JPS63301591A - プリント基板用カバ−レイの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと
略称する。）やリジッドプリント基板（以下ＲＰＣと略
称する。）上にカバーレイを形成するプリント基板用カ
バーレイの形成方法に関する。

〈従来の技術〉 従来、ＦＰＣの表面を保護するカバーレイは次のような
方法で形成されていた。

まず、カバーレイフィルムを用意する。このカバーレイ
フィルムは、厚み２０〜４０μｍ程度のポリエステルフ
ィルムやポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムの一方
の面に塗布厚み２０〜３０μｍの接着層が形成され、こ
の接着層上にシリコン樹脂加工紙などの離型紙が貼り合
わされて構成され、さらに必要に応じて、ＦＰＣのハン
ダ付は部分や接続部分に対応した穴があらかじめ形成さ
れている。

次いで、このようなカバーレイフィルムから離型紙を剥
離し、接着層をＦＰＣの導電パターンに向け、カバーレ
イフィルムに形成された穴が所定の位置にくるように位
置合わせを行ってＦＰＣと重ね合わせ、加熱ロールなど
で仮接着し、熱板プレスで本接着する。

また、他のカバーレイの形成方法としては、ステンシル
上をスキージ−を走行させ、インクによりＦＰＣ上にカ
バーレイを形成するいわゆる印刷法がある。

また、ＲＰＣについても同様の方法でカバーレイを形成
する方法がある。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかし、カバーレイフィルムを用いる方法においては、
ＦＰＣのパターンがピッチが２００μｍ以下の微細なも
のになると、カバーレイフィルムとベースフィルムとの
接着面積が少なくなり、カバーレイフィルムが十分ベー
スフィルムに密着せず、両者の間に空間ができ、十分な
接着強度が得られないものであった（第２図参照）。

また、後者の印刷法によるカバーレイも十分に導電パタ
ーンの角部まで保護できないものであった（第３図参照
）。

したがって、この発明の目的は、上記問題を解決するこ
とにあって、プリント基板の導電パターンに密着するカ
バーレイの形成方法を提供することにある。

〈問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、この発明は、電着塗装によ
り絶縁塗膜を導電パターンに付着させてプリント基板用
カバーレイを形成するようにしたものである。

図面を参照しながらさらに詳しくこの発明を説明する。

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。１は
カバーレイ、２は導電パターン、３はベースフィルムで
ある。

電着塗装法により絶縁塗膜を導電パターンに付着させる
と、絶縁塗膜は導電パターン表面に均一に付着する。こ
の絶縁塗膜が硬化後、カバーレイとなる。カバーレイは
、導体のみに付着するため、導電パターンの角部・側面
への塗膜付着性がよい。

また、フィルムによるカバーレイより薄い厚みでカバー
レイを形成することが可能であり、ベースフィルム上に
はカバーレイが形成されないため、ベースフィルムのフ
レキシブル性に与える影響が少ないので、フレキシブル
性に優れたカバーレイを形成することができる。

ＦＰＣが銅張ＦＰＣの場合には、カチオン系の絶縁塗料
を用いる。これは、アニオン系の絶縁塗料を用いると、
導電パターンを構成する銅が塗膜中に溶出するためであ
る。

絶縁塗膜を形成するには、絶縁塗料がカチオン系の場合
は導電パターンを陰極にして通電する。

導電パターンの角部においては電流密度が大きくなり、
厚い絶縁塗膜が得られる。

次に、焼付工程において導電パターンに付着した絶縁塗
膜を硬化させる０通常、電着塗装においては、焼付工程
によって付着した塗料をレベリングさせて薄くし硬化さ
せるが、焼付工程における処理温度を下げると十分にレ
ベリングせず、角部に厚い塗膜を保ったまま、十分な絶
縁強度を有する絶縁塗膜を形成することができる０以上
のように処理を行う焼付条件としては、温度１１０〜１
５０”Ｃ１時間は１５〜２０分間が適当である。

また、部分的にカバーレイを形成する場合には、印刷イ
ンキ・フォトレジスト・テープなどによりマスキングを
施して部分的に絶縁塗膜を付着させることができる。ま
た、ＦＰＣがスルーホールを有する場合もスルーホール
内に均一に絶縁塗料を付着させることができる。このよ
うにして形成されたカバーレイは、カバーレイとしての
機能のみでなく、ソルダーレジストとしての機能をも有
する。

また、ＦＰＣの最終形状において通電用リードを残すこ
とができないような導電パターンについては、通電用リ
ード部をレジストやテープでマスキングして必要部分に
塗膜を付着させた後、マスクを取り除いて通電用リード
をエツチングし除去すればよい。

〈実施例〉 実施例１ ポリイミドベース片面銅張板をエツチング後、カチオン
系電着塗料を、印加電圧１００Ｖ・導電時間２分間で厚
さ１５μｍに付着させた。次に、１００℃にて５分間乾
燥を行い、１４０°Ｃにて２０分間焼成を行った。この
ようにしてＦＰＣ上にカバーレイを形成した。

このＦＰＣを２５０℃のハンダ洛中に１０秒間浸漬した
ところ、絶縁塗膜に異常は認められなく、形成されたカ
バーレイはソルダーレジストとして十分な機能を有する
ものであった。

実施例２ ポリイミドベーススルーホール付き両面銅張板について
、実施例１と同様の条件にて電着塗装を行いＦＰＣ上に
カバーレイを形成したところ、スルーホールに対する塗
料の付着性も良好であるＦｐｃが得られた。

〈発明の効果〉 この発明は次のような優れた効果を有する。

プリント基板の導電パターンのみに塗膜が付着するため
、ＩＲ綱な導電パターンが形成されているプリント基板
においても導電パターンに対する密着性に優れたカバー
レイを形成することができる。

また、形成されたカバーレイはソルダーレジストとして
も用いることのできる十分な耐熱性などの機能を有する
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のカバーレイの一実施例を示す断面図
である。第２〜３図は従来のカバーレイを示す断面図で
ある。 １・・・カバーレイ、２・・・導電パターン、３・・・
ベースフィルム。 特許出願人　日本写真印刷株式会社 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電着塗装により絶縁塗膜を導電パターンに付着させるこ
   とを特徴とするプリント基板用カバーレイの形成方法。