備することを特徴とするプリント基板。 - （２）穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴開は
装置により金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂
を充填し、一方の表面に配線層が形成された樹脂板の他
方の表面に接着シートまたは接着剤により」１記金属板
を接着し、上記穴位置指示手段を用いて穴開は装置によ
り上記樹脂板の上記配線層のバタン部、上記樹脂の中央
部に中心線が一致した第１、第２リード線用穴を設ける
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - （３）穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴開は
装置により金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂
を充填し、上記穴位置指示手段を用いて穴開は装置によ
り上記樹脂の中央部に第２リード線用穴を設け、一方の
表面に配線Ｍが形成されかつその配線層のバタン部に第
１リード線用穴が設けられた樹脂板の他方の表面に、上
記第１、第２リード線用穴の中心線を一致させて」１記
金属板を接着することを特徴とするプリント基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258584A JPS60236292A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258584A JPS60236292A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | プリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236292A true JPS60236292A (ja) | 1985-11-25 |
Family
ID=14058511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9258584A Pending JPS60236292A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62130597A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPH0377393A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-02 | Ok Print:Kk | 配線基板装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623796A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for ic |
-
1984
- 1984-05-09 JP JP9258584A patent/JPS60236292A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623796A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for ic |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62130597A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPH0377393A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-02 | Ok Print:Kk | 配線基板装置 |
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