JPH11307888A - 放熱層埋め込み型回路基板の製造方法 - Google Patents
放熱層埋め込み型回路基板の製造方法Info
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- JPH11307888A JPH11307888A JP11559598A JP11559598A JPH11307888A JP H11307888 A JPH11307888 A JP H11307888A JP 11559598 A JP11559598 A JP 11559598A JP 11559598 A JP11559598 A JP 11559598A JP H11307888 A JPH11307888 A JP H11307888A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱層の厚さを薄くする。放熱層のパターン
形成が容易で、積層時に放熱層のパターンが変形するこ
とのないようにする。 【解決手段】 絶縁板23Ａ、23Ｂの一方の面に放熱用銅
箔を、他方の面に回路用銅箔を積層一体化した積層板を
用意する。この積層板の放熱用銅箔の不要部分をエッチ
ングにより除去して所要パターンの放熱層24Ａ、24Ｂを
形成すると共に、回路用銅箔の不要部分をエッチングに
より除去して所要パターンの回路導体３Ａ、３Ｂを形成
する。これにより放熱層付き基板21Ａ、21Ｂを得る。こ
の放熱層付き基板21Ａ、21Ｂをプリプレグ６Ａを介して
積層し、その両面にプリプレグ６Ｂ、６Ｃを介して銅箔
26Ａ、26Ｂを積層一体化する。支持板25Ａ、25Ｂを剥離
した後、銅箔26Ａ、26Ｂをパターンエッチングして回路
導体を形成する。
形成が容易で、積層時に放熱層のパターンが変形するこ
とのないようにする。 【解決手段】 絶縁板23Ａ、23Ｂの一方の面に放熱用銅
箔を、他方の面に回路用銅箔を積層一体化した積層板を
用意する。この積層板の放熱用銅箔の不要部分をエッチ
ングにより除去して所要パターンの放熱層24Ａ、24Ｂを
形成すると共に、回路用銅箔の不要部分をエッチングに
より除去して所要パターンの回路導体３Ａ、３Ｂを形成
する。これにより放熱層付き基板21Ａ、21Ｂを得る。こ
の放熱層付き基板21Ａ、21Ｂをプリプレグ６Ａを介して
積層し、その両面にプリプレグ６Ｂ、６Ｃを介して銅箔
26Ａ、26Ｂを積層一体化する。支持板25Ａ、25Ｂを剥離
した後、銅箔26Ａ、26Ｂをパターンエッチングして回路
導体を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板内に放熱
層が埋め込まれたタイプの回路基板を製造する方法に関
するものである。
層が埋め込まれたタイプの回路基板を製造する方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】インバーター回路や電源装置には、大電
流用の回路導体と微小電流（信号電流）用の回路導体と
を有する複合回路基板が用いられている。この種の回路
基板の場合、大電流用の回路導体には厚肉の導体が使用
され、その導体幅も電流容量を考慮して十分な幅に設定
されているが、高温環境下で使用される場合や、実装さ
れたパワー部品の発熱などを考慮すると、回路基板で発
生する熱や回路基板に加えられる熱を積極的に外部に放
散させる手段を設けることが好ましい。このような放熱
手段を設けた回路基板の一つとして、絶縁基板内の広い
領域に放熱用の金属板を埋め込んだ放熱層埋め込み型の
回路基板が公知である。
流用の回路導体と微小電流（信号電流）用の回路導体と
を有する複合回路基板が用いられている。この種の回路
基板の場合、大電流用の回路導体には厚肉の導体が使用
され、その導体幅も電流容量を考慮して十分な幅に設定
されているが、高温環境下で使用される場合や、実装さ
れたパワー部品の発熱などを考慮すると、回路基板で発
生する熱や回路基板に加えられる熱を積極的に外部に放
散させる手段を設けることが好ましい。このような放熱
手段を設けた回路基板の一つとして、絶縁基板内の広い
領域に放熱用の金属板を埋め込んだ放熱層埋め込み型の
回路基板が公知である。
【０００３】従来の放熱層埋め込み型回路基板の製造方
法の代表的な例を図６ないし図８を参照して説明すると
次のとおりである。まず図６に示すような内層回路基板
１と、放熱用金属板４Ａ、４Ｂを製造する。内層回路基
板１は絶縁板２の両面に所要パターンの厚肉回路導体３
Ａ、３Ｂ（大電流用）を形成したものである。放熱用金
属板４Ａ、４Ｂは、内層回路基板１とほぼ同じ大きさ
で、後にスルーホールを形成する位置にスルーホール内
導体と絶縁間隔が保てる大きさの穴５を形成し、それ以
外の位置に必要とするパターン（図示せず）を形成した
ものである。
法の代表的な例を図６ないし図８を参照して説明すると
次のとおりである。まず図６に示すような内層回路基板
１と、放熱用金属板４Ａ、４Ｂを製造する。内層回路基
板１は絶縁板２の両面に所要パターンの厚肉回路導体３
Ａ、３Ｂ（大電流用）を形成したものである。放熱用金
属板４Ａ、４Ｂは、内層回路基板１とほぼ同じ大きさ
で、後にスルーホールを形成する位置にスルーホール内
導体と絶縁間隔が保てる大きさの穴５を形成し、それ以
外の位置に必要とするパターン（図示せず）を形成した
ものである。
【０００４】次に、内層回路基板１の両面に所要枚数の
プリプレグ６Ａ、６Ｂを介して放熱用金属板４Ａ、４Ｂ
を積層し、さらにその両面に所要枚数のプリプレグ６
Ｃ、６Ｄを介して銅箔７Ａ、７Ｂを積層する。この積層
体をホットプレスで加熱加圧して一体化すると図７のよ
うになる。すなわち、図６における絶縁板２とプリプレ
グ６Ａ〜６Ｄが一体化されて１枚の絶縁基板８となり、
絶縁基板８内に厚肉回路導体３Ａ、３Ｂと放熱用金属板
４Ａ、４Ｂが埋め込まれた状態となる。
プリプレグ６Ａ、６Ｂを介して放熱用金属板４Ａ、４Ｂ
を積層し、さらにその両面に所要枚数のプリプレグ６
Ｃ、６Ｄを介して銅箔７Ａ、７Ｂを積層する。この積層
体をホットプレスで加熱加圧して一体化すると図７のよ
うになる。すなわち、図６における絶縁板２とプリプレ
グ６Ａ〜６Ｄが一体化されて１枚の絶縁基板８となり、
絶縁基板８内に厚肉回路導体３Ａ、３Ｂと放熱用金属板
４Ａ、４Ｂが埋め込まれた状態となる。
【０００５】次に、図７の基板にスルーホール用の孔あ
け加工を行い、その孔の内面にメッキを施してスルーホ
ールを形成し、さらに両面の銅箔７Ａ、７Ｂを所要のパ
ターンが残るようにエッチングすると、図８のような複
合回路基板が得られる。図８において、９Ａは回路導体
を接続するスルーホール、９Ｂは基板周辺部の多数箇所
で放熱用金属板４Ａ、４Ｂを接続して放熱性を高めるた
めのスルーホール、１１Ａ、１１Ｂは表面の薄肉回路導
体であり、その他の符号は図７と同じである。表面に大
電流用の厚肉回路導体を配置する必要がある場合は、一
部の薄肉回路導体１１Ａ、１１Ｂ上に厚肉回路導体を半
田付けすることもある。
け加工を行い、その孔の内面にメッキを施してスルーホ
ールを形成し、さらに両面の銅箔７Ａ、７Ｂを所要のパ
ターンが残るようにエッチングすると、図８のような複
合回路基板が得られる。図８において、９Ａは回路導体
を接続するスルーホール、９Ｂは基板周辺部の多数箇所
で放熱用金属板４Ａ、４Ｂを接続して放熱性を高めるた
めのスルーホール、１１Ａ、１１Ｂは表面の薄肉回路導
体であり、その他の符号は図７と同じである。表面に大
電流用の厚肉回路導体を配置する必要がある場合は、一
部の薄肉回路導体１１Ａ、１１Ｂ上に厚肉回路導体を半
田付けすることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法では、
所要のパターンに形成した放熱用金属板をプリプレグと
交互に積層する必要があるため、放熱用金属板には、積
層時のハンドリングに支障がないこと、折れ曲がらずに
平坦度が確保できること等が要求され、あまり薄いもの
は使用できない。このため従来は放熱用金属板として厚
さ０．５mm以上のものが使用されており、放熱性能の面
からみると過剰品質となっていた。
所要のパターンに形成した放熱用金属板をプリプレグと
交互に積層する必要があるため、放熱用金属板には、積
層時のハンドリングに支障がないこと、折れ曲がらずに
平坦度が確保できること等が要求され、あまり薄いもの
は使用できない。このため従来は放熱用金属板として厚
さ０．５mm以上のものが使用されており、放熱性能の面
からみると過剰品質となっていた。
【０００７】また放熱用金属板４には、図９に示すよう
に、スルーホール回避用の穴５だけでなく、放熱性を高
めるために舌片状のパターン１２や、島状のパターン１
３を形成したい場合がある。しかし舌片状のパターン１
２を形成する場合は、そのパターンを変形を防止するた
め、さらに厚い金属板を使用する必要がある。また島状
のパターン１３を形成する場合は、島が対岸とブリッジ
で連結された形のパターンを形成し、プリプレグ等と積
層一体化した後に、孔あけ加工でブリッジを切断すると
いう処理が必要となり、製造が非常に面倒になる。
に、スルーホール回避用の穴５だけでなく、放熱性を高
めるために舌片状のパターン１２や、島状のパターン１
３を形成したい場合がある。しかし舌片状のパターン１
２を形成する場合は、そのパターンを変形を防止するた
め、さらに厚い金属板を使用する必要がある。また島状
のパターン１３を形成する場合は、島が対岸とブリッジ
で連結された形のパターンを形成し、プリプレグ等と積
層一体化した後に、孔あけ加工でブリッジを切断すると
いう処理が必要となり、製造が非常に面倒になる。
【０００８】本発明の目的は、以上のような問題点に鑑
み、放熱層の厚さを薄くすることができ、しかも放熱層
のパターン形成が容易で変形するおそれのない、放熱層
埋め込み型回路基板の製造方法を提供することにある。
み、放熱層の厚さを薄くすることができ、しかも放熱層
のパターン形成が容易で変形するおそれのない、放熱層
埋め込み型回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る放熱層埋め
込み型回路基板の製造方法は、 絶縁板と放熱用金属箔を積層一体化した積層板を用意
し、この積層板の放熱用金属箔の不要部分を除去して所
要パターンの放熱層を形成することにより放熱層付き板
を作る工程、 この放熱層付き板の放熱層側の面に絶縁層を介して所
要パターンの回路導体を形成する工程、 を含むことを特徴とする。
込み型回路基板の製造方法は、 絶縁板と放熱用金属箔を積層一体化した積層板を用意
し、この積層板の放熱用金属箔の不要部分を除去して所
要パターンの放熱層を形成することにより放熱層付き板
を作る工程、 この放熱層付き板の放熱層側の面に絶縁層を介して所
要パターンの回路導体を形成する工程、 を含むことを特徴とする。
【００１０】また本発明の製造方法は、さらに具体的に
は、 絶縁板の一方の面に放熱用金属箔を、他方の面に回路
用金属箔を積層一体化した積層板を用意し、この積層板
の放熱用金属箔の不要部分を除去して所要パターンの放
熱層を形成すると共に、回路用金属箔の不要部分を除去
して所要パターンの回路導体を形成することにより放熱
層付き板を作る工程、 この放熱層付き板の両面に絶縁層を介して所要パター
ンの回路導体を形成する工程、 を含むことを特徴とする。
は、 絶縁板の一方の面に放熱用金属箔を、他方の面に回路
用金属箔を積層一体化した積層板を用意し、この積層板
の放熱用金属箔の不要部分を除去して所要パターンの放
熱層を形成すると共に、回路用金属箔の不要部分を除去
して所要パターンの回路導体を形成することにより放熱
層付き板を作る工程、 この放熱層付き板の両面に絶縁層を介して所要パター
ンの回路導体を形成する工程、 を含むことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して詳細に説明する。 〔実施形態１〕図１ないし図３は本発明の一実施形態を
示す。この製造方法では、まず図１に示すような放熱層
付き基板２１Ａ、２１Ｂと、外層形成用基板２２Ａ、２
２Ｂを製造する。なお外層形成用基板２２Ａ、２２Ｂの
代わりに従来例のような通常の銅箔を使用する場合もあ
る。
参照して詳細に説明する。 〔実施形態１〕図１ないし図３は本発明の一実施形態を
示す。この製造方法では、まず図１に示すような放熱層
付き基板２１Ａ、２１Ｂと、外層形成用基板２２Ａ、２
２Ｂを製造する。なお外層形成用基板２２Ａ、２２Ｂの
代わりに従来例のような通常の銅箔を使用する場合もあ
る。
【００１２】放熱層付き基板２１Ａを製造するには、ま
ず絶縁板２３Ａの一方の面に放熱用銅箔を、他方の面に
回路用銅箔を積層一体化した積層板を用意し、次にこの
積層板の放熱用銅箔および回路用銅箔の不要部分をパタ
ーンエッチングにより除去して、スルーホール回避用の
穴５などを有する放熱層２４Ａと、所要パターンの厚肉
回路導体３Ａを形成すればよい。もう一方の放熱層付き
基板２１Ｂも同様にして製造できる。放熱層２４Ａは、
図９に示したような島状の部分１３や舌片状の部分１２
を有している。
ず絶縁板２３Ａの一方の面に放熱用銅箔を、他方の面に
回路用銅箔を積層一体化した積層板を用意し、次にこの
積層板の放熱用銅箔および回路用銅箔の不要部分をパタ
ーンエッチングにより除去して、スルーホール回避用の
穴５などを有する放熱層２４Ａと、所要パターンの厚肉
回路導体３Ａを形成すればよい。もう一方の放熱層付き
基板２１Ｂも同様にして製造できる。放熱層２４Ａは、
図９に示したような島状の部分１３や舌片状の部分１２
を有している。
【００１３】厚肉回路導体３Ａ、３Ｂを形成するための
回路用銅箔としては従来同様、公称厚さ１７５μｍ又は
２１０μｍの厚肉銅箔を使用することができる。また放
熱層２４Ａ、２４Ｂを形成するための放熱用銅箔も、同
じく公称厚さ１７５μｍ又は２１０μｍの厚肉銅箔を使
用することができる。
回路用銅箔としては従来同様、公称厚さ１７５μｍ又は
２１０μｍの厚肉銅箔を使用することができる。また放
熱層２４Ａ、２４Ｂを形成するための放熱用銅箔も、同
じく公称厚さ１７５μｍ又は２１０μｍの厚肉銅箔を使
用することができる。
【００１４】また外層形成用基板２２Ａは次のようにし
て製造される。まず図４に示すように支持板２５Ａに例
えば公称厚さ３５μｍの薄肉銅箔２６Ａを、後に剥離可
能な接着剤または両面粘着テープ等により貼り付ける。
支持板２５Ａの材質は銅箔２６Ａを平坦に保つことがで
きるものであれば、金属でも合成樹脂でもよい。次に銅
箔２６Ａ上に、得ようとする厚肉回路導体のパターンと
逆のパターン（ミラーパターン）が残るようにメッキレ
ジスト２７Ａを形成する。メッキレジスト２７Ａは銅箔
２６Ａ上にドライフィルムを貼り付け、厚肉回路導体の
ミラーパターンを露光、現像することにより形成する。
メッキレジスト２７Ａの厚さはドライフィルムの積層枚
数により設定することができ、後に形成する厚メッキ層
の厚さと同じか、それより厚く設定する。次に銅箔２６
Ａを電極として電解メッキを行い、メッキレジストで覆
われていない領域に銅メッキを施す。その後、メッキレ
ジスト２７Ａを除去すると、図１に示すように支持板２
５Ａに貼り付けた銅箔２６Ａ上に銅の厚メッキ層２８Ａ
を有する外層形成用基板２２Ａが得られる。もう一方の
外層形成用基板２２Ｂも同様にして製造できる。
て製造される。まず図４に示すように支持板２５Ａに例
えば公称厚さ３５μｍの薄肉銅箔２６Ａを、後に剥離可
能な接着剤または両面粘着テープ等により貼り付ける。
支持板２５Ａの材質は銅箔２６Ａを平坦に保つことがで
きるものであれば、金属でも合成樹脂でもよい。次に銅
箔２６Ａ上に、得ようとする厚肉回路導体のパターンと
逆のパターン（ミラーパターン）が残るようにメッキレ
ジスト２７Ａを形成する。メッキレジスト２７Ａは銅箔
２６Ａ上にドライフィルムを貼り付け、厚肉回路導体の
ミラーパターンを露光、現像することにより形成する。
メッキレジスト２７Ａの厚さはドライフィルムの積層枚
数により設定することができ、後に形成する厚メッキ層
の厚さと同じか、それより厚く設定する。次に銅箔２６
Ａを電極として電解メッキを行い、メッキレジストで覆
われていない領域に銅メッキを施す。その後、メッキレ
ジスト２７Ａを除去すると、図１に示すように支持板２
５Ａに貼り付けた銅箔２６Ａ上に銅の厚メッキ層２８Ａ
を有する外層形成用基板２２Ａが得られる。もう一方の
外層形成用基板２２Ｂも同様にして製造できる。
【００１５】次に図１に示すように、上記のようにして
製造した２枚の放熱層付き基板２１Ａ、２１Ｂを、厚肉
回路導体３Ａ、３Ｂ側を内側に向けて、所要枚数のプリ
プレグ６Ａを介して積層し、さらにその外側に所要枚数
のプリプレグ６Ｂ、６Ｃを介して外層形成用基板２２
Ａ、２２Ｂを銅箔２６Ａ、２６Ｂ側を内側にして積層す
る。この積層体をホットプレスで加熱加圧して一体化し
た後、支持板２５Ａ、２５Ｂを剥離すると図２のように
なる。すなわち、図１における絶縁板２３Ａ、２３Ｂと
プリプレグ６Ａ〜６Ｃが一体化されて１枚の絶縁基板８
となり、絶縁基板８内に大電流用の厚肉回路導体３Ａ、
３Ｂと放熱層２４Ａ、２４Ｂが埋め込まれた状態とな
る。また厚メッキ層２８Ａ、２８Ｂも絶縁基板８内に埋
め込まれた状態となる。
製造した２枚の放熱層付き基板２１Ａ、２１Ｂを、厚肉
回路導体３Ａ、３Ｂ側を内側に向けて、所要枚数のプリ
プレグ６Ａを介して積層し、さらにその外側に所要枚数
のプリプレグ６Ｂ、６Ｃを介して外層形成用基板２２
Ａ、２２Ｂを銅箔２６Ａ、２６Ｂ側を内側にして積層す
る。この積層体をホットプレスで加熱加圧して一体化し
た後、支持板２５Ａ、２５Ｂを剥離すると図２のように
なる。すなわち、図１における絶縁板２３Ａ、２３Ｂと
プリプレグ６Ａ〜６Ｃが一体化されて１枚の絶縁基板８
となり、絶縁基板８内に大電流用の厚肉回路導体３Ａ、
３Ｂと放熱層２４Ａ、２４Ｂが埋め込まれた状態とな
る。また厚メッキ層２８Ａ、２８Ｂも絶縁基板８内に埋
め込まれた状態となる。
【００１６】次に、図２の基板にスルーホール用の孔あ
け加工を行い、その孔の内面に銅メッキを施してスルー
ホールを形成し、さらに両面の銅箔２６Ａ、２６Ｂを所
要のパターンが残るようにエッチングすると、図３のよ
うな複合回路基板が得られる。図３において、９Ａは回
路導体を接続するスルーホール、９Ｂは基板周辺部の多
数箇所で放熱用金属板４Ａ、４Ｂを接続して放熱性を高
めるためのスルーホール、１１Ａ、１１Ｂは表面の薄肉
回路導体、２９Ａ（２９Ｂ）は図２の銅箔２６Ａ（２６
Ｂ）と厚メッキ層２８Ａ（２８Ｂ）が一体化した厚肉回
路導体であり、その他の符号は図２と同じである。
け加工を行い、その孔の内面に銅メッキを施してスルー
ホールを形成し、さらに両面の銅箔２６Ａ、２６Ｂを所
要のパターンが残るようにエッチングすると、図３のよ
うな複合回路基板が得られる。図３において、９Ａは回
路導体を接続するスルーホール、９Ｂは基板周辺部の多
数箇所で放熱用金属板４Ａ、４Ｂを接続して放熱性を高
めるためのスルーホール、１１Ａ、１１Ｂは表面の薄肉
回路導体、２９Ａ（２９Ｂ）は図２の銅箔２６Ａ（２６
Ｂ）と厚メッキ層２８Ａ（２８Ｂ）が一体化した厚肉回
路導体であり、その他の符号は図２と同じである。
【００１７】この複合回路基板では、放熱用金属板４
Ａ、４Ｂと表面周辺部の薄肉回路導体１１Ａ´、１１Ｂ
´が周辺部のスルーホール９Ｂを介して熱的に接続され
ており、薄肉回路導体１１Ａ´、１１Ｂ´はソルダーレ
ジストを被覆せずに露出させてある。そして薄肉回路導
体１１Ｂ´を機器のシャーシー１５に密接させて放熱性
を向上させている。
Ａ、４Ｂと表面周辺部の薄肉回路導体１１Ａ´、１１Ｂ
´が周辺部のスルーホール９Ｂを介して熱的に接続され
ており、薄肉回路導体１１Ａ´、１１Ｂ´はソルダーレ
ジストを被覆せずに露出させてある。そして薄肉回路導
体１１Ｂ´を機器のシャーシー１５に密接させて放熱性
を向上させている。
【００１８】この製造方法によると、放熱層２４Ａ、２
４Ｂは絶縁板２３Ａ、２３Ｂと一体化された放熱層付き
基板２１Ａ、２１Ｂの状態でプリプレグ６Ａ〜６Ｃ等と
積層されるため、放熱層２４Ａ、２４Ｂには従来の放熱
用金属板単体のようなハンドリング性や腰の強さを要求
されない。したがって放熱層２４Ａ、２４Ｂの厚さは放
熱性能のみを考慮して設定すればよく、従来の放熱用金
属板より大幅に厚さを薄くすることができ、経済的であ
り、軽量化にも有効である。また放熱層２４Ａ、２４Ｂ
は絶縁板２３Ａ、２３Ｂに張り付けられた銅箔を不要部
分のみパターンエッチングすることにより形成されるの
で、図９の舌片状のパターン１２や島状のパターン１３
等を形成することも容易であり、かつそれらのパターン
が変形するおそれがない。
４Ｂは絶縁板２３Ａ、２３Ｂと一体化された放熱層付き
基板２１Ａ、２１Ｂの状態でプリプレグ６Ａ〜６Ｃ等と
積層されるため、放熱層２４Ａ、２４Ｂには従来の放熱
用金属板単体のようなハンドリング性や腰の強さを要求
されない。したがって放熱層２４Ａ、２４Ｂの厚さは放
熱性能のみを考慮して設定すればよく、従来の放熱用金
属板より大幅に厚さを薄くすることができ、経済的であ
り、軽量化にも有効である。また放熱層２４Ａ、２４Ｂ
は絶縁板２３Ａ、２３Ｂに張り付けられた銅箔を不要部
分のみパターンエッチングすることにより形成されるの
で、図９の舌片状のパターン１２や島状のパターン１３
等を形成することも容易であり、かつそれらのパターン
が変形するおそれがない。
【００１９】またこの製造方法によると、プリプレグの
層数を従来より１層少なくすることができるため、積層
作業が容易になるという利点もある。さらにこの製造方
法によると、絶縁基板８の表面に、絶縁基板８の表面か
らの突出高さが薄肉回路導体１１Ａ、１１Ｂと同じ厚肉
回路導体２９Ａ、２９Ｂを形成することができるので、
この後の工程の、ソルダーレジスト形成、シルク文字印
刷、半田レベラー処理などを容易にかつ正確に行うこと
ができる。なお絶縁基板の表面に厚肉回路導体を形成す
る必要がない場合は、図１のような外層形成用基板２２
Ａ、２２Ｂを製造する必要はなく、通常の汎用銅箔を積
層すればよい。
層数を従来より１層少なくすることができるため、積層
作業が容易になるという利点もある。さらにこの製造方
法によると、絶縁基板８の表面に、絶縁基板８の表面か
らの突出高さが薄肉回路導体１１Ａ、１１Ｂと同じ厚肉
回路導体２９Ａ、２９Ｂを形成することができるので、
この後の工程の、ソルダーレジスト形成、シルク文字印
刷、半田レベラー処理などを容易にかつ正確に行うこと
ができる。なお絶縁基板の表面に厚肉回路導体を形成す
る必要がない場合は、図１のような外層形成用基板２２
Ａ、２２Ｂを製造する必要はなく、通常の汎用銅箔を積
層すればよい。
【００２０】〔実施形態２〕図５は本発明の他の実施形
態を示す。実施形態１では回路基板の周辺部に放熱層２
４Ａ、２４Ｂを接続するスルーホール９Ｂを設けて放熱
性を向上させたが、この実施形態は、回路基板の周辺部
の絶縁基板８の一部を切削により除去して、放熱層２４
Ａ、２４Ｂを一部露出させ、この部分を実施例１と同様
に機器のシャーシーに密接させることにより放熱性を向
上させたものである。それ以外は実施形態１と同じであ
るので、同一部分には同一符号を付して説明を省略す
る。
態を示す。実施形態１では回路基板の周辺部に放熱層２
４Ａ、２４Ｂを接続するスルーホール９Ｂを設けて放熱
性を向上させたが、この実施形態は、回路基板の周辺部
の絶縁基板８の一部を切削により除去して、放熱層２４
Ａ、２４Ｂを一部露出させ、この部分を実施例１と同様
に機器のシャーシーに密接させることにより放熱性を向
上させたものである。それ以外は実施形態１と同じであ
るので、同一部分には同一符号を付して説明を省略す
る。
【００２１】〔その他の実施形態〕上記の実施形態で
は、絶縁基板内に埋め込まれる厚肉回路導体が２層、放
熱層が２層の場合を説明したが、絶縁基板内に埋め込ま
れる厚肉回路導体が１層の場合は、放熱層を１層にする
こともできる。この場合は例えば図１の一方の放熱層付
き基板２１Ｂ及びプリプレグ６Ｃを省略した状態で積層
すればよい。
は、絶縁基板内に埋め込まれる厚肉回路導体が２層、放
熱層が２層の場合を説明したが、絶縁基板内に埋め込ま
れる厚肉回路導体が１層の場合は、放熱層を１層にする
こともできる。この場合は例えば図１の一方の放熱層付
き基板２１Ｂ及びプリプレグ６Ｃを省略した状態で積層
すればよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁基板内に放熱層が埋め込まれたタイプの回路基板を製
造する場合に、放熱層の厚さを薄くできるので、コスト
ダウンと軽量化を図ることができる。また放熱層の厚さ
を薄くしても積層などの際に放熱層のパターンが変形す
るおそれがないので、放熱層のパターンを任意に設定で
き、設計、製造が容易になる。
縁基板内に放熱層が埋め込まれたタイプの回路基板を製
造する場合に、放熱層の厚さを薄くできるので、コスト
ダウンと軽量化を図ることができる。また放熱層の厚さ
を薄くしても積層などの際に放熱層のパターンが変形す
るおそれがないので、放熱層のパターンを任意に設定で
き、設計、製造が容易になる。
【図１】 本発明の一実施形態における積層状態を示す
断面図。
断面図。
【図２】 同じくホットプレス後の状態を示す断面図。
【図３】 上記の実施形態で製造された絶縁基板埋め込
み型回路基板の断面図。
み型回路基板の断面図。
【図４】 本発明の一実施形態で、外層形成用基板を製
造する方法の説明図。
造する方法の説明図。
【図５】 本発明の他の実施形態で製造された絶縁基板
埋め込み型回路基板の断面図。
埋め込み型回路基板の断面図。
【図６】 従来の製造方法における積層状態を示す断面
図。
図。
【図７】 同じくホットプレス後の状態を示す断面図。
【図８】 従来の製造方法で製造された絶縁基板埋め込
み型回路基板の断面図。
み型回路基板の断面図。
【図９】 従来の製造方法の問題点を示す説明図。
３Ａ、３Ｂ：厚肉回路導体 ５：スルーホール回避用の穴 ９Ａ、９Ｂ：スルーホール １１Ａ、１１Ｂ：薄肉回路導体 １５：シャーシー ２１Ａ、２１Ｂ：放熱層付き基板 ２２Ａ、２２Ｂ：外層形成用基板 ２３Ａ、２３Ｂ：絶縁板 ２４Ａ、２４Ｂ：放熱層 ２６Ａ、２６Ｂ：薄肉銅箔 ２８Ａ、２８Ｂ：厚メッキ層 ２９Ａ、２９Ｂ：表面の厚肉回路導体
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁板と放熱用金属箔を積層一体化した
積層板を用意し、この積層板の放熱用金属箔の不要部分
を除去して所要パターンの放熱層を形成することにより
放熱層付き板を作る工程、 この放熱層付き板の放熱層側の面に絶縁層を介して所
要パターンの回路導体を形成する工程、を含むことを特
徴とする放熱層埋め込み型回路基板の製造方法。 - 【請求項２】絶縁板（２３Ａ、２３Ｂ）の一方の面に
放熱用金属箔を、他方の面に回路用金属箔を積層一体化
した積層板を用意し、この積層板の放熱用金属箔の不要
部分を除去して所要パターンの放熱層（２４Ａ、２４
Ｂ）を形成すると共に、回路用金属箔の不要部分を除去
して所要パターンの回路導体（３Ａ、３Ｂ）を形成する
ことにより放熱層付き板（２１Ａ、２１Ｂ）を作る工
程、 この放熱層付き板（２１Ａ、２１Ｂ）の両面に絶縁層
を介して所要パターンの回路導体（１１Ａ、１１Ｂ、２
９Ａ、２９Ｂ）を形成する工程、を含むことを特徴とす
る放熱層埋め込み型回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11559598A JPH11307888A (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 放熱層埋め込み型回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11559598A JPH11307888A (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 放熱層埋め込み型回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307888A true JPH11307888A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14666511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11559598A Pending JPH11307888A (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | 放熱層埋め込み型回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307888A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008181979A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属コア多層プリント配線板 |
| JP2010519755A (ja) * | 2007-02-22 | 2010-06-03 | エアバス フランス | 電子基板と、その電子基板を備える航空機 |
| US7868464B2 (en) | 2004-09-16 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
| JP2011505077A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-02-17 | ヤザキ・ヨーロッパ・リミテッド | ジャンクションボックス |
| WO2020166901A1 (ko) * | 2019-02-12 | 2020-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
-
1998
- 1998-04-24 JP JP11559598A patent/JPH11307888A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7868464B2 (en) | 2004-09-16 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
| JP2008181979A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属コア多層プリント配線板 |
| JP2010519755A (ja) * | 2007-02-22 | 2010-06-03 | エアバス フランス | 電子基板と、その電子基板を備える航空機 |
| JP2011505077A (ja) * | 2007-11-27 | 2011-02-17 | ヤザキ・ヨーロッパ・リミテッド | ジャンクションボックス |
| WO2020166901A1 (ko) * | 2019-02-12 | 2020-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
| CN113424663A (zh) * | 2019-02-12 | 2021-09-21 | Lg伊诺特有限公司 | 电路板 |
| JP2022519074A (ja) * | 2019-02-12 | 2022-03-18 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 回路基板 |
| CN113424663B (zh) * | 2019-02-12 | 2024-01-16 | Lg伊诺特有限公司 | 电路板 |
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