JP5312831B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
可撓性部を有するプリント配線板であって、第1の基板上に第1の配線パターンを有する第1配線板と、第2の基板上に第2の配線パターンを有する第2配線板とが、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとが対向するように配置され、前記第1の配線板と前記第2の配線板との間に接着層を有し、前記第1の配線パターンおよび前記第2の配線パターンの少なくとも一方における前記可撓性部、および配線パターン同士が対向する箇所に層間絶縁層をそなえたプリント配線板を製造する方法において、
前記プリント配線板における前記可撓性部との配線の箇所、および前記配線パターン同士が対向する箇所に外部に露出した開口部を設け、
前記開口部、前記可撓性部に、軟化温度が前記接着層を熱圧着する際の温度よりも高い材料を電着することにより前記層間絶縁層を形成し、
前記層間絶縁層をレジストとして必要なエッチングを行い、
前記配線パターンの側壁部に、軟化温度が前記接着層を熱圧着する際の温度よりも高い材料を電着することにより側部絶縁層を形成し、
前記第1の配線板と前記第2の配線板との間に、前記配線パターンの厚さと前記層間絶縁層の厚さとの総和より厚い接着層を配し、
前記第1の配線板と前記第2の配線板とを、前記接着層を介して加熱加圧することにより接着する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法、
を提供するものである。
図1A、図1Bは、本発明の一実施例の製造工程を示すフレキシブルプリント配線板の縦断面図、図2は図1AのA−A’線に沿う横断面図である(ただし、図2は、図1A、図1Bにおける(1)ないし(5)に相当する横断面のみを示している。)。
図3は、本発明の第2の実施例によるフレキシブルプリント配線板の断面図である。実施例1と同様に、内層基板の配線上、および可撓性部の配線上と側壁に絶縁層12,13を形成することで、6層基板を製作することも可能である。この場合、実施例1の工程(4)において適用していた外層側の全面マスキングは、不要となる。
図4は、本発明の第3の実施例によるフレキシブルプリント配線板の断面図である。実施例1の工程(1)〜(5)の方法で、配線上に絶縁層12を有し、可撓性部に配線上および配線側壁部に絶縁層12,13を有する基板19,19’を用意する(図4A(1))。両基板の導体厚さ、絶縁層厚さは、それぞれ6μm、10μmとした。
2 外層基板
3 外層配線と対向する内層配線
4 内層配線と対向する外層配線
5 両面銅張り積層板
6 銅箔
7 内層側
8 可撓性部
9 開口部(配線形成箇所)
10 マスキング材
11 外層側
12 配線上の絶縁層
13 配線側壁の絶縁層
14 内層基板
15 外層基板
16 外層基板の銅箔
17 接着剤
18 層間導通用の穴
19,19’ 配線上および可撓性部において配線側壁に絶縁層を有する基板
20 接着剤
21 層間導通用の穴
Claims (2)
- 可撓性部を有するプリント配線板であって、第1の基板上に第1の配線パターンを有する第1配線板と、第2の基板上に第2の配線パターンを有する第2配線板とが、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとが対向するように配置され、前記第1の配線板と前記第2の配線板との間に接着層を有し、前記第1の配線パターンおよび前記第2の配線パターンの少なくとも一方における前記可撓性部、および配線パターン同士が対向する箇所に層間絶縁層をそなえたプリント配線板を製造する方法において、
前記プリント配線板における前記可撓性部との配線の箇所、および前記配線パターン同士が対向する箇所に外部に露出した開口部を設け、
前記開口部、前記可撓性部に、軟化温度が前記接着層を熱圧着する際の温度よりも高い材料を電着することにより前記層間絶縁層を形成し、
前記層間絶縁層をレジストとして必要なエッチングを行い、
前記配線パターンの側壁部に、軟化温度が前記接着層を熱圧着する際の温度よりも高い材料を電着することにより側部絶縁層を形成し、
前記第1の配線板と前記第2の配線板との間に、前記配線パターンの厚さと前記層間絶縁層の厚さとの総和より厚い接着層を配し、
前記第1の配線板と前記第2の配線板とを、前記接着層を介して加熱加圧することにより接着する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項1記載のプリント配線板の製造方法において、
前記開口部は、予め設けたマスク材を除去することにより形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2008078630A JP5312831B2 (ja) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008078630A JP5312831B2 (ja) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | プリント配線板の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009231771A JP2009231771A (ja) | 2009-10-08 |
JP5312831B2 true JP5312831B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=41246795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008078630A Active JP5312831B2 (ja) | 2008-03-25 | 2008-03-25 | プリント配線板の製造方法 |
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JPH08148836A (ja) * | 1994-11-15 | 1996-06-07 | Toshiba Chem Corp | 多層フレックスリジット配線板 |
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2008
- 2008-03-25 JP JP2008078630A patent/JP5312831B2/ja active Active
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