JPS6116872A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6116872A JPS6116872A JP13768684A JP13768684A JPS6116872A JP S6116872 A JPS6116872 A JP S6116872A JP 13768684 A JP13768684 A JP 13768684A JP 13768684 A JP13768684 A JP 13768684A JP S6116872 A JPS6116872 A JP S6116872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- conductor pattern
- copper
- insulating
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明はファクシミリやプリンタにおいて信号を文字や
画像に変換するサーマルヘッドに関する。
画像に変換するサーマルヘッドに関する。
（従来技術）
サーマルヘッドでは発熱素子が形成されている基板と、
その発熱素子の制御信号を入力するための配線板との間
に、その発熱素子を駆動するための駆動回路素子を搭載
したものが主流を占めつつある。そして、配線板には両
面配線板又は多層配線板を使用することが検討されてい
る。
その発熱素子の制御信号を入力するための配線板との間
に、その発熱素子を駆動するための駆動回路素子を搭載
したものが主流を占めつつある。そして、配線板には両
面配線板又は多層配線板を使用することが検討されてい
る。
第３図は両面配線板を使用したサーマルヘッドの一例を
表わす、２は基板で例えば表面がグレーズ層で被われた
セラミック基板にてなり、その表面には発熱素子４が紙
面に垂直な方向に配列されて形成されており、各発熱素
子４に電源を供給する共通電極６と各発熱素子４を個別
に選択して駆動する選択電極８も形成されている。１０
はコネクタを介して外部から制御信号を入力する配線板
で、両面配線板１２と絶縁板２０とからなり５両面配線
板１２の表面と裏面にそれぞれ導体パターン１４−１〜
１４−４．１６−１〜１６−４を有し、両者の間はスル
ーホール１８−１〜１８−４で接続されている。裏面の
導体パターン１６−１〜１６−４はコネクタを経て外部
回路へ接続され 、る。
表わす、２は基板で例えば表面がグレーズ層で被われた
セラミック基板にてなり、その表面には発熱素子４が紙
面に垂直な方向に配列されて形成されており、各発熱素
子４に電源を供給する共通電極６と各発熱素子４を個別
に選択して駆動する選択電極８も形成されている。１０
はコネクタを介して外部から制御信号を入力する配線板
で、両面配線板１２と絶縁板２０とからなり５両面配線
板１２の表面と裏面にそれぞれ導体パターン１４−１〜
１４−４．１６−１〜１６−４を有し、両者の間はスル
ーホール１８−１〜１８−４で接続されている。裏面の
導体パターン１６−１〜１６−４はコネクタを経て外部
回路へ接続され 、る。
２０は両面配線板１２の裏面に接着された絶縁板であり
、裏面導体パターン１６−２〜１６−４と金属支持板２
２との間を絶縁状態に保つためのものである。２４はコ
ネクタを挿入したり、コンデンサや抵抗等の個別部分を
挿入したりするための穴で、両面配線板１２と絶縁板２
ｏを貫通して開けられている。
、裏面導体パターン１６−２〜１６−４と金属支持板２
２との間を絶縁状態に保つためのものである。２４はコ
ネクタを挿入したり、コンデンサや抵抗等の個別部分を
挿入したりするための穴で、両面配線板１２と絶縁板２
ｏを貫通して開けられている。
基板２と配線板１０は接着剤２６により金属支持板２２
に接着されて位置決めされている。金属支持板２２はま
た、発熱素子４の放熱板としての機能も兼ねている。
に接着されて位置決めされている。金属支持板２２はま
た、発熱素子４の放熱板としての機能も兼ねている。
２８は発熱素子４を選択して駆動するための駆動回路素
子としてのＩＣであり、テープキャリア３０により発熱
素子４の選択電極８と配線板１０の表面の導体パターン
１４−１〜１４−４との間に接続されている。
子としてのＩＣであり、テープキャリア３０により発熱
素子４の選択電極８と配線板１０の表面の導体パターン
１４−１〜１４−４との間に接続されている。
しかしながら、このような配線板１０では裏面導体パタ
ーン１６−１〜１６−４の絶縁のために４ラスエポキシ
板やポリイミド板のような絶縁板２０が必要となり、そ
の材料費と接着工程の増加によるコスト増加を招く欠点
がある。
ーン１６−１〜１６−４の絶縁のために４ラスエポキシ
板やポリイミド板のような絶縁板２０が必要となり、そ
の材料費と接着工程の増加によるコスト増加を招く欠点
がある。
また、絶縁板２０を接着した後では裏面導体パターン１
６−１〜１６−４の目視検査が不可能となる。
６−１〜１６−４の目視検査が不可能となる。
さらに、表面の導体パターン１４−１〜１４−４と裏面
の導体パターン１６−１〜１６−４との接続用のスルー
ホール１８−１〜１８−４と、貫通穴２４の加工工程が
別になるという欠点もある。
の導体パターン１６−１〜１６−４との接続用のスルー
ホール１８−１〜１８−４と、貫通穴２４の加工工程が
別になるという欠点もある。
（目的）
本発明は少なくとも両面に導体パターンを有する配線板
を使用するサーマルヘッドにおいて、その配線板と支持
板との接着の強度、及びその配線板の裏面の導体パター
ンの絶縁の信頼性を維持しつつ、その導体パターンを絶
縁するためのコストを低下させることを目的とするもの
である。
を使用するサーマルヘッドにおいて、その配線板と支持
板との接着の強度、及びその配線板の裏面の導体パター
ンの絶縁の信頼性を維持しつつ、その導体パターンを絶
縁するためのコストを低下させることを目的とするもの
である。
（構成）
３一
本発明のサーマルヘッドでは、その配線板として少なく
とも両面に導体パターンを有する配線板が使用され、そ
の配線板の裏面の導体パターンは少なくとも表面は銅で
あり、絶縁性樹脂層により被覆されて絶縁されている。
とも両面に導体パターンを有する配線板が使用され、そ
の配線板の裏面の導体パターンは少なくとも表面は銅で
あり、絶縁性樹脂層により被覆されて絶縁されている。
本発明で使用される配線板、は両面のみに導体パターン
を有する両面配線板、又はさらに内層にも導体パターン
を有する多層配線板である。
を有する両面配線板、又はさらに内層にも導体パターン
を有する多層配線板である。
配線板の裏面の導体パターンは銅箔のパターン化により
、又は他の金属パターン上に銅メッキを施すことにより
形成することができる。
、又は他の金属パターン上に銅メッキを施すことにより
形成することができる。
配線板では一般に導体パターンに半田メッキが施される
が１本発明では絶縁性樹脂層で被われる導体パターンの
表面が銅であることにより絶縁性樹脂層の付着強度が強
くなる。 □絶縁性樹脂としては種々゛のものを
使用することができるが、例えばソルダレジストが適当
である。
が１本発明では絶縁性樹脂層で被われる導体パターンの
表面が銅であることにより絶縁性樹脂層の付着強度が強
くなる。 □絶縁性樹脂としては種々゛のものを
使用することができるが、例えばソルダレジストが適当
である。
そして、導体パターンの絶縁性の信頼性を高めるために
、絶縁性樹脂をスクリーン印刷法等により２度以上重ね
て塗布し１例えば裏面導体パターンの厚さの１／２以上
というように比較的厚く形成することが望ましい。
、絶縁性樹脂をスクリーン印刷法等により２度以上重ね
て塗布し１例えば裏面導体パターンの厚さの１／２以上
というように比較的厚く形成することが望ましい。
以下、実施例について説明する。
第２図は一実施例の部分平面図、第１図は同図のＡ−Ｂ
線断面図である。
線断面図である。
基板２、その上の発熱素子４、共通電極６及び選択電極
８、並びに支持板２２は第３図のものと同じである。
８、並びに支持板２２は第３図のものと同じである。
駆動回路素子２８、それを搭載するテープキャリア３０
も、テープキャリア３０のリードの形状が異なっている
点を除けば第３図のものと同じである。
も、テープキャリア３０のリードの形状が異なっている
点を除けば第３図のものと同じである。
４０は外部回路からコネクタを経て発熱素子制御用の制
御信号を入力する配線板であり、ガラスエポキシ板４２
をベースとする両面板にて形成されている。裏面の導体
パターン４４−１〜４４−４はＹ方向に延在し、表面の
導体パターン４６−１〜４６−４は各駆動回路素子２８
当り１組ずつ設けられている。
御信号を入力する配線板であり、ガラスエポキシ板４２
をベースとする両面板にて形成されている。裏面の導体
パターン４４−１〜４４−４はＹ方向に延在し、表面の
導体パターン４６−１〜４６−４は各駆動回路素子２８
当り１組ずつ設けられている。
裏面導体パターン４４−１〜４４−４は銅箔パターンに
銅メッキが施されたものであり、表面導体パターン４６
−１〜４６−４は銅メッキされた銅箔パターン４８に半
田メッキ層５０が付着形成されたものである。
銅メッキが施されたものであり、表面導体パターン４６
−１〜４６−４は銅メッキされた銅箔パターン４８に半
田メッキ層５０が付着形成されたものである。
裏面導体パターン４４−１〜４４−４と表面導体パター
ン４６−１〜４６−４はスルーホール５２−１〜５２−
４に形成されたメッキ層により接続されている。
ン４６−１〜４６−４はスルーホール５２−１〜５２−
４に形成されたメッキ層により接続されている。
裏面導体パターン４４−１〜４４−４は絶縁性樹脂層と
してのソルダレジスト層５４により厚く被覆されて絶縁
されている。
してのソルダレジスト層５４により厚く被覆されて絶縁
されている。
本実施例をより具体的に説明するために、配線板４０を
その製造プロセスとともに示す。
その製造プロセスとともに示す。
まず、厚さ１〜１．６ｍｍのガラスエポキシベースの両
面に厚さ１０〜５０μｍの銅箔が付着されている基板の
その両面の銅箔をフォトリソグラフィ法による化学エツ
チングによりパターン化する。
面に厚さ１０〜５０μｍの銅箔が付着されている基板の
その両面の銅箔をフォトリソグラフィ法による化学エツ
チングによりパターン化する。
次にＮＧ加工等によりスルーホール５２−１〜５２−４
及びコネクタや個別部品用の穴（図示略）を開ける。
及びコネクタや個別部品用の穴（図示略）を開ける。
スルーホール５２−１〜５２−４には厚さ１０〜５０μ
ｍの銅メッキを施こす。このとき表面及び裏面の銅箔パ
ターンにも銅メッキが施されることになる。
ｍの銅メッキを施こす。このとき表面及び裏面の銅箔パ
ターンにも銅メッキが施されることになる。
次に裏面の導体パターン４４−１〜４４〜４を絶縁被覆
するために、スクリーン印刷法によりソルダレジスト層
５４を形成する。ソルダレジストとしては熱硬化型又は
紫外線硬化型を用い、加熱又は紫外線照射により硬化さ
せる。そして硬化後のソルダレジスト層５４の厚さが裏
面導体パターン４４−１〜４４−４の厚さく銅箔の厚さ
と銅メッキ層の厚さの和）の１７２以上になるように重
ね塗りすればステップカバレッジがよくなる。
するために、スクリーン印刷法によりソルダレジスト層
５４を形成する。ソルダレジストとしては熱硬化型又は
紫外線硬化型を用い、加熱又は紫外線照射により硬化さ
せる。そして硬化後のソルダレジスト層５４の厚さが裏
面導体パターン４４−１〜４４−４の厚さく銅箔の厚さ
と銅メッキ層の厚さの和）の１７２以上になるように重
ね塗りすればステップカバレッジがよくなる。
また、このときソルダーレジストがコネクタや個別部品
用の穴に流れ込んで目詰りを起さないように、そのよう
な穴の周りにはソルダーレジストが塗布されないような
スクリーンマスクを使用するのが好ましい。
用の穴に流れ込んで目詰りを起さないように、そのよう
な穴の周りにはソルダーレジストが塗布されないような
スクリーンマスクを使用するのが好ましい。
次に表面の導体パターンにボンディング用の半田メッキ
５０を施こす。厚さは５０μｍ程度が適当である。その
後、半田メッキ層５０を熱処理し、この両面配線板の外
形を加工して図示の配線板、 ４０とする。
５０を施こす。厚さは５０μｍ程度が適当である。その
後、半田メッキ層５０を熱処理し、この両面配線板の外
形を加工して図示の配線板、 ４０とする。
本実施例によれば、半田メッキを絶縁性樹脂層５４の塗
布後に行なうので、樹脂硬化の際の加熱により半田層５
０が変質することが避けられる。
布後に行なうので、樹脂硬化の際の加熱により半田層５
０が変質することが避けられる。
そして、絶縁性樹脂層５４の一布の際゛のスクリーンマ
スクを変えることにより、絶縁性樹脂、による絶縁領域
の選択を容易に行なう二とができる。
スクを変えることにより、絶縁性樹脂、による絶縁領域
の選択を容易に行なう二とができる。
また、表面の導体パターン４６−１〜４６−４において
も、テープキャリア３０のリード□とのボ： ５ンディ
ング部以外を裏面と同様の絶縁性樹脂層で被覆すること
により、例えば金属片等あ異物が≠−プキャリア３０と
配線板４０と一間に入り込んだような場合でも、回路が
短絡す、るなどの不良がｉ′ □生することがな
くなる。
も、テープキャリア３０のリード□とのボ： ５ンディ
ング部以外を裏面と同様の絶縁性樹脂層で被覆すること
により、例えば金属片等あ異物が≠−プキャリア３０と
配線板４０と一間に入り込んだような場合でも、回路が
短絡す、るなどの不良がｉ′ □生することがな
くなる。
本発明で開示された配線板はまた、サーマルヘッド以外
の各種混成集積回路製品で使用することができる。
の各種混成集積回路製品で使用することができる。
（効果）
８一
本発明では配線板の裏面の導体パターンの銅表面が絶縁
性樹脂層と接しているため十分なビール強度を得ること
がで、きる。
性樹脂層と接しているため十分なビール強度を得ること
がで、きる。
そして、本発明で使用される絶縁性樹脂層の厚さは、高
々１００μｍ程度であるので、従来の如く絶縁板を使用
するのに比べると材料費はごく僅また、銹し−ホールと
個別部分等のための貫通穴とを同一の穴加工工程で加工
できるため、加工代が低減される利点もある。
々１００μｍ程度であるので、従来の如く絶縁板を使用
するのに比べると材料費はごく僅また、銹し−ホールと
個別部分等のための貫通穴とを同一の穴加工工程で加工
できるため、加工代が低減される利点もある。
また、絶縁性樹脂としてソルダーレジストのような透明
な材質を選べば、その塗布後でも裏面導体パターンの目
視検査を行なうこともできる。
な材質を選べば、その塗布後でも裏面導体パターンの目
視検査を行なうこともできる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第２図は
同実施例の部分型面図゛であり、第１図は第、２図のＡ
−Ｂ線断面図である。第３図は従来のサーフ、いラドを
示すｉ面図、あう。 ２・・・・・・基板、 ４・・・・・・発熱素子、 ２
８・・・・・・駆動回路素子、 ４０・・・・・・配線
板、４４−１〜４４−４・・・・・・裏面導体パターン
、４６−１〜４６−４・・・・・・表面導体パターン、
５４・・・・・・絶縁性樹脂層としてのソルダレジスト
層。
同実施例の部分型面図゛であり、第１図は第、２図のＡ
−Ｂ線断面図である。第３図は従来のサーフ、いラドを
示すｉ面図、あう。 ２・・・・・・基板、 ４・・・・・・発熱素子、 ２
８・・・・・・駆動回路素子、 ４０・・・・・・配線
板、４４−１〜４４−４・・・・・・裏面導体パターン
、４６−１〜４６−４・・・・・・表面導体パターン、
５４・・・・・・絶縁性樹脂層としてのソルダレジスト
層。
Claims (3)
- （１）発熱素子が形成されている基板と、制御信号入力
用の配線板とが金属支持板上に固着され、前記発熱素子
と前記配線板との間に駆動回路素子が搭載されているサ
ーマルヘッドにおいて、前記配線板は少なくとも両面に
導体パターンを有し、その裏面の導体パターンは銅表面
をもつとともに比較的厚い絶縁性樹脂層により被われて
いることを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）前記絶縁性樹脂層はスクリーン印刷法で２回以上
塗布して形成されたものである特許請求の範囲第１項に
記載のサーマルヘッド。 - （３）前記駆動回路素子の搭載はテープキャリア方式に
より行なわれている特許請求の範囲第１項に記載のサー
マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13768684A JPS6116872A (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13768684A JPS6116872A (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6116872A true JPS6116872A (ja) | 1986-01-24 |
Family
ID=15204434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13768684A Pending JPS6116872A (ja) | 1984-07-03 | 1984-07-03 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6116872A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0279075U (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-18 |
-
1984
- 1984-07-03 JP JP13768684A patent/JPS6116872A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0279075U (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-18 |
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