JPH0750816B2 - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPH0750816B2 JPH0750816B2 JP5150466A JP15046693A JPH0750816B2 JP H0750816 B2 JPH0750816 B2 JP H0750816B2 JP 5150466 A JP5150466 A JP 5150466A JP 15046693 A JP15046693 A JP 15046693A JP H0750816 B2 JPH0750816 B2 JP H0750816B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- opening
- double
- clad laminate
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板に関し、特
に放熱特性を改善した印刷配線板に関する。
に放熱特性を改善した印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板では、特開昭５８−９
７８９１のように（図６）印刷配線板１の電子部品搭載
箇所に、電子部品よりわずか広めに貫通孔を設け、その
該印刷配線板１の裏面に放熱板を兼ねた金属薄板９を接
着することにより電子部品搭載用凹部と放熱機能を持た
せている。
７８９１のように（図６）印刷配線板１の電子部品搭載
箇所に、電子部品よりわずか広めに貫通孔を設け、その
該印刷配線板１の裏面に放熱板を兼ねた金属薄板９を接
着することにより電子部品搭載用凹部と放熱機能を持た
せている。
【０００３】また、電子部品搭載用の凹部を得る方法と
しては、図７に示すようにザグリ加工により印刷配線板
１表面に凹部１０を設ける方法が知られている。例え
ば、印刷配線板１の板厚は、１．６ｍｍであり、ここ
に、１．２ｍｍの深さでザグリ加工を行う、ザグリ加工
精度は、残り厚（Ｚ軸方向）で±１ｍｍというものが一
般的である。
しては、図７に示すようにザグリ加工により印刷配線板
１表面に凹部１０を設ける方法が知られている。例え
ば、印刷配線板１の板厚は、１．６ｍｍであり、ここ
に、１．２ｍｍの深さでザグリ加工を行う、ザグリ加工
精度は、残り厚（Ｚ軸方向）で±１ｍｍというものが一
般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の印刷配線
板では、基板裏面側と金属板とは接着剤を介して接着さ
れているため、接着層に充分な厚みがなく、基板裏側に
回路を形成した場合絶縁が確保できない。このため、片
面板となってしまう。
板では、基板裏面側と金属板とは接着剤を介して接着さ
れているため、接着層に充分な厚みがなく、基板裏側に
回路を形成した場合絶縁が確保できない。このため、片
面板となってしまう。
【０００５】また、従来の印刷配線板では、多層板とし
た場合、貫通孔を設けるためにザグリ加工工程を必要と
する。
た場合、貫通孔を設けるためにザグリ加工工程を必要と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る印刷配線板は、金属箔と、この金属箔
に接着され所定の開口部を有するプリプレグと、このプ
リプレグに接着されプリプレグの所定の開口部と対応す
る形状の開口部を有する両面銅張り積層板とを有するこ
とを特徴とする。
に、本発明に係る印刷配線板は、金属箔と、この金属箔
に接着され所定の開口部を有するプリプレグと、このプ
リプレグに接着されプリプレグの所定の開口部と対応す
る形状の開口部を有する両面銅張り積層板とを有するこ
とを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図面を参照して説明する。 （実施例１）図３は、本発明の一実施例の印刷配線板の
製造方法を示した側断面図である。
製造方法を示した側断面図である。
【０００８】まず、図３（ａ）−１，２に示すように、
両面銅張り積層板１の銅薄膜をテンティング法のような
公知の方法により回路パターンに成形する。次に図３
（ａ）−３に示すように、電子部品搭載箇所に打抜き等
の簡易な方法により、開口部２を形成する。
両面銅張り積層板１の銅薄膜をテンティング法のような
公知の方法により回路パターンに成形する。次に図３
（ａ）−３に示すように、電子部品搭載箇所に打抜き等
の簡易な方法により、開口部２を形成する。
【０００９】両面銅張り積層板の板厚は、０．５ｍｍ以
下とし、本実施例では、０．３ｍｍ厚のものを使用し
た。
下とし、本実施例では、０．３ｍｍ厚のものを使用し
た。
【００１０】また、開口部２の大きさは、特に限定され
るものではないが、本実施例では、３０ｍｍ×３０ｍｍ
とした。
るものではないが、本実施例では、３０ｍｍ×３０ｍｍ
とした。
【００１１】次に、図３（ｂ）に示すように、樹脂の流
れ出しの少ない接着樹脂を含浸・乾燥したガラス布（ロ
ーフロープリプレグ３）の両面銅張積層板１と同じ箇所
に打抜き等の簡易な方法により開口部２を形成する。
れ出しの少ない接着樹脂を含浸・乾燥したガラス布（ロ
ーフロープリプレグ３）の両面銅張積層板１と同じ箇所
に打抜き等の簡易な方法により開口部２を形成する。
【００１２】ローフロープリプレグとしては、エポキシ
樹脂含浸のガラス布，ポリイミド樹脂含浸のガラス布が
代表的なものである。
樹脂含浸のガラス布，ポリイミド樹脂含浸のガラス布が
代表的なものである。
【００１３】厚みは、特に限定されるものではないが、
本実施例では、０．５ｍｍの厚さとした。開口部２の大
きさは、特に限定されるものではないが、本実施例で
は、３０ｍｍ×３０ｍｍとした。また、両面銅張積層板
１の開口部とローフロープリプレグ３の開口部とのズレ
の公差は、±３０μｍとした。
本実施例では、０．５ｍｍの厚さとした。開口部２の大
きさは、特に限定されるものではないが、本実施例で
は、３０ｍｍ×３０ｍｍとした。また、両面銅張積層板
１の開口部とローフロープリプレグ３の開口部とのズレ
の公差は、±３０μｍとした。
【００１４】次に図３（ｃ）に示すように、ローフロー
プリプレグ３を介して、両面銅張積層板１と金属箔４を
積層形成することにより、本発明の印刷配線板を得る。
プリプレグ３を介して、両面銅張積層板１と金属箔４を
積層形成することにより、本発明の印刷配線板を得る。
【００１５】図４に積層条件を示す。本条件によれば樹
脂の流れ出し量は、層間厚に対して３％以内に抑えら
れ、積層ボイド，層間剥離の発生がなく凹構造を形成す
ることができる金属箔４の材質としては、銅，銅系合
金，鉄，鉄合金，アルミニウム，アルミニウム合金等，
比較的熱伝導率が大きいものが好しい。本実施例では、
銅を使用した金属箔４の大きさは、両面銅張積層板１の
貫通孔より大であれば、厚さと共に特に限定されるもの
ではないが、板厚が厚くて表面積が大きい方が、熱放散
性を向上する上で有利である。本実施例では、０．１μ
ｍの厚さで両面銅張積層板１と同じ大きさの全面ベタと
した。金属箔４の前処理としては、酸または、アルカリ
等により、表面を軽く溶解し、できるだけ細く荒れた状
態にすることで表面積を大きくすることができる。（熱
放散性，密着性向上）このようにして得られた印刷配線
板は、図１，図２に示すように表面側には導体回路５と
電子部品を搭載するための凹部１０を有し、この凹部１
０の底面には、裏面側に接着された金属箔４が露出し、
凹部１０に搭載された半導体素子等の電子部品の熱を金
属箔に伝えて放散することができる。 （実施例２） （実施例２）は、（実施例１）の印刷配線板を多層化し
たものである。各内層の形成を図３により説明する。
脂の流れ出し量は、層間厚に対して３％以内に抑えら
れ、積層ボイド，層間剥離の発生がなく凹構造を形成す
ることができる金属箔４の材質としては、銅，銅系合
金，鉄，鉄合金，アルミニウム，アルミニウム合金等，
比較的熱伝導率が大きいものが好しい。本実施例では、
銅を使用した金属箔４の大きさは、両面銅張積層板１の
貫通孔より大であれば、厚さと共に特に限定されるもの
ではないが、板厚が厚くて表面積が大きい方が、熱放散
性を向上する上で有利である。本実施例では、０．１μ
ｍの厚さで両面銅張積層板１と同じ大きさの全面ベタと
した。金属箔４の前処理としては、酸または、アルカリ
等により、表面を軽く溶解し、できるだけ細く荒れた状
態にすることで表面積を大きくすることができる。（熱
放散性，密着性向上）このようにして得られた印刷配線
板は、図１，図２に示すように表面側には導体回路５と
電子部品を搭載するための凹部１０を有し、この凹部１
０の底面には、裏面側に接着された金属箔４が露出し、
凹部１０に搭載された半導体素子等の電子部品の熱を金
属箔に伝えて放散することができる。 （実施例２） （実施例２）は、（実施例１）の印刷配線板を多層化し
たものである。各内層の形成を図３により説明する。
【００１６】まず、図３（ａ）−１，２に示すように、
両面銅張り積層板１の銅薄膜をテンティング法のような
公知の方法により、回路パターンに成形する。次に図３
（ａ）−３に示すように、電子部品搭載箇所に打抜き等
の簡易な方法により、開口部２を形成する。
両面銅張り積層板１の銅薄膜をテンティング法のような
公知の方法により、回路パターンに成形する。次に図３
（ａ）−３に示すように、電子部品搭載箇所に打抜き等
の簡易な方法により、開口部２を形成する。
【００１７】次に図３（ｂ）に示すように、ローフロー
プリプレグ３の両面銅張り積層板１と同じ箇所に打ち抜
き等の簡易な方法により開口部２を形成する。
プリプレグ３の両面銅張り積層板１と同じ箇所に打ち抜
き等の簡易な方法により開口部２を形成する。
【００１８】次に図５のように、ローフロープリプレグ
３を介して、両面銅張り積層板１と両面銅張り積層板
１，両面銅張り積層板１と金属箔４を積層形成すること
により、本発明の多層印刷配線板を得る。
３を介して、両面銅張り積層板１と両面銅張り積層板
１，両面銅張り積層板１と金属箔４を積層形成すること
により、本発明の多層印刷配線板を得る。
【００１９】積層形成時、各層の開口部２の位置合せ精
度を上げるために、各層板端に６ケ所のガイドホール加
工を行った、この結果、各層の開口部２のズレを±３０
μｍに抑えることができた。
度を上げるために、各層板端に６ケ所のガイドホール加
工を行った、この結果、各層の開口部２のズレを±３０
μｍに抑えることができた。
【００２０】本発明の印刷配線板は、多層であると共
に、（実施例１）と同様に、ザグリ加工をすることなく
電子部品搭載凹部１０形成でき、凹部１０底部の金属箔
４により、電子部品の熱を放散することができる。
に、（実施例１）と同様に、ザグリ加工をすることなく
電子部品搭載凹部１０形成でき、凹部１０底部の金属箔
４により、電子部品の熱を放散することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の印刷配線板によれば次のような
効果がある。 （１） 接着層としてローフロープリプレグを使用する
ため、接着剤に比較してガラス布により厚みのコントロ
ールが容易で接着層の厚みが充分にとれ、基板裏側に回
路を形成しても絶縁が確保できる。このため、両面板が
可能となる。 （２） （１）と同様の効果によりローフロープリプレ
グにより多層化が可能となる。 （３） 多層板とした場合、積層形成時に凹部構造が形
成されるため、ザグリ加工工程を省略できる。 （４） 凹部底部に露出した金属箔上に部品を搭載する
ため大容量の電子部品でもその発熱を放散することがで
きる。 （５） 凹構造であるため、電子部品搭載後の印刷配線
板を薄くできる。
効果がある。 （１） 接着層としてローフロープリプレグを使用する
ため、接着剤に比較してガラス布により厚みのコントロ
ールが容易で接着層の厚みが充分にとれ、基板裏側に回
路を形成しても絶縁が確保できる。このため、両面板が
可能となる。 （２） （１）と同様の効果によりローフロープリプレ
グにより多層化が可能となる。 （３） 多層板とした場合、積層形成時に凹部構造が形
成されるため、ザグリ加工工程を省略できる。 （４） 凹部底部に露出した金属箔上に部品を搭載する
ため大容量の電子部品でもその発熱を放散することがで
きる。 （５） 凹構造であるため、電子部品搭載後の印刷配線
板を薄くできる。
【図１】本発明の一実施例の印刷配線板の側断面図。
【図２】本発明の一実施例凹部構造の斜視図。
【図３】本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法のフ
ローシートを示す側断面図。
ローシートを示す側断面図。
【図４】本発明の一実施例の印刷配線板の積層条件を示
す特性図。
す特性図。
【図５】本発明の一実施例の印刷配線板の側断面図。
【図６】従来の印刷配線板の電子部品搭載の側断面図。
【図７】従来の印刷配線板の電子部品搭載の側断面図。
１ 両面銅張積層板 ２ 開口部 ３ ローフロープリプレグ ４ 金属箔 ５ 導体 ６ 電子部品 ７ ボンディングワイヤー ８ 導体 ９ 金属板 １０ 凹部 １１ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 金属箔と、この金属箔に接着され所定の
開口部を有するプリプレグと、このプリプレグに接着さ
れプリプレグの所定の開口部と対応する形状の開口部を
有する両面銅張り積層板とを有することを特徴とする印
刷配線板。 - 【請求項２】 前記印刷配線板において、前記プリプレ
グと前記両面銅張り積層板を２組以上接着して多層板と
することを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項３】 両面銅張り積層板の少なくとも一方の面
に配線パターンを形成する工程と、この両面銅張り積層
板に所定の形状の第１の開口部を形成する工程と、プリ
プレグに前記第１の開口部と対応する形状の第２の開口
部を形成する工程と、前記プリプレグの一方の面に金属
箔を接着すると共に他方の面に前記第１の開口部と第２
の開口部が対応するように両面銅張り積層板を重ね合わ
せて接着する工程とを有することを特徴とする印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150466A JPH0750816B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150466A JPH0750816B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715098A JPH0715098A (ja) | 1995-01-17 |
| JPH0750816B2 true JPH0750816B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=15497537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150466A Expired - Lifetime JPH0750816B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750816B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG80603A1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-05-22 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit boards with cavity and method of producing the same |
| KR100633855B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2006-10-16 | 삼성전기주식회사 | 캐비티가 형성된 기판 제조 방법 |
| KR100895241B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2009-04-28 | 삼성전기주식회사 | 패키지용 기판 제조방법 |
| KR100920824B1 (ko) * | 2007-09-14 | 2009-10-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 전자기 밴드갭 구조물의 제조방법 |
| JP5589302B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2014-09-17 | 富士通株式会社 | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
| CN103313515B (zh) * | 2012-03-15 | 2016-07-06 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板 |
| CN108207080B (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种线圈板的冲孔方法 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150466A patent/JPH0750816B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0715098A (ja) | 1995-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980929 |