JP2006210514A - 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可撓性樹脂による絶縁層11の片面あるいは両面に導体パターン12を形成された複数枚の積層板の部分的領域にのみ層間接着層13を形成し、層間接着層13によって複数枚の積層板を貼り合わせ、前記部分的領域のみ多層化し、この多層化部分Mに層間導通のためのインナビア14を形成する。多層化部分Mと各積層板の導体パターン12が各積層板ごとにそれぞれ外部に露出した単層部分Sとを含む構造にする。
【選択図】図1
Description
11 絶縁フィルム
12 導体パターン
12A 接続ケーブル部
13 層間接着層
14 インナビア
15、16 導体パターン
15A、16A 接続ケーブル部
17 フィルドビア
201、202、203 基材
21 ポリイミドフィルム
22 銅箔
23 層間接着層
24、25 穴
26 インナビア
30 基材
40 片面銅箔回路付きポリイミド基材
50 多層フレキシブルプリント配線板
60 積層板
601、602、603 基材
70 積層板
701、702、703、704、705 基材
80 積層板
801、802、803 基材
90 積層板
901、902、903、904 基材
M 多層化部分
S 単層部分
Claims (4)
- 可撓性樹脂による絶縁層の片面あるいは両面に導体パターンを形成された複数枚の積層板の部分的領域にのみ層間接着層が形成され、前記層間接着層によって複数枚の前記積層板が貼り合わせられて前記部分的領域においてのみ多層化され、この多層化部分に層間導通のためのインナビアが形成され、当該多層化部分と各積層板の前記導体パターンが各積層板ごとにそれぞれ外部に露出した単層部分とを含む多層フレキシブルプリント配線板。
- 可撓性樹脂による絶縁層の片面あるいは両面に導体パターンを形成された複数枚の積層板の各々の多層化予定の部分的領域にのみ層間接着層を形成し、
前記積層板の多層化予定部分と前記層間接着層に層間導通のためのインナビアを形成し、
前記複数枚の積層板を前記層間接着層によって貼り合わせ、前記部分的領域のみ多層化し、当該多層化部分と各積層板の前記導体パターンが各積層板ごとにそれぞれ外部に露出した単層部分とを含む多層フレキシブルプリント配線板を製造する製造方法。 - 前記複数枚の積層板を全層同時に一括積層する請求項2記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記インナビアを導電性組成物の充填により形成する請求項3記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
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