JP4643281B2 - 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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11 絶縁フィルム
12 導体パターン
12A 接続ケーブル部
13 層間接着層
14 インナビア
15、16 導体パターン
15A、16A 接続ケーブル部
17 フィルドビア
201、202、203 基材
21 ポリイミドフィルム
22 銅箔
23 層間接着層
24、25 穴
26 インナビア
30 基材
40 片面銅箔回路付きポリイミド基材
50 多層フレキシブルプリント配線板
60 積層板
601、602、603 基材
70 積層板
701、702、703、704、705 基材
80 積層板
801、802、803 基材
90 積層板
901、902、903、904 基材
M 多層化部分
S 単層部分
Claims (3)
- 可撓性樹脂による絶縁層の片面あるいは両面に導体パターンを形成された複数枚の積層板の一端側にのみ層間接着層が形成され、前記層間接着層によって複数枚の前記積層板が貼り合わせられて前記一端側においてのみ多層化され、この多層化部分に層間導通のためのインナビアが形成され、当該多層化部分と、各積層板の前記導体パターンが各積層板ごとにそれぞれ外部に露出した単層部分とを含み、
前記インナビアは、前記絶縁層と前記層間接着層とに設けられた第1の穴と、前記導体パターンに設けられ、前記第1の穴と連通し、前記第1の穴より小径の第2の穴とに導電性組成物を充填して形成されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。 - 可撓性樹脂による絶縁層の片面あるいは両面に導体パターンを形成された複数枚の積層板の各々の一端側にのみ層間接着層を形成し、
前記積層板の一端側と、前記層間接着層とに層間導通のためのインナビアを形成し、
前記複数枚の積層板を前記層間接着層によって貼り合わせ、前記一端側のみ多層化し、当該多層化部分と、各積層板の前記導体パターンが各積層板ごとにそれぞれ外部に露出した単層部分とを含み、
前記インナビアは、前記絶縁層と前記層間接着層とに設けられた第1の穴と、前記導体パターンに設けられ、前記第1の穴と連通し、前記第1の穴より小径の第2の穴とに導電性組成物を充填して形成されることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項2に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記複数枚の積層板を全層同時に一括積層することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
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- 2005-01-26 JP JP2005018418A patent/JP4643281B2/ja not_active Expired - Fee Related
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