JPH1013027A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品収納穴と、スルーホールを有する多
層プリント配線板を、外層回路を形成した後で導体回路
にメッキを施して製造する製造方法であって、最外層の
基板を切削加工することなしに電子部品収納穴を開口で
きる、量産性に優れる多層プリント配線板の製造方法を
提供する。 【解決手段】 次の各工程を有している製造方法。
（１）電子部品収納穴２を形成しながら積層、接着して
電子部品収納穴２を有する積層体１０を形成する。
（２）電子部品収納穴２に溶解除去可能な樹脂７を充填
し、樹脂７の露出面がある側の積層体１０の表面に接着
層４を介して銅箔６を接着し多層板を形成する。（３）
スルーホールを形成し、このスルーホールにメッキを施
す。（４）外層回路を形成すると共に樹脂７を露出す
る。（５）樹脂７を溶解除去して電子部品収納穴２を開
口する。（６）電子部品収納穴２内の導体回路５にメッ
キを施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
電子部品を搭載するための、ピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、チップキャリ
ア等の電子部品搭載用装置に使用される多層プリント配
線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップ等の電子部品を搭載するた
めの、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）、チップキャリア等の電子部品搭載用
装置に使用される多層プリント配線板として、導体回路
が露出している電子部品収納穴と、メッキが施されたス
ルーホールを備える多層プリント配線板が知られてい
る。

【０００３】この種の多層プリント配線板ではスルーホ
ールにメッキを施した後、外層回路を形成し、次いで電
子部品収納穴内の導体回路に金メッキ等のメッキを施す
のが一般的である。この場合、外層回路を形成する工程
等で電子部品収納穴内の導体回路が汚染、損傷されない
ことが必要であるため、電子部品収納穴内の導体回路に
予め金メッキをかけておき、この金メッキで外層回路を
形成する際のエッチングから導体回路を保護し、外層回
路を形成した後、再度電子部品収納穴内の導体回路に金
メッキを施す方法が行われていた。しかし、この方法で
は２回の金メッキを行うためコストが高いという問題
と、１回目と２回目の金メッキの密着性がよくないとい
う問題があった。そこで、電子部品収納穴自体を保護し
た状態で、外層回路を形成する各種の製造方法が提案さ
れている。

【０００４】従来の電子部品収納穴自体を保護した状態
で、外層回路を形成する製造方法の一つとして、特公平
５−４１０３９号に示されるものがある。この方法は図
４及び図５に示すように、電子部品搭載部３及び導体回
路５を有した最下部に使用する基板１と、この基板１の
上に配置されて上部の最外層となる基板１と、これら両
基板間に必要に応じて介装されて前記搭載部３に対応す
る開口部１３及び導体回路５を有した少なくとも１つの
中間基板１とを、接着層４を介して加圧接着して（図４
（ａ）→図４（ｂ））、上部の最外層となる基板１を用
いて電子部品収納穴２を保護している多層板１１を得
る。なお、多層板１１の両外面には銅箔６が接着されて
いる。次いで、この加圧接着した各基板１を同時に貫通
するスルーホール８を、電子部品収納穴２が存在する位
置以外の箇所に形成する（図５（ｃ））。その後、この
スルーホール８にメッキを施した後、最外層となる基板
１の表面に外層回路９を形成する（図５（ｄ））。次い
で、上部の最外層に位置する基板１に、電子部品収納穴
２を外部に通じさせる開口部１３を形成する（図５
（ｅ））。

【０００５】以上が特公平５−４１０３９号に示されて
いる製造方法の概要である。この製造方法では、ルータ
等で最外層の基板１を切削加工する際に、下方にある導
体回路５を切断したりすることがないように、最外層の
基板１の切削加工を施す位置にザグリ加工により溝１４
を形成しておくことが行われるが（図５（ａ）参照）、
それでも最外層の基板１の切削加工には高度な位置合わ
せ作業が必要であり、量産性に欠けるという問題があっ
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、導体回路が露出している電子部品収納穴と、こ
の電子部品収納穴以外の箇所にメッキが施されたスルー
ホールを有する多層プリント配線板を、外層回路を形成
した後で電子部品収納穴内の導体回路にメッキを施して
製造する製造方法であって、外層回路を形成する工程で
電子部品収納穴内の導体回路が汚染、損傷されないよう
に電子部品収納穴内を保護した状態で外層回路を形成
し、かつ、最外層の基板を切削加工することなしに電子
部品収納穴を開口できる、量産性に優れる多層プリント
配線板の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１の
多層プリント配線板の製造方法は、次の各工程を有して
いる多層プリント配線板の製造方法である。 （１）導体回路を形成している複数枚の基板を、導体回
路が露出している電子部品収納穴を所定の位置に形成し
ながら積層、加圧接着して電子部品収納穴を有する積層
体を形成する工程； （２）積層体の電子部品収納穴に溶解除去可能な樹脂を
充填し、次いでこの樹脂の露出面がある側の積層体の表
面に接着層を介して銅箔を接着し、銅箔で被覆された多
層板を形成する工程； （３）多層板の電子部品収納穴が存在する位置以外の個
所にスルーホールを形成し、このスルーホールにメッキ
を施す工程； （４）多層板の表面に外層回路を形成すると共に電子部
品収納穴を充填している樹脂を露出する工程； （５）電子部品収納穴を充填している樹脂を溶解除去し
て電子部品収納穴を開口する工程； （６）電子部品収納穴内の導体回路にメッキを施す工
程。

【０００８】本発明に係る請求項２の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１記載の多層プリント配線板の
製造方法において、（２）の工程の接着層を、電子部品
収納穴を充填している樹脂の露出面を除く積層体の表面
に存在させることを特徴とする。

【０００９】本発明に係る請求項３の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の多層プリ
ント配線板の製造方法において、溶解除去可能な樹脂が
アルカリ溶液又は溶剤に可溶な硬化型樹脂であることを
特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図３を参照して説明する。

【００１１】（１）の工程：図１（ａ）及び図１（ｂ）
に示すように、導体回路５を形成した複数枚の基板１を
底面が平坦であって、導体回路５が露出している凹状の
電子部品収納穴２を所定の位置に形成しながら積層し、
加圧接着して電子部品収納穴２を有する積層体１０を形
成する。基板１としては、エポキシ樹脂ガラス布基材銅
張積層板、ポリイミド樹脂ガラス布基材銅張積層板等が
用いられる。各基板１を接着するための接着層４として
は、エポキシ樹脂系フィルム、ポリイミド樹脂系フィル
ム、エポキシ樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド
樹脂ガラス布基材プリプレグ等が用いられる。なお、図
１（ｂ）に示すように、導体回路５を備えていない基板
１を最上部に積層するようにしても差し支えない。そし
て、この実施の形態では、最下部の基板１の外面側には
銅箔６を備えている。

【００１２】（２）の工程：図１（ｃ）及び図２（ｄ）
に示すように、積層体１０の電子部品収納穴２に溶解除
去可能な樹脂７を充填し、次いでこの充填した樹脂７の
露出面１５がある側の積層体１０の表面に接着層４を介
して銅箔６を接着し、銅箔６で被覆された多層板１１を
形成する。この際に、銅箔６を接着するための接着層４
を、電子部品収納穴２を充填している樹脂７の露出面１
５を除く１０積層体の表面に存在させるように構成する
と、後工程で銅箔６を除去した後、樹脂７の露出面１５
を露出することが容易となるので好ましい。また、溶解
除去可能な樹脂７については、アルカリ溶液又は溶剤に
可溶な硬化型樹脂であれば、樹脂７を電子部品収納穴２
に充填することが容易なので好ましい。銅箔６を接着す
るための接着層４としては、エポキシ樹脂系フィルム、
ポリイミド樹脂系フィルム、エポキシ樹脂ガラス布基材
プリプレグ、ポリイミド樹脂ガラス布基材プリプレグ等
を用いることができる。なお、この実施の形態は電子部
品収納穴２の開口端面は積層体１０の一方の表面にのみ
存在する場合であるが、電子部品搭載部として銅コア等
の多層プリント配線板に付設する基板を使用する場合に
は、底面側にも開口部を有する電子部品収納穴２を形成
しておき、その電子部品収納穴２を樹脂７で充填し、積
層体１０の両面に接着層を介して銅箔を接着するように
して多層プリント配線板を製造することも可能である。

【００１３】（３）の工程：図２（ｅ）に示すように、
多層板１１の電子部品収納穴２が存在する位置以外の個
所にスルーホール８を形成し、次いで、このスルーホー
ル８にメッキを施す（図示せず）。

【００１４】（４）の工程：多層板１１の表面にレジス
ト塗布、露光、現像、エッチングを行うことにより、図
２（ｆ）に示すように、多層板１１の表面に外層回路９
を形成すると共に電子部品収納穴２を充填している樹脂
７を露出させる。なお、樹脂７を露出させる方法につい
ては、特に限定はなく、単に銅箔やメッキ金属を除去し
ただけでは不十分な場合には研磨等の方法で強制的に樹
脂７を露出させることも可能である。

【００１５】（５）の工程：電子部品収納穴２を充填し
ている樹脂７を溶解除去して、図３に示すように電子部
品収納穴２を開口する。樹脂７を溶解除去する方法につ
いては、特に限定はなく、樹脂７の種類によってアルカ
リ溶液による方法や溶剤による方法等を選定して行えば
よい。

【００１６】（６）の工程：電子部品収納穴２内の導体
回路５にメッキを施してニッケルメッキや金メッキの層
を形成する（図示せず）。

【００１７】上記したこの実施の形態では、積層体１０
の電子部品収納穴２に溶解除去可能な樹脂７を充填し、
次いでこの充填した樹脂７の露出面１５がある側の積層
体１０の表面に接着層４を介して銅箔６を接着し、銅箔
６で被覆された多層板１１を形成する。従って、外層回
路９を形成する時点では、樹脂７を用いて電子部品収納
穴２を保護していることになる。そして、樹脂７はエッ
チンング等の方法で除去できるので、電子部品収納穴２
を外部に通じさせる開口を形成するのに、ルータ等で最
外層の基板を切削加工する必要がない。そのため、この
実施の形態の方法は量産性に優れる多層プリント配線板
の製造方法となる。また、ルータ等で最外層の基板を切
削加工する必要がないので、最外層の基板にザグリ加工
により溝を形成しておくことも必要がなく、最外層の基
板の厚みを特別に厚くする必要がなく、従って多層板全
体の厚みを薄くすることが可能となる。

【００１８】

【発明の効果】本発明に係る多層プリント配線板の製造
方法によれば、導体回路が露出している電子部品収納穴
と、この電子部品収納穴以外の箇所にメッキが施された
スルーホールを有する多層プリント配線板を、外層回路
を形成する工程で電子部品収納穴内の導体回路を汚染、
損傷することなく製造でき、かつ、最外層の基板を切削
加工することなしに電子部品収納穴を開口することが可
能である。従って本発明に係る多層プリント配線板の製
造方法は、最外層となる基板を用いて電子部品収納穴を
保護する従来の方法に比べ、量産性が向上するという効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の工程
をモデル的に説明する断面図である。

【図２】図１に続く工程をモデル的に説明する断面図で
ある。

【図３】図２に続く工程をモデル的に説明する断面図で
ある。

【図４】従来の多層プリント配線板の製造方法の工程を
モデル的に説明する断面図である。

【図５】従来の多層プリント配線板の製造方法の工程
の、図４に続く工程をモデル的に説明する断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電子部品収納穴 ３ 搭載部 ４ 接着層 ５ 導体回路 ６ 銅箔 ７ 樹脂 ８ スルーホール ９ 外層回路 １０ 積層体 １１ 多層板 １３ 開口部 １４ 溝 １５ 露出面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 次の各工程を有している多層プリント配
   線板の製造方法。 （１）導体回路を形成している複数枚の基板を、導体回
   路が露出している電子部品収納穴を所定の位置に形成し
   ながら積層、加圧接着して電子部品収納穴を有する積層
   体を形成する工程； （２）積層体の電子部品収納穴に溶解除去可能な樹脂を
   充填し、次いでこの樹脂の露出面がある側の積層体の表
   面に接着層を介して銅箔を接着し、銅箔で被覆された多
   層板を形成する工程； （３）多層板の電子部品収納穴が存在する位置以外の個
   所にスルーホールを形成し、このスルーホールにメッキ
   を施す工程； （４）多層板の表面に外層回路を形成すると共に電子部
   品収納穴を充填している樹脂を露出する工程； （５）電子部品収納穴を充填している樹脂を溶解除去し
   て電子部品収納穴を開口する工程； （６）電子部品収納穴内の導体回路にメッキを施す工
   程。
2. 【請求項２】 （２）の工程における接着層を、電子部
   品収納穴を充填している樹脂の露出面を除く積層体の表
   面に存在させることを特徴とする請求項１記載の多層プ
   リント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 溶解除去可能な樹脂がアルカリ溶液又は
   溶剤に可溶な硬化型樹脂であることを特徴とする請求項
   １又は請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。