JPS6265395A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS6265395A JPS6265395A JP20332985A JP20332985A JPS6265395A JP S6265395 A JPS6265395 A JP S6265395A JP 20332985 A JP20332985 A JP 20332985A JP 20332985 A JP20332985 A JP 20332985A JP S6265395 A JPS6265395 A JP S6265395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- hole
- wiring board
- printed wiring
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板に関するものである。
従来のプリント配線基板としては、金属板に貫通穴を設
け、貫通穴内に樹脂を充填し、その金属板に樹脂板を接
着し、樹脂板に配線層を形成し、貫通穴内に充填された
樹脂の中央部を通るスルホールを形成したものが考案さ
れている。
け、貫通穴内に樹脂を充填し、その金属板に樹脂板を接
着し、樹脂板に配線層を形成し、貫通穴内に充填された
樹脂の中央部を通るスルホールを形成したものが考案さ
れている。
このプリント配線基板においては、放熱性が良好である
から、部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱
量が多くとも、実装部品の機能が低下することはなく、
放熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要が
ない、また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大し
たとしても。
から、部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱
量が多くとも、実装部品の機能が低下することはなく、
放熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要が
ない、また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大し
たとしても。
プリント配線基板に反りが生ずることがないので。
プリン１〜配線基板を電子装置に差し込むのが容易であ
り、近接するプリント配線基板と接触することもない。
り、近接するプリント配線基板と接触することもない。
さらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を有効に防
止することができる。したがって、プリント配線基板の
適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
止することができる。したがって、プリント配線基板の
適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
しかしながら、このようなプリント配線基板においては
、大電流を流すことができないという問題点がある。
、大電流を流すことができないという問題点がある。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、大電流を流すことができるプリント配線基板を提供
することを目的とする。
で、大電流を流すことができるプリント配線基板を提供
することを目的とする。
（問題点を解決するための手段〕
この目的を達成するため、この発明においては。
金属板の少なくとも片面に樹脂板を設け、その樹脂板に
配線層を形成したプリント配線基板において、上記金属
板と導通したスルホールを設ける。
配線層を形成したプリント配線基板において、上記金属
板と導通したスルホールを設ける。
このようなプリント配線基板においては、スルホールを
介して金属板に大電流を流すことができる。
介して金属板に大電流を流すことができる。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図であ、る０図において、１はアルミニウム板、２
はアルミニウム板１に設けられた貫通穴、３は陽極酸化
処理によりアルミニウム板１の表面に形成された絶縁膜
、４はアルミニウム板１の両面に設けられるとともに、
貫通穴２内に充填されたプリプレーグ、５はプリプレー
グ４の表面に形成された配線層、６は貫通穴２の中央部
を通るスルホール、７はアルミニウム板１と導通したス
ルホールである。
断面図であ、る０図において、１はアルミニウム板、２
はアルミニウム板１に設けられた貫通穴、３は陽極酸化
処理によりアルミニウム板１の表面に形成された絶縁膜
、４はアルミニウム板１の両面に設けられるとともに、
貫通穴２内に充填されたプリプレーグ、５はプリプレー
グ４の表面に形成された配線層、６は貫通穴２の中央部
を通るスルホール、７はアルミニウム板１と導通したス
ルホールである。
このプリント配線基板においては、アルミニウム板１と
導通したスルホール７が設けられているから、スルホー
ル７を介してアルミニウム板１に大電流を流すことが可
能である。
導通したスルホール７が設けられているから、スルホー
ル７を介してアルミニウム板１に大電流を流すことが可
能である。
次に、第２図により第１図に示したプリント配線基板の
製造方法について説明する。まず、アルミニウム板１に
貫通穴２を設ける（第２図（ａ））。
製造方法について説明する。まず、アルミニウム板１に
貫通穴２を設ける（第２図（ａ））。
次に、陽極酸化処理を行なうことにより、アルミニウム
板１の表面に絶縁膜３を形成する（第２図（ｂ））、次
に、アルミニウム板１の両面に、表面に銅箔８を有する
プリプレーグ４を貼着する（第２図（ｃ））、次に、プ
リプレーグ４を貼着したアルミニウム板１を多数枚重ね
て多層プレス装置によって熱圧着することにより１貫通
穴２内にプリプレーグ４を充填する（第２図（ｄ ））
、次に、貫通穴２内に充填されたプリプレーグ４の中央
部を通るスルホール用穴１０および貫通穴２が設けられ
た場所以外の場所に位置するスルホール用穴１１を設け
る（第２図（ｅ））、次に、無電解銅メッキを行なった
後、電解銅メッキを行なうことにより銅メッキ層１２を
設ける（第２図（ｆ））。次に、銅箔８．銅メッキ！１
２を選択的にエツチングすることにより、プリプレーグ
４の表面に配線層５を形成した後、外型加工を行なう。
板１の表面に絶縁膜３を形成する（第２図（ｂ））、次
に、アルミニウム板１の両面に、表面に銅箔８を有する
プリプレーグ４を貼着する（第２図（ｃ））、次に、プ
リプレーグ４を貼着したアルミニウム板１を多数枚重ね
て多層プレス装置によって熱圧着することにより１貫通
穴２内にプリプレーグ４を充填する（第２図（ｄ ））
、次に、貫通穴２内に充填されたプリプレーグ４の中央
部を通るスルホール用穴１０および貫通穴２が設けられ
た場所以外の場所に位置するスルホール用穴１１を設け
る（第２図（ｅ））、次に、無電解銅メッキを行なった
後、電解銅メッキを行なうことにより銅メッキ層１２を
設ける（第２図（ｆ））。次に、銅箔８．銅メッキ！１
２を選択的にエツチングすることにより、プリプレーグ
４の表面に配線層５を形成した後、外型加工を行なう。
第３図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。図において、１３はアルミニウム板
１に接着されたテフロンイプシラム板、１４はテフロン
イプシラム板１３のスルホール用穴１１部に設けられた
テトラエッチ処理膜、１５はアルミニウム板１の表面に
形成されたジンケイト処理膜、１６は銅ストライクメッ
キ層、１７はピロ銅メッキ層、１８は化学銅メッキ層、
１９はピロ銅メッキ層である。このプリント配線基板に
おいては、テトラエッチ処理膜１４が形成されているか
ら、テフロンイプシラム板１３と化学銅メッキ層１８と
の密着度がよく、またジンケイト処理膜１５が設けられ
ているから、アルミニウム板１と銅ストライクメッキ層
１６との密着性がよい。
示す断面図である。図において、１３はアルミニウム板
１に接着されたテフロンイプシラム板、１４はテフロン
イプシラム板１３のスルホール用穴１１部に設けられた
テトラエッチ処理膜、１５はアルミニウム板１の表面に
形成されたジンケイト処理膜、１６は銅ストライクメッ
キ層、１７はピロ銅メッキ層、１８は化学銅メッキ層、
１９はピロ銅メッキ層である。このプリント配線基板に
おいては、テトラエッチ処理膜１４が形成されているか
ら、テフロンイプシラム板１３と化学銅メッキ層１８と
の密着度がよく、またジンケイト処理膜１５が設けられ
ているから、アルミニウム板１と銅ストライクメッキ層
１６との密着性がよい。
なお、上述実施例においては、金属板としてアルミニウ
ム板１を用いたが、金属板としてはアルミニウム合金板
、銅板、鉄板などを用いることができる。また、上述実
施例においては、アルミニウム板１の両面にプリプレー
グ４を設けたが、アルミニウム板１の片面にのみプリプ
レーグ４を設けてもよい。さらに、上述実施例において
は、樹脂板としてプリプレーグ４を用いたが、樹脂板と
してガラスエポキシ板等を用いてもよく、この場合には
プリプレーグを介して樹脂板を金属板に接着する。また
、上述実施例においては、樹脂板の片面にのみ配線層５
を形成したが、樹脂板の両面に配線層を形成してもよく
、また樹脂板に多層の配線層を形成してもよい。
ム板１を用いたが、金属板としてはアルミニウム合金板
、銅板、鉄板などを用いることができる。また、上述実
施例においては、アルミニウム板１の両面にプリプレー
グ４を設けたが、アルミニウム板１の片面にのみプリプ
レーグ４を設けてもよい。さらに、上述実施例において
は、樹脂板としてプリプレーグ４を用いたが、樹脂板と
してガラスエポキシ板等を用いてもよく、この場合には
プリプレーグを介して樹脂板を金属板に接着する。また
、上述実施例においては、樹脂板の片面にのみ配線層５
を形成したが、樹脂板の両面に配線層を形成してもよく
、また樹脂板に多層の配線層を形成してもよい。
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
においては、金属板に大電流を流すことができるので、
設計的に非常に有利である。このように、この発明の効
果は顕著である。
においては、金属板に大電流を流すことができるので、
設計的に非常に有利である。このように、この発明の効
果は顕著である。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図、第２図は第１図に示したプリント配線基板の製
造方法の説明図、第３図はこの発明に係る他のプリント
配線基板の一部を示す断面図である。
断面図、第２図は第１図に示したプリント配線基板の製
造方法の説明図、第３図はこの発明に係る他のプリント
配線基板の一部を示す断面図である。
Claims (1)
- 金属板の少なくとも片面に樹脂板を設け、その樹脂板
に配線層を形成したプリント配線基板において、上記金
属板と導通したスルホールを設けたことを特徴とするプ
リント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20332985A JPS6265395A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20332985A JPS6265395A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265395A true JPS6265395A (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=16472205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20332985A Pending JPS6265395A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265395A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05291715A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属芯入り印刷配線用基板 |
| JPH0666059U (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-16 | 株式会社ゼクセル | 配線基板 |
| JP2010016334A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5513996A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Nippon Electric Co | Method of forming through hole at metal core filled prited circuit board |
| JPS5741674B2 (ja) * | 1978-03-03 | 1982-09-04 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP20332985A patent/JPS6265395A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5741674B2 (ja) * | 1978-03-03 | 1982-09-04 | ||
| JPS5513996A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Nippon Electric Co | Method of forming through hole at metal core filled prited circuit board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05291715A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属芯入り印刷配線用基板 |
| JPH0666059U (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-16 | 株式会社ゼクセル | 配線基板 |
| JP2010016334A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
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