JPH0380359B2 - - Google Patents
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- JPH0380359B2 JPH0380359B2 JP57130987A JP13098782A JPH0380359B2 JP H0380359 B2 JPH0380359 B2 JP H0380359B2 JP 57130987 A JP57130987 A JP 57130987A JP 13098782 A JP13098782 A JP 13098782A JP H0380359 B2 JPH0380359 B2 JP H0380359B2
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- printed wiring
- wiring board
- photosensitive thermosetting
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- thermosetting resist
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、と
くに多層印刷配線板を製造する際に接着剤及び絶
縁層として用いているプリプレグに代つて感光性
熱硬化型レジストを使用した多層印刷配線板の製
造方法に関する。
くに多層印刷配線板を製造する際に接着剤及び絶
縁層として用いているプリプレグに代つて感光性
熱硬化型レジストを使用した多層印刷配線板の製
造方法に関する。
第１図Ａ〜Ｉは４層基板を例示して従来方法の
多層印刷配線基板の製造工程を示す断面図であ
る。先づ第１図Ａに示す絶縁基板１の両面に導体
層２を全面に形成した両面銅張り積層板３を用
い、第１図Ｂに示すように例えばデユポン社製リ
ストン1220を全面に熱圧着して感光性レジスト
層４を形成し、第１図Ｃに示すように所望のパタ
ーンを有するマスクフイルム５を用いて露光し感
光性レジスト層４を露光部４ａと未露光部４ｂと
に区分して形成する。
多層印刷配線基板の製造工程を示す断面図であ
る。先づ第１図Ａに示す絶縁基板１の両面に導体
層２を全面に形成した両面銅張り積層板３を用
い、第１図Ｂに示すように例えばデユポン社製リ
ストン1220を全面に熱圧着して感光性レジスト
層４を形成し、第１図Ｃに示すように所望のパタ
ーンを有するマスクフイルム５を用いて露光し感
光性レジスト層４を露光部４ａと未露光部４ｂと
に区分して形成する。
次に感光性レジスト層４の未露光部４ｂを現像
液にて溶解除去して導体層２上に露光部４ａより
なる所望のパターンを形成する（第１図Ｄ）。
液にて溶解除去して導体層２上に露光部４ａより
なる所望のパターンを形成する（第１図Ｄ）。
次に感光性レジスト層４の露光部４ａで部分的
に覆われた導体層２を塩化第２銅等のエツチング
液を用いてエツチングし導体パターン２ａを絶縁
基板１の両面に形成した感光性レジスト層４の露
光部４ａを塩化メチレン液等を用いて除去し、内
層印刷配線基板６を形成する（第１図Ｆ）。第１
図Ｇに示すように絶縁基板１の両面に形成した導
体パターン２ａを有する内層印刷配線基板６の上
下に片面銅張り板９を積層する前にプリプレグと
の接着性を増すために導体パターン２ａの表面を
黒化処理液を用いて粗化し粗化面７を形成する。
次に第１図Ｈに示すように、導体パターン２ａの
表面を粗化面７とした内層印刷配線基板６の上下
両面に所望の枚数のプリプレグ８と、導体層２を
片面に有する絶縁基板１からなる片面銅張り積層
板９を重ね合せて組み立てる。次に第１図Ｉに示
すように内層印刷配線基板６、プリプレグ８およ
び片面銅張り積層板９を例えば圧力40Kg/cm2、温
度170℃で２時間加圧・熱処理して多層印刷配線
板１０を得る製造方法を用いていた。
に覆われた導体層２を塩化第２銅等のエツチング
液を用いてエツチングし導体パターン２ａを絶縁
基板１の両面に形成した感光性レジスト層４の露
光部４ａを塩化メチレン液等を用いて除去し、内
層印刷配線基板６を形成する（第１図Ｆ）。第１
図Ｇに示すように絶縁基板１の両面に形成した導
体パターン２ａを有する内層印刷配線基板６の上
下に片面銅張り板９を積層する前にプリプレグと
の接着性を増すために導体パターン２ａの表面を
黒化処理液を用いて粗化し粗化面７を形成する。
次に第１図Ｈに示すように、導体パターン２ａの
表面を粗化面７とした内層印刷配線基板６の上下
両面に所望の枚数のプリプレグ８と、導体層２を
片面に有する絶縁基板１からなる片面銅張り積層
板９を重ね合せて組み立てる。次に第１図Ｉに示
すように内層印刷配線基板６、プリプレグ８およ
び片面銅張り積層板９を例えば圧力40Kg/cm2、温
度170℃で２時間加圧・熱処理して多層印刷配線
板１０を得る製造方法を用いていた。
かかる従来方法による多層印刷配線板の製造方
法には、次のような欠点があつた。
法には、次のような欠点があつた。
(イ) 内層印刷配線基板６に所望のパターンを形成
する際に用いた感光性レジスト層４は塩化メチ
レン等の有機溶剤を用いて除去する必要がある
ため、これら有機溶剤の価格上昇に伴ない資材
費が高騰し、安価な多層印刷配線基板が提供で
きない欠点がある。
する際に用いた感光性レジスト層４は塩化メチ
レン等の有機溶剤を用いて除去する必要がある
ため、これら有機溶剤の価格上昇に伴ない資材
費が高騰し、安価な多層印刷配線基板が提供で
きない欠点がある。
(ロ) 内層印刷配線基板６の絶縁基板１に形成した
導体パターン２ａとプリプレグ８との密着を向
上するために導体パターン２ａの表面を粗化す
る黒化処理工程が必要で、この黒化処理工程は
前工程において、感光性レジスト層４を有機溶
剤を用いて除去する工程を用いるため、しばし
ば感光性レジストの残渣が導体パターン２ａ上
に発生し、黒化処理が不十分となる。このため
多層印刷配線板１０を形成した後の密着不良が
導体パターン２ａ上で生じ基材フクレがしばし
ば発生していた。
導体パターン２ａとプリプレグ８との密着を向
上するために導体パターン２ａの表面を粗化す
る黒化処理工程が必要で、この黒化処理工程は
前工程において、感光性レジスト層４を有機溶
剤を用いて除去する工程を用いるため、しばし
ば感光性レジストの残渣が導体パターン２ａ上
に発生し、黒化処理が不十分となる。このため
多層印刷配線板１０を形成した後の密着不良が
導体パターン２ａ上で生じ基材フクレがしばし
ば発生していた。
(ハ) 内層印刷配線基板６と片面銅張り積層板９と
を接着し、かつ絶縁層を形成するために使用す
るプリプレグ８は通常２〜３枚各層間に必要
で、これら資材費の高騰及び加圧、加熱後の多
層印刷配線板１０の所望板厚みを容易に得るこ
とが困難であつた。
を接着し、かつ絶縁層を形成するために使用す
るプリプレグ８は通常２〜３枚各層間に必要
で、これら資材費の高騰及び加圧、加熱後の多
層印刷配線板１０の所望板厚みを容易に得るこ
とが困難であつた。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去した多層
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明によれば接着剤および絶縁層として使用
しているプリプレグの代りに感光性熱硬化型レジ
ストを使用し、内層印刷配線基板のレジスト除去
工程の削除、導体層の黒化処理工程の削除および
プリプレグの未使用を特徴とした多層印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
しているプリプレグの代りに感光性熱硬化型レジ
ストを使用し、内層印刷配線基板のレジスト除去
工程の削除、導体層の黒化処理工程の削除および
プリプレグの未使用を特徴とした多層印刷配線板
の製造方法を提供することにある。
以下、本発明を図面を用いて説明する。
第２図Ａ〜Ｈは本発明の多層印刷配線板（本実
施例では４層基板を図示）の製造工程を示す断面
図である。
施例では４層基板を図示）の製造工程を示す断面
図である。
第２図Ａに示す絶縁基板１の両面に導体層２を
全面に形成した両面銅張り積層板３を用い、第２
図Ｂに示すように例えばエポキシ樹脂を主成分と
したチバガイギー社製プロバイマー４８などの感
光性熱硬化型レジストを全面に塗布したのち乾燥
処理し、第１の感光性熱硬化型レジストを全面に
塗布したのち乾燥処理し、第１の感光性熱硬化型
レジスト層１１を形成する。第２図Ｃに示すよう
に所望のパターンを有するマスクフイルム５を用
いて第１の感光性熱硬化型レジスト層１１を露光
部１１ａと未露光部１１ｂとに形成する。
全面に形成した両面銅張り積層板３を用い、第２
図Ｂに示すように例えばエポキシ樹脂を主成分と
したチバガイギー社製プロバイマー４８などの感
光性熱硬化型レジストを全面に塗布したのち乾燥
処理し、第１の感光性熱硬化型レジストを全面に
塗布したのち乾燥処理し、第１の感光性熱硬化型
レジスト層１１を形成する。第２図Ｃに示すよう
に所望のパターンを有するマスクフイルム５を用
いて第１の感光性熱硬化型レジスト層１１を露光
部１１ａと未露光部１１ｂとに形成する。
第２図Ｄに示すように第１の感光性熱硬化型レ
ジスト層１１の未露光部１１ｂを現像液にて溶解
除去して導体層２上に露光部１１ａよりなる所望
のパターンを形成する。
ジスト層１１の未露光部１１ｂを現像液にて溶解
除去して導体層２上に露光部１１ａよりなる所望
のパターンを形成する。
第２図Ｅに示すように第１の感光性熱硬化型レ
ジスト層１１で覆われた導体層２を塩化第２銅等
のエツチング液を用いてエツチングし導体パター
ン２ａを絶縁基板１の両面に形成する。
ジスト層１１で覆われた導体層２を塩化第２銅等
のエツチング液を用いてエツチングし導体パター
ン２ａを絶縁基板１の両面に形成する。
第２図Ｆに示すように絶縁基板１上に形成した
導体パターン２ａおよび第１の感光性熱硬化型レ
ジスト層１１の露光部１１ａを充分被覆するよう
に第１の感光性熱硬化型レジスト層１１に用いた
レジストと同一材料の感光性熱硬化型レジストを
第２の感光性熱硬化型レジスト層１２として再度
全面に所望の厚さとなるように塗布・乾燥処理
し、全面を露光して露光部１２ａを形成し内層印
刷配線基板６を形成する。
導体パターン２ａおよび第１の感光性熱硬化型レ
ジスト層１１の露光部１１ａを充分被覆するよう
に第１の感光性熱硬化型レジスト層１１に用いた
レジストと同一材料の感光性熱硬化型レジストを
第２の感光性熱硬化型レジスト層１２として再度
全面に所望の厚さとなるように塗布・乾燥処理
し、全面を露光して露光部１２ａを形成し内層印
刷配線基板６を形成する。
第２図Ｇに示すように導体パターン２ａの表面
には第１の感光性熱硬化型レジスト層１１の露光
部１１ａおよび第２の感光性熱硬化型レジスト層
１２の露光部１２ａ、さらに絶縁基板１上には第
２の感光性熱硬化型レジスト層１２の露光部１２
ａをそれぞれ被覆形成した内掃印刷配線基板６の
上下両面に導体層２を片面に有する絶縁基板１か
らなる片面銅張り積層板９を導体層２を外側に向
けて重ね合せて組み立てる。次に第２図Ｈに示す
ように内層印刷配線基板６および片面銅張り積層
板９を例えば圧力40Kg/cm2、温度170℃で２時間加
圧、加熱して多層印刷配線板１０を得る。
には第１の感光性熱硬化型レジスト層１１の露光
部１１ａおよび第２の感光性熱硬化型レジスト層
１２の露光部１２ａ、さらに絶縁基板１上には第
２の感光性熱硬化型レジスト層１２の露光部１２
ａをそれぞれ被覆形成した内掃印刷配線基板６の
上下両面に導体層２を片面に有する絶縁基板１か
らなる片面銅張り積層板９を導体層２を外側に向
けて重ね合せて組み立てる。次に第２図Ｈに示す
ように内層印刷配線基板６および片面銅張り積層
板９を例えば圧力40Kg/cm2、温度170℃で２時間加
圧、加熱して多層印刷配線板１０を得る。
以上、本発明による多層印刷配線板の製造方法
には次の効果がある。
には次の効果がある。
(i) 内層印刷配線基板６に所望のパターンを形成
する際に用いた第１の感光性熱硬化型レジスト
層１１はエポキシ樹脂を主成分とするため、従
来用いられた感光性レジスト層４に対して塩化
メチレン等の有機溶剤で除去することなくその
まま多層印刷配線板の接着剤及び絶縁層として
使用することが可能である。従つて有機溶剤の
価格上昇に伴う資材費の高騰による影響は皆無
となり、安価な多層印刷配線板が得られる。
する際に用いた第１の感光性熱硬化型レジスト
層１１はエポキシ樹脂を主成分とするため、従
来用いられた感光性レジスト層４に対して塩化
メチレン等の有機溶剤で除去することなくその
まま多層印刷配線板の接着剤及び絶縁層として
使用することが可能である。従つて有機溶剤の
価格上昇に伴う資材費の高騰による影響は皆無
となり、安価な多層印刷配線板が得られる。
(ii) 内層印刷配線基板６の絶縁基板２ａ上には第
１、第２の感光性熱硬化型レジスト層１１およ
び１２があるため導体パターン２ａと片面銅張
り積層板９の絶縁基板１との密着を向上するた
めに用いられていた黒化処理工程が不必要とな
り、また黒化処理工程でしばしば発生していた
感光性レジスト層４の除去不良、残渣による黒
化処理事故は皆無となつた。これにより多層印
刷配線板１０を形成した後の導体パターン上の
密着不良に基づく基材フクレが皆無となつた。
１、第２の感光性熱硬化型レジスト層１１およ
び１２があるため導体パターン２ａと片面銅張
り積層板９の絶縁基板１との密着を向上するた
めに用いられていた黒化処理工程が不必要とな
り、また黒化処理工程でしばしば発生していた
感光性レジスト層４の除去不良、残渣による黒
化処理事故は皆無となつた。これにより多層印
刷配線板１０を形成した後の導体パターン上の
密着不良に基づく基材フクレが皆無となつた。
(iii) 第２の感光性熱硬化型レジスト層１２を全面
に塗布、乾燥、露光するため、内層印刷配線基
板６と片面銅張り積層板９とを接着し、かつ絶
縁層を形成するために用いられていたプリプレ
グは不必要となり、資材費の低減ができる。さ
らに、第２の感光性熱硬化型レジスト層１２は
所望の厚さに塗布できるため加圧、加熱後の多
層印刷配線板１０の板厚を所望通り容易に得る
ことができる。
に塗布、乾燥、露光するため、内層印刷配線基
板６と片面銅張り積層板９とを接着し、かつ絶
縁層を形成するために用いられていたプリプレ
グは不必要となり、資材費の低減ができる。さ
らに、第２の感光性熱硬化型レジスト層１２は
所望の厚さに塗布できるため加圧、加熱後の多
層印刷配線板１０の板厚を所望通り容易に得る
ことができる。
第１図Ａ〜Ｉは従来方法による多層印刷配線板
の製造工程を説明する断面図、第２図Ａ〜Ｈは本
発明による多層印刷配線板の製造工程を説明する
断面図である。 １…絶縁基板、２…導体層、３…両面銅張り積
層板、４…感光性レジスト層、５…マスクフイル
ム、４ａ…露光部、４ｂ…未露光部、６…内層印
刷配線基板、７…粗化面、８…プリプレグ、９…
片面銅張り積層板、１０…多層印刷配線板、１１
…第１の感光性熱硬化型レジスト層、１１ａ…露
光部、１１ｂ…未露光部、１２…第２の感光性熱
硬化型レジスト層、１２ａ…露光部。
の製造工程を説明する断面図、第２図Ａ〜Ｈは本
発明による多層印刷配線板の製造工程を説明する
断面図である。 １…絶縁基板、２…導体層、３…両面銅張り積
層板、４…感光性レジスト層、５…マスクフイル
ム、４ａ…露光部、４ｂ…未露光部、６…内層印
刷配線基板、７…粗化面、８…プリプレグ、９…
片面銅張り積層板、１０…多層印刷配線板、１１
…第１の感光性熱硬化型レジスト層、１１ａ…露
光部、１１ｂ…未露光部、１２…第２の感光性熱
硬化型レジスト層、１２ａ…露光部。
Claims (1)
- １ 少なくとも片面に導体層を設けた絶縁基板の
導体層に第１の感光性熱硬化型レジストを全面に
塗布・乾燥する工程と、前記第１の感光性熱硬化
型レジストの所望部分を露光する工程と、前記第
１の感光性熱硬化型レジストの未露光部分を除去
する工程と、前記導体層上の第１の感光性熱硬化
型レジストが除去された部分の導体層をエツチン
グ除去する工程と、前記絶縁基板上の露光部分に
形成された導体層及び導体層上の第１の感光性熱
硬化型レジストをつつむように第２の感光性熱硬
化型レジストを全面に塗布・乾燥する工程と、前
記第２の感光性熱硬化型レジストを全面露光する
工程からなる基板を内層印刷配線基板とし、前記
内層印刷配線基板の両面に銅張基板を重ね合せ加
圧及び加熱する工程とからなることを特徴とする
多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13098782A JPS5921095A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13098782A JPS5921095A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5921095A JPS5921095A (ja) | 1984-02-02 |
| JPH0380359B2 true JPH0380359B2 (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=15047264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13098782A Granted JPS5921095A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921095A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5984494A (ja) * | 1982-11-06 | 1984-05-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS60233653A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-20 | Stanley Electric Co Ltd | 写真蝕刻方法 |
| JPS62147798A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP3336632B2 (ja) * | 1992-07-03 | 2002-10-21 | 三菱電機株式会社 | ２シリンダ式密閉型電動圧縮機、その組立治具及びその組立方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197898A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP13098782A patent/JPS5921095A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197898A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5921095A (ja) | 1984-02-02 |
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