JPH09232761A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品収納穴とメッキを施されたスルーホ
ールを形成している多層プリント配線板の製造方法であ
って、電子部品収納穴内の露出している導体回路を損傷
することなく、容易に製造することができる製造方法を
提供する。 【解決手段】 次の各工程を備える製造方法。（Ａ）基
板１と、金属箔９を、接着材料７を介して加圧接着し
て、金属箔９で蓋されていて、導体回路５がその内部に
露出している電子部品収納穴１０を形成している多層板
１１を形成する工程；（Ｂ）多層板１１にスルーホール
４を形成し、このスルーホール４にメッキを施す工程；
（Ｃ）金属箔９をエッチングして、外層導体回路１３を
形成すると共に、金属箔９よりなる電子部品収納穴１０
を覆うマスク１４を形成する工程；（Ｄ）マスク１４を
機械的に多層板１１から引き剥がして、電子部品収納穴
１０を開口する工程。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
電子部品を搭載するための、ピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、チップキャリ
ア等の電子部品搭載用装置に使用される多層プリント配
線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品は軽薄短小化が進んでいる。それに伴い電子部品
を搭載するための多層プリント配線板も高密度化されて
きている。また、半導体チップを搭載する基板として
は、熱信頼性に優れているセラミック素材のものが用い
られていたが、高密度化が可能で、信号速度の面からも
優れていることから樹脂素材の基板を使用した多層プリ
ント配線板が用いられるようになってきた。

【０００３】従来の、半導体チップを搭載するための多
層プリント配線板の製造方法としては、例えば特開平４
−３６９２５２号や特公平５−４１０３９号に示される
ものがある。特開平４−３６９２５２号の方法は、配線
を形成した複数枚の基板を、電子部品収納穴（凹部）を
形成しながら積層して段付部を有する多層板を形成し、
かつ凹部以外の任意の箇所にスルーホールを形成し、ス
ルーホールにメッキを施して多層プリント配線板を製造
する方法であって、基板を積層後、最外側に銅箔を接着
し、次いでスルーホールを形成し、表面及びスルーホー
ルにメッキ皮膜を形成した後、凹部に対応する部分のメ
ッキ皮膜及び銅箔をエッチングにより取り除いて開口状
態にする方法である。この特開平４−３６９２５２号に
示される方法では、電子部品収納穴内に導体回路が露出
している場合には、最外層の導体回路を銅箔に形成する
際に電子部品収納穴内の導体回路がエッチング液により
損傷されるという問題があった。なお、この問題を解決
するために、銅箔をエッチングするエッチング液に対し
て耐性を有する材料で電子部品収納穴内の導体回路を保
護する方法が提案されているが、その場合には工程が複
雑になるという新たな問題があった。

【０００４】一方、特公平５−４１０３９号に示される
方法は、最上部に基板を配置し、その基板で蓋されてい
て、導体回路がその内部に露出している電子部品収納穴
を所定の位置に形成している多層板を形成し、次いでス
ルーホールを形成し、このスルーホールにメッキを施し
た後、最外層となる基板の表面に導体回路を形成し、次
いで最外層に位置する基板の表面に、電子部品収納穴を
外部に通じさせる開口部を形成する方法である。この特
公平５−４１０３９号に示される方法では、基板を用い
て、導体回路がその内部に露出している電子部品収納穴
を保護していることから、電子部品収納穴を開口状態に
するには、最外層に位置する基板をルーター等を用いて
切削加工するため、切削加工により電子部品収納穴内の
導体回路を損傷しやすいという問題や、切削加工時に生
じる樹脂くずが電子部品収納穴内に露出している導体回
路及びその周辺に付着し、これを除去することが困難で
ある等の問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、導体回路がその内部に露出している電子部品収
納穴を所定の位置に形成していて、その電子部品収納穴
以外の箇所にメッキを施されたスルーホールを形成して
いる多層プリント配線板の製造方法であって、電子部品
収納穴内の露出している導体回路を損傷することなく、
容易に、多層プリント配線板を製造することができる製
造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の多
層プリント配線板の製造方法は、次の各工程を備える多
層プリント配線板の製造方法である。 （Ａ）導体回路を有する基板と、金属箔を、開口部を有
する接着材料を介して加圧接着して、金属箔で蓋されて
いて、導体回路がその内部に露出している電子部品収納
穴を所定の位置に形成している多層板を形成する工程； （Ｂ）前記多層板の前記電子部品収納穴以外の箇所にス
ルーホールを形成し、このスルーホールにメッキを施す
工程； （Ｃ）エッチングレジストで非エッチング部を被覆した
後、エッチングを行い、次いでエッチングレジストを剥
離する方法により、金属箔をエッチングして、所定の外
層導体回路を形成すると共に、この外層導体回路とは分
離させて、金属箔よりなる電子部品収納穴を覆うマスク
を形成する工程； （Ｄ）前記マスクを機械的に多層板から引き剥がして、
電子部品収納穴を開口する工程。

【０００７】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１記載の製造方法における（Ａ）
の工程において、導体回路を有する基板と、金属箔との
間に開口部及び導体回路を有する少なくとも１枚の中間
基板を介装し、各基板及び金属箔を、開口部を有する接
着材料を介して加圧接着して、金属箔で蓋されていて、
導体回路がその内部に露出している電子部品収納穴を所
定の位置に形成している多層板を形成することを特徴と
する。

【０００８】請求項３に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法の
（Ｃ）の工程における、電子部品収納穴を覆うマスクと
多層板が接着している貼り代の幅が、０．５〜１０ｍｍ
であることを特徴とする。

【０００９】請求項４に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１から請求項３までのいずれかに
記載の製造方法の（Ｄ）の工程において、（マスクを接
着している接着層のガラス転移温度−１０℃）以上の温
度に多層板を加熱しながら、マスクを多層板から引き剥
がすことを特徴とする。

【００１０】請求項５に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１から請求項４までのいずれかに
記載の製造方法の（Ｄ）の工程において、マスクを吸着
装置により減圧吸着しながら、多層板から引き剥がすこ
とを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図面を参
照して説明する。

【００１２】（Ａ）の工程について 図１（ａ）に示すように、導体回路５を有する基板１
と、金属箔９と、こららの間に介装される、開口部６及
び導体回路５を有する中間基板２とを、開口部６を有す
る接着材料７を介して積層する。この図１（ａ）に示す
実施の形態では、基板１の内層側には導体回路５が形成
され、外面側には外層回路の形成を予定している金属箔
９が貼着されている。基板１及び中間基板２としては、
エポキシ樹脂ガラス布基材銅張積層板、ポリイミド樹脂
ガラス布基材銅張積層板等を加工したものを用いること
ができ、また、金属箔９としては銅箔、アルミ箔、ニッ
ケル箔等を用いることができる。接着材料７としては、
エポキシ樹脂系フィルム、ポリイミド樹脂系フィルム、
エポキシ樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド樹脂
ガラス布基材プリプレグ等が用いられる。

【００１３】上記のように、積層した後、加圧接着し
て、図１（ｂ）に示すように、金属箔９で蓋されてい
て、導体回路５がその内部に露出している電子部品収納
穴１０を所定の位置に形成している多層板１１を得る。
本発明では接着材料７は、加圧接着後に金属箔９で蓋さ
れている電子部品収納穴１０を形成できるように、開口
部６を形成したものを使用する。そして、少なくとも基
板１又は中間基板２に備わる導体回路５の一部は、加圧
接着後に電子部品収納穴１０の内部に露出するよう構成
される。そして、加圧接着後に接着材料７は図１（ｂ）
に示すように接着層１５となる。なお、本発明は、中間
基板２を備えない構成のものにも適用できる。

【００１４】（Ｂ）の工程について この工程では、図２（ａ）に示すように、積層、接着し
て一体化した多層板１１の電子部品収納穴１０以外の箇
所にスルーホール４を形成する。スルーホール４の形成
法については、特に制限はなく、例えばドリル加工によ
り形成できる。次いで、このスルーホール４にメッキを
施して、メッキ層１２を形成する。

【００１５】スルーホール４にメッキを施す方法につい
ては特に限定はなく、例えば、無電解メッキで薄付けメ
ッキを施した後、電気メッキにより所望の厚みのメッキ
層１２を形成する方法でメッキ層１２をスルーホール４
内及び外層の金属箔９上に形成することができる。この
ようにして本実施の形態では図２（ｂ）に示すように、
スルーホール４内及び外層の金属箔９上にメッキ層１２
が形成された多層板１１を得る。

【００１６】（Ｃ）の工程について この工程では、エッチングレジストで非エッチング部を
被覆した後、エッチングを行い、次いでエッチングレジ
ストを剥離する方法により、図２（ｂ）に示される、外
層の位置にある金属箔９を、その上のメッキ層１２と共
にエッチングして、図３（ａ）に示すように、所定の外
層導体回路１３を形成すると共に、この外層導体回路１
３とは分離させて、金属箔９よりなる電子部品収納穴１
０を覆うマスク１４を形成する。ここで、金属箔９より
なるマスク１４とは、図３（ａ）に示すように、メッキ
層１２で被覆された金属箔９よりなるマスク１４を表し
ている。また、本発明では、エッチング加工の際にスル
ーホール４内に形成したメッキ層１２がエッチングされ
ないように、なんらかの方法で保護しておくことが必要
であるが、その方法については特に限定はなく、例えば
エッチングレジストとして感光性のドライフィルムを使
用し、このドライフィルムでスルーホール４を覆って保
護する方法や穴埋め法等によって行えばよい。また、本
発明では外層導体回路１３とは分離、独立させて、金属
箔９よりなる電子部品収納穴１０を覆うマスク１４を形
成するが、このマスク１４と多層板１１が接着している
範囲（貼り代１６という）については、特に限定するも
のではないが、貼り代１６の幅が電子部品収納穴１０の
外縁から０．５〜１０ｍｍであれば、十分に電子部品収
納穴１０を覆ってエッチング液の侵入を防ぐことがで
き、また、このマスク１４を後工程で機械的に引き剥が
すことも容易にできるため望ましい。

【００１７】（Ｄ）の工程について この工程では、マスク１４を機械的に多層板１１から引
き剥がして、電子部品収納穴１０を開口して、図３
（ｂ）に示す状態の多層板１１を得る。マスク１４を引
き剥がす方法については、特に限定はなく、手作業や何
らかの装置を用いる方法等で行えばよい。マスク１４を
接着している接着層１５を加熱すると引き剥がしが容易
になり望ましく、特に（マスク１４を接着している接着
層１５のガラス転移温度−１０℃）以上の温度に多層板
１１を加熱しながら引き剥がすと、極めて容易にマスク
１４を除去でき好ましい。また、何らかの装置を用いる
方法として、マスク１４を吸着装置により減圧吸着しな
がら、多層板から引き剥がすと引き剥がし作業が効率的
に行えるので好ましい。

【００１８】本発明では、（Ｄ）の工程を終えた図３
（ｂ）に示す状態の多層板１１をもって最終の多層プリ
ント配線板とすることもできるし、また、さらに電気メ
ッキ等の方法で露出している導体回路５、外層導体回路
１３及びスルーホール４内のメッキ層１２にニッケルメ
ッキや金メッキを施す等の後加工を施して多層プリント
配線板としての完成品とすることもできる。

【００１９】次いで、本発明の他の実施の形態について
説明する。（Ａ）の工程では、図４（ａ）に示すよう
に、まず、開口部６と導体回路５を有する基板１と開口
部６及び導体回路５を有する中間基板２と開口部６を有
する単なる絶縁基板３を、開口部６を有している接着材
料７を介して積層し、次いで加圧接着する。このように
して積層、接着したものが図４（ｂ）で示す中間積層体
１７である。この実施の形態では、一旦中間積層体１７
を作製した後、図４（ｂ）に示すように、その上下に開
口部６を有している接着材料７を介して金属箔９を積層
し、再度加圧接着して、図４（ｃ）に示すように、両面
から金属箔９で蓋されていて、導体回路５がその内部に
露出している電子部品収納穴１０を所定の位置に形成し
ている多層板１１を形成する。以下の工程については図
を省略して説明する。

【００２０】次いで、（Ｂ）の工程として、多層板１１
の電子部品収納穴１０以外の箇所にスルーホールを形成
し、このスルーホールにメッキを施すが、具体的な方法
については、前記した実施の形態の（Ｂ）の工程と同様
にして行うことができる。

【００２１】次いで、（Ｃ）の工程として、エッチング
レジストで非エッチング部を被覆した後、エッチングを
行い、次いでエッチングレジストを剥離する方法によ
り、両面の金属箔９、９をエッチングして、外層導体回
路を形成すると共に、この外層導体回路とは分離、独立
させて、金属箔９、９よりなる電子部品収納穴を覆うマ
スクを多層板１１の両面に形成する。なお、金属箔９、
９の上にはメッキ層が存在している。このように、マス
クを多層板１１の両面に形成するようにする以外は、前
記した実施の形態の（Ｃ）の工程と同様にして行うこと
ができる。

【００２２】次いで、（Ｄ）の工程としてマスクを機械
的に多層板１１の両面から引き剥がして、電子部品収納
穴１０を開口する。この実施の形態の場合には、電子部
品収納穴１０は両側の面から開口されることになる。こ
のようにして、電子部品収納穴１０が開口された多層板
１１は、それをもって最終の多層プリント配線板とする
こともできるし、また、さらに電気メッキ等の方法で露
出している導体回路５、外層導体回路１３及びスルーホ
ール４内のメッキ層１２にニッケルメッキや金メッキを
施す等の後加工を施して多層プリント配線板としての完
成品とすることもできる。この実施の形態では電子部品
収納穴１０の底面側も開口されるので、得られた多層プ
リント配線板に半導体搭載部となる銅コア等の他の基板
を貼りつけて、より熱伝導性等の性能が改善された半導
体搭載装置を製造することが可能となる。

【００２３】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
では、金属箔で蓋されていて、導体回路がその内部に露
出している電子部品収納穴を所定の位置に形成している
多層板を形成し、次いで電子部品収納穴以外の箇所にス
ルーホールを形成し、このスルーホールにメッキを施
し、次いで金属箔をエッチングして、所定の外層導体回
路を形成すると共に、この外層導体回路とは分離させ
て、金属箔よりなる電子部品収納穴を覆うマスクを形成
し、次いでこのマスクを機械的に多層板から引き剥がし
て多層プリント配線板を製造する。そのため、本発明に
よれば、電子部品収納穴内の露出している導体回路をエ
ッチング液や切削加工によって損傷することなく、導体
回路がその内部に露出している電子部品収納穴を所定の
位置に形成していて、その電子部品収納穴以外の箇所に
メッキを施されたスルーホールを形成している多層プリ
ント配線板を容易に製造することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における（Ａ）の工程を
モデル的に説明する断面図である。

【図２】本発明の一実施の形態における（Ｂ）の工程を
モデル的に説明する断面図である。

【図３】図３（ａ）は本発明の一実施の形態における
（Ｃ）の工程をモデル的に説明する断面図であり、図３
（ｂ）は本発明の一実施の形態における（Ｄ）の工程を
モデル的に説明する断面図である。

【図４】本発明の他の実施の形態における（Ａ）の工程
をモデル的に説明する断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 中間基板 ４ スルーホール ５ 導体回路 ６ 開口部 ７ 接着材料 ９ 金属箔 １０ 電子部品収納穴 １１ 多層板 １２ メッキ層 １３ 外層導体回路 １４ マスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 兼子 醇治 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 次の各工程を備える多層プリント配線板
   の製造方法。 （Ａ）導体回路を有する基板と、金属箔を、開口部を有
   する接着材料を介して加圧接着して、金属箔で蓋されて
   いて、導体回路がその内部に露出している電子部品収納
   穴を所定の位置に形成している多層板を形成する工程； （Ｂ）前記多層板の前記電子部品収納穴以外の箇所にス
   ルーホールを形成し、このスルーホールにメッキを施す
   工程； （Ｃ）エッチングレジストで非エッチング部を被覆した
   後、エッチングを行い、次いでエッチングレジストを剥
   離する方法により、金属箔をエッチングして、所定の外
   層導体回路を形成すると共に、この外層導体回路とは分
   離させて、金属箔よりなる電子部品収納穴を覆うマスク
   を形成する工程； （Ｄ）前記マスクを機械的に多層板から引き剥がして、
   電子部品収納穴を開口する工程。
2. 【請求項２】 前記（Ａ）の工程において、導体回路を
   有する基板と、金属箔との間に開口部及び導体回路を有
   する少なくとも１枚の中間基板を介装し、各基板及び金
   属箔を、開口部を有する接着材料を介して加圧接着し
   て、金属箔で蓋されていて、導体回路がその内部に露出
   している電子部品収納穴を所定の位置に形成している多
   層板を形成することを特徴とする請求項１記載の多層プ
   リント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記（Ｃ）の工程における、電子部品収
   納穴を覆うマスクと多層板が接着している貼り代の幅
   が、０．５〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１
   又は請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記（Ｄ）の工程において、（マスクを
   接着している接着層のガラス転移温度−１０℃）以上の
   温度に多層板を加熱しながら、マスクを多層板から引き
   剥がすことを特徴とする請求項１から請求項３までのい
   ずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記（Ｄ）の工程において、マスクを吸
   着装置により減圧吸着しながら、多層板から引き剥がす
   ことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。